專利名稱：筆記本電腦專用散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及筆記本電腦的散熱裝置,主要涉及為了更有效地對主機(jī) 單元內(nèi)部主板所集成的發(fā)熱部件進(jìn)行散熱，使上述發(fā)熱部件的接觸面
積最大化的同時，迅速地對筆記本電腦內(nèi)部CPU、芯片組、顯卡等的
主要發(fā)熱部件進(jìn)行散熱的筆記本電腦專用的散熱裝置。
背景技術(shù)：
通常，筆記本電腦是體積小而輕，并且通過二號電池啟動，不受
環(huán)境制約的電腦。另一方面，隨著在顯示屏上實(shí)現(xiàn)的3D游戲飛速的發(fā) 展，具備高性能的顯卡的筆記本電腦也逐漸走向市場。
如圖1至圖2中所示，筆記本電腦通過轉(zhuǎn)軸單元40可以使具備鍵: 盤17等輸入工具的主機(jī)單元10和顯示單元20進(jìn)行折疊，該顯示單元 20將利用上述輸入工具輸入的數(shù)據(jù)的處理結(jié)果顯示在液晶顯示裝置21 上，以^使用戶可以識別。
另一方面，主機(jī)單元10內(nèi)部的CPU14、芯片組15a、 顯卡15b等 發(fā)熱部件裝在主板13上，使上述裝在主板13上的發(fā)熱部件散熱的散熱 裝置50設(shè)置在主機(jī)單元10內(nèi)部，以將發(fā)熱部件所產(chǎn)生的高熱排出主 機(jī)單元10的外部。下面參照附圖2來進(jìn)行具體的說明。
圖2為現(xiàn)有筆記本電腦構(gòu)造的分解立體圖。上述顯示單元20由液 晶顯示裝置21、支撐液晶顯示裝置21的封底22以及與上述封底22結(jié) 合的封面23組成。主機(jī)單元10由上、下機(jī)殼11、 12及主板13、 CPU14、各種芯片組15、硬盤16等記憶裝置和由鍵盤17及觸控板(touch pad ) 18構(gòu)成的數(shù)據(jù)輸入工具、提供電源的二號電池、支撐有線、無線數(shù)據(jù) 通信的網(wǎng)卡(未圖示)等構(gòu)成。
上述CPU14、各種芯片組15a以及顯卡15b安裝在主板13上的， 硬盤16等的主記憶裝置和鍵盤17、觸控板18、網(wǎng)卡等通過主板13與 數(shù)據(jù)線連接，并通過上、下機(jī)殼ll、 12進(jìn)行支撐。使上述CPU14和各 種芯片組15a驅(qū)動時產(chǎn)生的熱量排放到主機(jī)單元10的外部的散熱裝置 50設(shè)置在主機(jī)單元內(nèi)。
上述散熱裝置50具有利用對流作用使CPU14和各種芯片組15a散 熱而高速旋轉(zhuǎn)的電動機(jī)(未圖示)，根據(jù)上述電動機(jī)的旋轉(zhuǎn)能夠產(chǎn)生對 流的扇片54設(shè)置在電動機(jī)上而構(gòu)成散熱風(fēng)扇。另一方面，還具備使上 述旋轉(zhuǎn)扇片54與其他部件不發(fā)生接觸而罩住扇片54的蓋56。
另外，在上述蓋56的一側(cè)固定有用于散熱的散熱片58,從上述發(fā) 熱部件即CPU14和各種芯片組15a延伸出的作為熱傳遞通道的熱導(dǎo)管 59與散熱片58相接觸。
并且，具有用于維持上述顯示單元20和主機(jī)單元10折疊狀態(tài)的 彈簧鎖30通過上述彈簧鎖30維持顯示單元和主機(jī)單元為一體，以便 于攜帶，使用時解除彈簧鎖30并以適當(dāng)?shù)慕嵌日归_顯示單元20,使其 能夠符合用戶視線的需要。
接著，當(dāng)展開上述顯示單元20時，用戶可以通過主^L單元10的 數(shù)據(jù)輸入工具來進(jìn)行操作，并且把根據(jù)以上的數(shù)據(jù)的處理結(jié)果顯示在 顯示單元20的液晶顯示裝置n上。這樣，為了在顯示單元20的液晶顯示裝置21上顯示完成的數(shù)據(jù) 處理結(jié)果，通過如^:盤17及觸控板18的輸入工具對CPU14輸入命令 來實(shí)現(xiàn)運(yùn)算功能，特別是為了使3D游戲高性能圖解在液晶顯示裝置21 上而安裝有高性能的顯卡15b。上述高性能的顯卡15b在處理大規(guī)p漠的 數(shù)據(jù)時將放出比現(xiàn)有的顯卡更多的熱量。
