專利名稱：標(biāo)簽帶和帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有存儲信息的RFID電路元件的標(biāo)簽帶，以及具有該標(biāo)簽帶和其上執(zhí)行預(yù)定打印的印字帶的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶。
背景技術(shù)：
RFID(射頻標(biāo)識)系統(tǒng)是眾所周知的，它對存儲信息的RFID電路元件以非接觸方式(通過使用線圈的電磁耦合方法、電磁感應(yīng)方法、或電磁輻射方法等)執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。
例如，作為示例，標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置(RFID標(biāo)記制作裝置)通過執(zhí)行信息向/從這種RFID電路元件的發(fā)送/接收來制作RFID標(biāo)記(參見例如JP.A.2004-333651)。在該相關(guān)技術(shù)中，標(biāo)簽帶(條狀帶)卷繞在進給卷軸上，在該標(biāo)簽帶中RFID電路元件(天線部分；IC芯片)以基本相等的間隔排列在帶子的長度方向上。按從進給卷軸的徑向外側(cè)起的順序，該標(biāo)簽帶包括貼合粘著材料層(第二粘著層)，用于將標(biāo)簽帶貼合到上述印字帶上；帶基層(基底)；貼附粘著材料層，用于將所制作的標(biāo)簽標(biāo)記貼附到目標(biāo)貼附對象上；以及在貼附標(biāo)簽標(biāo)記時剝離的剝離材料層，其中上述RFID電路元件設(shè)置在帶基層和貼附粘著材料層之間。
如上所述構(gòu)建的標(biāo)簽帶從進給卷軸提供，并通過貼合粘著材料層粘著到其上已執(zhí)行了期望打印的印字帶(層疊帶)上，從而形成帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶。然后，RFID標(biāo)簽信息被寫入裝在該帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶中的RFID電路元件，并且?guī)в≯E的標(biāo)簽標(biāo)記帶被切割成期望長度，從而連續(xù)制作帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記。為了使用如此制作的標(biāo)簽標(biāo)記，通過剝?nèi)冸x材料層來露出貼附粘著材料層，并且用貼附粘著材料層的粘著力來將整個標(biāo)記貼附到目標(biāo)貼附對象上。
在如用上述相關(guān)技術(shù)構(gòu)建標(biāo)簽標(biāo)記的情形中，在標(biāo)簽帶的排列了每個RFID電路元件的位置處，形成標(biāo)簽帶的相應(yīng)各層在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件。此時，如果相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比較小，則上述彎曲變大，這會使得在標(biāo)簽帶的排列有每個RFID電路元件的位置上形成褶皺。另一方面，如上所述，標(biāo)簽帶在其制造時卷繞成卷。因此，如果帶子的總厚度變得太大，則在卷繞帶子時帶子的內(nèi)外周長之間的差增大，從而易于形成褶皺。此外，剛度會變得太高，從而難以執(zhí)行帶子的上述卷繞操作。
根據(jù)以上內(nèi)容，為了通過在抑制褶皺形成的情況下將標(biāo)簽帶卷繞成卷來使用該標(biāo)簽帶，形成標(biāo)簽帶的相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比必須設(shè)置在適當(dāng)范圍內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的一個目的是提供其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶和帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶。
用于解決問題的手段為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)第一發(fā)明提供了一種標(biāo)簽帶，包括多個RFID電路元件，各自包括存儲信息的IC電路部分以及與該IC電路部分相連的天線；以及第一帶媒體和第二帶媒體，它們被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將各個RFID電路元件夾在中間，第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸被設(shè)置成使0.8≤x/y≤9.8，其中x是第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸的和，而y是RFID電路元件的厚度尺寸。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標(biāo)簽帶的情形中，在標(biāo)簽帶的排列了每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導(dǎo)致與標(biāo)簽帶的未排列RFID電路元件的位置處相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標(biāo)簽帶的相應(yīng)部分更易于產(chǎn)生褶皺。在本申請的第一發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成0.8或以上以使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標(biāo)簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當(dāng)使用該標(biāo)簽帶時，在標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置中，標(biāo)簽帶從卷中放出，并且邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應(yīng)地，當(dāng)帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標(biāo)簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第一發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標(biāo)簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第一發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶成為可能。
第二發(fā)明的特征在于，在上述第一發(fā)明中0.8≤x/y≤8.2。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標(biāo)簽帶的情形中，在標(biāo)簽帶的排列每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度尺寸上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導(dǎo)致與標(biāo)簽帶的未排列RFID電路元件的位置相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標(biāo)簽帶的相應(yīng)部分更易于產(chǎn)生褶皺。在本申請的第二發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成0.8或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標(biāo)簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當(dāng)使用該標(biāo)簽帶時，在標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置中，標(biāo)簽帶從卷中放出，并且邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應(yīng)地，當(dāng)帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標(biāo)簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第二發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成8.2或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標(biāo)簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第二發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶成為可能。
第三發(fā)明的特征在于在上述第二發(fā)明中，第一帶媒體包括基本帶狀配置的第一帶基層，用于在其上排列所述RFID電路元件；貼合粘著材料層，將第一帶基層貼合到作為目標(biāo)貼合對象的印字媒體上；以及第一安裝用粘著材料層，將RFID電路元件安裝到第一帶基層；并且第二帶媒體包括第一貼附粘著層，將標(biāo)簽帶整個貼附到目標(biāo)貼附對象上；以及第一剝離材料層，覆蓋貼附粘著材料層的貼附側(cè)，并在貼附時剝離。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)使用包括第一帶基層、貼合粘著材料層和第一安裝用粘著材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第一帶媒體，以及包括第一貼附粘著材料層和第一剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第二帶媒體，由這些第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間，可實現(xiàn)通過貼合粘著材料層與印字帶貼合的標(biāo)簽帶，以形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶。通過采用其中標(biāo)簽帶與印字帶貼合的結(jié)構(gòu)，標(biāo)簽帶可從貼合側(cè)貼合到其上已執(zhí)行打印的印字表面上。在該情形中，因為打印表面未在帶表面露出，所以可實現(xiàn)極為耐臟耐濕的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶。此外，在此類標(biāo)簽帶中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，可實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶。
第四發(fā)明的特征在于在上述第三發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列成位于RFID電路元件和第一貼附粘著材料層之間的第二帶基層。
因為RFID電路元件介于第一帶基層和第二帶基層之間，所以可實現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)例如在形成標(biāo)簽標(biāo)記之后即使當(dāng)用戶剝?nèi)チ藙冸x層時，RFID電路元件也因為第二帶基層而不能直接看到。
第五發(fā)明的特征在于在上述第四發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列在第二帶基層的第一帶基層一側(cè)上的第二安裝用粘著材料層，它與第一安裝用粘著材料層一起將RFID電路元件夾在中間。
因此，在RFID電路元件介于第一帶基層和第二帶基層之間的結(jié)構(gòu)中，粘著材料層也可設(shè)置在RFID電路元件的第二帶基層一側(cè)，從而使得更牢固和更穩(wěn)固地將RFID電路元件設(shè)置到位成為可能。
第六發(fā)明的特征在于，在上述第一發(fā)明中1.1≤x/y≤9.8。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標(biāo)簽帶的情形中，在標(biāo)簽帶的排列每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度尺寸上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導(dǎo)致與標(biāo)簽帶的未排列RFID電路元件的位置相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標(biāo)簽帶的相應(yīng)部分更易于產(chǎn)生褶皺。在本申請的第六發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成1.1或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標(biāo)簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當(dāng)使用該標(biāo)簽帶時，在標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置中，標(biāo)簽帶從卷中放出，并邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應(yīng)地，當(dāng)帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標(biāo)簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第六發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標(biāo)簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第六發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶成為可能。
