專利名稱：電腦主機(jī)及其散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子裝置及其散熱模塊，且特別是有關(guān)于一種可有效抑制風(fēng)扇噪音的電子裝置及其散熱模塊。
背景技術(shù)：
近年來隨著電腦科技的突飛猛進(jìn)，使得電腦的運(yùn)作速度不斷地提高，而電腦主機(jī)內(nèi)部的電子組件的發(fā)熱功率亦隨之不斷地攀升。為了預(yù)防電腦主機(jī)內(nèi)部的電子組件過熱，而導(dǎo)致電子組件發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以如何提供電腦主機(jī)內(nèi)部的電子組件足夠的散熱效能是產(chǎn)品設(shè)計上的重要課題。以電腦主機(jī)內(nèi)的中央處理單元(CPU)為例，當(dāng)中央處理單元在高速運(yùn)作之下，而使得其本身的溫度超出正常的工作溫度范圍時，中央處理單元便極有可能會發(fā)生運(yùn)算錯誤，或是暫時性地失效等情形，如此將導(dǎo)致電腦主機(jī)當(dāng)機(jī)。此外，當(dāng)中央處理單元的本身的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其正常的工作溫度范圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元內(nèi)部的芯片結(jié)構(gòu)，因而導(dǎo)致中央處理單元永久性地失效，如此便需更換中央處理單元，始能恢復(fù)電腦主機(jī)的正常運(yùn)作。
公知為了有效地降低電腦主機(jī)內(nèi)部的電子組件于運(yùn)作時所產(chǎn)生的熱能，就公知技術(shù)而言，除了在電腦主機(jī)的機(jī)殼加裝散熱風(fēng)扇，用以提供熱對流形式的散熱作用以外，更可直接在電腦主機(jī)的電源供應(yīng)器(power supply)、中央處理單元(CPU)，甚至是芯片組(chipset)等溫度容易升高的電子組件上加裝散熱系統(tǒng)，用以迅速移除電子組件于高速運(yùn)作時所產(chǎn)生的熱能，因而降低電子組件本身的溫度，如此將使得電腦主機(jī)的運(yùn)作能夠更為順暢。
此外，為了減少風(fēng)扇的數(shù)量，以有效利用主機(jī)內(nèi)的空間，并達(dá)到節(jié)省電源、降低成本的目的，還提出一種散熱模塊。請參考圖1A及1B，其分別繪示一種散熱模塊安裝于電腦主機(jī)的側(cè)視及剖視示意圖，其中主機(jī)板120鎖固于機(jī)殼110的側(cè)板112上，而中央處理單元130插置于主機(jī)板120上，且中央處理單元130上配置有一散熱片132。此外，散熱模塊150包括一風(fēng)扇152以及一導(dǎo)流殼罩154，其中風(fēng)扇152配置于機(jī)殼110的后板114上，而導(dǎo)流殼罩154的兩端分別套設(shè)于中央處理單元130的散熱片132與風(fēng)扇152之上，以于中央處理單元130與風(fēng)扇152之間提供一風(fēng)道。如此一來，當(dāng)風(fēng)扇152進(jìn)行排氣或進(jìn)氣的同時，亦可帶動散熱片132周圍的空氣流動，以提供中央處理單元130及其外圍電子組件散熱的功能。
值得注意的是，上述散熱模塊雖可有效降低電腦主機(jī)內(nèi)的溫度，但機(jī)殼風(fēng)扇在轉(zhuǎn)動的同時亦會產(chǎn)生噪音，尤其當(dāng)電腦主機(jī)需保持待機(jī)狀態(tài)，而使用者欲進(jìn)行其它活動作(如睡眠、閱讀等)時，系統(tǒng)噪音對使用者的影響更為顯著。為改善上述問題，需通過調(diào)降風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等方式來降低風(fēng)扇可能產(chǎn)生的噪音值。然而，此種調(diào)降風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以降低系統(tǒng)噪音的方式，將相對使得風(fēng)道內(nèi)的空氣流率降低，因而影響散熱模塊原有的散熱性能。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本實(shí)用新型的目的就是在提供一種散熱模塊，其通過共鳴腔(ResonanceCavity)的設(shè)計來達(dá)到抑制風(fēng)扇噪音的目的，以提供較佳的聲音品質(zhì)。
