專利名稱：一種具有接口觸點(diǎn)的卡片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有接口觸點(diǎn)的卡片及其制作方法。
背景技術(shù)：
目前，具有MMC (MultiMedia Card,多媒體卡)接口觸點(diǎn)或者USB (Universal SerialBus，通用串行總線)接口觸點(diǎn)的卡片或者存儲(chǔ)器，通常采用 成本較高的PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)，且在其制作過程中， 需要手工完成部分步驟，因此，加工成本較高，生產(chǎn)效率較低，
以傳統(tǒng)的具有MMC接口觸點(diǎn)的卡片為例，其通常的制作流程如圖1所示， 包括以下步驟
步驟S101,將一個(gè)芯片(wafer)組封裝到芯片外殼中；
該芯片組至少包括兩個(gè)芯片。
步驟S102,將該芯片外殼貼片到PCB板上；
步驟S103，將該P(yáng)CB板安裝到卡外殼中；
目前，本步驟工藝多為半自動(dòng)化，且以手工為主。
步驟S104，在該卡外殼上貼上產(chǎn)品標(biāo)識(shí)以及序列號(hào)等卡片的標(biāo)識(shí)信息。
目前，本步驟可以通過手工或?qū)Ｓ迷O(shè)備實(shí)現(xiàn)。
可見，由于傳統(tǒng)的具有MMC接口觸點(diǎn)的卡片采用成本較高的PCB板， 而且其中存在需要手工完成的步驟，因此，制作傳統(tǒng)的具有MMC接口觸點(diǎn)的 卡片的材料成本和人力成本都比較高，同時(shí)，由于需要手工完成部分步驟，而 使得生產(chǎn)效率相對(duì)較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有接口觸點(diǎn)的卡片及其制作方法，用以降低現(xiàn)有技術(shù)中
具有MMC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)的卡片的加工成本并提高該卡片的生 產(chǎn)效率。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了 一種具有接口觸點(diǎn)的卡片的制作方 法，包括以下步驟
根據(jù)卡片的接口標(biāo)準(zhǔn)，將至少兩個(gè)芯片植入柔性板制作成具有對(duì)應(yīng)接口觸 點(diǎn)的模塊；并且
將所述模塊封裝到卡基上。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)所述卡片的接口標(biāo)準(zhǔn)為 多媒體卡MMC接口標(biāo)準(zhǔn)和通用串行總線USB接口標(biāo)準(zhǔn)中的任意一個(gè)；
或者
MMC接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式集成電路IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)當(dāng)所述接口標(biāo)準(zhǔn)為MMC接口標(biāo) 準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合時(shí)，將所述模塊封裝到卡 基上之后，利用所述接觸式IC卡接口觸點(diǎn)在所述芯片組中寫入安全信息。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)所述卡基的厚度符合所述MMC 接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)所述卡基的長寬尺寸符合所述 MMC接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)將所述模塊封裝到卡基上之后， 將所述卡基銃切或裁切成長寬尺寸符合所述MMC接口標(biāo)準(zhǔn)或USB接口標(biāo)準(zhǔn) 的形狀。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)，將兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊封裝到 所述卡基上。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)將所述才莫塊封裝到卡基上之后，將所述卡片的標(biāo)識(shí)信息打印到所述卡基上。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)將芯片通過金線焊接或者倒裝焊 植入柔性板。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)將所述至少兩個(gè)芯片植入柔性板 后，利用包封材料將所述至少兩個(gè)芯片固定在所述柔性板上。
進(jìn)一步地，上述方法還可具有以下特點(diǎn)將所述模塊封裝到卡基上的具體 方法為在卡基上挖槽，該槽的外槽尺寸與所述柔性板相同，內(nèi)槽尺寸根據(jù)包 封材料的尺寸確定；
在該外槽區(qū)域涂膠水或粘貼熱膠帶，將模塊粘接到該卡基上。
本發(fā)明還提供了一種具有接口觸點(diǎn)的卡片，包括具有接口觸點(diǎn)的模塊和封 裝所述模塊的卡基，其中
所述^f莫塊包括接觸面具有所述接口觸點(diǎn)的柔性板，以及植入所述柔性板的 至少兩個(gè)芯片。
進(jìn)一步地，上述卡片還可具有以下特點(diǎn)所述接口觸點(diǎn)為