第七發(fā)明的特征在于在上述第六發(fā)明中，第一帶媒體包括帶狀配置的第三帶基層，用于在其上排列RFID電路元件，該第三帶基層包括其上已執(zhí)行預(yù)定打印的打印區(qū)域；以及第三安裝用粘著材料層，用于將RFID電路元件安裝到第三帶基層；并且第二帶媒體包括第二貼附粘著材料層，將標(biāo)簽帶整個貼附到目標(biāo)貼附對象上；以及第二剝離材料層，覆蓋在貼附粘著材料層的貼附側(cè)上并在貼附時剝離。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)使用包括第三帶基層和第三安裝用粘著材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第一帶媒體，以及包括第二貼附粘著材料層和第二剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第二帶媒體，由這些第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間，可實現(xiàn)不與另一帶子貼合的獨立結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽帶(直接用作帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶)。通過采用這種獨立結(jié)構(gòu)，與帶印跡通過與另一帶子貼合形成帶印跡標(biāo)簽帶的情形相比，可簡化標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置方的結(jié)構(gòu)或控制，并且還可簡化帶結(jié)構(gòu)。此外，在此類標(biāo)簽帶中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，可實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶。
第八發(fā)明的特征在于在上述第七發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列成位于RFID電路元件和第二貼附粘著材料層之間的第四帶基層。
因為RFID電路元件介于第三帶基層和第四帶基層之間，所以可實現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)例如在形成標(biāo)簽標(biāo)記之后即使當(dāng)用戶剝?nèi)チ藙冸x層時，RFID電路元件也因為第四帶基層而不能直接看到。
第九發(fā)明的特征在于在上述第八發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列在第四帶基層的第三帶基層一側(cè)上的第四安裝用粘著材料層，它與第三安裝用粘著材料層一起將RFID電路元件夾在中間。
因此，在RFID電路元件介于第三帶基層和第四帶基層之間的結(jié)構(gòu)中，粘著材料層也可設(shè)置在RFID電路元件的第四帶基層一側(cè)，從而使得更牢固和更穩(wěn)固地將RFID電路元件設(shè)置到位成為可能。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)第十發(fā)明提供了一種帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶，包括具有多個RFID電路元件以及第一帶媒體和第二帶媒體的標(biāo)簽帶，其中第一帶媒體和第二帶媒體被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將這多個RFID電路元件中的每個夾在中間，這多個RFID電路元件各自包括存儲信息的IC電路部分以及連接到該IC電路部分的天線；以及包括已在其上執(zhí)行了預(yù)定打印的打印區(qū)域、并被貼合到標(biāo)簽帶上的印字帶，印字帶的厚度尺寸設(shè)置成使1.1≤(α+β)/γ≤9.8，其中α是印字帶的厚度尺寸，β是第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸的和，而γ是RFID電路元件的厚度尺寸。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標(biāo)簽帶、并進一步通過將印字帶貼合到該標(biāo)簽帶上形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶的情形中，在標(biāo)簽帶的排列每個RFID電路元件的位置上，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度尺寸上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導(dǎo)致與標(biāo)簽帶的未排列RFID電路元件的位置處相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著標(biāo)簽帶的總厚度尺寸減小，在貼合后在帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶的相應(yīng)部分更易于產(chǎn)生褶皺，或者印字帶和標(biāo)簽帶變得更易于互相剝離。在本申請的第十發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)、比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值設(shè)置成1.1或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止褶皺形成或印字帶剝離。
另一方面，裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體，并構(gòu)成這種帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶的主要部分的層疊結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當(dāng)使用該標(biāo)簽帶時，在標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置中，標(biāo)簽帶從卷中放出，并邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應(yīng)地，當(dāng)標(biāo)簽帶的總厚度(換言之，帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶的厚度)變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標(biāo)簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第十發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)，比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值設(shè)置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標(biāo)簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第十發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)，比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值被設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶成為可能。
本發(fā)明的優(yōu)點根據(jù)本發(fā)明，可實現(xiàn)不易形成褶皺、并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶和帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的裝有標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置的RFID標(biāo)簽制作系統(tǒng)的系統(tǒng)配置圖。
圖2是該標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是示出該標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置的內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是示出內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖5是示意性地示出卡盒的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
圖6是在圖5的箭頭D方向上看到的示圖，示出了裝在從第一卷軸放出的基帶中的RFID電路元件的概念結(jié)構(gòu)。
圖7是示出標(biāo)記排出機構(gòu)的主要部分的詳細結(jié)構(gòu)的部分分離立體圖。
圖8是示出內(nèi)部單元的外觀的立體圖，其中標(biāo)記排出機構(gòu)從圖3所示的結(jié)構(gòu)中移除。
圖9是示出切割機構(gòu)的外觀的立體圖，其中半切機從內(nèi)部單元中移除。
圖10是示出切割機構(gòu)的外觀的立體圖，其中半切機從內(nèi)部單元中移除。
圖11是示出可移動刀片和固定刀片、以及半切單元的詳細結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖12是可移動刀片和固定刀片的詳細結(jié)構(gòu)的部分放大截面圖。
圖13是示出可移動刀片的外觀的正視圖。
圖14是沿圖13的線A-A取得的橫截面視圖。
圖15是示出標(biāo)簽標(biāo)記制作裝置的控制系統(tǒng)的功能框圖。
圖16是示出發(fā)送電路、接收電路和環(huán)形天線之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。
圖17是示出RFID電路元件的功能配置的功能框圖。
圖18A是在由標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置完成信息向RFID電路元件的寫入(或讀取)、以及帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶的切割之后形成的RFID標(biāo)記的外觀的一個示例的相應(yīng)俯視圖。
圖18B是在由標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置完成信息向RFID電路元件的寫入(或讀取)、以及帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶的切割之后形成的RFID標(biāo)記的外觀的一個示例的相應(yīng)仰視圖。
圖19是通過將沿圖18的線IXX-IXX’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°而獲得的視圖。
圖20是示出當(dāng)由標(biāo)簽標(biāo)記制作裝置訪問(執(zhí)行讀或?qū)?RFID電路元件的IC電路部分的RFID標(biāo)簽信息時在PC上顯示的屏幕的一個示例的示圖。
圖21是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得很大的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖22是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得相對較大的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖23是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得相對較小的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖24是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得很小的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖25是歸納發(fā)明人對情形1到情形4作出的檢討結(jié)果的表格。
圖26是示出根據(jù)其中不執(zhí)行帶子貼合的變體的卡盒的詳細結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖27是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得很大的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖28是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得相對較大的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖29是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得相對較小的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖30是示意性地示出在相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設(shè)置得很小的情形中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應(yīng)各層的厚度尺寸、以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖31是總結(jié)發(fā)明人對情形5到情形8作出的檢討結(jié)果的表格。
具體實施例方式
以下將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明一實施例的標(biāo)簽帶和帶印跡標(biāo)簽帶。
圖1是示出裝有使用根據(jù)本發(fā)明一實施例的標(biāo)簽帶來制作標(biāo)簽標(biāo)記的標(biāo)簽標(biāo)記制作裝置的RFID標(biāo)簽制造系統(tǒng)的一個系統(tǒng)示圖。
在圖1所示的RFID標(biāo)簽制造系統(tǒng)TS中，標(biāo)簽標(biāo)記制作裝置1經(jīng)由有線或無線通信線路NW與路由服務(wù)器RS、多個信息服務(wù)器IS、終端118a、以及通用計算機118b相連。應(yīng)當(dāng)注意，在以下描述中，終端118a和通用計算機118b通常在適宜的情況下將簡稱為“PC 118”。
圖2是示出上述標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖2中，標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1與PC 118相連，并在來自PC 118的操作的基礎(chǔ)上制作帶有期望印跡的RFID標(biāo)記。該標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1包括主體2、以及設(shè)置到主體2的上表面上可自由開合的開/合蓋3。
