專利名稱：主板模塊陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種主板模塊陣列，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于服務(wù)器的主 板模塊陣列。
背景技術(shù)：
服務(wù)器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各計算機(jī)的核心計算機(jī)，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的 磁盤與打印服務(wù)等功能，同時也可供各客戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項資源。服
務(wù)器的基本架構(gòu)和一般的個人計算機(jī)大致相同，是由中央處理器(CPU)、內(nèi)存 (Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起 來，透過北橋芯片連接中央處理器和內(nèi)存，而透過南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。 服務(wù)器按機(jī)箱結(jié)構(gòu)來說大約經(jīng)歷了三個演變過程:從早期的塔式機(jī)箱到強(qiáng)調(diào)集中性 能的機(jī)架式、再到高密度計算方式的刀片服務(wù)器。
在此以機(jī)架服務(wù)器為例，機(jī)架服務(wù)器是一種外觀按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的服務(wù)器， 配合機(jī)柜統(tǒng)一使用?？梢哉f機(jī)架式是一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)的塔式服務(wù)器，它的設(shè)計宗旨主 要是為了盡可能減少服務(wù)器空間的占用。很多專業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備都是采用機(jī)架式的結(jié) 構(gòu)，其多為扁平式，就如同抽屜一般。例如交換機(jī)、路由器、硬件防火墻這些。機(jī) 架服務(wù)器的寬度為19英寸，高度以U為單位(111=1.75英寸二44.45毫米)，通常 有1U， 2U， 3U， 4U， 5U， 7U幾種標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器。
機(jī)柜的尺寸也是采用通用的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通常從22U到42U不等。機(jī)柜內(nèi)按U 的高度有可拆卸的滑動拖架，用戶可以根據(jù)自己服務(wù)器的標(biāo)高靈活調(diào)節(jié)高度，以存 放服務(wù)器、集線器、磁盤陣列柜等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。服務(wù)器擺放好后，它的所有I/0線全 部從機(jī)柜的后方引出(機(jī)架服務(wù)器的所有接口也在后方)，統(tǒng)一安置在機(jī)柜的線槽 中， 一般貼有標(biāo)號，便于管理。
一般而言，機(jī)架服務(wù)器其內(nèi)部多采用單一主板的設(shè)計，且此單一主板多半會 被固定于機(jī)箱上。當(dāng)機(jī)架服務(wù)器中的主板發(fā)生故障時，主板的檢修與拆卸變得相當(dāng)不便利，進(jìn)而造成一些維修與維護(hù)上的困擾。此外，若僅是主板上的部分組件發(fā)生 功能異常的現(xiàn)象，仍須對整塊主板進(jìn)行更換的動作，而在進(jìn)行更換主板的同時，機(jī) 架服務(wù)器便處于停機(jī)的狀態(tài)。因此，機(jī)架服務(wù)器無法長時間持續(xù)地維持在正常的操 作狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種主板模塊陣列，其具有多個主板模塊，且各主板模塊可分別 進(jìn)行維護(hù)與維修。此外，在同一個機(jī)箱空間內(nèi)，可容納多個主板模塊，以提高機(jī)箱 空間利用率。
本發(fā)明提出一種主板模塊陣列，適于組裝于一服務(wù)器的一機(jī)箱，主板模塊陣 列包括一組分隔板及多個主板模塊。分隔板具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道。各主板 模塊包括一具有多個組件的主板及一承載主板的抽取式托盤，其中抽取式托盤配置 于承載軌道上，且抽取式托盤適于被從機(jī)箱內(nèi)拉出。
在本發(fā)明一實施例中，上述分隔板包括組裝于機(jī)箱的一第一分隔板及一第二
分隔板，第二分隔板實質(zhì)上平行第一分隔板，其中第一分隔板與第二分隔板之間維 持一間距。
