專利名稱：用于超小型臺式計算機(jī)的主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計算機(jī)技術(shù)，特別是涉及一種超小型臺式計算機(jī)的主板技術(shù)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)臺式計算機(jī)體積大、笨重、占空間大、擺放也不方便(桌下需固定有一個主機(jī)柜)，而且大機(jī)器結(jié)構(gòu)布局不合理，材料、空間浪費(fèi)大，散熱率低。隨著計算機(jī)作為一種消費(fèi)類白色商用、家用電器得到日益普及，客觀發(fā)展使人們對其外觀、體積的要求越來越高，要求其更美觀、更輕巧，要求不斷改進(jìn)，使其體積更小，更加方便使用、擺放和移動；在目前計算機(jī)的顯示器已由薄型、輕巧的液晶顯示屏逐漸替代體積大而笨重的真空顯像管顯示器，相比之下，體積大的計算機(jī)主機(jī)就更有進(jìn)一步減小的必要；而要縮小計算機(jī)主機(jī)的體積首先要縮小計算機(jī)主板的面積，現(xiàn)在雖然有些已縮小計算機(jī)主板的緊湊型計算機(jī)主機(jī)，但是其體積還是不夠小，不能與輕巧的液晶顯示屏配套而使人們滿意；另外有些緊湊型計算機(jī)CPU是無法拆卸，對PC的升級造成很大的局限性，影響了這些緊湊型計算機(jī)的推廣和普及；還有些緊湊型計算機(jī)的計算機(jī)主板不能使用臺式計算機(jī)的內(nèi)存條、硬盤和光驅(qū)，只能使用筆記本計算機(jī)的內(nèi)存條、硬盤和光驅(qū)，從而增加了成本，使產(chǎn)品不易普及。
另外在本說明書中，設(shè)機(jī)箱體積(或容積)小于四立方分米(或升)的臺式計算機(jī)為超小型臺式計算機(jī)。
實(shí)用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成度高、面積小、能兼容、元器件布局合理、消除電磁干擾、散熱效率高、高科技含量、較強(qiáng)穩(wěn)定性的用于超小型臺式計算機(jī)的主板。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的一種用于超小型臺式計算機(jī)的主板，包括在主板上設(shè)置的一北橋芯片，一南橋芯片，各種功能卡的集成芯片，一CPU，一PCI插槽。一20針電源接口插座，其它相關(guān)的集成電路芯片，至少二個USB接口以及各種外設(shè)接口，一Socket系列的CPU插座，臺式機(jī)用的184針DIMM內(nèi)存條插槽，一臺式機(jī)的3.5時硬盤和光驅(qū)用的40針I(yè)DE接口插座，一筆記本計算機(jī)的2.5吋硬盤和光驅(qū)用的44針I(yè)DE接口插座，主板為至少六層的多層雙面貼片的集成電路板結(jié)構(gòu)，主板上設(shè)置用于MATX/ATX規(guī)格主板的通用CPU散熱組件。
所述內(nèi)存條插槽為前后方向，設(shè)置在計算機(jī)主板的右端。
所述主板的中部設(shè)置CPU，主板的前部設(shè)置南、北橋芯片，CPU距南、北橋芯片的距離為74±3mm，北橋芯片在右，南橋芯片在左，南、北橋芯片之間相距50±2mm。
所述主板規(guī)格為170±5mm×176±7mm。
所述各種功能卡的集成芯片包括聲卡集成芯片、網(wǎng)卡集成芯片和顯卡集成芯片。
所述各種外設(shè)接口包括VGA視頻接口、RJ-45接口、Line in/out接口、MIC接口等外設(shè)接口。
利用本實(shí)用新型提供的用于超小型臺式計算機(jī)的主板，由于所述主板采用至少六層的多層雙面貼片的集成電路板結(jié)構(gòu)，縮小主板面積，提高主板的集成度；由于所述主板科學(xué)有效地布局主要芯片組的位置，消除電磁干擾，使縮小面積的主板，也能象原MATX、ATX系列的主板一樣可靠地工作；由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中Socket系列的CPU插座、相關(guān)的布線結(jié)構(gòu)，使本實(shí)用新型的主板雖然小也能兼容和擴(kuò)充；由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中通用的CPU散熱組件，提高了散熱效率，方便了兼容CPU的拆裝；由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中的184針DIMM內(nèi)存條插槽和40針I(yè)DE接口插座，從而能使用臺式機(jī)的內(nèi)存條、3.5吋硬盤或光驅(qū)，降低超小型計算機(jī)的整機(jī)成本；由于優(yōu)化了主板上CPU、北橋芯片、內(nèi)存條等發(fā)熱元器件和風(fēng)扇的位置擺放，提高計算機(jī)的散熱效率，使安裝有本實(shí)用新型主板的超小型計算機(jī)也能長時間穩(wěn)定地工作；經(jīng)測試所述超小型計算機(jī)在50℃的環(huán)境中能穩(wěn)定運(yùn)行3DMAX軟件至少8小時。


