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側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6466160閱讀:319來源:國知局
專利名稱:側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是有關(guān)工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景工業(yè)用服務(wù)器所使用的中央處理器通常消耗較高的電力,故該中央處理器所產(chǎn)生的熱量最大,但機(jī)殼內(nèi)預(yù)留所需的散熱空間卻是有限的,習(xí)知的散熱器因工業(yè)用服務(wù)器的空間較一般桌上型計算機(jī)小,故在使用散熱構(gòu)造時,雖然有很多的不同構(gòu)造安排方式,但是在歸納后(參閱圖1)可見,都是采用在熱源體a上方設(shè)置有一散熱器b,藉此將熱源產(chǎn)生的熱量整個傳導(dǎo)至位于上方的散熱器b,然后再以機(jī)殼內(nèi)設(shè)置的風(fēng)扇C來將熱量吹散,自機(jī)殼后方的散熱孔d排出,這種散熱的構(gòu)造安排方式,雖然也具有散熱的功能,但是因為熱源在短時間內(nèi)整個被聚集在有限散熱面積的散熱器上,且不斷的累積,所以熱量在短時間內(nèi)很不容易被驅(qū)散掉,又因此種散熱器在散熱功能上極為耗時且緩慢,所以散熱方式并不理想。
因此本發(fā)明人利用計算機(jī)機(jī)殼后方的風(fēng)扇,加上可包覆散熱鰭片的風(fēng)罩結(jié)構(gòu),使散熱鰭片的底部與中央處理器的頂面緊密貼合,以后背板上的風(fēng)扇由內(nèi)向外抽的方式設(shè)計,同時因為中央處理器距離后方的通風(fēng)孔距離較近,可使后背板上的風(fēng)扇快速將中央處理器產(chǎn)生的熱量抽出機(jī)殼外,另,又因散熱方向與計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置的方式為同一走向設(shè)有電子組件阻擋其通風(fēng)道,所以也可以將計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部其它發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量以相同方向一并帶出,而能更有效提升散熱效能。

發(fā)明內(nèi)容
本案發(fā)明人有鑒于上述習(xí)知構(gòu)造的缺失,爰精心研究,并積個人從事該項事業(yè)的多年經(jīng)驗,終設(shè)計出一種嶄新的側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)。
本實用新型的主要目的,旨在提供一種裝設(shè)于工業(yè)用計算機(jī)內(nèi)部的散熱構(gòu)造,不但簡單且可有效提升散熱效能。
為達(dá)上述目的,本實用新型側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),主要是由風(fēng)罩、散熱鰭片與散熱風(fēng)扇所組成,可快速將工業(yè)用計算機(jī)內(nèi)部的中央處理器產(chǎn)生的熱量快速排出,避免聚集的熱量影響整體效能;其特征在于其主機(jī)板是逆時針轉(zhuǎn)向90度,鎖固于計算機(jī)機(jī)殼內(nèi),且主機(jī)板上的輸出/輸入連接接口由計算機(jī)機(jī)殼側(cè)面的內(nèi)縮缺口穿出,所述散熱鰭片包覆于所述風(fēng)罩內(nèi),所述散熱鰭片的底部與中央處理器的頂面緊密貼合,在計算機(jī)機(jī)殼與所述風(fēng)罩連接處的內(nèi)部裝設(shè)有數(shù)個散熱風(fēng)扇,可有效提升散熱效率。其制作步驟是在計算機(jī)機(jī)殼的側(cè)邊后段作成內(nèi)縮缺口的外殼結(jié)構(gòu),該缺口可供主機(jī)板上的輸出/輸入連接接口通過,然后將主機(jī)板以逆時針轉(zhuǎn)動90度固定在計算機(jī)機(jī)殼內(nèi),并使主機(jī)板的輸出/輸入連接適配卡入特定孔位后,再將散熱鰭片放置于風(fēng)罩內(nèi)包覆,令散熱鰭片的底部與中央處理器的頂面緊密貼合,接著,將風(fēng)罩連接至計算機(jī)機(jī)殼的后背板上,使數(shù)個散熱風(fēng)扇被包覆于風(fēng)罩與計算機(jī)機(jī)殼連接處內(nèi)部,藉由內(nèi)向外抽風(fēng)的方式進(jìn)行散熱。
本實用新型的有益效果是依據(jù)上述構(gòu)造實施時,原置于中間的中央處理器的位置會向后方移動而更接近計算機(jī)機(jī)殼的后背板,使散熱風(fēng)扇與中央處理器的距離縮短,相對地,其于風(fēng)罩內(nèi)所要吸引熱量的距離也會縮短,更進(jìn)一步增加了吸引的力量;且,散熱鰭片包覆于風(fēng)罩內(nèi),由于開口方向向內(nèi),當(dāng)后方的散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱時,產(chǎn)生有如抽風(fēng)機(jī)的功能,連同主機(jī)板上一些發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量一并帶出,達(dá)到有效提升散熱效能的目的,且采用數(shù)個散熱風(fēng)扇,不僅吸力大增且不用擔(dān)心習(xí)知內(nèi)部單一風(fēng)扇損壞時,整個散熱機(jī)能就失效的窘境,當(dāng)其中的一散熱風(fēng)扇損壞時,其它散熱風(fēng)扇依然可以繼續(xù)運轉(zhuǎn),達(dá)到持續(xù)吸引散熱的目的。