在本發(fā)明一實施例中，上述承載軌道包括一第一承載軌道及一第二承載軌道。 第一承載軌道從第一分隔板朝向第二分隔板方向延伸，且第二承載軌道從第二分隔 板朝向第一分隔板方向延伸。
在本發(fā)明一實施例中，上述第一承載軌道與第二承載軌道位于同一平面。 在本發(fā)明一實施例中，上述這些組件包括散熱片、散熱風(fēng)扇、中央處理器、
控制芯片、內(nèi)存以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口。
在本發(fā)明一實施例中，上述抽取式托盤包括一承載底板及一后端面板。承載
底板適于承載主板。后端面板與承載底板連接，并從承載底板的邊緣向上延伸。 在本發(fā)明一實施例中，上述后端面板具有多個破孔。
在本發(fā)明一實施例中，上述抽取式托盤適于以后端面板所在的一端被從機(jī)箱 內(nèi)拉出。
在本發(fā)明一實施例中，上述各主板模塊還包括一連接于抽取式托盤的彈性閂 扣，且分隔板還包括一扣孔，彈性閂扣適于與扣孔相扣，而維持主板模塊于機(jī)箱內(nèi)。在本發(fā)明一實施例中，上述主板模塊陣列，還包括多組依序相鄰排列的分隔 板，這些抽取式托盤配置于這些組分隔板的這些組承載軌道，位于同一組分隔板之 間的各抽取式托盤依序互相疊置。
本發(fā)明的服務(wù)器包括多個可共同運作的主板模塊，且各主板模塊分別配置于 各抽取式托盤。因此，可通過將部分抽取式托盤從機(jī)箱拉出以對部分主板模塊進(jìn)行 維護(hù)與維修，而不影響服務(wù)器的運作。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合 附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的立體圖。
圖2及圖3為圖1的服務(wù)器的部分結(jié)構(gòu)的立體圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的主板模塊陣列的立體圖。請參考圖1，本實施例之主 板模塊100適于組裝于一服務(wù)器50。服務(wù)器50包括一機(jī)箱52、 一硬盤陣列54、 一電源供應(yīng)器56及一風(fēng)扇模塊58。
圖2及圖3為圖1的服務(wù)器的部分結(jié)構(gòu)的立體圖。請參考圖2及圖3，主板模 塊陣列100包括至少一組分隔板110 (圖2中以二組分隔板110為例)及多個主板 模塊120。分隔板110具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道112。各主板模塊120包括一 具有多個組件E的主板122及一承載主板122的抽取式托盤124，其中抽取式托盤 124配置于承載軌道112上，且抽取式托盤124適于被從機(jī)箱52內(nèi)朝Al方向拉出。 如此則可通過分別將各抽取式托盤124從機(jī)箱52拉出，而分別對各主板模塊120 進(jìn)行維修。
本實施例是以一組分隔板110做為例子進(jìn)行說明，然而，本發(fā)明并不限定主板 模塊陣列IOO僅具有一組分隔板110,詳言之，主板模塊陣列IOO可進(jìn)一步包括其 它組的分隔板，且各組分隔板具有相同的結(jié)構(gòu)以便于大量制造。此外，各組分隔板 可依序緊密地排列，以增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并使機(jī)箱內(nèi)的空間運用更具彈性。
請參考圖3，在本實施例中，分隔板110包括組裝于機(jī)箱52的一第一分隔板114及一第二分隔板116，第二分隔板114實質(zhì)上平行第一分隔板116，其中第一 分隔板114與第二分隔板116之間維持一間距D。承載軌道112包括一第一承載軌 道112a及一第二承載軌道112b。第一承載軌道112a從第一分隔板114朝向第二 分隔板116方向延伸，且第二承載軌道112b從第二分隔板116朝向第一分隔板114 方向延伸。第一承載軌道112a與第二承載軌道112b位于同一平面。
本實施例是以第一承載軌道112a及第二承載軌道112b做為例子進(jìn)行說明，然 而，本發(fā)明并不限定承載軌道112僅具有第一承載軌道112a及第二承載軌道112b， 詳言之，承載軌道112可進(jìn)一步包括其它的承載軌道，而這些承載軌道位在另一平 面(不同于第一承載軌道112a與第二承載軌道112b所在的平面)上，亦即承載軌 道112可以包括四個、六個或是更多對承載軌道。如此，第一分隔板114與第二分 隔板116便可承載兩個以上的主板模塊120。
請參考圖2，在本實施例中，這些組件E包括散熱片F(xiàn)、散熱風(fēng)扇(未繪示)、 中央處理器(未繪示)、控制芯片(未繪示)、內(nèi)存M以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端 口 P。抽取式托盤124包括一承載底板124a及一后端面板124b。承載底板124a 適于承載主板122。后端面板124b與承載底板124a連接，并從承載底板124a的 邊緣向上延伸。后端面板124b可以是單一部件或是由多個子部件所構(gòu)成。數(shù)據(jù)輸 入/輸出連接端口 P會被后端面板124b所暴露，后端面板124b具有多個破孔Hl， 破孔H1包括散熱用的破孔以及用以讓數(shù)據(jù)輸入/輸出端口 P外露的破孔。