在本說明書中，計算機(jī)主板設(shè)有CPU和Socket系列的CPU插座、南橋芯片、北橋芯片及內(nèi)存條插槽的一面為上面，由計算機(jī)主板上面俯視，以主板安裝在機(jī)箱內(nèi)，主板靠近機(jī)箱面板的前端在下，主板有各種外設(shè)插口的后端在上，設(shè)定計算機(jī)主板的左右兩端。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的超小型臺式計算機(jī)主板元器件布局示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的超小型臺式計算機(jī)主板的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的超小型臺式計算機(jī)主板元器件布局示意圖；圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的超小型臺式計算機(jī)主板的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明對本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述，但本實(shí)施例并不用于限制本實(shí)用新型，凡是采用本實(shí)用新型的相似結(jié)構(gòu)及其相似變化，均應(yīng)列入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
參見圖1、圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種用于超小型臺式計算機(jī)的主板14，包括在主板14上設(shè)置的一北橋芯片(包括顯卡集成芯片)15，一南橋芯片12，一聲卡集成芯片2，一網(wǎng)卡集成芯片(在主板下面)，一CPU和Socket系列的CPU插座13，一臺式機(jī)用184針DIMM內(nèi)存條插槽16，一PCI插槽1，一臺式機(jī)的3.5吋硬盤和光驅(qū)用的40針I(yè)DE接口插座10，一筆記本計算機(jī)的2.5吋硬盤和光驅(qū)用的44針I(yè)DE接口插座11，一軟驅(qū)用FDD接口插座9，一20針電源接口插座4，其它相關(guān)的集成電路芯片，四個USB接口以及包括VGA視頻接口6、RJ-45接口5、Line in/out接口和MIC接口3、打印接口7、PS/2接口8等各種外設(shè)接口；主板14上設(shè)置用于MATX/ATX規(guī)格主板的通用CPU散熱組件，所述CPU散熱組件包括87×75mm固定架、散熱片、70×70mm風(fēng)扇和上、下扣(壓片)，主板14為八層的雙面元器件貼片的集成電路板結(jié)構(gòu)；主板規(guī)格為170mm×170mm，遠(yuǎn)小于MATX規(guī)格244mm×244mm的主板和ATX規(guī)格307mm×244mm的主板。
在主板上，設(shè)置的CPU插座13的中心位于主板14中心的右后方向約20mm處，CPU插座13的中心距主板14右邊緣為67mm，距主板14前邊緣為96mm；CPU插座13的中心距北橋芯片15的中心為72mm，距南橋芯片12的中心為74mm；北橋芯片15的中心距主板14右邊緣為46mm，距南橋芯片12的中心為49mm；內(nèi)存條插槽16為前后方向，設(shè)置在計算機(jī)主板14的右端，在主板14安裝在計算機(jī)機(jī)箱中后，插入插槽的內(nèi)存條正好位于機(jī)箱的散熱風(fēng)扇前。
在本實(shí)施例中，北橋芯片是Intel 82845GV(包括顯卡集成芯片)，南橋芯片是Intel FW82801DB ICH4，聲卡集成芯片是ALC650，網(wǎng)卡集成芯片是RTL8101L，CPU插座是Socket-478；所述計算機(jī)主板用于外形規(guī)格尺寸為210mm×65mm×258mm的超小型計算機(jī)。
參見圖3、圖4所示，本實(shí)用新型另一實(shí)施例所提供的一種用于超小型臺式計算機(jī)的主板17，包括在主板17上設(shè)置的一北橋芯片(包括顯卡集成芯片)18，一南橋芯片12，一聲卡集成芯片(在主板下面)，一網(wǎng)卡集成芯片，一CPU和Socket系列的CPU插座13，二并列的臺式機(jī)用184針DIMM內(nèi)存條插槽19，一PCI插槽1，一臺式機(jī)的3.5吋硬盤和光驅(qū)用的40針I(yè)DE接口插座10，一筆記本計算機(jī)的2.5吋硬盤和光驅(qū)用的44針I(yè)DE接口插座11，一軟驅(qū)用FDD接口插座9，其它相關(guān)的集成電路芯片，四個USB接口以及包括VGA視頻接口6、RJ-45接口5、Linein/out接口和MIC接口3、打印接口7、PS/2接口8等各種外設(shè)接口；主板17上設(shè)置用于MATX/ATX規(guī)格主板的通用CPU散熱組件，所述CPU散熱組件包括87×75mm固定架、散熱片、70×70mm風(fēng)扇和上、下扣(壓片)；主板17為八層的雙面元器件貼片的集成電路板結(jié)構(gòu)，主板17規(guī)格為170mm×182mm，遠(yuǎn)小于MATX規(guī)格244mm×244mm的主板和ATX規(guī)格307mm×244mm的主板。
