專利名稱：軟仿真器及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于微處理器芯片仿真、調(diào)試的軟仿真器。本發(fā)明還涉及一種所
述軟仿真器的實(shí)現(xiàn)方法。
背景技術(shù)：
在微處理器芯片(以下簡稱芯片)的片上軟件開發(fā)過程中，需要使用與芯片配套的仿真器。隨著微處理器技術(shù)的不斷推廣，制造廠商和微處理器的品種也在不斷增加。為了能以最快的速度搶占市場(chǎng)，需要適時(shí)地開發(fā)出與芯片配套的仿真器。目前針對(duì)芯片的片上軟件開發(fā)所用的仿真器包括硬件仿真器和軟仿真器。 設(shè)計(jì)、制作硬件仿真器需要花費(fèi)一定的時(shí)間，周期較長。而軟仿真器不牽涉到硬件、仿真芯片等的設(shè)計(jì)、制作，其開發(fā)工作在芯片規(guī)格確定后即可開始，相對(duì)于硬件仿真器而言，開發(fā)周期和風(fēng)險(xiǎn)要小得多。軟仿真器雖然在性能、仿真真實(shí)性等方面與硬件仿真器有較大差距，無法替代硬件仿真器用于軟件性能仿真、調(diào)試、測(cè)試和考核，但對(duì)于軟件開發(fā)前期的功能級(jí)仿真、開發(fā)和調(diào)試仍舊是非常有用的。因此，微處理器制造廠商們往往在芯片規(guī)格制定后，在投入資源和時(shí)間設(shè)計(jì)、制作硬件仿真器的同時(shí)，先花較短的時(shí)間開發(fā)出一套針對(duì)該款芯片的軟仿真器以進(jìn)行市場(chǎng)推廣工作，供用戶熟悉該款芯片功能，以及調(diào)試軟件的功能部分。 由于軟仿真器可以在芯片設(shè)計(jì)、流片之前先行完成，并提供給用戶試用，以測(cè)試定
義的芯片產(chǎn)品是否符合用戶代碼的要求；因此越來越多的芯片廠商在最終確定產(chǎn)品芯片規(guī)
格之前，先制作出針對(duì)計(jì)劃中需設(shè)計(jì)的芯片的軟仿真器提供用戶試用，以確定準(zhǔn)備開發(fā)的
芯片產(chǎn)品規(guī)格是否符合用戶要求，這樣可以極大的降低新產(chǎn)品規(guī)劃的風(fēng)險(xiǎn)。 雖然軟仿真器一般僅用于軟件的功能級(jí)仿真、調(diào)試，但為了保證開發(fā)出來的程序
功能符合要求，對(duì)軟仿真器所需模擬芯片的存儲(chǔ)器容量和特性等都有一定要求。 微處理器芯片中的存儲(chǔ)器容量和特性是用戶最為關(guān)心的芯片特性之一，在試用過
程中經(jīng)常會(huì)根據(jù)自身代碼的特點(diǎn)不斷地調(diào)整，一次或多次提出對(duì)新規(guī)劃芯片中存儲(chǔ)器容量
和特性的要求。而現(xiàn)有的軟仿真器通常都是針對(duì)某一種芯片規(guī)格而開發(fā)的，其中存儲(chǔ)器的
容量和特性都不具有可配置性，如果用戶試用后，每次提出對(duì)存儲(chǔ)器容量和特性的要求，都
必須由ic廠商重新根據(jù)用戶要求制作新的軟仿真器，然后繼續(xù)提供用戶試用，不僅需要花
費(fèi)IC廠商更多的工作量和時(shí)間，也會(huì)影響用戶試用的效率和結(jié)論獲取的時(shí)效性，以至于影響最終新產(chǎn)品規(guī)格確定的時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種軟仿真器，其存儲(chǔ)器容量和特性能夠由用戶進(jìn)行配置，降低IC廠商的開發(fā)成本；為此，本發(fā)明還要提供一種所述軟仿真器的實(shí)現(xiàn)方法。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的軟仿真器包括 芯片功能模擬模塊，用于模擬微處理器芯片中處理器核、外設(shè)、協(xié)處理器功能；
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存儲(chǔ)器管理配置模塊，通過數(shù)據(jù)/地址總線與所述芯片功能模擬模塊中的處理器 核連接；由用戶進(jìn)行配置，選擇存儲(chǔ)器容量和類型，通過更改配置構(gòu)成符合用戶要求的新軟 仿真器； —段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域，通過另一數(shù)據(jù)/地址總線與存儲(chǔ)器管理配置模塊連接，是 由所述軟仿真器向操作系統(tǒng)申請(qǐng)使用的一段地址范圍的內(nèi)存，用來模擬微處理器芯片的存 儲(chǔ)器。 