根據(jù)以上內(nèi)容，臺式機(jī)電腦在顯卡上設(shè)置有散熱裝置，使其高熱 量排放到外部，但是，筆記本電腦的情況則由于設(shè)計(jì)樣式或結(jié)構(gòu)的限 制，如果在顯卡上設(shè)置另外的散熱裝置，隨著增加散熱裝置，將遇到 價格上升及構(gòu)造變更等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述問題而研發(fā)的。為此本發(fā)明將提供一種筆記 本電腦專用散熱裝置，為了使筆記本電腦的CPU乃至各種芯片組的散
熱，在主機(jī)單元上內(nèi)置的散熱裝置上連接了能夠使高性能顯卡排放的 高熱量散熱的熱導(dǎo)管，這樣，由一個散熱裝置可以對安裝在主板上多 個發(fā)熱部件進(jìn)行散熱。
另 一方面，提供使上述散熱裝置和發(fā)熱部件之間的摔觸面積最大 化來迅速地進(jìn)行熱傳遞，將發(fā)熱部件產(chǎn)生的高熱量能夠有效的排放到 筆記本電腦的外部的筆記本電腦專用散熱裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一種筆記本電腦專用的散熱裝
置包含搭載在主板上的CPU和各種芯片組及高性能顯卡等發(fā)熱部件; 內(nèi)置于主機(jī)單元，對上述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的散熱風(fēng)扇； 構(gòu)成上述發(fā)熱部件和散熱之間的熱傳遞通道，與發(fā)熱部件和散熱裝置 的表面進(jìn)行接觸的熱導(dǎo)管。固定在主^L單元的下^/L殼上的;f幾架； 在上述機(jī)架上支撐旋轉(zhuǎn)扇片的電動機(jī)；在機(jī)架上固定的蓋，其罩住電 動機(jī)和上述扇片以使它們與其他部件不發(fā)生接觸；以及設(shè)置在上述機(jī) 架和蓋的一側(cè)的散熱片。
另外還包括，在在罩住上述扇片的蓋上具有吸入主機(jī)單元內(nèi)部空 氣的吸入口 ，在固定散熱片的殼體與蓋之間具有將通過上述吸入口吸 入的主機(jī)單元的內(nèi)部空氣排到外部的排氣口 。
同時，筆記本電腦專用散熱裝置包括與固定在上述散熱風(fēng)扇的機(jī) 架與蓋上的散熱片接觸并向安裝在主板上的CPU延長的第1熱導(dǎo)管， 以及接觸上述散熱風(fēng)扇的蓋上所具有的吸入口的周圍并向安裝在主板 上的各種芯片組和高性能顯卡延長的第2熱導(dǎo)管。
此外，與上述第2熱導(dǎo)管接觸的蓋是由銅構(gòu)成的。
并且，在向上述CPU和各種芯片組及高性能顯卡延長的第1熱導(dǎo) 管和第2熱導(dǎo)管上具有與發(fā)熱部件形成面接觸的接觸部。
本發(fā)明的筆記本電腦專用散熱裝置是為了不需要具有散去高性能 顯卡產(chǎn)生的高熱量的散熱片，而通過成為各種芯片組產(chǎn)生的高熱量的 熱傳遞通道的第2熱導(dǎo)管傳遞熱量來進(jìn)行散熱，由此用一個散熱裝置 對安裝在主板上的多數(shù)發(fā)熱部件同時散熱。
另一方面，上述散熱風(fēng)扇的蓋與第2熱導(dǎo)管接觸并形成一體，傳 遞高性能顯卡產(chǎn)生的高熱量，蓋本身起到散熱片作用，根據(jù)蓋的面積， 使散熱面積最大化而能夠達(dá)到迅速散熱的目的。


7圖1為現(xiàn)有筆記本電腦的立體圖
圖2為現(xiàn)有筆記本電腦構(gòu)造的分解立體圖
圖3為本發(fā)明的散熱裝置的立體圖
圖4為本發(fā)明的散熱裝置的分解立體圖
圖5為圖3的A-A線剖面圖