在主板17上，設(shè)置的CPU插座13的中心位于主板中心的右后方向約20mm處，CPU插座13的中心距主板17右邊緣為76mm，距主板17前邊緣為104mm；CPU插座13的中心距北橋芯片18的中心為73mm，距南橋芯片12的中心為76mm；北橋芯片18的中心距主板17右邊緣為65mm，距南橋芯片12的中心為51mm；雙內(nèi)存條插槽19為前后方向，設(shè)置在計算機(jī)主板17的右端，在主板安裝在計算機(jī)機(jī)箱中后，插入插槽的內(nèi)存條正好位于機(jī)箱的散熱風(fēng)扇前。
在本實(shí)施例中，北橋芯片是Intel 82865GV(包括顯卡集成芯片)，南橋芯片是Intel FW82801EB ICH4，聲卡集成芯片是ALC650，網(wǎng)卡集成芯片是RTL8100BL，CPU插座是Socket-478；所述計算機(jī)主板用于外形規(guī)格尺寸為210mm×65mm×258mm的超小型計算機(jī)。
在上述本實(shí)用新型的實(shí)施例中，CPU與南、北橋芯片的位置布局，即要保證CPU通用散熱組件空間位置，確保主板的散熱效率，又要使CPU與南、北橋芯片的連接線最短，確保CPU的運(yùn)算速度和消除電磁干擾，所以在主板的中部設(shè)置CPU，主板的前部設(shè)置南、北橋芯片，CPU距南、北橋芯片的距離為74±5mm，北橋芯片在右，南橋芯片在左，南、北橋芯片之間相距50±4mm。
權(quán)利要求1.一種用于超小型臺式計算機(jī)的主板，包括在主板上設(shè)置的一北橋芯片，一南橋芯片，各種功能卡的集成芯片，一CPU，一PCI插槽，一20針電源接口插座，其它相關(guān)的集成電路芯片，至少二個USB接口以及各種外設(shè)接口，其特征是包括一Socket系列的CPU插座，184針DIMM內(nèi)存條插槽，一40針I(yè)DE接口插座，一44針I(yè)DE接口插座，所述主板為至少六層的多層雙面貼片的集成電路板結(jié)構(gòu)，所述主板上設(shè)置用于MATX/ATX規(guī)格主板的通用CPU散熱組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超小型臺式計算機(jī)的主板，其特征是，所述主板的中部設(shè)置CPU，主板的前部設(shè)置南、北橋芯片，CPU距南、北橋芯片的距離為74±3mm，北橋芯片在右，南橋芯片在左，南、北橋芯片之間相距50±2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于超小型臺式計算機(jī)的主板，其特征是，所述內(nèi)存條插槽為前后方向，設(shè)置在計算機(jī)主板的右端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超小型臺式計算機(jī)的主板，其特征是，所述各種功能卡的集成芯片包括聲卡集成芯片、網(wǎng)卡集成芯片和顯卡集成芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超小型臺式計算機(jī)的主板，其特征是，所述各種外設(shè)接口包括VGA視頻接口、RJ-45接口、Line in/out接口、MIC接口等外設(shè)接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)所述的用于超小型臺式計算機(jī)的主板，其特征是，所述主板規(guī)格為170±5mm×176±7mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用超小型臺式計算機(jī)的主板，涉及計算機(jī)主板的技術(shù)領(lǐng)域；該主板包括在其上設(shè)置的一北橋芯片，一南橋芯片，一聲卡集成芯片，一網(wǎng)卡集成芯片，一顯卡集成芯片，一CPU，一PCI插槽，一20針電源接口插座，其它相關(guān)的集成電路芯片，至少二個USB接口以及各種外設(shè)接口。其特征是包括一Socket系列的CPU插座，一臺式機(jī)的3.5吋硬盤和光驅(qū)用的40針I(yè)DE接口插座，一筆記本計算機(jī)的2.5吋硬盤和光驅(qū)用的44針I(yè)DE接口插座，一軟驅(qū)用FDD接口插座，一臺式機(jī)用184針DIMM內(nèi)存條插槽，所述主板為至少六層的多層雙面貼片的集成電路板結(jié)構(gòu)，所述主板上設(shè)置用于MATX/ATX規(guī)格主板的通用CPU散熱組件；所述主板規(guī)格為170±10mm×176±10mm。
文檔編號G06F1/16GK2789824SQ20052004122
公開日2006年6月21日 申請日期2005年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月28日
發(fā)明者吳文斌, 林志慶, 吳冰, 王威量, 吳候墻 申請人:上海富仕雅瑪數(shù)碼科技有限公司