所述軟仿真器的實(shí)現(xiàn)方法是 在所述軟仿真器不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶使用軟件界面通過存儲(chǔ)器管理配置模塊 的配置接口配置存儲(chǔ)器管理配置模塊所管理的存儲(chǔ)器容量；這樣芯片功能模擬模塊中的處 理器核通過數(shù)據(jù)/地址總線訪問到的存儲(chǔ)器容量就是用戶所設(shè)置的容量大小，存儲(chǔ)器管理 配置模塊根據(jù)用戶所設(shè)置的存儲(chǔ)器容量大小，通過另一數(shù)據(jù)/地址總線使用所述的一段計(jì) 算機(jī)內(nèi)存區(qū)域； 存儲(chǔ)器管理配置模塊內(nèi)預(yù)置多種存儲(chǔ)器類型，在軟仿真器不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用 戶使用軟件界面通過配置接口選擇存儲(chǔ)器管理配置模塊中預(yù)置的某種存儲(chǔ)器類型。
采用本發(fā)明的軟仿真器后，其存儲(chǔ)器容量可以由用戶進(jìn)行配置，存儲(chǔ)器特性也可 以由用戶在若干種已完成的類型中選擇配置，構(gòu)成符合用戶要求的新軟仿真器。所述的配 置可以反復(fù)進(jìn)行。這樣用戶試用中最為敏感，需求變化最多的存儲(chǔ)器容量和特性問題得到 有效的解決，不再需要IC廠商根據(jù)用戶要求重新制作軟仿真器，降低了 IC廠商成本的投 入，同時(shí)也提高了用戶試用的效率和結(jié)論獲取的時(shí)效性，有利于加快完成產(chǎn)品芯片的規(guī)格 定義，使產(chǎn)品能更快的推向市場(chǎng)。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明
附圖是本發(fā)明的軟仿真器邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖所示，本發(fā)明的軟仿真器1包括芯片功能模擬模塊2，存儲(chǔ)器管理配置模塊3 和一段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域4。芯片功能模擬模塊2用來模擬微處理器芯片中處理器核、外設(shè)、 協(xié)處理器等功能。 一段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域4是軟仿真器1向操作系統(tǒng)申請(qǐng)使用的一段地址范 圍的內(nèi)存，用來模擬微處理器芯片的存儲(chǔ)器。由于現(xiàn)在計(jì)算機(jī)內(nèi)存的容量都有幾百M(fèi)B到 l-2GB，相對(duì)于微處理器芯片的存儲(chǔ)器最多幾MB的容量是極其充足的；因此所述軟仿真器 1向操作系統(tǒng)所申請(qǐng)的這段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域4的大小是微處理器芯片所能支持的最大存儲(chǔ) 器容量，且不會(huì)影響計(jì)算機(jī)對(duì)內(nèi)存的使用。 芯片功能模擬模塊2中的處理器核通過數(shù)據(jù)/地址總線5與存儲(chǔ)器管理配置模塊 3連接。存儲(chǔ)器管理配置模塊3通過另一數(shù)據(jù)/地址總線6與模擬微處理器芯片的存儲(chǔ)器 的那段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域4連接。在軟仿真器1不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶可以使用軟件界面 通過配置接口 7配置存儲(chǔ)器管理配置模塊3管理的存儲(chǔ)器容量，這樣芯片功能模擬模塊2 中的處理器核通過數(shù)據(jù)/地址總線5訪問到的存儲(chǔ)器容量就是用戶所設(shè)置的容量大小。存 儲(chǔ)器管理配置模塊3根據(jù)用戶所設(shè)置的存儲(chǔ)器容量大小，通過數(shù)據(jù)/地址總線6使用計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域4中的一段。在制作軟仿真器1時(shí)，存儲(chǔ)器管理配置模塊3中已經(jīng)預(yù)置了若干 種存儲(chǔ)器類型，例如EEPR0M、 R0M、 Flash類型等。在軟仿真器1不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶可 以使用軟件界面通過配置接口 7選擇存儲(chǔ)器管理配置模塊3中預(yù)置的某種存儲(chǔ)器類型，這 樣芯片功能模擬模塊2中的處理器核通過數(shù)據(jù)/地址總線5訪問到的存儲(chǔ)器特性就是用戶 所選擇的存儲(chǔ)器類型的特性。 