專利名稱：：桌上型電腦結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種電腦結(jié)構(gòu)，特別是指一種桌上型電腦結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：電腦為現(xiàn)今常用的電子設(shè)備，隨著時(shí)代的變遷，電腦的技術(shù)也日亦精進(jìn)，因此電腦制造廠商生產(chǎn)了種類眾多的零件或周邊設(shè)備，以供使用者選購使用。而習(xí)知常見的電腦大致上分為桌上型電腦與筆記型電腦。桌上型電腦與筆記型電腦相較之下，桌上型電腦價(jià)格低廉，且桌上型電腦升級遠(yuǎn)比筆記型電腦方便，因此桌上型電腦廣受使用者的喜愛。然而，習(xí)知桌上型電腦多半設(shè)置一傳輸線以連接一周邊硬體于一主機(jī)板，例如，以電腦排線連接光碟機(jī)或硬碟于電腦主機(jī)板。然而，傳輸線面積大，以傳輸線連接周邊硬體于主機(jī)板的方式，則會影響電腦主機(jī)內(nèi)部空氣的對流，進(jìn)而影響主機(jī)的散熱效率。倘若能夠不設(shè)置排線，又能將周邊硬體與電腦主機(jī)板相連接，則必定會增加電腦主機(jī)的散熱效率。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的之一，在于提供一種桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其于主機(jī)板的上下側(cè)各設(shè)有連接埠，可連接對應(yīng)的周邊硬體不需傳輸線即可設(shè)置周邊硬體于桌上型電腦的主機(jī)板，以縮d、殼體尺寸為其特征。本發(fā)明的目的之一，在于提供一種桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其通過于殼體內(nèi)部設(shè)置包含有風(fēng)扇組、上散熱器及下散熱器的散熱模組，令之相抵于主機(jī)板的一側(cè)，透過上、下散熱器將發(fā)熱元件的熱量完全排除，以改變散熱模式令其增加散熱效能為其特征。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明的一種桌上型電腦的結(jié)構(gòu)，其包含一殼體與一主機(jī)板，主機(jī)板裝設(shè)于殼體內(nèi)，至少一外接埠設(shè)于主機(jī)板并突露于殼體外，供以連接外接周邊設(shè)備，外接埠包含一通用串行總線(UniversalSerialBus，USB)連接埠、一高速串列連接埠(IEEE1394)、一獨(dú)立視訊(SeparateVideo,S-Video)連接埠、一高解析多々某體影音(High-definitionMultimediaInterface,HDMI)連接埠、一數(shù)位顯示介面(DigitalVisualInterface,DVI)、一同軸視訊連接埠、一S/PDIF(Sony/PhilipsDigitalinterface)數(shù)位音效等。主機(jī)板上方設(shè)有中央處理單元及系統(tǒng)晶片，系統(tǒng)晶片包含一南橋晶片與一北橋晶片，主機(jī)板下方設(shè)有至少一擴(kuò)充晶片，殼體內(nèi)部設(shè)有一散熱模組，相抵于主機(jī)板的一側(cè)，散熱模組包含有至少一風(fēng)扇組、一上散熱器與一下散熱器，風(fēng)扇組是由風(fēng)扇罩體與風(fēng)扇所構(gòu)成，風(fēng)扇是裝設(shè)于風(fēng)扇罩體內(nèi)部，風(fēng)扇罩體上半部相對于主^l4反的上側(cè)，下半部相對于主才幾板的下側(cè)；上散熱器由散熱鰭片所構(gòu)成，設(shè)于中央處理單元上方并延伸抵觸于風(fēng)扇組的上半部；下散熱器由散熱鰭片及熱管所構(gòu)成，熱管一端是抵觸于擴(kuò)充晶片面緣，另一端穿設(shè)于散熱鰭片并抵觸于風(fēng)扇組的下半部。如此可通過風(fēng)扇、上散熱器與下散熱器的相配合，以增加中央處理單元與系統(tǒng)晶片的散熱效率。