專利名稱：計算機散熱構件的固持組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種計算機散熱構件的固持組件，且特別涉及一種可將不同扣持間距規(guī)格的散熱構件與中央處理器插槽穩(wěn)固地固定在一起的固持組件。
因此，一般而言，會在中央處理器等級的芯片上裝設一散熱構件如風扇及散熱片，用以加速中央處理器的散熱效能。現今中央處理器的主流以Intel所生產的為主，然而在Intel新款所生產的Pentium 4等級的中央處理器中，為了解決散熱的問題，所搭載的Pentium 4等級散熱構件的構形(profile)甚為高大，價格也較昂貴，所以，基板及計算機主機內必須留有甚多的空間用以容納此種散熱構件。另外，由于散熱構件一般而言由金屬所構成，其重量很重，當散熱構件安裝到基板上之后，若該基板垂直方向插接于一計算機背板上時，易造成基板有翹曲的現象發(fā)生。
本實用新型的另一目的在于提出一種計算機散熱構件的固持組件，可以減少基板翹曲的問題發(fā)生。
本實用新型的又一目的在于提出一種計算機散熱構件的固持組件，可方便使用者在該基板上易于裝卸，除需螺絲固定其中一基座至一基板上外，其余都使用卡合的方式即可完成組裝。
為達到本實用新型的上述目的，本實用新型提出一種計算機散熱構件的固持組件，使用于一電子組件上，可將不同扣持間距規(guī)格的散熱構件及中央處理器插槽扣持在一起，該固持組件至少包括一第一基座、一第二基座、一固定構件及數個墊塊。該散熱構件包括散熱片、風扇及成對的扣持件。該電子組件的一基板具有一第一側面及對應的一第二側面，且使該插槽配置在該基板的第一側面以供一中央處理器級芯片插置其上。前述第一基座自基板第一側面貫穿該基板第二側面，而與位于基板的第二側面的固定構件卡合；而第二基座位于基板第一側面，利用一螺釘貫穿該固定構件及基板第二側面，并自基板第一側面穿出與第二基座螺合，即可完成固持組件組裝于電子組件上。此外，基板第二側面與固定構件之間，在該固定構件的兩相關末端及中間位置上都分別裝設一墊塊以墊高該固定構件，可使該固定構件的受力點更為集中且平均，加上該固定構件還可以與一計算機固定架結構接合，故能防止基板翹曲。
當要進一步裝上散熱構件于芯片上時，僅需將該散熱構件兩側成對的扣持件分別卡扣第一基座及第二基座的第一及第二勾狀結構即可，組裝容易。
綜上所述，本實用新型的計算機散熱構件的固持組件，由于現今半導體制造方法的改進，可以使Pentium 4等級的中央處理器不會產生這么高的熱量，因此可以縮減散熱構件的體積，而散熱構件的重量因而減少，故在散熱構件安裝到芯片上之后，可以減少基板翹曲的程度，且可以增加基板的利用面積。而由于固定構件還能夠與計算機固定架結構相互固定，因此更可以減少基板翹曲的程度。除此之外，由于僅需利用一螺釘便可以將固持組件固定于電子組件，在操作上甚為方便。
為讓本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1及圖2為依照本實用新型一較佳實施例的計算機散熱構件的固持組件的立體示意圖；圖3為依照本實用新型一較佳實施例的計算機用散熱構件的固持組件的平面示意圖；圖4為依照本實用新型一較佳實施例的第一基座的接合結構的立體示意圖；圖5為依照本實用新型另一較佳實施例的計算機散熱構件的固持組件的平面示意圖。
其中，附圖標記說明如下100電子組件 110芯片120基板 122第一側面124插槽 126孔洞128孔洞 132第二側面140、240固持組件108、208填充材料150第一基座 152第一勾狀結構154接合結構 156側邊157側邊 158a凹口158b凹口 160第二基座162主體 163內螺孔164第二勾狀結構165側壁166螺釘 170固定構件172孔洞 174孔洞176孔洞 180扣持件182孔洞 184孔洞186頂壓部190墊塊191孔洞 192墊塊193凸起部194墊塊195孔洞 200散熱構件202槽道 210風扇