主體2位于前側(cè)(圖2的左前側(cè))，并包括裝有標(biāo)記排出口11(排出口)的側(cè)壁10(外殼)，該標(biāo)記排出口11用于排出在主體2內(nèi)制作的RFID標(biāo)記T(將在后面描述)；以及設(shè)置在側(cè)壁10的標(biāo)記排出口11下面的部分中的、其下端被旋轉(zhuǎn)地支承到位的側(cè)蓋12。
側(cè)蓋12包括按壓部分13。通過從上方對按壓部分13進行按壓，該側(cè)蓋12可向前開啟。此外，用于接通/斷開標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1的電源的電源按鈕14設(shè)置在側(cè)壁10的開/合按鈕4下面的部分中。設(shè)置在電源按鈕14下面的是用于通過用戶的手動操作驅(qū)動置于主體2內(nèi)部的切割機構(gòu)15(參見將在后面描述的圖3)的切割機驅(qū)動按鈕16。當(dāng)按下按鈕16時，帶印跡標(biāo)記帶109(將在后面描述)被切成預(yù)定長度，從而制作出RFID標(biāo)記T。
開/合蓋3在圖2中主體2右后側(cè)的端部上由可旋轉(zhuǎn)的樞軸支承，并且通過諸如彈簧的施力部件總是在打開方向上被施力。當(dāng)按下置于主體2的上表面中從而與開/合蓋3相鄰的開/合按鈕4時，開/合蓋3與主體2之間的鎖定嚙合松開，使得開/合蓋3因為施力部件的作用而打開。應(yīng)注意，覆有透明蓋的透視窗5設(shè)置在開/合蓋3的中央側(cè)部。
圖3是示出標(biāo)簽標(biāo)記制作裝置1的內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)的立體圖(但是，略去了以下將描述的環(huán)形天線LC)。在圖3中，內(nèi)部單元20一般包括容納有卡盒7(RFID電路元件容納部件)的卡盒支架6、裝有打印頭(熱印頭)23的打印機構(gòu)21、切割機構(gòu)15、半切單元35(參見將在后面描述的圖4)、以及用于從標(biāo)記排出口11(參見圖2)排出所制作的RFID標(biāo)記T(參見將在后面描述的圖18)的標(biāo)記排出機構(gòu)22。
圖4是示出圖3所示內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)的放大平面圖，而圖5是示意性地示出卡盒7的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
在圖4、5中，卡盒支架6容納卡盒7以使得從標(biāo)記排出口11中排出的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109的寬度方向的朝向變成垂直?？ê?具有外殼7A；第一卷軸102，設(shè)置在外殼7A內(nèi)、且圍繞該卷軸卷繞有帶狀的基帶101；第二卷軸104，圍繞該卷軸卷繞有寬度基本上與基帶101相等的透明覆膜103；墨帶供應(yīng)側(cè)卷軸111，用于放出墨帶105(熱轉(zhuǎn)移墨帶；當(dāng)所使用的印字帶為感熱帶時不需要)；墨帶卷攏滾筒106，用于在打印后卷攏墨帶105；送帶滾筒27，它在卡盒7的帶子排出部分30附近得到可旋轉(zhuǎn)支承；以及用作進給位置調(diào)節(jié)裝置的導(dǎo)輥112。
送帶滾筒27將基帶101和覆膜103壓成彼此粘合，從而制備帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109，并在由箭頭A指示的方向上進給帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109(也用作壓輥)。
第一卷軸102使基帶101繞卷筒部件102a卷繞?；鶐?01具有在其長度方向上以預(yù)定相等間隔連續(xù)形成的多個RFID電路元件To?；鶐?01在本示例中為五層結(jié)構(gòu)(參見圖5的部分放大圖)?；鶐?01包括由適當(dāng)粘著材料制成的粘著層101a、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101b、由適當(dāng)粘著材料制成的粘著層101e、由適當(dāng)粘著材料制成的粘著層101c、以及剝離紙101d，它們以所述順序從卷繞在內(nèi)側(cè)上的一側(cè)(圖5的右側(cè))向與之相對的一側(cè)(圖5的左側(cè))層疊。
在基膜101b的反面(圖5的左側(cè))，經(jīng)由上述粘著層101e設(shè)置了以環(huán)形線圈狀配置形成的、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收的環(huán)形天線152，其中用于存儲信息的IC電路部分151被形成為與環(huán)形天線152相連。這些組件構(gòu)成各RFID電路元件To。
用于在以后著覆膜103的上述粘著層101a在基膜101b的前側(cè)(圖5中的右側(cè))上形成。此外，在基膜101b的反面(圖5的左側(cè))，剝離紙101d通過設(shè)置成包含RFID電路元件To的上述粘著層101e和粘著層101c著到基膜101b上。應(yīng)當(dāng)注意，當(dāng)將最終完成的具有標(biāo)記狀配置的RFID標(biāo)記T貼附到預(yù)定物品等上時剝離紙101d被剝?nèi)ィ瑥亩试S通過粘著層101c將RFID標(biāo)記T著到該物品等上。
第二卷軸104具有繞卷筒部件104a卷繞的覆膜103。在從第二卷軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應(yīng)側(cè)卷軸111驅(qū)動的墨帶105被配置成在覆膜103的反面一側(cè)(即，覆膜103粘著到基帶101上的一側(cè))，并且墨帶卷攏滾筒106由打印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當(dāng)進給馬達119(參見圖3或?qū)⒃谙旅婷枋龅膱D15)、即在卡盒7外部設(shè)置的脈沖馬達的驅(qū)動力經(jīng)由齒輪機構(gòu)(未示出)分別傳送到墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107和送帶滾筒驅(qū)動軸108時，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27與墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107和送帶滾筒驅(qū)動軸108被同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
另一方面，裝有大量發(fā)熱元件的打印頭23被安裝到設(shè)置成在卡盒支架6上直立的打印頭安裝部分24，并被安排在送帶滾筒27的相對于覆膜103的進給方向的上游側(cè)。
此外，滾筒支架25通過支承軸29可旋轉(zhuǎn)地安裝于卡盒支架6的位于卡盒7的前方(圖4中的下側(cè))的部分上，并可通過切換機構(gòu)在打印位置(接合位置；參見圖4)與松開位置之間切換。壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28可旋轉(zhuǎn)地置入滾筒支架25中。當(dāng)滾筒支架25被切換到上述打印位置時，分別使壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28與打印頭23和送帶滾筒27壓力接觸。
在上述結(jié)構(gòu)中，從第一卷軸102放出的基帶101被提供給送帶滾筒27。另一方面，在從第二卷軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應(yīng)側(cè)卷軸111驅(qū)動的墨帶105排列在覆膜103的反面一側(cè)(即覆膜103粘著到基帶101上的那一側(cè))，并且墨帶卷攏滾筒106由打印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當(dāng)卡盒7被裝載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從松開位置移到打印位置時，覆膜103和墨帶105被夾在打印頭23和壓紙滾筒26之間，而基帶101和覆膜103被夾在送帶滾筒27和壓觸滾筒28之間。然后，由于進給馬達119的驅(qū)動力，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27分別在箭頭B和箭頭C所示方向上被彼此同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。此時，送帶滾筒驅(qū)動軸108、以及壓觸滾筒28和壓紙滾筒26通過齒輪機構(gòu)(未示出)耦合到一起。當(dāng)送帶滾筒驅(qū)動軸108被驅(qū)動時，送帶滾筒27、壓觸滾筒28和壓紙滾筒26旋轉(zhuǎn)，而基帶101從第一卷軸102放出并如上所述地提供給送帶滾筒27。另一方面，覆膜103從第二卷軸104放出，且打印頭23的多個發(fā)熱元件由打印頭驅(qū)動電路120(參見以下將描述的圖15)通電。結(jié)果，在覆膜103的反面形成標(biāo)記印跡R(參見將在下面描述的圖18)，該標(biāo)記印跡R對應(yīng)于要粘合覆膜103的基帶101上的RFID電路元件To。然后，已如上所述進行了打印的基帶101和覆膜103通過送帶滾筒27和壓觸滾筒28粘著和集成在一起，從而形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109，該標(biāo)簽標(biāo)記帶由帶子排出部分30運送到卡盒7的外部。已完成了在覆膜103上的打印的墨帶105因為墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107的驅(qū)動被卷攏在墨帶卷攏滾筒106上。
應(yīng)當(dāng)注意，指示例如收納在卡盒7中的基帶101的寬度、顏色等的帶子規(guī)格指示部分8被設(shè)置在卡盒7的外殼7A的上表面中。當(dāng)卡盒7被裝載到卡盒支架6上、且開/合蓋3合上時，上述透視窗5和帶子規(guī)格指示部分8彼此相對，從而使得帶子規(guī)格指示部分8能從主體2的外部通過透視窗5的透明蓋子看到。這允許裝載在卡盒支架6上的卡盒7的種類等能容易地從主體2的外部通過透視窗5視覺地標(biāo)識。
另一方面，如上所述，內(nèi)部單元20包括切割機構(gòu)15和標(biāo)記排出機構(gòu)22。內(nèi)部單元20還包括環(huán)形天線LC，用于經(jīng)由無線通信對裝在基帶101(貼合后的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶；下文中同樣適用)中的RFID電路元件To執(zhí)行信息的讀或?qū)憽Ｔ谟森h(huán)形天線LC對通過以上所述貼合工藝制作的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109進行從或向RFID電路元件To的信息讀取或?qū)懭胫?，自動地或通過操作切割機驅(qū)動按鈕16(參見圖2)由切割機構(gòu)15來切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109，從而制作出RFID標(biāo)記T。該RFID標(biāo)記T然后再由標(biāo)記排出機構(gòu)22從在側(cè)壁10中形成的標(biāo)記排出口11中排出(參見圖2)。
切割機構(gòu)15包括固定刀片40、由金屬部件形成并與固定刀片40一起執(zhí)行切割操作的可移動刀片41、與可移動刀片41耦合的切割機螺旋齒輪42(參見圖3)、以及通過齒輪系與切割機螺旋齒輪42耦合的切割機馬達43(參見圖3)。
標(biāo)記排出機構(gòu)22置于靠近設(shè)置在主體2的側(cè)壁10中的標(biāo)記排出口11處。該標(biāo)記排出機構(gòu)22用作用于強行從標(biāo)記排出口11排出已由切割機構(gòu)15切割的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109(換言之，RFID標(biāo)記T；下文中同樣適用)的排出裝置，還用作在靠近標(biāo)記排出口11的位置處(更具體地，在環(huán)形天線LC的信息讀或?qū)懳恢?調(diào)節(jié)帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109的進給位置的位置調(diào)節(jié)裝置。即，標(biāo)記排出機構(gòu)22包括驅(qū)動滾筒51；與驅(qū)動滾筒51相對的壓輥52，其間有帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109；按壓作用機構(gòu)部分53(參見圖3)，它被驅(qū)使為將壓輥52壓向帶印跡的標(biāo)記帶109或松開該按壓；以及排出驅(qū)動機構(gòu)部分54(參見圖3)，它與按壓作用機構(gòu)部分53的按壓松開操作同步工作以旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾筒51，從而由驅(qū)動滾筒51將帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109排出。
此時，用于將帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109導(dǎo)向標(biāo)記排出口11的第一導(dǎo)向壁55、56和第二導(dǎo)向壁63、64被設(shè)置在標(biāo)記排出口11的內(nèi)側(cè)(參見圖4)。第一導(dǎo)向壁55、56和第二導(dǎo)向壁63、64分別整體地形成，并被設(shè)置成在已由固定刀片40和可移動刀片41切割的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109的排出位置上彼此間隔預(yù)定距離。
如上述圖3所示，按壓作用機構(gòu)部分53包括滾筒支架57、安裝到滾筒支架57上并將壓輥52夾持在其遠端部分的滾筒支承部分58、可旋轉(zhuǎn)地支承滾筒支架57的支架支承軸59、與切割機構(gòu)15同步工作以驅(qū)動按壓作用機構(gòu)部分53的凸輪60、以及施力彈簧61。
滾筒支承部分58可旋轉(zhuǎn)地支承到位，以便于上下地夾住壓輥52。當(dāng)由于切割機螺旋齒輪42的旋轉(zhuǎn)，滾筒支架57通過凸輪60繞支架支承軸59逆時針(圖3中的箭頭71方向)轉(zhuǎn)動時，壓輥52被壓向帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109。此外，當(dāng)切割機螺旋齒輪42再次旋轉(zhuǎn)時，由于施力彈簧61，支架支承軸59在與上述方向相反的方向上轉(zhuǎn)動，從而將壓輥52從帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109松開。