圖6為本發(fā)明的散熱裝置在主機(jī)單元內(nèi)的設(shè)置狀態(tài)的示意圖
符號說明 10 :主機(jī)單元
13 :主板
15a :各種芯片組
20 :顯示單元
U0 :機(jī)架
114 :吸入口
130 :扇片
12 :下機(jī)殼
14 : CPU
15b :顯卡
100 :散熱裝置
112 :排氣裝置 120 :電動才幾 140 :蓋
140a : CPU接觸部 150a :芯片組接觸部
150b :顯卡接觸部 160 :第l熱導(dǎo)管
170 :第2熱導(dǎo)管 180 :散熱片
具體實(shí)施例方式
以下是才艮據(jù)實(shí)施例并參考附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。另 一方 面，在本發(fā)明的說明中，對于與現(xiàn)有構(gòu)成相同的部分將采用同一符號。
圖3為本發(fā)明的散熱裝置的立體圖。參照圖3,在筆記本電腦安裝 有上述高性能顯卡的情況下，顯卡運(yùn)行時產(chǎn)生的高熱量很難迅速地從 主機(jī)單元排到外部。為了使上述高性能顯卡產(chǎn)生的高熱量迅速地向主 機(jī)單元的外部排放，在散熱裝置和高性能顯卡之間具有直接連接的熱 傳遞通道。
上述散熱裝置100由散熱風(fēng)扇以及連接上述散熱風(fēng)扇與裝在主板 上的發(fā)熱部件的發(fā)揮熱傳遞通道作用的熱導(dǎo)管構(gòu)成，上述熱導(dǎo)管由與 發(fā)熱量最高的CPU14直接連接的第l熱導(dǎo)管160以及與各種芯片組15a、 高性能顯卡15b連接的第2熱導(dǎo)管170構(gòu)成。
上述第1熱導(dǎo)管160由熱傳導(dǎo)率非常好的銅制成，接觸在上述散 熱風(fēng)扇的側(cè)面所具有的散熱片180上，并連接到裝在上述主板13上的 發(fā)熱量最高的CPU14上，為了能使上述第1熱導(dǎo)管160和CPU14形成 面接觸，在上述第1熱導(dǎo)管160上設(shè)有CPU的接觸部140a，該CPU接 觸部140a具有可覆蓋CPU14的上表面的面積。
另一方面，第2熱導(dǎo)管170設(shè)置成能夠與上述主板13的各種芯片 組15a和高性能顯卡15b連接，上述第2熱導(dǎo)管170接觸在散熱風(fēng)扇 的蓋140上，并具有分別與各種芯片組15a和高性能顯卡15b連接且 形成面接觸的芯片組接觸部150a和顯卡接觸部150b,該芯片組接觸部 150a和顯卡接觸部15 0b分別具有可覆蓋各種芯片組15a和高性能顯卡
915b的上表面的面積。第2熱導(dǎo)管170與上述第1熱導(dǎo)管160 —樣也是 由熱傳導(dǎo)率非常高的銅制成。 '
參照附圖4，對與上述散熱風(fēng)扇及散熱片180接觸并與主板13的 發(fā)熱部件連接的形成熱傳遞通道的第1熱導(dǎo)管160及第2熱導(dǎo)管170 的構(gòu)造進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖4為本發(fā)明的散熱裝置的分解立體圖。在上述主機(jī)單元10上內(nèi) 置的散熱風(fēng)扇用于將在主機(jī)單元10的內(nèi)部產(chǎn)生的熱量排放到外部，在 固定于主機(jī)單元10的下機(jī)殼12的機(jī)架110上，設(shè)置有電動機(jī)120， 在電動機(jī)120上設(shè)有扇片130，該扇片130被設(shè)置成在驅(qū)動筆記本電腦 的同時進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
另一方面，使上述扇片130不與主機(jī)單元10的內(nèi)部部件產(chǎn)生接觸 的蓋140固定在機(jī)架110上。這時，在上述機(jī)架ll)上的拐角處具有固 定件116,其將蓋140支撐于一定高度，從而形成扇片130換氣的排氣 口 112,。