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明于主機(jī)板更設(shè)有至少一連接埠，一周邊硬體設(shè)于殼體內(nèi)并與插設(shè)于連接埠，如此，通過周邊硬體直接插設(shè)于連接埠的方式，不但便于組裝周邊硬體插設(shè)于主機(jī)板，而且不須設(shè)置傳輸線于周邊硬體及主機(jī)板，以減少傳輸線的阻隔而影響電腦主機(jī)的散熱效率。此外，本發(fā)明的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，于殼體更^:有至少一框架及設(shè)有多個卡勾的定位件，其中該定位件是可供裝設(shè)周邊硬體，該框架上設(shè)有滑軌，滑軌上設(shè)有多個卡槽，藉以供該定位件滑扣于滑軌固定于框架上。本發(fā)明的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其中該散熱模組更包含至少一導(dǎo)流件，該導(dǎo)流件罩設(shè)于該上散熱器。本發(fā)明的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其中該上散熱器是一體成型于風(fēng)扇組的上半部。本發(fā)明的有益效果是通過風(fēng)扇、上散熱器與下散熱器的相配合，以增加中央處理單元與系統(tǒng)晶片的散熱效率，并通過周邊硬體直接插設(shè)于連接埠的方式，不但便于組裝周邊硬體插設(shè)于主機(jī)板，而且不須設(shè)置傳輸線于周邊硬體及主機(jī)板，以減少傳輸線的阻隔而影響電腦主機(jī)的散熱效率。圖1A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖IB為本發(fā)明較佳實(shí)施例的擴(kuò)充晶片設(shè)置下散熱器的示意圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的分解圖3為圖1A的A-A方向剖^L圖4A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體放大圖4B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的框架的放大圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體與周邊硬體的局部放大以及圖6為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的殼體設(shè)置抽取式硬碟盒的立體圖。圖號i兌明10殼體11框架12滑軌13卡槽14滑槽16容置槽18卡扣槽20主機(jī)板22連接埠24外接埠30中央處理單元40系統(tǒng)晶片50擴(kuò)充晶片60散熱模組62風(fēng)扇組622風(fēng)扇罩體624風(fēng)扇626導(dǎo)流件64上散熱器642散熱鰭片642A散熱鰭片66下散熱器<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>具體實(shí)施例方式為使審查委員對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，謹(jǐn)佐以較佳的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說明，說明如后請參閱圖1A、圖1B、圖2與圖3，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖、擴(kuò)充晶片設(shè)置下散熱器的示意圖、分解圖與圖1A的A-A方向剖^L圖；如圖所示，本發(fā)明的桌上型電腦的結(jié)構(gòu)，其包含一殼體10與一主機(jī)板20，主機(jī)板20裝設(shè)于殼體10內(nèi)，至少一外接埠24設(shè)于主機(jī)板20并突露于殼體10外，供以連接外接周邊設(shè)備，主機(jī)板20上方設(shè)有中央處理單元30及系統(tǒng)晶片40，主機(jī)板20下方設(shè)有至少一擴(kuò)充晶片50，殼體10內(nèi)部設(shè)有一散熱模組60,相抵于主機(jī)板20的一側(cè)，散熱模組60由至少一風(fēng)扇組62、一上散熱器64與一下散熱器66所構(gòu)成，風(fēng)扇組62是由風(fēng)扇罩體622與風(fēng)扇624所構(gòu)成，風(fēng)扇624是裝設(shè)于風(fēng)扇罩體622內(nèi)部，風(fēng)扇罩體622上半部相對于主積4！