排出驅(qū)動機構(gòu)部分54由帶子排出馬達65和齒輪系66構(gòu)成。在帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109由壓輥52壓向驅(qū)動滾筒51之后，帶子排出馬達65被驅(qū)動、且驅(qū)動滾筒51在用于排出帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的方向上旋轉(zhuǎn)，由此帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109在排出方向上被強制排出。
圖6是從圖5箭頭D方向看到的概念圖，示出了裝在從第一卷軸102放出的基帶101中的RFID電路元件To的概念性結(jié)構(gòu)。在圖6中，RFID電路元件To由環(huán)形天線152和IC電路部分151構(gòu)成，該環(huán)形天線152形成為環(huán)形線圈狀配置、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收，而IC電路部分151與該環(huán)形天線152相連并存儲信息。
圖7是示出標(biāo)記排出機構(gòu)22的主要部分的詳細結(jié)構(gòu)的部分分離立體圖。在圖7中，第一導(dǎo)向壁55、56在其垂直方向的中間部分被切開，其驅(qū)動滾筒51設(shè)置在第一導(dǎo)壁55上以從切開部分面向帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的排出位置。應(yīng)當(dāng)注意，驅(qū)動滾筒51具有由其上表面上的同心槽形成的滾筒切開部分51A。另一方面，在另一第一導(dǎo)向壁56中，壓輥52在按壓作用機構(gòu)部分53的滾筒支承部分58上得到支承，從而從切開部分面向帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的排出位置。
環(huán)形天線LC(由虛線在圖7中示出)被設(shè)置成靠近壓輥52，其中壓輥52置于其徑向的中心處(在徑向的內(nèi)側(cè)上；更具體地，在將在后面描述的線圈中心軸X上)。對裝在帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109中的RFID電路元件To的訪問(從中讀取信息或向其寫入信息)通過磁感應(yīng)(電磁感應(yīng)、磁耦合、以及經(jīng)由電磁場執(zhí)行的其它非接觸性感應(yīng)方法)執(zhí)行。
圖8是示出內(nèi)部單元20的外觀的立體圖，其中標(biāo)記排出機構(gòu)22從圖3所示的結(jié)構(gòu)中移除。
在圖8中，切割機螺旋齒輪42設(shè)置有凸起狀的輪轂50，且該輪轂50被插入可移動刀片41的細長孔49中(還可參見將在下文中描述的圖9或10)。此外，在固定刀片40和可移動刀片41沿帶子排出方向上的下游側(cè)，半切單元35被安裝成位于固定刀片40和可移動刀片41與第一導(dǎo)向壁55、56之間(參見圖4)。
半切單元35由以下構(gòu)成設(shè)置成與固定刀片40對齊的承受臺38，與承受臺38相對并被設(shè)置在可移動刀片41一側(cè)的半切機34，與固定刀片40對齊、設(shè)置在固定刀片40與承受臺38之間的第一導(dǎo)板部分36，以及與第一導(dǎo)板部分36相對、并設(shè)置成與可移動刀片41對齊的第二導(dǎo)板部分37(參見將在下文中描述的圖11)。
第一導(dǎo)板部分36和第二導(dǎo)板部分37整體地形成，并通過在與固定刀片40的固定孔40A(參見將在后面描述的圖11)相對應(yīng)的位置上設(shè)置的導(dǎo)板固定部分36A與固定刀片40一起安裝到側(cè)板44(參見圖4)上。
承受臺38被彎曲成與從帶子排出部分30排出的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109相對的承受臺端部變成與帶子平行，從而形成承受面38B。此時，如上所述，帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109是通過將覆膜103和基帶101貼合在一起獲得的六層結(jié)構(gòu)，該基帶101具有由粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d構(gòu)成的五層結(jié)構(gòu)(還可參見以下將描述的圖19)。然后，通過將半切機34壓向承受面38B，覆膜103、粘著層101a、基膜101b、粘著層101e和粘著層101c從位于半切機34和承受面38B之間的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109被切斷，并且只留有剝離紙101d未被切斷。承受面38B還連同第一導(dǎo)板部分55、56一起用來將帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109導(dǎo)向標(biāo)記排出口11。
圖9和10是各自示出切割機構(gòu)15的外觀的立體圖，其中半切機34從內(nèi)部單元20中移除。
在圖9和10中，在切割機構(gòu)15中，當(dāng)切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43(參見圖3)旋轉(zhuǎn)時，可移動刀片41因為輪轂50和細長孔49而繞軸孔48搖擺，從而切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109。
即，首先，當(dāng)切割機螺旋齒輪42的輪轂50位于內(nèi)側(cè)(圖9中的左側(cè))時，可移動刀片41被置于遠離固定刀片40處(在下文中，該狀態(tài)將稱為初始狀態(tài)；參見圖9)。然后，當(dāng)切割機馬達43在該初始狀態(tài)下被驅(qū)動、且切割機螺旋齒輪42逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)時，輪轂50移到外側(cè)，且可移動刀片41繞軸孔48逆時針(箭頭73方向)轉(zhuǎn)動，連同固定到內(nèi)部單元20的固定刀片40一起來切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109(在下文中，該狀態(tài)將稱為切割狀態(tài)；參見圖10)。
在這樣切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109以制作RFID標(biāo)記T之后，需要使可移動刀片41返回初始狀態(tài)以切割所進給的下一個帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109。相應(yīng)地，切割機馬達43被再次驅(qū)動以逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)切割機螺旋齒輪42，因此輪轂50被再次移到內(nèi)側(cè)，且可移動刀片41順時針(箭頭74方向)轉(zhuǎn)動，從而使得可移動刀片41與固定刀片40分離(參見圖9)。這使得可移動刀片41準(zhǔn)備好切割由卡盒7打印和進給的下一個帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109。
應(yīng)當(dāng)注意，此時切割機螺旋齒輪凸輪部42A被設(shè)置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上。當(dāng)切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉(zhuǎn)時，設(shè)置成與切割機螺旋齒輪42相鄰的微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(guān)(OFF)狀態(tài)切換成開(ON)狀態(tài)。因而可檢測帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的切割狀態(tài)。
圖11是示出可移動刀片41和固定刀片40、連同半切單元35的詳細結(jié)構(gòu)的立體圖。圖12是圖11的部分放大截面圖。在圖11和12中，固定刀片40依靠螺絲等固定裝置通過固定孔40A固定到側(cè)板44(參見圖4)上，該側(cè)板44被設(shè)置成在切割機構(gòu)15內(nèi)的卡盒支架6的左側(cè)上直立。
可移動刀片41基本上是V字形的，并且包括設(shè)置在切割部分上的刀片部分45、位于與刀片部分45相對的把手部分46、以及彎曲部分47。軸孔48設(shè)置在彎曲部分47中，且可移動刀片41在該軸孔48處被支承到側(cè)板44上，從而可繞彎曲部分47轉(zhuǎn)動。此外，在與設(shè)置在可移動刀片41的切割部分上的刀片部分45相對的那一側(cè)上的把手部分46中形成了細長孔49。刀片部分45由兩段式刀片構(gòu)成，其刀片表面包括使刀片部分45的厚度逐漸變薄的不同傾斜角的兩個傾斜表面，即第一傾斜表面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切單元35的第一導(dǎo)板部分36的與所排出的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109相對的端部36B沿著在承受臺38的端部上形成的承受表面38B凸起，并且在帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的排出方向上彎曲。在第一導(dǎo)板部分36的端部36B上，與從卡盒7中排出的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109接觸的表面36C相對于帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的排出方向具有微曲曲面。
因為第一導(dǎo)板部分36的端部36B凸起而接觸面36C被形成為曲面，所以帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的以預(yù)定曲率或以上卷曲的前導(dǎo)端部首先與第一導(dǎo)板部分36的接觸面36C相抵。此時，當(dāng)帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的前導(dǎo)端部與帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的排出方向上的下游側(cè)相關(guān)于第一導(dǎo)板部分的接觸面36C上的邊界點75的一個位置相抵時，帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的前導(dǎo)端部沿該曲面移向下游側(cè)，由此帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109被導(dǎo)向標(biāo)記排出口11，而不進入固定刀片40與第一導(dǎo)板部分36或承受臺38之間。
此外，第一導(dǎo)板部分36被形成為其對應(yīng)于帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的進給路徑的導(dǎo)板寬度L1(參見圖11)大于要裝載的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的最大寬度(在本實施例中為36mm)，且內(nèi)表面36D被形成為延續(xù)到接觸面36C。內(nèi)表面36D被形成為與可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B(其細節(jié)將在后面描述)相對。在進行切割時，可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B部分地與內(nèi)表面36D相抵(參見圖12)。因為可移動刀片41的刀片部分由如上所述的兩段式刀片構(gòu)成，所以在通過可移動刀片41切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109之后，在與第一導(dǎo)板部分36的端部相對應(yīng)的接觸面36C、內(nèi)表面36D、以及可移動刀片41的第二傾斜表面45B之間形成了間隙39(參見圖12)。
圖13是示出可移動刀片41的外觀的正視圖，而圖14是沿圖13的線A-A取得的橫截面圖。
在圖13和14中，在第一傾斜表面45A和刀片部分45的與第一傾斜表面45A相對一側(cè)上的反面之間形成的角度在本實施例中為50度。
圖15是示出根據(jù)本實施例的標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1的控制系統(tǒng)的功能框圖。在圖15中，控制電路110被設(shè)置在標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1的控制板(未示出)上。
控制電路110包括CPU 111，具有設(shè)置其中的定時器111A并控制相應(yīng)裝置；輸入/輸出接口113，通過數(shù)據(jù)總線112連接到CPU 111；CGROM 114；ROM 115、116；以及RAM 117。
在CGROM 114中，用于顯示的點陣圖形數(shù)據(jù)與相關(guān)于大量字符的每一個的編碼數(shù)據(jù)相對應(yīng)地存儲。
在ROM(點陣圖形數(shù)據(jù)存儲器)115中，點陣圖形數(shù)據(jù)相關(guān)于大量字符的每一個存儲，用于打印諸如字母或符號的字符，同時分類成與各字體的打印字母的大小相對應(yīng)的相應(yīng)字體(哥特體字體、明喬字體等)。用于打印包括灰度表達的圖像的圖案數(shù)據(jù)也可存儲在ROM 115中。
ROM 116存儲打印驅(qū)動控制程序，該打印驅(qū)動控制程序通過讀取打印緩沖器中與諸如從PC 118輸入的字母或數(shù)字的字符的編碼數(shù)據(jù)相對應(yīng)的數(shù)據(jù)，來驅(qū)動打印頭23、進給馬達119、以及帶子排出馬達65；脈沖數(shù)確定程序，用于確定與用于形成各打印點的能量的大小相對應(yīng)的脈沖數(shù)量；切割驅(qū)動控制程序，用于在完成打印之后驅(qū)動進給馬達119，以使帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109進給到切割位置，并驅(qū)動切割機馬達43切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109；帶子排出程序，用于通過驅(qū)動帶子排出馬達65使得經(jīng)切割的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109(＝RFID標(biāo)記T)通過帶子排出口11被強制排出；以及控制標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1所需的其它各種程序。CPU111基于存儲在ROM 116中的這些各種程序執(zhí)行各種計算。