本實(shí)用新型的另一目的是在提供一種電腦主機(jī)，其搭配上述散熱模塊，以期在不影響風(fēng)扇結(jié)構(gòu)及轉(zhuǎn)速的前提下，達(dá)到抑制風(fēng)扇噪音的目的，進(jìn)而提供較佳的聲音品質(zhì)。
基于上述目的，本實(shí)用新型提出一種電腦主機(jī)，其至少包括一機(jī)殼、一電子組件以及一散熱模塊，其中機(jī)殼具有一出風(fēng)口，而電子組件配置于機(jī)殼內(nèi)。此外，散熱模塊包括一風(fēng)扇以及一導(dǎo)流殼罩，其中風(fēng)扇配置于機(jī)殼的出風(fēng)口，以帶動機(jī)殼內(nèi)外的空氣流通，而導(dǎo)流殼罩配置于機(jī)殼內(nèi)壁并套設(shè)于風(fēng)扇與電子組件上，以于風(fēng)扇與電子組件之間形成一風(fēng)道。另外，導(dǎo)流殼罩上設(shè)有一開孔，而風(fēng)道通過開孔與導(dǎo)流殼罩的外部連通，以藉由機(jī)殼作為一共鳴腔，用以抑制風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音。
在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述散熱模塊還可包括一蓋體，其配置于導(dǎo)流殼罩遠(yuǎn)離風(fēng)道的一側(cè)，并覆蓋開孔，以形成一較小的共鳴腔，其同樣可達(dá)到抑制風(fēng)扇噪音的效果。
在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述電子組件上配置有一散熱片，此外導(dǎo)流殼罩呈L形，而其斷面呈ㄇ字形。
基于上述，本實(shí)用新型于散熱模塊的導(dǎo)流殼罩上形成一開孔，以共鳴腔的設(shè)計抑制系統(tǒng)噪音，其中可以機(jī)殼本身作為共鳴腔，或另外于開口處配置一蓋體形成一較小的共鳴腔。因此，本實(shí)用新型可在不影響風(fēng)扇本身原始結(jié)構(gòu)及轉(zhuǎn)速的前提下，維持系統(tǒng)原有的散熱性能，并通過共鳴腔有效抑制風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，進(jìn)而改善電腦主機(jī)運(yùn)作時的聲音品質(zhì)。


實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
圖1A及1B分別繪示為公知一種散熱模塊安裝于電腦主機(jī)的側(cè)視及剖視示意圖。
圖2A及2B分別繪示為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一種散熱模塊安裝于電腦主機(jī)的側(cè)視及剖視示意圖。
圖3A及3B分別繪示為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第二種散模塊安裝于電腦主機(jī)的側(cè)視及剖視示意圖。
圖4繪示為公知散熱模塊以及本實(shí)用新型第一種與第二種散熱模塊應(yīng)用于同一電腦主機(jī)的聲音品質(zhì)的聲壓比較曲線圖。
圖5繪示為公知散熱模塊以及本實(shí)用新型第一種與第二種散熱模塊應(yīng)用于同一電腦主機(jī)的聲音品質(zhì)的響度比較曲線圖。
具體實(shí)施方式
請同時參考圖2A及2B，其分別繪示本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一種散熱模塊安裝于電腦主機(jī)的側(cè)視及剖視示意圖。電腦主機(jī)200包括一機(jī)殼210、一電子組件，如中央處理單元230、一主機(jī)板220以及一散熱模塊250，其中機(jī)殼210包括一側(cè)板212以及一后板214，且后板214具有一出風(fēng)口214a。此外，中央處理單元230插置于主機(jī)板220上的連接器(Socket)222內(nèi)，以與主機(jī)板220耦接，且中央處理單元230上配置有一散熱片232，而主機(jī)板220鎖固于機(jī)殼210的側(cè)板212。
請再同時參考圖2A及2B，散熱模塊250包括一風(fēng)扇252、一導(dǎo)流殼罩254，其中風(fēng)扇252配置于后板214的出風(fēng)口214a，以帶動機(jī)殼210內(nèi)外的空氣流通。此外，導(dǎo)流殼罩254呈L形，其配置于側(cè)板212與后板214鄰接的轉(zhuǎn)角處，并延伸套設(shè)于風(fēng)扇252與中央處理單元230，且導(dǎo)流殼罩254的斷面可為圖2A之II-II′剖面所繪示的ㄇ字形，以于風(fēng)扇252與中央處理單元230之間形成一風(fēng)道。當(dāng)風(fēng)扇252進(jìn)行排氣或進(jìn)氣時，將可帶動機(jī)殼210內(nèi)外的空氣沿風(fēng)道流動，并通過散熱片232周圍，藉以帶走散熱片232上的熱量，而有效降低中央處理單元230及其外圍電子組件的溫度。