20的上側(cè)，下半部相對于主機(jī)板20的下側(cè)；上散熱器64由散熱鰭片642與散熱鰭片642A所構(gòu)成，設(shè)于中央處理單元30上方并延伸抵觸于風(fēng)扇組62的上半部，散熱鰭片642A則設(shè)于系統(tǒng)晶片40上方；下散熱器66由散熱鰭片662及熱管664所構(gòu)成，熱管664—端是抵觸于擴(kuò)充晶片50面緣，另端穿設(shè)于散熱鰭662片并抵觸于風(fēng)扇組62的下半部。本發(fā)明的系統(tǒng)晶片40包含一南橋晶片或一北橋晶片等，擴(kuò)充晶片50為顯示晶片。此實(shí)施例是以主機(jī)板20方設(shè)置獨(dú)立顯示晶片模組(MXM)為范例而做說明，本發(fā)明通過上散熱器64與下散熱器66以分別將中央處理單元30及擴(kuò)充晶片50的熱能導(dǎo)出，并通過風(fēng)扇624與將上散熱器64及下散熱器66相對，使上散熱器64及下散熱器66周圍的空氣產(chǎn)生對流，以更快將熱能消散。本發(fā)明的上散熱器64是以一散熱鰭片642做說明，上散熱器64亦可為其他種類的散熱器，如金屬塊或是金屬網(wǎng)。下散熱器66包含散熱鰭片662與熱管664，熱管664與擴(kuò)充晶片50相抵，以將擴(kuò)充晶片50的熱能導(dǎo)出，且散熱鰭片662與熱管664相接設(shè)。下散熱器66更包含一導(dǎo)熱件666，導(dǎo)熱件666與擴(kuò)充晶片50相抵，熱管664接設(shè)于導(dǎo)熱件666及散熱鰭片662之間，散熱鰭片并抵觸于風(fēng)扇組62的下半部。如此使擴(kuò)充晶片50的熱能由導(dǎo)熱件666并經(jīng)由熱管664而傳導(dǎo)至散熱鰭片662，通過散熱鰭片662而增加散熱面積，以增加散熱效率。并通過風(fēng)扇組62使空氣于散熱鰭片662的相鄰鰭片間產(chǎn)生對流，以加速散熱鰭片662的散熱效率。風(fēng)扇組62是由風(fēng)扇罩體622與風(fēng)扇624所構(gòu)成，風(fēng)扇624是裝設(shè)于風(fēng)扇罩體622內(nèi)部，風(fēng)扇罩體622上半部相對于主機(jī)板20的上側(cè)，下半部相對于主機(jī)板20的下側(cè)；上散熱器64由散熱鰭片642所構(gòu)成，設(shè)于中央處理單元30上方并延伸抵觸于風(fēng)扇組62的上半部；下散熱器66由散熱鰭片662及熱管664所構(gòu)成，熱管664—端是抵觸于擴(kuò)充晶片50面緣，另端穿設(shè)于散熱鰭片662并抵觸于風(fēng)扇組62的下半部。另外，本發(fā)明更包含至少一導(dǎo)流件626，導(dǎo)流件626罩設(shè)于上散熱器64，本發(fā)明通過導(dǎo)流件626以將風(fēng)扇624所產(chǎn)生的對流空氣更有效率的引導(dǎo)至上散熱器64。相同的，導(dǎo)流件626亦可罩設(shè)于風(fēng)扇624與下散熱器66之間，以增加系統(tǒng)晶片40的散熱效率。另外，上散熱器64一體成型于風(fēng)扇組62的上半部，如此可增加上散熱器64裝配于主機(jī)板20的裝配效率。請一并參閱圖4A與圖4B，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體放大圖與框架的放大圖；如圖所示，本發(fā)明的主機(jī)板20的上、下側(cè)設(shè)有至少一連接埠22,以供連接適當(dāng)?shù)闹苓呌搀w70于主機(jī)板20上。本發(fā)明的殼體10更設(shè)有至少一框架11及設(shè)有多個卡勾82的一定位件80，定位件80是可供裝設(shè)周邊硬體70。周邊硬體70包含一磁碟機(jī)或一光碟機(jī)等。此實(shí)施例是以i茲碟機(jī)為范例做說明，通過框架11以將周邊硬體7G固設(shè)于殼體10內(nèi)。另夕卜，框架11上設(shè)有滑軌12,滑軌12上設(shè)有多個卡槽13,藉以供定位件80滑扣于滑軌12而固定于框架11上。