RAM 117設(shè)置有文本存儲器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲區(qū)域117E等。文本存儲器117A存儲從PC 118輸入的文檔數(shù)據(jù)。打印緩沖器117B將用于打印字母、符號等的多個點陣圖形、或表示用于形成各點的能量大小的所施加脈沖的數(shù)量存儲為點陣圖形數(shù)據(jù)。打印頭23根據(jù)存儲在打印緩沖器117B中的點陣圖形數(shù)據(jù)來執(zhí)行點打印。各種計算數(shù)據(jù)被存儲在參數(shù)存儲區(qū)域117E中。
與輸入/輸出接口113相連的是PC 118；用于驅(qū)動打印頭23的打印頭驅(qū)動電路120；用于驅(qū)動進給馬達119的進給馬達驅(qū)動電路121；用于驅(qū)動切割機馬達43的切割機馬達驅(qū)動電路122；用于驅(qū)動帶子排出馬達65的帶子排出馬達驅(qū)動電路123；發(fā)送電路306，產(chǎn)生載波以通過環(huán)形天線LC訪問RFID電路元件To(對之執(zhí)行讀/寫)、并基于從控制電路110輸入的控制信號調(diào)制該載波；接收電路307，對通過環(huán)形天線LC從RFID電路元件To接收的回應(yīng)信號執(zhí)行解調(diào)、并將結(jié)果輸出到控制電路110；帶子切割傳感器124；以及切割松開傳感器125。
在如上所述圍繞控制電路110建立的控制系統(tǒng)中，在通過PC 118輸入字母數(shù)據(jù)等之后，其文本(文本數(shù)據(jù))按序存儲到文本存儲器117A中，并且打印頭23經(jīng)由驅(qū)動電路120驅(qū)動；對應(yīng)于一行打印點來選擇性地加熱和驅(qū)動相應(yīng)的發(fā)熱元件，由此執(zhí)行存儲在打印緩沖器117B中的點陣圖形數(shù)據(jù)的打印，并且與之同步地，進給馬達119經(jīng)由驅(qū)動電路121執(zhí)行帶子進給控制。此外，發(fā)送電路306基于來自控制電路110的控制信號執(zhí)行載波的調(diào)制控制，而接收電路307對基于來自控制電路110的控制信號解調(diào)的信號執(zhí)行處理。
帶子切割傳感器124和切割松開傳感器125分別由切割機螺旋齒輪凸輪部42A和設(shè)置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上的微動開關(guān)126(參見圖9或10)構(gòu)成。更具體地，當(dāng)切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉(zhuǎn)時，微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(guān)(OFF)切換到開(ON)，從而檢測可移動刀片45對帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109的切割的完成。上述過程構(gòu)成了帶子切割傳感器124。當(dāng)進一步旋轉(zhuǎn)切割機螺旋齒輪42時，微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從開(ON)切換到關(guān)(OFF)，從而檢測可移動刀片45返回到松開位置。上述過程構(gòu)成切割松開傳感器125。
圖16是示出發(fā)送電路306和接收電路307與環(huán)形天線LC之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。在圖16中，發(fā)送電路306與裝置側(cè)環(huán)形天線LC相連，而接收電路307與串聯(lián)連接到裝置側(cè)環(huán)形天線LC的電容器310相連。
圖17是示出RFID電路元件To的功能配置的功能框圖。在圖17中，RFID電路元件To包括環(huán)形天線152，用于通過以非接觸方式磁性感應(yīng)執(zhí)行向/從標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1方的環(huán)形天線LC發(fā)送/接收信號；以及與環(huán)形天線152相連的IC電路部分151。
IC電路部分151包括整流部分153，用于整流由環(huán)形天線152接收的載波；電源部分154，用于存儲通過整流部分153整流的載波的能量以將所存儲能量用作驅(qū)動電源；時鐘提取部分156，用于從由環(huán)形天線152接收的載波中提取時鐘信號、并將其提供給控制單元155；存儲器部分157，能夠存儲預(yù)定信息信號；與環(huán)形天線152相連的調(diào)制解調(diào)器部分158；以及控制單元155，用于經(jīng)由整流部分153、時鐘提取部分156、調(diào)制解調(diào)器部分158等控制對RFID電路元件To的激勵。
調(diào)制解調(diào)器部分158對由環(huán)形天線152接收的、來自標(biāo)簽標(biāo)記制作裝置1的環(huán)形天線LC的通信信號執(zhí)行解調(diào)，并基于來自控制單元155的回應(yīng)信號調(diào)制和反射由環(huán)形天線152接收的載波。
控制單元155執(zhí)行基本控制，諸如解釋由調(diào)制解調(diào)器部分158解調(diào)的接收信號、在存儲于存儲器部分157中的信息信號基礎(chǔ)上產(chǎn)生回應(yīng)信號、并通過調(diào)制解調(diào)器部分158返回該回應(yīng)信號。
圖18A和18B是分別示出在完成將信息寫入RFID電路元件To(或從中讀取信息)、并切割帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109之后形成的RFID標(biāo)記T的外觀的一個示例的視圖。圖18A是俯視圖而圖18B是仰視圖。此外，圖19是通過將沿圖18的線XX-XX’取得的橫截面視圖。
在如上所述的圖18A、18B和19中，RFID標(biāo)記T是在圖5所示的五層結(jié)構(gòu)上添加了覆膜103的六層結(jié)構(gòu)。從覆膜103一側(cè)(圖19中的上側(cè))到與之相對那一側(cè)(圖19中的下側(cè))看，該六個層包括覆膜103、粘著層101a、基膜101b、粘著層101c、粘著層101e和剝離紙101d，并按所述順序?qū)盈B。此外，如上所述，包括設(shè)置在基膜101b的反面上的環(huán)形天線152的RFID電路元件To被裝在粘著層e和粘著層101c的每一個內(nèi)，且標(biāo)記印跡R(在本示例中，字母“RF-ID”表示RFID標(biāo)記T的種類)等被印制在覆膜103的反面。
圖20是示出由上述標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1對RFID電路元件To的IC電路部分151的RFID標(biāo)簽信息進行訪問(執(zhí)行讀或?qū)?時，上述PC 118(終端118a或通用計算機118b)上顯示的屏幕的一個示例的視圖。
在圖20中，在該示例中，標(biāo)簽標(biāo)記的種類(訪問頻率和帶子尺寸)、對應(yīng)于RFID電路元件To印制的標(biāo)記印跡R、作為對該RFID電路元件To唯一的標(biāo)識信息(標(biāo)簽ID)的訪問(讀或?qū)?ID、存儲在信息服務(wù)器IS中的條目信息的地址、以及路由服務(wù)器RS中那些相應(yīng)信息的存儲目標(biāo)地址等可被顯示在PC 118上。通過在PC 118上的操作，標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1被激活，并且標(biāo)記印跡R被印制到覆膜103上，并且諸如讀取ID或條目信息的信息也被寫入IC電路部分151(或者讀取諸如先前存儲在IC電路部分151中的讀取ID或條目信息的信息)。
應(yīng)當(dāng)注意，在如上所述執(zhí)行讀寫時，所制作RFID標(biāo)記T的RFID電路元件To的標(biāo)簽ID與從RFID標(biāo)記T的IC電路部分151讀取的信息(或?qū)懭隝C電路部分151的信息)之間的對應(yīng)關(guān)系被存儲在如上所述的路由服務(wù)器RS中，并可按需進行引用。
在如上所述的最基本配置中，本實施例的最突出特征在于基帶101的相應(yīng)各層的厚度尺寸與RFID電路元件To的厚度尺寸被設(shè)置成使基帶101的相應(yīng)各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的范圍內(nèi)。這將在下面詳細描述。
在與上述基帶101一樣基帶具有設(shè)置其中的RFID電路元件To的情形中，在基帶101的排列了每個RFID電路元件的位置上，形成基帶101的相應(yīng)各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，以繞開RFID電路元件To。此時，如果相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比為很小，則上述彎曲變大，這會使得在基帶101的排列有每個RFID電路元件To的位置上形成褶皺。另一方面，如上所述，基帶101卷繞成卷作為卡盒7內(nèi)的第一卷軸102，并在標(biāo)記制造時從該第一卷軸102放出，并且使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給基帶101。因此，如果帶子的總厚度變得太大，則在卷繞帶子時帶子的內(nèi)外周長之間的差增大，從而易于形成褶皺。此外，剛度會變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將帶子卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等上述操作。因此，為了抑制褶皺在基帶101中的形成、同時便于使進給路徑轉(zhuǎn)向的卷繞狀態(tài)使用基帶101，相應(yīng)各層的厚度尺寸的和與RFID電路元件To的厚度尺寸之比必須設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)。
據(jù)此，使用如上構(gòu)建的標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1，發(fā)明人已在改變上述相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c的情況下制作出各種標(biāo)簽標(biāo)記，并對所制作的標(biāo)簽標(biāo)記作關(guān)于上述褶皺的形成和剛度的檢討。該檢討的結(jié)果將描述如下。
圖21是示意性地示出在上述比c被設(shè)置成很大的情形中(下文中稱為“情形1”)帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109A(基帶101A)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖21還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及各自表示相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比c和c’。
如圖21所示，在上述情形1中，從基帶101A的前側(cè)(圖21的上側(cè))看，該基帶101A包括粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、用于結(jié)合粘著層101e將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g、基膜101f、粘著層101c、以及剝離紙101d。RFID電路元件To被設(shè)置成夾在粘著層101e和粘著層101g之間。此外，覆膜103經(jīng)由粘著層101a被粘著到如上所述構(gòu)建的基帶101A的前側(cè)，由此形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A。
發(fā)明人已使用在附圖中所示的最小值和最大值之間(單位μm)改變上述各層的厚度尺寸而形成的標(biāo)簽帶，制作了帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A(RFID標(biāo)記T)。然后，發(fā)明人已對各情形相關(guān)于褶皺的形成和剛度進行了檢討。
在此，上述相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c被計算為c＝(B+D+E)/C。此外，在也包括覆膜103的厚度尺寸的情形中，上述相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c’被計算為c’＝(A+B+D+E)/C。應(yīng)當(dāng)注意，此時A表示覆膜103的厚度尺寸，B表示粘著層101a、基膜101b和粘著層101e的厚度尺寸之和的值，D表示粘著層101g、基膜101f和粘著層101c的厚度尺寸之和的值，E表示剝離紙101d的厚度尺寸，而C表示RFID電路元件To的厚度尺寸。在該情形1的結(jié)構(gòu)中，上述比c的最小值為1.0(在包括覆膜厚度的情形中比c’的最小值為1.4)，且其最大值為8.9(在包括覆膜厚度的情形中比c’的最大值為10.5)。
作為關(guān)于該情形1的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值8.9(在比c’的情形中為10.5)的結(jié)構(gòu)中，盡管在正常狀態(tài)(平坦延伸狀態(tài))下未形成褶皺，但因為基帶101A的厚度變得太大，當(dāng)它卷繞成第一卷軸102時帶子的內(nèi)周長和外周長之間的差值變大，所以變得易于發(fā)生褶皺。此外，基帶101A(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A)的剛度變得過高，從而不再可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。此外，還有這樣的問題，因為基帶101A的厚度過大，所以不再易于將通過卷繞基帶101A形成的第一卷軸102容納于卡盒外殼7A中。另一方面，在上述比c變成最小值1.0(比c’的情形中為1.4)的結(jié)構(gòu)中正常狀態(tài)下并不形成褶皺，并且因為基帶101A的厚度相對較小，所以即使在基帶101A卷繞成卷時也不形成褶皺。此外，由于剛度也較小，因此有可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖22是示意性地示出在上述比c被設(shè)置成相對較大的情形中(下文中稱為“情形2”)帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109B(基帶101B)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖22還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及各自表示相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c’。