而且在上述蓋140上具有吸氣口 114，可以吸入主沖/L單元10內(nèi)部 產(chǎn)生的熱空氣，為了使上述蓋140固定在機(jī)架110上，蓋140還具有 銜接孔117，銜接螺栓118貫通蓋140螺在銜接孔117中。
同時，在上迷散熱風(fēng)扇的一側(cè)換氣的排氣口 112處具有散熱片 180。將通過散熱風(fēng)扇的吸氣口 114吸入的主機(jī)單元10內(nèi)部的被加熱 的空氣經(jīng)由上述散熱片180和排氣口 112排到主機(jī)單元10的外部，與 此同時，通過第1熱導(dǎo)管160從CPU14傳遞來的高熱量通過扇片130 在排氣口 112處的加速對流來進(jìn)行排放。尤其是上述第1熱導(dǎo)管160的一端與散熱風(fēng)扇的排氣口 112處所 具有的散熱片180接觸，上述第1熱導(dǎo)管160的另一端具有與上述 CPU14的上蓋形成面接觸的CPU接觸部H0a。在這里，上述第1熱導(dǎo) 管160和散熱片180及CPU接觸部140a形成一體，由熱傳導(dǎo)率相當(dāng)高 的銅構(gòu)成。
另一方面，上述第2熱導(dǎo)管170的一端以彎曲地圍繞在吸氣口 114 周圍的方式與散熱風(fēng)扇的蓋140接觸，另一端延伸到各種芯片組15a 及高性能顯卡15b的上表面。尤其是在從蓋140向高性能顯卡15b延 伸的第2熱導(dǎo)管170上具有分別與各種芯片組15a和高性能顯卡15b 的上蓋形成面接觸的芯片組接觸部150a和顯卡接觸部150b。在這里， 上述第2熱導(dǎo)管170和散熱風(fēng)扇的蓋140及芯片組接觸部150a以及顯 卡接觸部150b形成一體，由熱傳導(dǎo)率相當(dāng)高的銅構(gòu)成。
圖5為圖3的A-A線剖面圖。上述CPU接觸部140a和芯片組接觸 部150a及顯卡接觸部150b與產(chǎn)生高熱量的發(fā)熱部件14、 15a、 15b的 上表面形成面接觸，通過形成對流使高熱量向第1熱導(dǎo)管160及第2 熱導(dǎo)管170傳遞，并起到防止上述發(fā)熱部件從主板13脫離的支撐作用。
即，在上述主板13上安裝發(fā)熱部件，由散熱風(fēng)扇開始延長的第1 熱導(dǎo)管160及第2熱導(dǎo)管170的接觸部140a、 150a、 150b緊密地與上 述發(fā)熱部件的上表面進(jìn)行面接觸，同時起到用于散熱的熱傳遞通道作 用和防止上述發(fā)熱部件從主板13脫離作用。與此相反，為了從主板13 上分離發(fā)熱部件，首先把從散熱風(fēng)扇延長的第1熱導(dǎo)管160及第2熱 導(dǎo)管170的接觸部140a、 150a、 150b分離開來。具體來說，上述CPU14安裝在主板13上，用于散去上述CPU14上 產(chǎn)生的高熱量的熱傳遞通道，即，第1熱導(dǎo)管160與散熱風(fēng)扇的排氣 口 112處所具有的散熱片180和CPU14上表面成面接觸的CPU接觸部 M0a連接。上述散熱片180和CPU接觸部140a與第1熱導(dǎo)管160形成 一體，上述散熱片180在散熱風(fēng)扇的排氣口 112處通過焊接或緊密結(jié) 合而固定在的主機(jī)單元10的下機(jī)殼12上。
因此，上述CPU14的上表面與CPU的接觸部140a緊密結(jié)合而進(jìn)行 熱傳導(dǎo)，并且由CPU接觸部140a支撐著使上述CPU14不會從主板13 上脫離。