根據(jù)以上所述進(jìn)行存儲(chǔ)器容量和特性的配置后，如果軟仿真器執(zhí)行用戶程序，芯 片功能模擬模塊2中的處理器核通過數(shù)據(jù)/地址總線5所能訪問和操作的存儲(chǔ)器容量和特 性完全符合用戶要求。在軟仿真器2不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶可以重新配置存儲(chǔ)器管理配 置模塊3，并且這種配置可以反復(fù)進(jìn)行。 以上通過具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來 說，在不脫離本發(fā)明原理的情況下，還可做出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種軟仿真器，其特征在于，包括芯片功能模擬模塊，用于模擬微處理器芯片中處理器核、外設(shè)、協(xié)處理器功能；存儲(chǔ)器管理配置模塊，通過數(shù)據(jù)/地址總線與所述芯片功能模擬模塊中的處理器核連接；由用戶進(jìn)行配置，選擇存儲(chǔ)器容量和類型，通過更改配置構(gòu)成符合用戶要求的新軟仿真器；一段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域，通過另一數(shù)據(jù)/地址總線與存儲(chǔ)器管理配置模塊連接，是由所述軟仿真器向操作系統(tǒng)申請(qǐng)使用的一段地址范圍的內(nèi)存，用來模擬微處理器芯片的存儲(chǔ)器。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟仿真器，其特征在于所述一段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域的大小是需仿真的微處理器芯片所能支持的最大存儲(chǔ)器容量。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟仿真器，其特征在于所述存儲(chǔ)器管理配置模塊具有配置接口 ，所述軟仿真器不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶使用軟件界面通過配置接口配置存儲(chǔ)器管理配 置模塊管理的存儲(chǔ)器容量和特性，并且這種配置能夠反復(fù)進(jìn)行。
4. 一種權(quán)利要求1-3所述的軟仿真器實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于在所述軟仿真器不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶使用軟件界面通過存儲(chǔ)器管理配置模塊的配置接口配置存儲(chǔ)器管理配置模塊所管理的存儲(chǔ)器容量；這樣芯片功能模擬模塊中的處理器核通過數(shù)據(jù)/地址總線訪問到的存儲(chǔ)器容量就是用戶所設(shè)置的容量大小，存儲(chǔ)器管理配置模塊根據(jù)用戶所設(shè)置的存儲(chǔ)器容量大小，通過另一數(shù)據(jù)/地址總線使用所述的一段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域；存儲(chǔ)器管理配置模塊內(nèi)預(yù)置多種存儲(chǔ)器類型，在軟仿真器不執(zhí)行用戶程序時(shí)，用戶使用軟件界面通過配置接口選擇存儲(chǔ)器管理配置模塊中預(yù)置的某種存儲(chǔ)器類型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種軟仿真器，包括芯片功能模擬模塊，存儲(chǔ)器管理配置模塊和一段計(jì)算機(jī)內(nèi)存區(qū)域。所述的存儲(chǔ)器管理配置模塊可以由用戶進(jìn)行配置，選擇存儲(chǔ)器容量和類型，通過更改配置構(gòu)成符合用戶要求的新軟仿真器。本發(fā)明還公開了一種所述軟仿真器的實(shí)現(xiàn)方法。本發(fā)明不再需要IC廠商根據(jù)用戶要求重新制作新的軟仿真器，降低了IC廠商成本的投入，同時(shí)也提高了用戶試用的效率和結(jié)論獲取的時(shí)效性，有利于加快完成產(chǎn)品芯片的規(guī)格定義，使產(chǎn)品能更快的推向市場(chǎng)。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101751480SQ20081004403
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者許國泰 申請(qǐng)人:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司