如圖22所示，盡管上述情形2的基帶101B(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B)具有與上述情形1的基帶101A(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101a、101e、101g和101c、以及基膜101f的厚度尺寸的最大值被設(shè)置得很小。除此以外，基帶101B具有與上述基帶101A(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形2的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值8.2(在比c’的情形中為9.8)結(jié)構(gòu)、以及比c變成最小值1.0(在比c’的情形中為1.4)的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101B(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B)未形成褶皺，并且即使當(dāng)將基帶101B卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101B(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B)的剛度也是適當(dāng)?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101B卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖23是示意性地示出在上述比c被設(shè)置成相對較小的情形中(下文中稱為“情形3”)帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109D(基帶101D)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖23還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及各自表示相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c’。
如圖23所示，在上述情形3中，從基帶101D的前側(cè)(圖23的上側(cè))看，該基帶101D包括粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c、以及剝離紙101d，且RFID電路元件To被設(shè)置成夾在粘著層101e和粘著層101c之間。此外，覆膜103經(jīng)由粘合層101a被粘著到如上所述構(gòu)建的基帶101D的前側(cè)，由此形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D。應(yīng)當(dāng)注意，情形3中帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D的相應(yīng)各層的厚度尺寸用與上述情形2中帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B的相應(yīng)各層的厚度尺寸相同的方式來設(shè)置。此外，上述情形3的結(jié)構(gòu)對應(yīng)于在上述實施例中使用的基帶101(參見圖5)和所制作的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109(或RFID標(biāo)記T；參見圖19)各自的層結(jié)構(gòu)?；鶐?01和帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109(RFID標(biāo)記T)的每一個的相應(yīng)各層的厚度尺寸以與情形3的相同方式來設(shè)置。
作為關(guān)于上述情形3的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值6.4(在比c’的情形中為8.1)的結(jié)構(gòu)、以及比c變成最小值0.8(在比c’的情形中為1.1)的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101D(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D)中未形成褶皺，并且即使當(dāng)將基帶101D卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101D(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D)的剛度也是適當(dāng)?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101D卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖24是示意性地示出在上述比c被設(shè)置成很小的情形中(下文中稱為“情形4”)帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E(基帶101E)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖24還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及各自表示相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c’。
如圖24所示，盡管上述情形4的基帶101E(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E)具有與上述情形3的基帶101D(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101a、101e和101c、以及基膜101b的厚度尺寸的最小值、以及RFID電路元件To的厚度尺寸的最大值被設(shè)置得很小。除此以外，基帶101E具有與上述基帶101D(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形4的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值6.4(在比c’的情形中為8.1)的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101E(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E)中未形成褶皺，并且當(dāng)將基帶101E卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101E(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E)的剛度也是適當(dāng)?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101E卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。另一方面，在上述比c變成最小值0.6的結(jié)構(gòu)(在比c’的情形中為0.9)中RFID電路元件To的厚度尺寸相對于帶子的厚度尺寸而言變得太大，所以在正常狀態(tài)下在基帶101E(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E)中形成褶皺。
圖25是歸納發(fā)明人對前述情形1到情形4所作檢討的結(jié)果的表格。如圖25所示，使用情形1的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都未得到有利結(jié)果。此外，使用情形4的結(jié)構(gòu)，盡管獲得了適當(dāng)?shù)膭偠?，但就褶皺抑制而言并未得到有利結(jié)果。然而，使用情形2和3的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都得到了有利結(jié)果。從上述內(nèi)容中，發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)在如果基帶101的相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的范圍內(nèi)(如果包括覆膜的厚度，則1.1≤c’≤9.8)，則可在抑制褶皺且?guī)ё觿偠炔粫兊眠^高的情況下平滑地執(zhí)行諸如將基帶101卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的操作。
在如上所述構(gòu)建的根據(jù)本實施例的標(biāo)簽-標(biāo)記帶制作裝置1中，預(yù)定標(biāo)記印跡R由打印頭對覆膜103的打印區(qū)域S打印，具有包括由覆膜103、粘著層101c和覆蓋粘著層101c的剝離紙101d構(gòu)成的三個層的層疊結(jié)構(gòu)的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109被進給，信息的發(fā)送/接收由環(huán)形天線LC以非接觸方式對裝在帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109中的RFID電路元件To執(zhí)行，并且?guī)в≯E的標(biāo)簽標(biāo)記帶109由切割機構(gòu)15切割成預(yù)定長度，由此制作RFID標(biāo)記T。
此時，在與本實施例一樣通過由多個層(粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)將多個RFID電路元件To夾在中間形成基帶101的情形中，在排列有每一個RFID電路元件To的位置上，因為由相應(yīng)各層將RFID電路元件To夾在中間的結(jié)構(gòu)，所以各個層在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導(dǎo)致與基帶101的未排列RFID電路元件To的位置處相比基帶101的總厚度尺寸增大。隨著相應(yīng)各層的繞開RFID電路元件To的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在基帶101的相應(yīng)部分更易于產(chǎn)生褶皺。此外，在帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109中，覆膜103和基帶101變得易于剝離。
據(jù)此，根據(jù)本實施例，如上所述，基帶101的相應(yīng)各層的厚度尺寸和RFID電路元件To的厚度尺寸被設(shè)置成基帶101的相應(yīng)各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c、以及剝離紙101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的范圍內(nèi)。這樣，通過將上述比c設(shè)置為0.8或以上使得基帶101的相應(yīng)各層相對于RFID電路元件To較厚，在RFID電路元件To的排列位置處RFID電路元件To被夾在中間的影響可減小，由此防止褶皺的形成。此外，有可能抑制覆膜103和基帶101彼此剝離。
另一方面，基帶101在其制造時常常卷繞成卷。此外，在使用基帶101時，在標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1中，基帶101從第一卷軸102放出，并且邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應(yīng)地，當(dāng)帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將基帶101卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本實施例中，通過如上所述將比c設(shè)置成8.2或以下，可防止因厚度尺寸的上述增大而引起剛度的過度增加，由此使平滑執(zhí)行基帶的卷繞和進給成為可能。此外，有可能避免這樣的情形由于基帶101A的厚度尺寸的增大，在將基帶101A卷繞成第一卷軸102時帶子的內(nèi)外周長之間的差增大從而產(chǎn)生褶皺。此外，因為防止了基帶101A的厚度的過度增大，通過卷繞基帶101A獲得的第一卷軸102的大小的增加得到了抑制，由此第一卷軸102易于容納到卡盒外殼7A中。
這樣，基帶101的相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c被設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，由此使得實現(xiàn)不易形成褶皺、并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶成為可能。
此外，在本實施例中，特別地，通過經(jīng)粘著層101a將其上以已執(zhí)行了期望打印的覆膜103粘著到基帶101的前側(cè)上來形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109。因為帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109用此方法通過將基帶101和覆膜103貼合在一起來形成，所以與本實施例中一樣，對其上已執(zhí)行了打印的覆膜103的貼合可從貼合側(cè)(要貼合到基帶101上的一側(cè))執(zhí)行。在該情形中，由于打印表面并不在帶子表面露出，因此有可能實現(xiàn)極為耐臟和耐濕的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶。
此外，在本實施例中(情形2的結(jié)構(gòu))，特別地，基膜101b、101f設(shè)置在RFID電路元件To的厚度方向上的兩側(cè)，從而將RFID電路元件To夾在中間。因為RFID電路元件To這樣介于基膜101b和基膜101f之間，所以在形成RFID標(biāo)記T之后即使用戶剝離了剝離紙101d時，RFID電路元件To也由于基膜101f而不能直接看到。
此外，在本實施例中(情形2的結(jié)構(gòu))，特別地設(shè)置了將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g。相應(yīng)地，因為RFID電路元件To可在厚度方向上從兩側(cè)夾在粘著層101g、101e之間，所以RFID電路元件To可在基帶101內(nèi)牢固和穩(wěn)固地安裝到位。
應(yīng)當(dāng)注意，本發(fā)明并不限于上述實施例，而是可用各種方式更改而不背離其范圍和技術(shù)思想。這些變體將依次描述如下。