多媒體卡MMC接口觸點(diǎn)和通用串行總線USB接口觸點(diǎn)中的任意一個(gè)；
或者
MMC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)與接觸式集成電路IC卡接口觸點(diǎn)的組合。
進(jìn)一步地，上述卡片還可具有以下特點(diǎn)所述卡基的厚度及其長寬尺寸符 合所述MMC接口觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的接口標(biāo)準(zhǔn)。 進(jìn)一步地，上述卡片還可具有以下特點(diǎn)所述卡片包括兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊。
進(jìn)一步地，上述卡片還可具有以下特點(diǎn)所述芯片通過金線焊接或者倒裝 焊植入所述柔性板。
進(jìn)一步地，上述卡片還可具有以下特點(diǎn)所述卡片包括將所述至少兩個(gè)芯 片固定在所述柔性板上的包封材料。
進(jìn)一步地，上述卡片還可具有以下特點(diǎn)所述卡基包括與所述柔性板尺寸
相同的外槽，以;5U艮據(jù)包封材料的尺寸確定的內(nèi)槽。
本發(fā)明有益效果如下
本發(fā)明中，采用成本低廉的柔性板作為芯片組的帶基，降低了制作具有 MMC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)的卡片的材料成本；并且，本發(fā)明的技術(shù)方 案中，可以不包括手工完成的步驟，從而降低了制作上述卡片的人力成本，并 且提高了上述卡片的生產(chǎn)效率。


圖1為傳統(tǒng)的具有MMC接口觸點(diǎn)的卡片的制作流程圖； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中具有MMC接口觸點(diǎn)的卡片的制作流程圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中既具有MMC接口觸點(diǎn)又具有接觸式IC( Integrate Circuit,集成電路)卡接口觸點(diǎn)的卡片的制作流程圖4為本發(fā)明實(shí)施例二中的 一 個(gè)實(shí)例中柔性板的貼片面示意圖； 圖5為上述實(shí)施例二中的實(shí)例中柔性板的接觸面示意圖； 圖6為上述實(shí)施例二中的實(shí)例中封成卡片的示意圖； 圖7為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例中的制成卡片示意圖。
具體實(shí)施例方式
本il明的核心思想是根據(jù)卡片的接口標(biāo)準(zhǔn)，將芯片組(至少包括兩個(gè)芯 片)植入柔性板制作成具有對(duì)應(yīng)接口觸點(diǎn)的模塊；并且將該模塊封裝到卡基上， 從而制作得到卡片。
由于該卡片采用成本較低的柔性板，因此，可以降低制作該卡片的材料成 本；同時(shí)，由于在該制作過程中，可以不包括手工完成的步驟，因此，可以降 低制作該卡片的人力成本，并提高該卡片的生產(chǎn)效率。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步地描述。實(shí)施例一
在本實(shí)施例中，通過將一個(gè)芯片組根據(jù)MMC接口標(biāo)準(zhǔn)植入柔性板制作成 具有MMC接口觸點(diǎn)的模塊，并將該模塊封裝到卡基上，從而制作得到一個(gè)符 合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)的卡片，該卡片具有符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)的接口觸點(diǎn)。
本實(shí)施例中具有MMC接口觸點(diǎn)的卡片的制作流程如圖2所示，包括以下 步驟
步驟S201，將一個(gè)芯片組根據(jù)MMC接口標(biāo)準(zhǔn)植入柔性板，從而封裝成模
塊；
根據(jù)不同的MMC接口標(biāo)準(zhǔn)，該芯片組中包括至少兩個(gè)芯片。 由于一般來i兌，芯片的面積比封成才莫塊(如DIP (Double In-line Package, 雙列直插封裝)或SOP ( Small Outline Package,小尺寸封裝)模塊)的面積要 小得多，因此，在將該芯片組植入柔性板時(shí)有充分的空間安排芯片。在安排芯 片時(shí)，在該柔性板的貼片面可以根據(jù)需要植入的芯片的規(guī)格設(shè)計(jì)焊接點(diǎn)，在該 柔性板的接觸面根據(jù)該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)觸點(diǎn)，柔性板的接觸面在物理上應(yīng) 該完全符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)。
在將芯片植入柔性板時(shí)，可以采用傳統(tǒng)的金線焊接或倒裝焊的方式進(jìn)行貼 片焊接。
在本步驟中，選用柔性板作為該模塊的帶基，由于相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中采用 的PCB板，柔性板的成本低廉，因此能夠4艮好的降低該卡片的成本。
步驟S202，利用包封材料(例如包封膠)將該芯片組固定在該柔性板上； 本步驟通過包封材料對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，可以令該模塊的電性能具有一定的 可靠性。
