專利名稱：微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，尤其是指一種可適用于低功率的主板上，且同時(shí)具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，是于主板的中央處理器上配置有一散熱片，該散熱片貼覆于中央處理器上，另于該散熱片上組設(shè)有一風(fēng)扇；其散熱的方式是通過(guò)散熱片吸取中央處理器所產(chǎn)生的熱氣，再由散熱片上所組設(shè)的風(fēng)扇吹風(fēng)產(chǎn)生氣流，使散熱片的熱流向四方流動(dòng)，以由此達(dá)到散熱的功效。
但是，由于計(jì)算機(jī)主機(jī)殼體內(nèi)部為一封閉空間，且該主板上除中央處理器之外，其余各零組件于操作時(shí)亦會(huì)產(chǎn)生熱源，而在該計(jì)算機(jī)主機(jī)殼體內(nèi)部的封閉空間中卻無(wú)法直接完全將熱氣排出主機(jī)殼體外，而使得熱氣會(huì)在主機(jī)殼體內(nèi)部循環(huán)，因此，風(fēng)扇吹向散熱片的方式仍會(huì)在主機(jī)殼體內(nèi)部產(chǎn)生熱氣流，在封閉空間反復(fù)流動(dòng)所產(chǎn)生的散熱效果并不佳，無(wú)法達(dá)到完全散熱的功能，而經(jīng)常產(chǎn)生中央處理器因溫度過(guò)高而有運(yùn)作效率降低或當(dāng)機(jī)的情況發(fā)生；況且當(dāng)該風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)常會(huì)有噪音的產(chǎn)生，以及使用過(guò)度的損壞，再者由于某些功率較低的主板其發(fā)熱源較少，因此，并不需要配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱，但以目前低功率的微型計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)，其仍有設(shè)置風(fēng)扇進(jìn)行散熱，所以造成其體積無(wú)法再縮小而失去所謂「微型」計(jì)算機(jī)的意義，因此公知的中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)并無(wú)法符合實(shí)際使用時(shí)的所需。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，以克服上述公知技術(shù)的缺陷。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，該微型計(jì)算機(jī)至少包括有一機(jī)殼、及一設(shè)置于機(jī)殼中的主板，該主板的端緣設(shè)置有多個(gè)連接器及電子組件，而主板的一面設(shè)置有中央處理器及電子芯片等發(fā)熱組件，其中該主板的一面上對(duì)應(yīng)設(shè)置有一散熱單元，且該散熱單元對(duì)應(yīng)于所述發(fā)熱組件上分別設(shè)置有接觸部，而各接觸部與所述發(fā)熱組件的一面平整貼覆。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該散熱單元為一板狀體。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該散熱單元為散熱較佳的銅質(zhì)。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該散熱單元為散熱較佳的鋁質(zhì)。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該散熱單元的適當(dāng)處具有一個(gè)以上的固定孔，由此可配合固定組件與主板結(jié)合。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該散熱單元的二側(cè)分別設(shè)置有一彎折部，通過(guò)該彎折部可將一底板夾持限位于主板的另一面上。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該接觸部為可蓋設(shè)于中央處理器及電子芯片等發(fā)熱組件上的內(nèi)凹區(qū)。
如上所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該接觸部為可直接接觸于中央處理器及電子芯片等發(fā)熱組件上的凸出體。
本實(shí)用新型微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)可有效改善公知技術(shù)的種種缺點(diǎn)，其可通過(guò)設(shè)置于主板上的散熱單元，達(dá)到省去微型計(jì)算機(jī)原有的風(fēng)扇而適用于低功率的主板上，并同時(shí)兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果。


圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組裝狀態(tài)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例組裝狀態(tài)示意圖。
圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。
圖7為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖面狀態(tài)示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明1、機(jī)殼11、開(kāi)口部2、主板21、連接器 22、電子組件 23、中央處理器24、電子芯片 25、接孔 3、散熱單元31、31a、接觸部32、固定孔33、固定組件34、彎折部 4、底板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3所示，分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖、本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組裝狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型第一實(shí)施例組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實(shí)用新型提出一種微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其由一機(jī)殼1、一主板2及一散熱單元3所構(gòu)成，可省去微型計(jì)算機(jī)原有的風(fēng)扇而適用于低功率的主板2上，并同時(shí)兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果。
上述所提的機(jī)殼1至少具有一開(kāi)口部11。
該主板2設(shè)置于上述機(jī)殼1之中，且該主板2的端緣設(shè)置有多個(gè)連接器21及電子組件22，而主板2的一面設(shè)置有中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件，且該主板2的適當(dāng)處具有一個(gè)以上的接孔25。