本實(shí)用新型為降低風(fēng)扇252運(yùn)作時所產(chǎn)生的噪音，是于導(dǎo)流殼罩254上開設(shè)一開孔254a，其中風(fēng)道可透過開孔254a與導(dǎo)流殼罩254的外部連通，以藉由機(jī)殼210作為一共鳴腔。當(dāng)風(fēng)扇252運(yùn)轉(zhuǎn)而產(chǎn)生噪音時，開孔254a外的共鳴腔將可提供消音的作用，以有效抑制噪音聲波，進(jìn)而改善電腦主機(jī)運(yùn)作時的聲音品質(zhì)。此外，關(guān)于本實(shí)用新型的散熱模塊與公知的散熱模塊，其風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與聲音品質(zhì)的比較數(shù)據(jù)將于下文中詳細(xì)載明。
除上述以機(jī)殼210本身提供消音功能的散熱模塊之外，本實(shí)用新型更提出另一種散熱模塊。請參考圖3A及3B，其分別繪示本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第二種散模塊安裝于電腦主機(jī)的側(cè)視及剖視示意圖，其中本實(shí)施例部分組件與圖標(biāo)與上述的第一種散熱模塊類似，故不再一一贅述。本實(shí)用新型散熱模塊350同樣于導(dǎo)流殼罩354上開設(shè)一開孔354a，其中有鑒于每一電腦主機(jī)內(nèi)的組件位置大多因?qū)嶋H情形而有所不同，而使得以機(jī)殼作為共鳴腔的消音效果往往不如預(yù)期。因此，本實(shí)用新型第二種散熱模塊350是于開孔354a兩側(cè)的鰭片356上覆蓋一蓋體358，其可為另外貼覆的折板、殼體，或與導(dǎo)流殼罩一體成型的結(jié)構(gòu)，以形成不受外界影響的一獨(dú)立的共鳴腔。
承上所述，上述共鳴腔獨(dú)立形成于導(dǎo)流殼罩354上，因此可對風(fēng)扇352的運(yùn)作提供更為穩(wěn)定的消音效果，并可視實(shí)際情形與設(shè)計上的需求而變更共鳴腔的大小、形狀，或蓋體358的材質(zhì)等，以求得較佳的聲音品質(zhì)。
請參考圖4及圖5，其分別繪示公知散熱模塊以及本實(shí)用新型第一種與第二種散熱模塊應(yīng)用于同一電腦主機(jī)的聲音品質(zhì)的比較曲線圖，其中圖4繪示為不同風(fēng)扇驅(qū)動電壓下的聲壓(Sound Pressure)曲線圖，而S1、S2以及S3分別代表習(xí)知散熱模塊、本實(shí)用新型第一種散熱模塊、以及本實(shí)用新型第二種散熱模塊的聲壓曲線。此外，圖5繪示為不同風(fēng)扇驅(qū)動電壓下的響度(Loudness Value)曲線圖，而L1、L2以及L3分別代表習(xí)知散熱模塊、本實(shí)用新型第一種散熱模塊、以及本實(shí)用新型第二種散熱模塊的響度曲線。與公知散熱模塊相較之下，本實(shí)用新型第一種散熱模塊在風(fēng)扇驅(qū)動電壓小于7伏特時，具有較小之聲音壓力及響度值，其中由于一般電腦主機(jī)在待機(jī)狀態(tài)下的風(fēng)扇電壓約為6～7伏特，顯見其可有效改善待機(jī)狀態(tài)下的聲音品質(zhì)。此外，本實(shí)用新型的第二種散熱模塊不論在何種工作狀態(tài)下，皆能使電腦主機(jī)具有較小的聲音壓力及響度值，因此其對于風(fēng)扇噪音的抑制效果亦較前二者更為顯著。
值得一提的是，本實(shí)用新型主要特征是于導(dǎo)流殼罩上設(shè)計一開口，以抑制風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的噪音。因此，上述實(shí)施例所繪示的導(dǎo)流殼罩與開口當(dāng)僅為舉例之用，在不脫本實(shí)用新型的精神范圍內(nèi)，熟習(xí)此技術(shù)之人士當(dāng)可改變導(dǎo)流殼罩的外形、材質(zhì)，或開口之形狀、位置等，以符合實(shí)際上的運(yùn)用，并求得最佳化之設(shè)計。此外，本實(shí)用新型除可應(yīng)用于電腦主機(jī)內(nèi)的中央處理單元外，更適用于其它例如主機(jī)板上之芯片組(Chipset)等溫度容易升高的電子組件，而導(dǎo)流殼罩、開口的配置方式與相關(guān)位置當(dāng)可隨之彈性調(diào)整。