同時，各種芯片組15a及高性能顯卡15b安裝在主板13上，用于 對上述各種芯片組15a及高性能顯卡15b產(chǎn)生的高熱量進(jìn)行散熱的熱 傳遞通道，即第2熱導(dǎo)管170連接有與散熱風(fēng)扇的蓋140和芯片組15a 及高性能顯卡15b的上表面形成面接觸的芯片組接觸部150a及顯卡接 觸部150b。這時，上述散熱風(fēng)扇的蓋140和第2熱導(dǎo)管170以;^芯片 組接觸部150a及顯卡接觸部150b構(gòu)成為一體，上述蓋140通過將螺 栓118螺入散熱風(fēng)扇的固定件116中來進(jìn)行固定。
因此，芯片接觸部150a及顯卡接觸部150b與上述各種芯片組15a 及高性能顯卡15b的上表面緊密結(jié)合進(jìn)行熱傳導(dǎo)的同時，支撐上述各 種芯片組15a及高性能顯卡15b使其不脫離主板13。
根據(jù)附圖6對擁有如上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明筆記本電腦專用散熱裝置 的功能進(jìn)行說明。
圖6為本發(fā)明的散熱裝置在主機(jī)單元內(nèi)的設(shè)置狀態(tài)的示意圖。上 述主機(jī)單元10包括下面的下機(jī)殼12;內(nèi)置于上述下機(jī)殼12上的
12CPU14;安裝在主板13上的各種芯片組15a及高性能顯卡15b;以及設(shè) 置在下機(jī)殼12的角落里的、與上述主板13的發(fā)熱部件連接的散熱裝 置100。
上述散熱裝置IOO是由散熱風(fēng)扇以及與安裝在主板13上的發(fā)熱部 件14、 15a、 15b連"t妻形成熱傳遞通道的第1熱導(dǎo)管160和第2熱導(dǎo)管 170構(gòu)成，上述第1熱導(dǎo)管160和第2熱導(dǎo)管170通過與發(fā)熱部件的上 表面緊密結(jié)合的接觸部140a、 150a、 150b來傳遞發(fā)熱部件14、 15a、 15b產(chǎn)生的高熱量。
即CPU14產(chǎn)生的高熱量傳遞到與CPU14上表面緊密結(jié)合的CPU接 觸部140a,各種芯片組15a所產(chǎn)生的高熱量則傳遞到與芯片組15a的 上表面緊密結(jié)合的芯片組接觸部150a上，由高性能顯卡15b產(chǎn)生的高 熱量則傳遞到與高性能顯卡15b的上表面緊密結(jié)合的顯卡接觸部150b 上。
傳遞到上述接觸部140a、150a、150b的高熱量通過各個熱導(dǎo)管160、 170傳遞到散熱裝置100,上述CUP接觸部140a的高熱量通過第1熱 導(dǎo)管160傳遞到散熱風(fēng)扇的排氣口 112處所具有的散熱片180上。另 一方面，上述芯片組接觸部15Oa和顯卡接觸部15 Ob的高熱量通過第2 熱導(dǎo)管170傳遞到散熱風(fēng)扇的蓋140上。
這樣，傳遞到上述散熱風(fēng)扇的散熱片180和蓋140上的發(fā)熱部件 14、 15a、 15b所產(chǎn)生的高熱量通過散熱風(fēng)扇的扇片130的旋轉(zhuǎn)，將主 機(jī)單元10內(nèi)部的空氣通過吸氣口 114快速吸進(jìn)，再通過離心力經(jīng)由排 氣口 112與在下機(jī)殼12上所具有的柵級12a排到外部而達(dá)到散熱效果。即在受上述散熱風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)限制的基礎(chǔ)上，使高性能顯卡15b產(chǎn)
生的高熱量與蓋140進(jìn)行熱交換，達(dá)到更有效的散熱效果。
尤其是上述高性能顯卡15b產(chǎn)生的高熱量通過第2熱導(dǎo)管170向 位于散熱風(fēng)扇扇片130上表面的蓋140傳遞，根據(jù)蓋140的面積，能 夠使散熱面積達(dá)到最大化，通過蓋140的吸氣口 114吸入的主機(jī)單元 10內(nèi)部空氣來迅速散熱。