該散熱單元3為一對(duì)應(yīng)設(shè)置于上述主板1的一面上的板狀體，而該散熱單元3可為銅、鋁等散熱較佳的金屬材料，且該散熱單元3對(duì)應(yīng)于中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件上分別設(shè)置有接觸部31，該接觸部31為可蓋設(shè)于中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件上的內(nèi)凹區(qū)，而各接觸部31與中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件的一面平整貼覆，并于該散熱單元3的適當(dāng)處具有一個(gè)以上與主板2的接孔25對(duì)應(yīng)的固定孔32，由此可配合固定組件33與主板2的接孔25結(jié)合。如此，通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱圖3所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示當(dāng)使用時(shí)是通過(guò)散熱單元3為內(nèi)凹區(qū)的接觸部31蓋設(shè)于中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件上，當(dāng)該中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件于運(yùn)作產(chǎn)生熱源時(shí)，即可直接將其熱源傳遞至散熱單元3的接觸部31上，使散熱單元3的接觸部31直接吸收中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件的熱源后，傳導(dǎo)至散熱單元3上，以達(dá)到大面積的熱源散逸，而達(dá)到較佳的散熱效果；且由于該散熱單元3是以銅、鋁等金屬材料所制成，因此，當(dāng)該散熱單元3蓋設(shè)于主板2上之后即可同時(shí)達(dá)到較佳防電磁干擾(EMI)的效果。
請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖6所示，分別為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖、本實(shí)用新型第二實(shí)施例組裝狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型第二實(shí)施例組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實(shí)用新型的散熱單元3二側(cè)可分別設(shè)置有一彎折部34，通過(guò)該彎折部34的拗折可將一底板4夾持限位于主板2的另一面上之后再設(shè)置于機(jī)殼1之中，且底板4亦可設(shè)為銅、鋁等散熱較佳的金屬材料，進(jìn)而加強(qiáng)其散熱效果；或可將該散熱單元3及底板4直接加以加工設(shè)計(jì)成所需機(jī)殼的外型，省掉原需增設(shè)的一機(jī)殼，即可完成微型計(jì)算機(jī)的組裝，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省材料的功效，同樣可達(dá)到上述所提兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)的效果。
請(qǐng)參閱圖7所示，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示當(dāng)使用時(shí)可依實(shí)際狀況的所需，將該接觸部31a制成可直接接觸于中央處理器23及電子芯片24等發(fā)熱組件上的凸出體，使散熱單元3表面形成一平坦面，更易直接設(shè)計(jì)成所需機(jī)殼的外型。
綜上所述，本實(shí)用新型微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)可有效改善公知的種種缺點(diǎn)，可通過(guò)設(shè)置于主板上的散熱單元，達(dá)到省去微型計(jì)算機(jī)原有的風(fēng)扇而適用于低功率的主板上，并同時(shí)兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果，進(jìn)而使本實(shí)用新型更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用者的所需。
惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍；故，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，該微型計(jì)算機(jī)至少包括有一機(jī)殼、及一設(shè)置于機(jī)殼中的主板，該主板的端緣設(shè)置有多個(gè)連接器及電子組件，而主板的一面設(shè)置有發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件包括中央處理器及電子芯片，其特征在于該主板的一面上對(duì)應(yīng)設(shè)置有一散熱單元，且該散熱單元對(duì)應(yīng)于所述發(fā)熱組件上分別設(shè)置有接觸部，而各接觸部與所述發(fā)熱組件的一面平整貼覆。
2.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱單元為一板狀體。
3.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱單元為散熱較佳的銅質(zhì)散熱單元。
4.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱單元為散熱較佳的鋁質(zhì)散熱單元。
5.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱單元具有一個(gè)以上的可配合固定組件與主板結(jié)合的固定孔。
6.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱單元的二側(cè)分別設(shè)置有一彎折部，通過(guò)該彎折部將一底板夾持限位于所述主板的另一面上。
7.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該接觸部為可蓋設(shè)于所述發(fā)熱組件上的內(nèi)凹區(qū)。
8.如權(quán)利要求1所述的微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該接觸部為可直接接觸于所述發(fā)熱組件上的凸出體。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，該微型計(jì)算機(jī)至少包括有一機(jī)殼及一主板，而該主板的端緣設(shè)置有多個(gè)連接器及電子組件，而主板的一面設(shè)置有中央處理器及電子芯片等發(fā)熱組件，并于該主板的一面上對(duì)應(yīng)設(shè)置有一散熱單元，且該散熱單元對(duì)應(yīng)于中央處理器及電子芯片等發(fā)熱組件上分別設(shè)置有接觸部，而各接觸部與中央處理器及電子芯片等發(fā)熱組件的一面平整貼覆。由此，可省去微型計(jì)算機(jī)原有的風(fēng)扇而適用于低功率的主板上，并同時(shí)兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2807478SQ20052011333
公開(kāi)日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月8日
發(fā)明者鄭萬(wàn)成 申請(qǐng)人:慶揚(yáng)資訊股份有限公司