請參考圖2，在本實施例中，各主板模塊120還包括一連接于抽取式托盤124 的彈性閂扣126，且分隔板110還包括多個扣孔H2，彈性閂扣126適于與扣孔H2 相扣，而維持主板模塊120于機(jī)箱52內(nèi)。當(dāng)然，本發(fā)明亦可采用其它用以固定抽 取式托盤124的機(jī)構(gòu)設(shè)計，本發(fā)明不限制必須采用圖2中所繪示出的彈性閂扣126。
綜上所述，本發(fā)明的服務(wù)器包括多個可共同運作的主板模塊，且各主板模塊 分別配置于各獨立的抽取式托盤。因此，當(dāng)必須對主板模塊進(jìn)行維護(hù)或部分主板模 塊發(fā)生故障時，維修人員可將部分抽取式托盤從機(jī)箱拉出以對部分主板模塊進(jìn)行維 護(hù)與維修，而不影響服務(wù)器的運作。此外，在同一個機(jī)箱空間內(nèi)，可容納多個主板 模塊，以提高機(jī)箱空間利用率。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技 術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種主板模塊陣列，適于組裝于一服務(wù)器的一機(jī)箱，該主板模塊陣列包括一組分隔板，具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道；多個主板模塊，其中各該主板模塊包括一主板，具有多個組件；以及一抽取式托盤，承載該主板，其中該抽取式托盤配置于該組承載軌道上，且該抽取式托盤適于被從該機(jī)箱內(nèi)拉出。
2. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊陣列，其特征在于，該組分隔板包括 一第一分隔板，組裝于該機(jī)箱；以及一第二分隔板，實質(zhì)上平行該第一分隔板而組裝于該機(jī)箱，其中該第一分隔板 與該第二分隔板之間維持一間距。
3. 如權(quán)利要求2所述的主板模塊陣列，其特征在于，該組承載軌道包括 一第一承載軌道，從該第一分隔板朝向該第二分隔板方向延伸；以及 一第二承載軌道，從該第二分隔板朝向該第一分隔板方向延伸。
4. 如權(quán)利要求3所述的主板模塊陣列，其特征在于，該第一承載軌道與該第二 承載軌道位于同一平面。
5. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊陣列，其特征在于，該些組件包括散熱片、散 熱風(fēng)扇、中央處理器、控制芯片、內(nèi)存以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口。
6. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊陣列，其特征在于，該抽取式托盤包括 一承載底板，適于承載該主板；以及一后端面板，與該承載底板連接，并從該承載底板的邊緣向上延伸。
7. 如權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，該后端面板具有多個破孔。
8. 如權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，該抽取式托盤適于以該后端面板 所在的一端被從該機(jī)箱內(nèi)拉出。
9. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊陣列，其特征在于，各該主板模塊還包括一連 接于該抽取式托盤的彈性閂扣，且該組分隔板還包括一扣孔，該彈性閂扣適于與該 扣孔相扣，而維持該主板模塊于該機(jī)箱內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊陣列，其特征在于，還包括多組依序相鄰排列的分隔板，該些抽取式托盤配置于該些組分隔板的該些組承載軌道，位于同一組 分隔板之間的各該抽取式托盤依序互相疊置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種主板模塊陣列，適于組裝于一服務(wù)器的一機(jī)箱，主板模塊陣列包括一組分隔板及多個主板模塊。分隔板具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道。各主板模塊包括一具有多個組件的主板及一承載主板的抽取式托盤，其中抽取式托盤配置于承載軌道上，且抽取式托盤適于被從機(jī)箱內(nèi)拉出。
文檔編號G06F1/16GK101639706SQ20081012961
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
發(fā)明者吳劍鋒, 楊守仁 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司