圖1習(xí)知的實施示意圖;圖2本實用新型的立體分解圖;圖3本實用新型的立體結(jié)構(gòu)圖;圖4A本實用新型的實施示意圖;圖4B本實用新型的側(cè)面剖視圖。
件號說明2計算機(jī)機(jī)殼 2a缺口2b后背板 3主機(jī)板3a輸出/輸入連接接口 3b發(fā)熱組件4中央處理器 10風(fēng)罩20散熱鰭片30散熱風(fēng)扇具體實施方式
本實用新型的構(gòu)造、裝置及其特征舉一較佳的可行實施例并配合圖式詳細(xì)說明如下搭配圖2、3所示,本實用新型的側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),其主要是由風(fēng)罩10、散熱鰭片20與數(shù)個散熱風(fēng)扇30所組成,其中于計算機(jī)機(jī)殼2的側(cè)邊后段作成內(nèi)縮缺口2a的外殼結(jié)構(gòu),其可供主機(jī)板3上的輸出/輸入連接接口3a通過并固定,然后將主機(jī)板3逆時針轉(zhuǎn)動90度固定在計算機(jī)機(jī)殼2內(nèi),并使主機(jī)板3的輸出/輸入連接接口3a由該內(nèi)縮缺口2a穿出;接著,將散熱鰭片20包覆于風(fēng)罩10內(nèi),令散熱鰭片30的底部與中央處理器4的頂面緊密貼合,將風(fēng)罩10連接至計算機(jī)機(jī)殼2的后背板2b,使數(shù)個散熱風(fēng)扇30包覆于連接處內(nèi)部,以由內(nèi)向外抽的方式進(jìn)行散熱。
參閱圖4A、4B,為本實用新型的實施示意圖,依據(jù)上述構(gòu)造實施時,中央處理器4的位置會向后方移動而更接近計算機(jī)機(jī)殼2的后背板2b,使散熱風(fēng)扇20與中央處理器4的距離縮短,且散熱鰭片20包覆于風(fēng)罩10內(nèi),其開口方向向內(nèi),當(dāng)后方的散熱風(fēng)扇30進(jìn)行吸引散熱時,產(chǎn)生有如抽風(fēng)機(jī)的功能,會連同主機(jī)板3上一些發(fā)熱組件3b所產(chǎn)生的熱量一并帶出。
綜上所述,本實用新型側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),于計算機(jī)機(jī)殼的側(cè)邊后段作成內(nèi)縮缺口的外殼結(jié)構(gòu),使裝設(shè)于計算機(jī)機(jī)殼后背板內(nèi)的散熱風(fēng)扇,加上可包覆散熱鰭片的風(fēng)罩結(jié)構(gòu),令散熱鰭片的底部與中央處理器的頂面緊密貼合,以由內(nèi)向外抽的方式,確實能達(dá)到有效提升散熱效率的功效,而具實用新型的實用性與進(jìn)步性;申請人爰依專利法的規(guī)定提起新型專利的申請。
權(quán)利要求1.一種側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),主要是由風(fēng)罩、散熱鰭片與散熱風(fēng)扇所組成,其特征在于其主機(jī)板是逆時針轉(zhuǎn)向90度,鎖固于計算機(jī)機(jī)殼內(nèi),且主機(jī)板上的輸出/輸入連接接口由計算機(jī)機(jī)殼側(cè)面的內(nèi)縮缺口穿出,所述散熱鰭片包覆于所述風(fēng)罩內(nèi),所述散熱鰭片的底部與中央處理器的頂面緊密貼合,在計算機(jī)機(jī)殼與所述風(fēng)罩連接處的內(nèi)部裝設(shè)有數(shù)個散熱風(fēng)扇。
2.如權(quán)利要求1所述的側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述散熱風(fēng)扇是采用由內(nèi)向外抽出的型式。
專利摘要一種側(cè)吸式工業(yè)計算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),主要是由風(fēng)罩、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇與計算機(jī)外殼所組成,可快速將工業(yè)用計算機(jī)內(nèi)部的中央處理器產(chǎn)生的熱量快速排出,避免聚集的熱量影響整體效能;其特征在于將主機(jī)板逆時針轉(zhuǎn)向90度后,鎖固于計算機(jī)機(jī)殼內(nèi),使散熱鰭片包覆于風(fēng)罩內(nèi),令散熱鰭片的底部與中央處理器的頂面緊密貼合,使計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部熱氣的流動與整體散熱方向相同,同時減少了中央處理器距計算機(jī)機(jī)殼后背板的距離,而能有效提升散熱效能。
文檔編號G06F1/20GK2720507SQ20042008440
公開日2005年8月24日 申請日期2004年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月20日
發(fā)明者洪國川 申請人:洪國川
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