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電路板及應(yīng)用此電路板的主機板的制作方法

文檔序號:6652668閱讀:433來源:國知局
專利名稱:電路板及應(yīng)用此電路板的主機板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是有關(guān)于一種電路板及應(yīng)用此電路板的主機板,特別是有關(guān)于一種適于抑制電磁波干擾(Electromagnetic interference,EMI)的電路板及應(yīng)用此電路板的主機板。
背景技術(shù)
隨著電子科技的突飛猛進,各種電子產(chǎn)品已日益普及地應(yīng)用于我們的工作及生活當(dāng)中,尤其是目前最為常見的信息及家電等電子產(chǎn)品。為了讓這些電子產(chǎn)品產(chǎn)生特殊的功能,電子產(chǎn)品幾乎都具有一主機板,其主要是由許多電子元件及印刷電路板所構(gòu)成,其中這些電子元件組裝至電路板,并經(jīng)由印刷電路板的內(nèi)部線路來彼此電性連接。以個人電腦為例,主機板上包括有中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、南橋芯片、北橋芯片等各式電子元件。
隨著中央處理器的運算速度不斷突破,其在高頻率運算下所產(chǎn)生的電磁波的波長越短、能量越高,越容易對主機板上的其它電子元件產(chǎn)生電磁波干擾,進而造成運行錯誤。此外,隨著電子元件的集成度越來越高,電磁波干擾的現(xiàn)象也越來越嚴(yán)重。雖然電子元件已經(jīng)在封裝的過程中已經(jīng)被封裝材料所包圍,以避免影響到主機板上的其它電子元件,但是電子元件所產(chǎn)生的電磁波仍會通過印刷電路板內(nèi)部的信號線路層而向外傳遞。
由于電磁波干擾不只會對主機板上的其它電子元件產(chǎn)生影響,也有可能造成人身安全上的危害,因此各國對于電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁波強度均訂有相當(dāng)嚴(yán)格的規(guī)定。所以,如何降低各類電子產(chǎn)品在高頻率運行下,其中的電子元件彼此產(chǎn)生電磁波干擾或電磁波溢出危害人體,就成為很重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是在提供一種電路板,適于避免配置于其上的電子元件所產(chǎn)生的電磁波向外擴散,以減低電磁波干擾。
本實用新型的另一目的就是在提供一種主機板,適于避免主機板上的電子元件所產(chǎn)生的電磁波向外擴散,以減低電磁波干擾。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提出一種主機板,主要由一印刷電路板與一芯片所構(gòu)成。其中,印刷電路板具有至少一芯片區(qū)與多個導(dǎo)電孔(Conductingvia),導(dǎo)電孔圍繞芯片區(qū)且接地。芯片配置于芯片區(qū)。
在本實施例中,導(dǎo)電孔的間距小于芯片所發(fā)出的電磁波波長的1/20。導(dǎo)電孔為導(dǎo)電通孔(Plating Through Hole,PTH)。導(dǎo)電孔等距地或非等距地圍繞芯片區(qū)。前述的芯片為中央處理器。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型再提出一種電路板,具有至少一芯片區(qū)與多個導(dǎo)電孔。芯片區(qū)適于配置一芯片。導(dǎo)電孔系圍繞芯片區(qū)且接地。
在本實施例中,導(dǎo)電孔的間距小于芯片所發(fā)出的電磁波波長的1/20。導(dǎo)電孔為導(dǎo)電通孔。導(dǎo)電孔為等距地或非等距地圍繞芯片區(qū)。前述的芯片為中央處理器。
綜上所述,在本實用新型的電路板及應(yīng)用此電路板的主機板中,由于在配置例如中央處理器等高頻芯片的芯片區(qū)的周圍分布有許多導(dǎo)電孔,因此高頻芯片在運行時所產(chǎn)生的高能量電磁波可通過導(dǎo)電孔進行接地,不會擴散至其它低頻芯片的位置而對其產(chǎn)生干擾,進而確保主機板的運行正常。

圖1為本實用新型一較佳實施例的主機板的示意圖。
圖2為本實用新型一較佳實施例的導(dǎo)電孔及其周圍的剖面示意圖。
具體實施方式圖1為本實用新型一較佳實施例的主機板的示意圖。請參照圖1,主機板100主要由一印刷電路板110與至少一芯片130所構(gòu)成。其中,印刷電路板110具有至少一芯片區(qū)112與多個導(dǎo)電孔114,導(dǎo)電孔114圍繞芯片區(qū)112且接地。芯片130配置于芯片區(qū)112。
在本實施例中,芯片130例如為中央處理器等高頻運行的芯片。芯片130在配置于印刷電路板110的芯片區(qū)112后,是以凸塊(Bump)或插腳(Pin)等方式與印刷電路板110內(nèi)的信號線路層電性連接。當(dāng)芯片130在運作時由于頻率極高,因此所產(chǎn)生的電磁波的波長越短而能量則越高。大部分電磁波的能量會沿與芯片130電性連接的信號線路層向外擴散,而在遇到分布于芯片區(qū)112外圍的導(dǎo)電孔114時,電磁波就會被導(dǎo)電孔114導(dǎo)向印刷電路板110內(nèi)的接地層,而不會再往主機板100上其它低頻的芯片或電子元件處擴散。