(1)當(dāng)不執(zhí)行帶子貼合時即，作為如上述實施例中所述的在與裝有RFID電路元件To的基帶101分離的覆膜103上執(zhí)行打印、并將覆膜103和基帶101貼合在一起的替代，本發(fā)明適用于直接在裝于標(biāo)簽帶中的覆膜上執(zhí)行打印的標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置用的卡盒。
圖26是與上述圖5相對應(yīng)的平面圖，示出了根據(jù)本變體的卡盒7’的詳細結(jié)構(gòu)。等同于圖5等的部分由相同標(biāo)號標(biāo)示，且在適當(dāng)時略去其描述。
在圖26中，卡盒7’具有繞其卷繞感熱帶101’的第一卷軸102’；用于向卡盒7’的外部進給感熱帶101’的帶子進給滾筒27’。
在第一卷軸102’中，透明、帶狀、并在其長度方向上連續(xù)形成多個RFID電路元件To的上述感熱帶101’繞卷筒部件102a’卷繞。卷筒部件102a’可旋轉(zhuǎn)地嵌插、并容納于直立地設(shè)置在卡盒7’的下表面上的凸起95中。
卷繞在第一卷軸102’上的感熱帶101’在本示例中具有六層結(jié)構(gòu)(參見圖26中的部分放大圖)。感熱帶101’包括由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的其表面上具有感熱記錄層的覆膜101a’、由適當(dāng)粘著材料制成的粘著層101b’、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101c’、由適當(dāng)粘著材料制成的粘著層101d’、由適當(dāng)粘著材料制成的粘著層101e’、以及剝離紙101f’，它們以所述順序從卷繞在內(nèi)側(cè)上的一側(cè)(圖26的左側(cè))向與之相對的一側(cè)(圖26的右側(cè))層疊。
基膜101c’通過粘著層101b’粘著在基膜101a’的反面(圖26的右側(cè))上。此外，剝離紙101f’通過粘著層101d’和粘著層101e’粘合到基膜101c’的反面上。設(shè)置在粘著層101d’和粘著層101e’之間的是包括環(huán)形天線152和IC電路部分151的RFID電路元件To，該環(huán)形天線152形成為環(huán)形線圈狀配置、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。
當(dāng)卡盒7’被裝載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從松開位置移到接合位置時，感熱帶101’被夾在打印頭23和壓紙滾筒26之間、以及送帶滾筒27’和子滾筒28’之間。然后，送帶滾筒27’、子滾筒28’和壓紙滾筒26彼此同步地旋轉(zhuǎn)，且感熱帶101’從第一卷軸102’放出。
如此放出的感熱帶101’通過可旋轉(zhuǎn)地嵌插于直立地設(shè)置在卡盒下表面上的卷筒凸起91中的基本圓柱形卷筒92引導(dǎo)，從開口94提供給在進給方向的下游側(cè)的打印頭23。打印頭23的多個發(fā)熱元件由打印頭驅(qū)動電路120(參見圖15)通電，且由此在感熱帶101’的覆膜101a’的前表面上打印標(biāo)記印跡R以形成帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109’，該標(biāo)簽標(biāo)記帶從排出口96運送到卡盒7’的外部。
在帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109’被運送到卡盒7’的外部之后，經(jīng)由上述環(huán)形天線LC對IC電路部分151作出訪問(信息的讀/寫)。因為其后可簡單地以與上述實施例一樣的方式執(zhí)行驅(qū)動滾筒51的進給、切割機構(gòu)15的切割等，所以可略去這些操作的描述。
應(yīng)當(dāng)注意，所使用的半切單元35與圖10所示的對應(yīng)于所述層疊類型的不同。即，在圖10等所示的結(jié)構(gòu)中，承受臺38位于打印頭23一側(cè)，而半切機34位于壓紙滾筒26一側(cè)。該結(jié)構(gòu)被用來從與所制作的帶子的剝離紙相反的那一側(cè)的表面起執(zhí)行半切。然而，在與本變體中一樣使用感熱帶的情形(同樣適用于將在后面描述的不執(zhí)行層疊而使用墨帶的類型)中，剝離紙位于與上述層疊類型情形中相反的那一側(cè)上。相應(yīng)地，為了執(zhí)行除了剝離紙外的各部分的半切，相反放置承受臺38和半切機34。即，半切機34位于打印頭23一側(cè)，而承受臺38位于壓紙滾筒26一側(cè)。
應(yīng)當(dāng)注意，在本示例中，為了使相關(guān)于卡盒7’的上述卡盒種類信息等能在設(shè)備方被自動檢測，預(yù)先存儲有相關(guān)于卡盒7’的信息的卡盒RFID電路元件Tc設(shè)置在卡盒7’的外周側(cè)壁表面93上。此外，用于經(jīng)由非接觸性無線通信執(zhí)行信息向/從RFID電路元件Tc的發(fā)送/接收的天線AT設(shè)置在卡盒支架6的與上述RFID電路元件Tc相對的側(cè)壁部分6A上。
在如上所述的基本配置中，本變體的最突出特征在于基帶101’的相應(yīng)各層的厚度尺寸與RFID電路元件To的厚度尺寸被設(shè)置成基帶101’的相應(yīng)各層(上述覆膜101a’、粘著層101b’、基膜101c’、粘著層101d’、粘著層101e’以及剝離紙101f’)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2在1.1≤c2≤9.8的范圍內(nèi)。這將在以下詳細描述。
以與上述實施例相同的方式，發(fā)明人已使用如上所述構(gòu)建的標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置1’在改變相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的上述比c2的情況下制作出各種標(biāo)簽標(biāo)記，并對上述褶皺的形成和剛度作出檢討。該檢討的結(jié)果將在以下描述。
圖27是示意性地示出在上述比c2被設(shè)置成很大的情形中(下文中稱為“情形5”)帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A’(基帶101A’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖27還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖27所示，在上述情形5中，從基帶101A’的前側(cè)(圖27的上側(cè))看，該基帶101A’包括覆膜101a’、粘著層101b’、基膜101c’、粘著層101d’、用于結(jié)合粘著層101d’將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g’、基膜101h’、粘著層101e’、以及剝離紙101f’。RFID電路元件To被設(shè)置成夾在粘著層101d’和粘著層101g’之間。
發(fā)明人已使用在附圖中所示的最小值和最大值之間(單位μm)改變上述各層的厚度尺寸而形成的標(biāo)簽帶，制作了帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A’(RFID標(biāo)記T)。然后，發(fā)明人已對各情形相關(guān)于褶皺的形成和剛度進行了檢討。
在此，上述相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2被計算為c2＝(A+B+D+E)/C。應(yīng)當(dāng)注意，此時A表示覆膜101a’的厚度尺寸，B表示粘著層101b’、基膜101c’和粘著層101d’的厚度尺寸之和的值，D表示粘著層101g’、基膜101h’和粘著層101e’的厚度尺寸之和的值，E表示剝離紙101f’的厚度尺寸，而C表示RFID電路元件To的厚度尺寸。在上述情形5的結(jié)構(gòu)中，上述比c2的最小值為1.4，且其最大值為10.5。
作為關(guān)于上述情形5的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值10.5的結(jié)構(gòu)中，盡管在正常狀態(tài)(平坦延伸狀態(tài))下未形成褶皺，但因為基帶101A’的厚度變得太大，當(dāng)它卷繞成第一卷軸102’時帶子的內(nèi)周長和外周長之間的差值變大，所以變得易于發(fā)生褶皺。此外，基帶101A’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A’)的剛度變得過高，從而不再可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。此外，還有這樣的問題，因為基帶101A’的厚度過大，所以不再易于將通過卷繞基帶101A’形成的第一卷軸102’容納于卡盒外殼7A’中。另一方面，在上述比c2變成最小值1.4的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下并不形成褶皺，并且因為基帶101A’的厚度相對較小，所以即使在基帶101A’卷繞成卷時也不形成褶皺。此外，由于剛度也較小，因此有可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖28是示意性地示出在上述比c2被設(shè)置成相對較大的情形中(下文中稱為“情形6”)帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B’(基帶101B’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖28還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖28所示，盡管上述情形6的基帶101B’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B’)具有與上述情形5的基帶101A’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A’)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101b’、101d’、101e’和101g’、以及基膜101h’的厚度尺寸的最大值被設(shè)置得很小。除此以外，基帶101B’具有與上述基帶101A’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109A’)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形6的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值9.8的結(jié)構(gòu)、以及比c2變成最小值1.4的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101B’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B’)中未形成褶皺，并且甚至當(dāng)將基帶101B’卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101B’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109B’)的剛度也是適當(dāng)?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101B’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖29是示意性地示出在上述比c2被設(shè)置成相對較小的情形中(下文中稱為“情形7”)帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D’(基帶101D’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖29還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖29所示，在上述情形7中，從基帶101D’(帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109d’)的前側(cè)(圖29的上側(cè))看，該基帶101D’包括覆膜101a’、粘著層101b’、基膜101c’、粘著層101d’、粘著層101e’、以及剝離紙101f’，且RFID電路元件To被設(shè)置成夾在粘著層101d’和粘著層101e’之間。應(yīng)當(dāng)注意，上述情形7中的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109D’的相應(yīng)各層的厚度尺寸以與上述情形6中帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109B’的相應(yīng)各層的厚度尺寸相同的方式來設(shè)置。此外，上述情形7中的結(jié)構(gòu)對應(yīng)于上述實施例中使用的基帶101’(參見圖26)和所制作的帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109’(參見圖26)的每一個的層結(jié)構(gòu)。基帶101’和帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109’的每一個的相應(yīng)各層的厚度尺寸以與情形7的相同方式來設(shè)置。