如此可使周邊硬體70滑設(shè)于殼體10內(nèi)并且插設(shè)于主機(jī)板20的連接埠22上，通過周邊硬體70直接插設(shè)于連接埠22的方式，而不須而外設(shè)置傳輸線以連接周邊硬體70及主機(jī)板20,可減少傳輸線的阻隔而影響電腦主機(jī)的散熱效率。請一并參閱圖5，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體與周邊硬體的局部放大圖；如圖所示，此實(shí)施例的周邊硬體70是以光碟機(jī)為范例做說明，此實(shí)施例的殼體10更包含一滑槽14，周邊硬體70更設(shè)有一滑軌72,滑軌84滑設(shè)于滑槽14。通過滑槽14與滑軌72的相配合，使周邊硬體70滑設(shè)于殼體10內(nèi)并且插設(shè)于主機(jī)板20的連接埠22上。另外殼體10設(shè)有一容置槽16,周邊硬體70設(shè)于容置槽16內(nèi)。再者，殼體10更設(shè)有一^^扣槽18,周邊硬體70設(shè)有一^^扣件90，當(dāng)周邊硬體70滑設(shè)于殼體10內(nèi)時(shí)，卡扣件90設(shè)于卡扣槽18，通過卡扣槽18以使周邊硬體70更為穩(wěn)固的設(shè)置于殼體10而插設(shè)于主機(jī)版。請一并參閱圖6，其為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的殼體設(shè)置抽取式硬碟盒的立體圖；如圖所示，此實(shí)施例不同于圖4A的實(shí)施例不同之處，在于此實(shí)施例的是將周邊硬體70插設(shè)于一硬碟抽取盒75，并通過硬碟抽取盒75滑設(shè)于框架11，使硬碟抽取盒75之一連接埠752與主機(jī)板20的連接埠22相互插設(shè)，即可使周邊硬體70連^妄于主機(jī)板20。本發(fā)明之外接埠24包含一通用串行總線(UniversalSerialBus，USB)連接埠、一高速串列連接埠(IEEE1394)、一獨(dú)立視訊(SeparateVideo,S-Video)連接埠、一高解析多媒體影音(High-definitionMultimediaInterface,HDMI)連接埠、一IM立顯示介面(DigitalVisualInterface,DVI)、一同軸4見ifl連接埠、一S/PDIF(Sony/PhilipsDigitalinterface)數(shù)位音效等。綜上所述，本發(fā)明的桌上型電腦的結(jié)構(gòu)，其包含一殼體與一主機(jī)板，主機(jī)板裝設(shè)于殼體內(nèi)，主機(jī)板上方與下方分別設(shè)有中央處理單元與擴(kuò)充晶片，殼體內(nèi)部相抵于主機(jī)板的一側(cè)設(shè)有一散熱模組，散熱模組的一風(fēng)扇罩體上半部相對于主機(jī)板的上側(cè)，風(fēng)扇罩體下半部相對于主機(jī)板的下側(cè)；設(shè)于中央處理單元上方設(shè)置一上散熱器并延伸抵觸于風(fēng)扇組的上半部；一下散熱器抵觸于擴(kuò)充晶片面緣，另一端穿設(shè)于散熱鰭片并抵觸于風(fēng)扇組的下半部。如此可通過風(fēng)扇、上散熱器與下散熱器的相配合，以增加中央處理單元與系統(tǒng)晶片的散熱效率，并通過周邊硬體直接插設(shè)于連接埠的方式，不但便于組裝周邊硬體插設(shè)于主機(jī)板，而且不須設(shè)置傳輸線于周邊硬體及主機(jī)板，以減少傳輸線的阻隔而影響電腦主機(jī)的散熱效率。以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。