步驟S203，將該模塊封裝到卡基上，該卡基的厚度符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn) 中對(duì)厚度的要求；
將該模塊封裝到卡基上的具體步驟包括
A、在卡基上挖槽，該槽的外槽尺寸與該柔性板相同，內(nèi)槽尺寸根據(jù)包封
材料的尺寸確定；
B、在該外槽區(qū)域涂膠水或粘貼熱膠帶，將模塊粘接到該卡基上。 步驟S204,將該卡片的標(biāo)識(shí)信息，例如該卡片的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)以及序列號(hào)，打
印到該卡片上；
可見，在本步驟中，是通過非手工的方式在該卡片上對(duì)其進(jìn)行標(biāo)識(shí)的，可 以降低人力成本，并提高生產(chǎn)效率。
在本步驟的具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以令該卡基的長寬尺寸符合接觸式IC卡接口 標(biāo)準(zhǔn)ISO7810,在該卡基的長寬尺寸符合接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)ISO7810時(shí)， 如果該卡基的厚度能夠滿足現(xiàn)有的接觸式IC卡個(gè)性化設(shè)備的要求，則可以利 用現(xiàn)有的接觸式IC卡個(gè)性化設(shè)備將該卡片的標(biāo)識(shí)信息打印到該卡片上；如果 該卡基的厚度不能滿足現(xiàn)有的接觸式IC卡個(gè)性化設(shè)備的要求，則可以對(duì)現(xiàn)有 的接觸式IC卡個(gè)性化設(shè)備的適應(yīng)厚度進(jìn)行調(diào)整，如調(diào)整其適應(yīng)厚度為普通具 有MMC接口觸點(diǎn)的卡片的厚度1.4mm,并利用調(diào)整后的接觸式IC卡個(gè)性化 設(shè)備將該卡片的標(biāo)識(shí)信息打印到該卡片上。
步驟S205，將該卡片銃切或裁切成長寬尺寸符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)的形狀。
在本步驟中，可以直接將該卡片裁切成符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)的形狀，則 用戶可以直接使用該卡片；
也可以使用特定的模具，將該卡片銃切成該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的形狀， 用戶掰下即可使用。
在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，在制作卡片時(shí)可以直接采用長寬尺寸符合該MMC接口標(biāo) 準(zhǔn)的卡基，則不需要再對(duì)該卡片進(jìn)行銃切或裁切。
在制作符合USB接口標(biāo)準(zhǔn)的卡片時(shí)，可以采用和MMC卡相同的制作方 法，僅僅需要令制作該卡片時(shí)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)為USB接口標(biāo)準(zhǔn)即可，這里不再贅 述。
實(shí)施例二
在本實(shí)施例中，在制作卡片的過程中，根據(jù)MMC接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式IC 卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合，將一個(gè)芯片組植入柔性板制作成既具有MMC接口觸點(diǎn)又 具有接觸式IC卡接口觸點(diǎn)的模塊，并且將該模塊封裝到卡基上，從而制作得 到符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的卡片。由于該卡片具有接 觸式IC卡接口觸點(diǎn)，因此可以利用普通的接觸式IC卡個(gè)性化設(shè)備向該卡片中 寫入個(gè)性化標(biāo)識(shí)信息(或者稱為安全信息)，用于安全方面的應(yīng)用。
本實(shí)施例中具有MMC接口觸點(diǎn)和接觸式IC卡接口觸點(diǎn)的卡片的制作流 程如圖3所示，包括以下步驟
步驟S301,根據(jù)MMC接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合，將一個(gè) 芯片組植入柔性板制作成既具有MMC接口觸點(diǎn)又具有接觸式IC卡接口觸點(diǎn)
的模塊；
在本實(shí)施例的一個(gè)實(shí)例中，該柔性板的貼片面如圖4所示，根據(jù)需要植入 的芯片的規(guī)格設(shè)計(jì)貼片區(qū)和焊接點(diǎn)；該柔性板的貼片面，根據(jù)該柔性板的接觸 面如圖5所示，包括l-9九個(gè)符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)，以及C1-C8八個(gè) 位置和尺寸符合接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)IS07816-2的觸點(diǎn)，該接觸面在物理上 完全符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)和接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)。