通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)技術(shù)人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明 技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。因此，本項(xiàng)發(fā)明的技 術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利范圍來確定其 技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求
1、一種筆記本電腦專用散熱裝置，包含搭載在主板上的CPU和各種芯片組及高性能顯卡等發(fā)熱部件；內(nèi)置于主機(jī)單元，對上述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的散熱風(fēng)扇構(gòu)成上述發(fā)熱部件和散熱之間的熱傳遞通道，與發(fā)熱部件和散熱裝置的表面進(jìn)行接觸的熱導(dǎo)管。
2、 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦專用散熱裝置，其特征在于， 上述散熱風(fēng)扇包含固定在主機(jī)單元的下機(jī)殼上的機(jī)架；在上述機(jī)架上支撐旋轉(zhuǎn)扇片的電動機(jī)；罩住電動機(jī)和上述扇片使它們與其他部件不發(fā)生接觸的蓋，所述 蓋固定在機(jī)架上；以及設(shè)置在上述機(jī)架和蓋的一側(cè)的散熱片。
3、 如權(quán)利要求2所述的筆記本電腦專用散熱裝置，其特征在于， 在罩住上述扇片的蓋上具有用于吸入主機(jī)單元內(nèi)部空氣的吸入在固定散熱片的殼體與蓋之間具有將通過上述吸入口吸入的主機(jī) 單元的內(nèi)部空氣排到外部的排氣口 。
4、 如權(quán)利要求3所述的筆記本電腦專用散熱裝置，其特征在于，包括與固定在上述散熱風(fēng)扇的機(jī)架與蓋上的散熱片接觸并向安裝在主板上的CPU延長的第1熱導(dǎo)管，以及接觸在上述散熱風(fēng)扇的蓋上所具有的吸入口的周圍并向安裝在主板上的各種芯片組和高性能顯卡延長的第2熱導(dǎo)管。
5、 如權(quán)利要求4所述的筆記本電腦專用散熱裝置，其特征在于，上述第2熱導(dǎo)管和散熱片的蓋為一體。
6、 如權(quán)利要求2~4任何一項(xiàng)所述的筆記本電腦專用散熱裝置， 其特征在于，與上述第2熱導(dǎo)管接觸的蓋是由銅構(gòu)成的。
7、 如權(quán)利要求4所述的筆記本電腦專用散熱裝置，其特征在于，從上述CPU和各種芯片組及高性能顯卡延伸的第1熱導(dǎo)管和第2 熱導(dǎo)管上包含有與發(fā)熱部件形成面接觸的接觸部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種筆記本電腦用的散熱裝置，該散熱裝置包含搭載在主板上的CPU和各種芯片組及高性能顯卡等發(fā)熱部件；內(nèi)置于主機(jī)單元，對上述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的散熱風(fēng)扇；構(gòu)成上述發(fā)熱部件和散熱之間的熱傳遞通道，與發(fā)熱部件和散熱裝置的表面進(jìn)行接觸的熱導(dǎo)管。根據(jù)以上內(nèi)容，裝有一個散熱裝置的主板可以同時對多種發(fā)熱部件進(jìn)行散熱，并且散熱風(fēng)扇的殼本身就執(zhí)行散熱片的功能，根據(jù)散熱風(fēng)扇的蓋的面積，可以使散熱面積達(dá)到最大化，由此迅速地完成的散熱。
文檔編號G06F1/20GK101424963SQ20071013460
公開日2009年5月6日 申請日期2007年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月2日
發(fā)明者高基卓 申請人:樂金電子(昆山)電腦有限公司