權(quán)利要求1、一種桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其包含一殼體與一主機(jī)板，該主機(jī)板裝設(shè)于該殼體內(nèi)，至少一外接埠設(shè)于該主機(jī)板并突露于該殼體外，供以連接外接周邊設(shè)備，該主機(jī)板上方設(shè)有中央處理單元及系統(tǒng)晶片，該主機(jī)板下方設(shè)有至少一擴(kuò)充晶片，其特征在于，該殼體內(nèi)部設(shè)有一散熱模組，相抵于主機(jī)板的一側(cè)，該散熱模組包含有至少一風(fēng)扇組，其是由風(fēng)扇罩體與風(fēng)扇所構(gòu)成，風(fēng)扇是裝設(shè)于風(fēng)扇罩體內(nèi)部，風(fēng)扇罩體上半部相對于主機(jī)板的上側(cè)，下半部相對于主機(jī)板的下側(cè)；一上散熱器，其由散熱鰭片所構(gòu)成，設(shè)于中央處理單元上方并延伸抵觸于風(fēng)扇組的上半部；一下散熱器，其由散熱鰭片及熱管所構(gòu)成，該熱管一端是抵觸于擴(kuò)充晶片面緣，另端穿設(shè)于該散熱鰭片并抵觸于風(fēng)扇組的下半部。2、如權(quán)利要求l所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主機(jī)板的上、下側(cè)更設(shè)有至少一連接埠，以供連接適當(dāng)?shù)闹苓呌搀w于主積41上。3、如權(quán)利要求l所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體更設(shè)有至少一框架及設(shè)有多個卡勾的定位件，其中該定位件是可供裝設(shè)周邊硬體。4、如權(quán)利要求3所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該框架上設(shè)有滑軌，滑軌上設(shè)有多個卡槽，藉以供該定位件滑扣于滑軌固定于框架上。5、如權(quán)利要求4所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該滑軌可供硬碟抽區(qū)盒滑扣固定于框架上。6、如權(quán)利要求2或3所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該周邊硬體是為硬碟或光碟機(jī)。7、如權(quán)利要求1所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該擴(kuò)充晶片為獨(dú)立顯示晶片模組，該系統(tǒng)晶片包含一南橋晶片與一北橋晶片。8、如權(quán)利要求1所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱模組更包含至少一導(dǎo)流件，該導(dǎo)流件罩設(shè)于該上散熱器。9、如權(quán)利要求1所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上散熱器是一體成型于風(fēng)扇組的上半部。10、如權(quán)利要求l所述的桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其特征在于，該外接埠包含一通用串行總線連接埠、一高速串列連接埠、一獨(dú)立視訊連接埠、一高解析多媒體影音連接埠、一數(shù)位顯示介面、一同軸視訊連接埠或一S/PDIF數(shù)位音效連接埠。全文摘要本發(fā)明是有關(guān)一種桌上型電腦結(jié)構(gòu)，其包含一殼體與一主機(jī)板，主機(jī)板裝設(shè)于殼體內(nèi)，主機(jī)板上方設(shè)有中央處理單元及系統(tǒng)晶片，主機(jī)板下方設(shè)有擴(kuò)充晶片，主機(jī)板上下側(cè)各設(shè)有連接埠，可連接對應(yīng)的周邊硬體；殼體內(nèi)部設(shè)有散熱模組，相抵于主機(jī)板的一側(cè)，該散熱模組包含有一風(fēng)扇組、一上散熱器及一下散熱器，其中該風(fēng)扇組的上半部相對于主機(jī)板的上側(cè)，該上散熱器設(shè)于中央處理單元上方并延伸抵觸于風(fēng)扇組的上半部；風(fēng)扇組的下半部相對于主機(jī)板的下側(cè)，該下散熱器抵觸于擴(kuò)充晶片面緣，另端穿設(shè)于散熱鰭片并抵觸于風(fēng)扇組的下半部，以縮小殼體尺寸并增加散熱效能為其特征。文檔編號G06F1/18GK101419491SQ20071016563公開日2009年4月29日申請日期2007年10月25日優(yōu)先權(quán)日2007年10月25日發(fā)明者鍾繼明,陳榮勝,饒力麟申請人:精英電腦股份有限公司