作為關(guān)于上述情形7的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值8.1的結(jié)構(gòu)、以及比c2變成最小值1.1的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101D’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D’)中未形成褶皺，并且即使當(dāng)將基帶101D’卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101D’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D’)的剛度也是適當(dāng)?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101D’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖30是示意性地示出在上述比c2被設(shè)置成很小的情形中(下文中稱為“情形8”)帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E’(基帶101E’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖30還示出了相應(yīng)各層的厚度尺寸，以及相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖30所示，盡管上述情形8的基帶101E’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E’)具有與上述情形7的基帶101D’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D’)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101b’、101d’和101e’、以及基膜101c’的厚度尺寸的最小值、以及RFID電路元件To的厚度尺寸的最大值被設(shè)置得很小。除此以外，基帶101E’具有與上述基帶101D’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109D’)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形8的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值8.1的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101E’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E’)中未形成褶皺，并且當(dāng)將基帶101E’卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101E’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E’)的剛度也是適當(dāng)?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101E’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。另一方面，在上述比c2變成最小值0.9的情形中，RFID電路元件To的厚度尺寸相對于帶子的厚度尺寸而言變得太大，所以在正常狀態(tài)下在基帶101E’(帶印跡的標(biāo)簽標(biāo)記帶109E’)中形成褶皺。
圖31是歸納發(fā)明人對前述情形5到情形8所作檢討的結(jié)果的表格。如圖31所示，使用情形5的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都未得到有利結(jié)果。此外，使用情形8的結(jié)構(gòu)，盡管獲得了適當(dāng)?shù)膭偠?，但就褶皺抑制而言并未得到有利結(jié)果。然而，使用情形6和7的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都得到了有利結(jié)果。從上述內(nèi)容中，發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)在如果基帶101’的相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2在1.1≤c2≤9.8的范圍內(nèi)，則可在抑制褶皺且?guī)ё觿偠炔粫兊眠^高的情況下平滑地執(zhí)行諸如將基帶101’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的操作。
根據(jù)前述內(nèi)容，從如上所述配置的本變體中，基帶101’的相應(yīng)各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2被設(shè)置成在適當(dāng)范圍內(nèi)，由此使得實現(xiàn)不易于形成褶皺、并確實可在實踐中使用的標(biāo)簽帶成為可能。此外，在情形6的結(jié)構(gòu)中，特別地，RFID電路元件To介于基膜101c’和基膜101h’之間，從而在形成RFID標(biāo)記T之后即使用戶剝?nèi)チ藙冸x紙101f’時，RFID電路元件To也由于基膜101h’而不能直接看到。此外，在情形6的結(jié)構(gòu)中，特別地設(shè)置了結(jié)合粘著層101d’將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g’。相應(yīng)地，因為RFID電路元件To可在厚度方向上從兩側(cè)夾在粘著層101d’、101g’之間，所以RFID電路元件To可在基帶101’內(nèi)牢固和穩(wěn)固地安裝到位。
在上述變體的結(jié)構(gòu)中，通過將感熱帶用作標(biāo)簽帶，可完全用打印頭23產(chǎn)生的熱來執(zhí)行打印，而無需特別使用墨帶等。然而，這不應(yīng)作限制性解釋。與上述第一實施例中一樣，可使用普通的墨帶來執(zhí)行打印。在該情形中也可獲得與上述那些相同的效果。
(2)其它在如前所述的本發(fā)明的實施例中，將環(huán)形天線用作裝置方的天線LC或RFID電路元件To方的天線152，可通過磁感應(yīng)(電磁感應(yīng)、磁耦合、以及經(jīng)由電磁場執(zhí)行的其它這種非接觸性感應(yīng)方法)來執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。然而，這不應(yīng)作限制性解釋。例如，信息的發(fā)送/接收可通過將如上所述的兩個天線、偶極天線、接線天線等用作通信裝置來經(jīng)由無線通信執(zhí)行。
此外，盡管前面的描述涉及由切割機構(gòu)15切割已完成了對RFID電路元件To的打印和訪問(讀或?qū)?的帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶109、從而制作標(biāo)簽標(biāo)記T的示例，但這不應(yīng)作限制性解釋。即，在預(yù)先劃分成對應(yīng)于單個標(biāo)記的預(yù)定大小的標(biāo)記臺紙(所謂模切標(biāo)記)連續(xù)排列在從卷軸中放出的帶子上的情形中，即使未由切割機構(gòu)15執(zhí)行切割，可在帶子從排出口11中排出之后僅將這些標(biāo)記臺紙(裝有已訪問過的RFID電路元件To、并已對其進行了相應(yīng)打印)從帶子中剝離，由此制作標(biāo)簽標(biāo)記T，并且本發(fā)明還適用于此類的標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置。
此外，盡管前面的描述涉及第一卷軸102通過將基帶101等繞卷筒部件102a卷繞形成、且該卷軸設(shè)置在卡盒7內(nèi)而帶子從基帶卷軸101中放出的示例，但這不應(yīng)作限制性解釋。例如，長而平坦的或矩形的帶或紙(包括將卷繞成卷的帶子在放出后切割成適當(dāng)長度而形成的)可在預(yù)定容納部分(例如，平放層疊成托盤狀)內(nèi)堆疊以形成卡盒，該卡盒被裝載到標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置一側(cè)的卡盒支架上，并從上述容納部分移送和進給以進行打印和寫入，由此制作一標(biāo)簽標(biāo)記。
此外，其它可預(yù)期結(jié)構(gòu)包括上述卷軸可拆卸地直接安裝到標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置一側(cè)的結(jié)構(gòu)、以及長而平坦的或矩形的帶或紙通過預(yù)定進給器機構(gòu)逐個地從標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置外部移送到標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置內(nèi)的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明也并不限于可拆卸地安裝于諸如卡盒7的標(biāo)簽-標(biāo)記制作裝置主體側(cè)的結(jié)構(gòu)；第一卷軸102可設(shè)置成不可拆卸地安裝在主體側(cè)的固定型或整體型。在該情形中，也可獲得與上述相同的效果。
另外，除已如上所述的以外，根據(jù)上述實施例的方法和相應(yīng)變體還可在適當(dāng)時組合使用。
此外，盡管未在本文中例示，但是可以理解本發(fā)明以各種改進形式實現(xiàn)，而不背離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種標(biāo)簽帶(101；101’)，包括多個RFID電路元件(To)，各自包括存儲信息的IC電路部分(151)以及連接到所述IC電路部分(151)的天線(152)；以及第一帶媒體(101a，101b，101e；101a’，101b’，101c’，101d’)和第二帶媒體(101c，101d，101f，101g；101e’，101f’，101g’，101h’)，它們被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將各個所述RFID電路元件(To)夾在中間，所述第一帶媒體和所述第二帶媒體的厚度尺寸被設(shè)置成使0.8≤x/y≤9.8，其中x是所述第一帶媒體和所述第二帶媒體的厚度尺寸的和，而y是所述RFID電路元件(To)的厚度尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽帶(101)，其特征在于，0.8≤x/y≤8.2。
3.如權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽帶(101)，其特征在于所述第一帶媒體(101a，101b，101e)包括基本帶狀配置的第一帶基層(101b)，用于在其上排列所述RFID電路元件(To)；貼合粘著層(101a)，將所述第一帶基層(101b)貼合到作為目標(biāo)貼合對象的印字媒體(103)上；以及第一安裝用粘著層(101e)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第一帶基層(101b)；以及所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)包括第一貼附粘著層(101c)，將所述標(biāo)簽帶(101)整個貼附到目標(biāo)貼附對象上；以及第一剝離材料層(101d)，覆蓋所述貼附粘著層(101c)的所述貼附側(cè)，并在貼附時剝離。
4.如權(quán)利要求3所述的標(biāo)簽帶(101)，其特征在于所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)還包括排列成位于所述RFID電路元件(To)和所述第一貼附粘著層(101c)之間的第二帶基層(101f)。
5.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽帶(101)，其特征在于所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)還包括排列在所述第二帶基層(101f)的所述第一帶基層(101b)一側(cè)上的第二安裝用粘著層(101g)，所述第二安裝用粘著層(101g)與所述第一安裝用粘著層(101e)一起將所述RFID電路元件(To)夾在中間。
6.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽帶(101’)，其特征在于，1.1≤x/y≤9.8。
7.如權(quán)利要求6所述的標(biāo)簽帶(101’)，其特征在于所述第一帶媒體(101a’，101b’，101c’，101d’)包括帶狀配置的第三帶基層(101a’)，用于在其上排列多個所述RFID電路元件(To)，所述第三帶基層(101a’)包括已在其上執(zhí)行了預(yù)定打印的打印區(qū)域(S)；以及第三安裝用粘著層(101d’)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第三帶基層(101a’)；以及所述第二帶媒體(101e’，101f’，101g’，101h’)包括第二貼附粘著層(101e’)，將所述標(biāo)簽帶(101’)整個貼附到目標(biāo)貼附對象上；以及第二剝離材料層(101f’)，覆蓋所述貼附粘著層(101e’)的所述貼附側(cè)，并在貼附時剝離。
8.如權(quán)利要求7所述的標(biāo)簽帶(101’)，其特征在于所述第二帶媒體(101e’，101f’，101g’，101h’)還包括排列成位于所述RFID電路元件(To)和所述第二貼附粘著層(101e’)之間的第四帶基層(101h’)。
9.如權(quán)利要求8所述的標(biāo)簽帶(101’)，其特征在于所述第二帶媒體(101e’，101f’，101g’，101h’)還包括排列在所述第四帶基層(101h’)的所述第三帶基層(101a’)一側(cè)上的第四安裝用粘著層(101g’)，所述第四安裝用粘著層(101g’)與所述第三安裝用粘著層(101d’)一起將所述RFID電路元件(To)夾在中間。
10.一種帶印跡標(biāo)簽標(biāo)記帶(109)，包括具有多個RFID電路元件(To)以及第一帶媒體(101a，101b，101e)和第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)的標(biāo)簽帶(101)，其中所述第一帶媒體(101a，101b，101e)和所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將所述多個RFID電路元件(To)中的每個夾在中間，所述多個RFID電路元件(To)各自包括存儲信息的IC電路部分(151)以及連接到所述IC電路部分(151)的天線(152)；以及印字帶(103)，包括已在其上執(zhí)行了預(yù)定打印的打印區(qū)域(S)，并被貼合到所述標(biāo)簽帶(101)上，所述印字帶(103)的厚度尺寸設(shè)置成使1.1≤(α+β)/γ≤9.8，其中α是所述印字帶(103)的厚度尺寸，β是所述第一帶媒體(101a，101b，101e)和所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)的厚度尺寸的和，而γ是所述RFID電路元件(To)的厚度尺寸。
全文摘要
基帶(101)包括多個RFID電路元件(To)，每一個都包括用于存儲信息的IC電路部分(151)和與該IC電路部分(151)相連的環(huán)形天線(152)；以及被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將各個RFID電路元件(To)夾在中間的粘著層(101a)、基膜(101b)、粘著層(101e)、粘著層(101c)和剝離紙(101d)。基帶101形成為使粘著層(101a)、基膜(101b)、粘著層(101e)、粘著層(101c)和剝離紙(101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件(To)的厚度尺寸的比c為0.8≤c≤9.8。
文檔編號G06K19/07GK101025793SQ200710003860
公開日2007年8月29日 申請日期2007年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月13日
發(fā)明者長江強, 山口晃志郎, 加藤重已 申請人:兄弟工業(yè)株式會社