綜上所述，本實(shí)用新型是在不變更風(fēng)扇本身的原始結(jié)構(gòu)及其轉(zhuǎn)速的前提下，利用導(dǎo)流殼罩上的開孔與共鳴腔的設(shè)計抑制系統(tǒng)噪音。因此，通過本實(shí)用新型散熱模塊可維持系統(tǒng)原有的散熱性能，并通過共鳴腔有效抑制風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，進(jìn)而改善電腦主機(jī)運(yùn)作時的聲音品質(zhì)。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技術(shù)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動與潤飾，因此本實(shí)用新型保護(hù)范圍當(dāng)視后附權(quán)利保護(hù)范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電腦主機(jī)，其特征在于其至少包括一機(jī)殼，具有一出風(fēng)口；一電子組件，配置于該機(jī)殼內(nèi)；一散熱模塊，包括一風(fēng)扇，配置于該機(jī)殼的該出風(fēng)口上；以及一導(dǎo)流殼罩，配置于該機(jī)殼內(nèi)壁并套設(shè)于該風(fēng)扇與該電子組件上，以于該風(fēng)扇與該電子組件之間形成一風(fēng)道，且該導(dǎo)流殼罩上設(shè)有一開孔，而該風(fēng)道通過該開孔與該導(dǎo)流殼罩的外部連通。
2.如權(quán)利要求1所述電腦主機(jī)，其特征在于該散熱模塊還包括一蓋體，且該蓋體配置于該導(dǎo)流殼罩遠(yuǎn)離該風(fēng)道的一側(cè)，并覆蓋該開孔。
3.如權(quán)利要求1所述電腦主機(jī)，其特征在于還包括一散熱片，且該散熱片配置于該電子組件上。
4.如權(quán)利要求1所述電腦主機(jī)，其特征在于該電子組件包括中央處理單元。
5.如權(quán)利要求1所述電腦主機(jī)，其特征在于該導(dǎo)流殼罩呈L形。
6.如權(quán)利要求1所述電腦主機(jī)，其特征在于該導(dǎo)流殼罩的斷面呈ㄇ字形。
7.一種散熱模塊，適用于一電腦主機(jī)，其中該電腦主機(jī)至少包括一機(jī)殼以及配置于該機(jī)殼內(nèi)的一電子組件，且該機(jī)殼具有一出風(fēng)口，其特征在于該散熱模塊包括一風(fēng)扇，配置于該機(jī)殼的該出風(fēng)口上；以及一導(dǎo)流殼罩，配置于該機(jī)殼內(nèi)壁并套設(shè)于該風(fēng)扇與該電子組件上，以于該風(fēng)扇與該電子組件之間形成一風(fēng)道，且該導(dǎo)流殼罩上設(shè)有一開孔，而該風(fēng)道通過該開孔與該導(dǎo)流殼罩的外部連通。
8.如權(quán)利要求7所述散熱模塊，其特征在于還包括一蓋體，其中該蓋體配置于該導(dǎo)流殼罩遠(yuǎn)離該風(fēng)道的一側(cè)，并覆蓋該開孔。
9.如權(quán)利要求7所述散熱模塊，其特征在于還包括一散熱片，且該散熱片配置于該電子組件上。
10.如權(quán)利要求7所述散熱模塊，其特征在于該導(dǎo)流殼罩呈L形。
11.如權(quán)利要求7所述散熱模塊，其特征在于該導(dǎo)流殼罩的斷面呈ㄇ字形。
專利摘要一種電腦主機(jī)，包括一機(jī)殼、一中央處理單元，以及一散熱模塊，其中中央處理單元配置于機(jī)殼內(nèi)。此外，散熱模塊包括一風(fēng)扇以及一導(dǎo)流殼罩，其中風(fēng)扇配置于機(jī)殼的一出風(fēng)口，而導(dǎo)流殼罩配置于機(jī)殼內(nèi)壁并套設(shè)于風(fēng)扇與中央處理單元上，以于風(fēng)扇與電子組件之間形成一風(fēng)道。另外，導(dǎo)流殼罩上設(shè)有一開孔，而風(fēng)道通過開孔與導(dǎo)流殼罩的外部連通，以形成一共鳴腔。此散熱模塊可維持系統(tǒng)原有的散熱性能，并通過共鳴腔有效抑制風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音。
文檔編號G06F1/20GK2793801SQ20052004146
公開日2006年7月5日 申請日期2005年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月12日
發(fā)明者張淳華 申請人:上海環(huán)達(dá)計算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司