圖2為本實用新型一較佳實施例的導(dǎo)電孔及其周圍的剖面示意圖。請參照圖2,導(dǎo)電孔114的制作方法例如為先在印刷電路板110上,以激光或機械的方式進行鉆孔(Drilling),鉆孔所形成的開孔01可以是盲孔(Blind hole)或貫孔(Through hole),在本實施例中以貫孔形式的開孔01進行介紹。接著在開孔01的內(nèi)壁上形成一導(dǎo)電層116,即完成導(dǎo)電孔114。導(dǎo)電層116的材質(zhì)例如為錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)或其它導(dǎo)電材質(zhì),而其形成方式例如是采用電鍍、無電鍍等方式,因此導(dǎo)電孔114也常被稱做導(dǎo)電通孔(PTH)。
導(dǎo)電孔114在完成后,必須將印刷電路板110內(nèi)的接地層122及芯片130所使用的信號線路124,透過導(dǎo)電孔114的導(dǎo)電層116而彼此電性連接。同時,在制作導(dǎo)電孔114時也應(yīng)注意選擇導(dǎo)電孔114的位置,使其避開印刷電路板110內(nèi)其它芯片或電子元件所使用的信號線路,以免芯片130所使用的信號線路124與其它芯片或電子元件所使用的信號線路因?qū)щ娍?14的作用而發(fā)生錯誤的電性連接。
此外,導(dǎo)電孔114彼此的間距例如是小于芯片130所發(fā)出的電磁波波長的1/20。導(dǎo)電孔114例如是彼此等距地或非等距地圍繞芯片區(qū)112。以發(fā)出1G赫茲(Hz)的電磁波的芯片130為例,若在芯片130周圍配置有多個彼此間距小于1.5公分的導(dǎo)電孔114,則可大幅降低芯片130所產(chǎn)生的電磁波擴散至導(dǎo)電孔114所圍區(qū)域以外,進而抑制電磁波干擾的缺點。
值得注意的是,隨著科技不斷進步,主機板上的高頻運算芯片將不僅有中央處理器,例如南橋芯片、北橋芯片或其它電子元件也可能發(fā)出能量極大的電磁波,其所產(chǎn)生的電磁波干擾亦可利用本實用新型的構(gòu)思,將接地的導(dǎo)電孔圍繞于這些芯片周圍,即可發(fā)揮抑制電磁波擴散的功能,進而確保各芯片運作正常。同時,本實用新型的電路板并不局限于應(yīng)用在主機板上,亦可應(yīng)用在其它例如繪圖加速卡等適配卡上。此外,導(dǎo)電孔的形狀可以是圓形、四邊形、長條形、橢圓形、三角形或其它任意的形狀,并沒有任何限制。
綜上所述,在本實用新型的電路板及應(yīng)用此電路板的主機板中,由于在配置例如中央處理器等高頻芯片的芯片區(qū)的周圍分布有許多導(dǎo)電孔,且導(dǎo)電孔是電性連接至電路板的接地層,因此高頻芯片在運作時所產(chǎn)生的高能量電磁波可在其周圍即通過導(dǎo)電孔進行接地,不會再往外擴散至其它低頻芯片的位置而產(chǎn)生干擾,進一步確保主機板上各組件的運作正常。此外,本實用新型的電路板及應(yīng)用此電路板的主機板其抑制電磁波干擾的結(jié)構(gòu),不僅施工容易,更不需耗費昂貴成本即可完成。
權(quán)利要求1.一種主機板,至少包括一印刷電路板及芯片,該印刷電路板具有至少一芯片區(qū),而上述芯片配置于該芯片區(qū),其特征在于該印刷電路板設(shè)有多個導(dǎo)電孔,這些導(dǎo)電孔圍繞該芯片區(qū)且接地。
2.如權(quán)利要求1所述的主機板,其特征在于這些導(dǎo)電孔的間距小于該芯片所發(fā)出的電磁波波長的1/20。
3.如權(quán)利要求1所述的主機板,其特征在于這些導(dǎo)電孔為導(dǎo)電通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的主機板,其特征在于這些導(dǎo)電孔等距地圍繞該芯片區(qū)。
5.如權(quán)利要求1所述的主機板,其特征在于這些導(dǎo)電孔非等距地圍繞該芯片區(qū)。
6.一種電路板,具有至少一芯片區(qū),該芯片區(qū)適于配置一芯片,其特征在于該電路板設(shè)有多個導(dǎo)電孔,這些導(dǎo)電孔圍繞該芯片區(qū)且接地。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板,其特征在于這些導(dǎo)電孔的間距小于該芯片所發(fā)出的電磁波波長的1/20。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板,其特征在于這些導(dǎo)電孔為導(dǎo)電通孔。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板,其特征在于這些導(dǎo)電孔等距地圍繞該芯片區(qū)。
10.如權(quán)利要求6所述的電路板,其特征在于這些導(dǎo)電孔非等距地圍繞該芯片區(qū)。
專利摘要本實用新型揭示一種主機板,主要由一印刷電路板與一芯片所構(gòu)成。其中,印刷電路板具有至少一芯片區(qū)與多個導(dǎo)電孔,導(dǎo)電孔圍繞芯片區(qū)且接地,芯片配置于芯片區(qū)。因此高頻芯片在運行時所產(chǎn)生的高能量電磁波可通過導(dǎo)電孔進行接地,不會擴散至其它低頻芯片的位置而對其產(chǎn)生干擾,進而確保主機板的運行正常。
文檔編號G06F1/18GK2791727SQ20052003943
公開日2006年6月28日 申請日期2005年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月1日
發(fā)明者孔政順 申請人:上海環(huán)達(dá)計算機科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司
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