步驟S302,利用包封材料將該芯片組固定在該柔性板上； 步驟S303，將;亥模塊封裝到卡基上，該卡基的厚度符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn) 中對(duì)厚度的要求；
對(duì)于上述實(shí)例，將該模塊封裝到卡基上之后，該封成卡片如圖6所示。 步驟S304,將該卡片的標(biāo)識(shí)信息，例如該卡片的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)以及序列號(hào)，打 印到該卡片上；
步驟S305,通過接觸式IC卡接口觸點(diǎn)向該卡片中寫入安全信息； 在本實(shí)施例中，步驟S304和步驟S305沒有一定的先后順序。并且，步驟
S304和步驟S305都可以由現(xiàn)有的或者調(diào)整了適應(yīng)厚度的接觸式IC卡個(gè)性化
設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。
通過本步驟能夠簡單有效的提高卡片的安全性。
步驟S306,將該卡片銃切或裁切成長寬尺寸符合該MMC接口標(biāo)準(zhǔn)的形狀。
制作既具有USB接口觸點(diǎn)又具有接觸式IC卡接口觸點(diǎn)的卡片時(shí)，可以采 用和上述制作既具有MMC接口觸點(diǎn)又具有接觸式IC卡接口觸點(diǎn)的卡片相同 的制作方法，僅僅需要令制作該卡片時(shí)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)為USB接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式 IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合即可，這里不再贅述。
容易想見，可以將多個(gè)芯片組根據(jù)不同的接口標(biāo)準(zhǔn)植入同一個(gè)柔性板，并 將該柔性板封裝到卡基上，也可以將多個(gè)柔性板封裝到同一個(gè)卡基上。例如， 在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例中， 一個(gè)制成卡片如圖7所示，在制作該卡片時(shí)，將一個(gè) 芯片組根據(jù)MMC接口標(biāo)準(zhǔn)和IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合植入一個(gè)柔性板制成第一 模塊，并將另 一個(gè)芯片組根據(jù)USB接口標(biāo)準(zhǔn)植入另 一個(gè)柔性板制成第二模塊， 然后選用形狀如圖7所示的卡基，該卡基A部分的厚度和長寬尺寸符合MMC 接口標(biāo)準(zhǔn)，B部分的厚度和長寬尺寸符合USB接口標(biāo)準(zhǔn)，并將第一模塊封裝 到卡基的A部分，將第二模塊封裝到卡基的B部分，從而制成該卡片，該制 成卡片可以有多種用途。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的具有接口觸點(diǎn)的卡片，包括具有接口觸點(diǎn)的模 塊和封裝該模塊的卡基，其中
該模塊包括接觸面具有該接口觸點(diǎn)的柔性板，以及植入該柔性板的至少兩 個(gè)芯片。
該接口觸點(diǎn)可以為
MMC接口觸點(diǎn)和USB接口觸點(diǎn)中的任意一個(gè)；或者 MMC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)與接觸式IC卡接口觸點(diǎn)的組合。 該卡基的厚度及其長寬尺寸符合該MMC接口觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的接口標(biāo)準(zhǔn)或者 USB接口觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的接口標(biāo)準(zhǔn)。
該卡片可以包括兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊。
該卡片中的芯片可以是通過金線焊接或者倒裝焊植入柔性板。 該卡片可以包括將該至少兩個(gè)芯片固定在柔性板上的包封材料。 該卡片的卡基可以包括與柔性板尺寸相同的外槽，以及根據(jù)包封材料的尺 寸確定的內(nèi)槽。
明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種具有接口觸點(diǎn)的卡片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟根據(jù)卡片的接口標(biāo)準(zhǔn)，將至少兩個(gè)芯片植入柔性板制作成具有對(duì)應(yīng)接口觸點(diǎn)的模塊；并且將所述模塊封裝到卡基上。
2、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述卡片的接口標(biāo)準(zhǔn)為 多媒體卡MMC接口標(biāo)準(zhǔn)和通用串行總線USB接口標(biāo)準(zhǔn)中的任意一個(gè)；或者M(jìn)MC接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式集成電路IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合。
3、 如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述接口標(biāo)準(zhǔn)為MMC接 口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)與接觸式IC卡接口標(biāo)準(zhǔn)的組合時(shí)，將所述模塊封裝 到卡基上之后，利用所述接觸式IC卡接口觸點(diǎn)在所述芯片中寫入安全信息。
4、 如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述卡基的厚度符合所述MMC 接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)。
5、 如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，.所述卡基的長寬尺寸符合所 述MMC接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口標(biāo)準(zhǔn)。
6、 如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，將所述模塊封裝到卡基上之 后，將所述卡基銃切或裁切成長寬尺寸符合所述MMC接口標(biāo)準(zhǔn)或USB接口 標(biāo)準(zhǔn)的形狀。
7、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊封裝 到所述卡基上。
8、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述模塊封裝到卡基上之 后，將所述卡片的標(biāo)識(shí)信息打印到所述卡基上。
9、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將芯片通過金線焊接或者倒 裝焊植入柔性板。
10、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，將所述至少兩個(gè)芯片植入柔性板后，利用包封材料將所述至少兩個(gè)芯片固定在所述柔性板上。
11、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，將所述模塊封裝到卡基上的具體方法為在卡基上挖槽，該槽的外槽尺寸與所述柔性板相同，內(nèi)槽尺寸根 據(jù)包封材料的尺寸確定；在該外槽區(qū)域涂膠水或粘貼熱膠帶，將模塊粘接到該卡基上。
12、 一種具有接口觸點(diǎn)的卡片，其特征在于，包括具有接口觸點(diǎn)的模塊和 封裝所述模塊的卡基，其中所述模塊包括接觸面具有所述接口觸點(diǎn)的柔性板，以及植入所述柔性板的 至少兩個(gè)芯片。
13、 如權(quán)利要求12所述的卡片，其特征在于，所述接口觸點(diǎn)為 多媒體卡MMC接口觸點(diǎn)和通用串行總線USB接口觸點(diǎn)中的任意一個(gè)；或者M(jìn)MC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)與接觸式集成電路IC卡接口觸點(diǎn)的組合。
14、 如權(quán)利要求13所述的卡片，其特征在于，所述卡基的厚度及其長寬 尺寸符合所述MMC接口觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的接口標(biāo)準(zhǔn)或者USB接口觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的接口 標(biāo)準(zhǔn)。
15、 如權(quán)利要求12所述的卡片，其特征在于，所述卡片包括兩個(gè)或兩個(gè) 以上模塊。
16、 如權(quán)利要求12所述的卡片，其特征在于，所述芯片通過金線焊接或 者倒裝焊植入所述柔性板。
17、 如權(quán)利要求12所述的卡片，其特征在于，所述卡片包括將所述至少 兩個(gè)芯片固定在所述柔性板上的包封材料。
18、 如權(quán)利要求12或17所述的卡片，其特征在于，所述卡基包括與所述 柔性板尺寸相同的外槽，以及根據(jù)包封材料的尺寸確定的內(nèi)槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有接口觸點(diǎn)的卡片及其制作方法，用以降低現(xiàn)有技術(shù)中具有MMC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)的卡片的加工成本并提高該卡片的生產(chǎn)效率。在本發(fā)明中，根據(jù)卡片的接口標(biāo)準(zhǔn)，將至少兩個(gè)芯片植入柔性板制作成具有對(duì)應(yīng)接口觸點(diǎn)的模塊；并且將該模塊封裝到卡基上。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可以降低制作具有MMC接口觸點(diǎn)或者USB接口觸點(diǎn)的卡片的成本，并且可以提高其生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101192274SQ20061014407
公開日2008年6月4日 申請(qǐng)日期2006年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月24日
發(fā)明者勇 李, 許榮津 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司