212散熱片270固定構件278支撐部379孔洞300固定架結構302孔洞310螺釘A散熱構件的面積W寬度D1散熱構件兩側扣持件之間的扣持間距D2插槽兩側之間的扣持間距如圖1所示，前述基板120還具有一第一側面122及對應的一第二側面132；以及二孔洞126、128貫穿前述第一及第二側面122、132；一具有數個插孔(未顯示)的插槽124(如SOCKET 478)位于基板120的第一側面122上，且前述孔洞126、128分別位于插槽124對應的兩側。該孔洞126的面積呈長條型的樣式，而孔洞128的面積呈圓形的樣式。
而該芯片110為一種具有多支插腳(未繪示)的中央處理器級的芯片如Pentium 4，通過此芯片110的插腳可以與基板120上的插槽124的插孔配合，使得芯片110可以裝配到基板120的插槽124上，如此芯片110便可以固定到基板120的第一側面122上。
一般而言，Pentium 4等級以上的中央處理器在執(zhí)行中，如其速度大于1.3GHz時，雖然仍會有溫度升高的現象，然而，由于現今半導體制造方法的改進，已經可以使Pentium 4等級的中央處理器不會像以前一樣產生這么高的熱量，因此事實上并不需另外設計更大的散熱構件(或稱Pentium 4級散熱構件)才能使Pentium 4等級的中央處理器散熱到足夠低的溫度，而僅需使用較小型的散熱構件如Pentium 3等級的散熱構件便足以使Pentium 4等級的中央處理器正常散熱。小型化(或Pentium 3級)的散熱構件兩側的一對扣持件的扣持間距規(guī)格，原針對Pentium 3級中央處理器的插槽(如SOCKET370)而設計，必是大于該承接Pentium 4級中央處理器的插槽兩側間構成的一扣持間距，也即Pentium 3級散熱構件(原用于SOCKET 370)與Pentium 4級插槽(如SOCKET 478)兩者之間的扣持間距規(guī)格不同，如不借助其它組件，兩者勢必無法直接扣合在一起。本實用新型的計算機用散熱構件的固持組件即是針對前述不同扣持間距規(guī)格的問題加以設計，使插槽及散熱構件兩者可將中央處理器輕易且穩(wěn)固地扣合于其間，敘述如下請進一步參考圖2，該固持組件140，包括一第一基座150、一第二基座160、一固定構件170及多個墊塊190、192、194。前述固定構件170為一截面呈”ㄩ”字形的長形金屬片，其上具有三個孔洞172、174及176，孔洞172、176分別位于固定構件170的兩端，而孔洞174位于固定構件170的中間區(qū)域，孔洞172的面積呈長條型，而孔洞176的面積呈圓形的樣式。
請見圖3，一與前述固持扣件140配合的散熱構件200包括一風扇210、一散熱片212及一對扣持件180。該對扣持件180分設于散熱構件200兩側，每一扣持件180具有孔洞182、184。其中在該兩扣持件180的孔洞182、184之間所形成的一第一扣持間距D1適用于一種Pentium 3等級的中央處理器插槽上如SOCKET 370，當用于裝設在Pentium 4等級的中央處理器級芯片110及插槽124上時，散熱構件200的底部表面積A(見圖2)會大于芯片110與散熱構件200兩者接觸的面積甚多，其意謂如圖3所示的，該散熱構件200上兩成對扣持件180之間的第一扣持間距D1會大于插槽124兩側之間構成的一第二扣持間距D2甚多。于本較佳實施例中，該散熱構件200、芯片110及插槽124采用現有的設計。
如圖3所示，該固持組件140的第一基座150為一金屬制彈性勾片，于上下兩端分別形成一第一勾狀結構152及一接合結構154，其中該第一基座150的第一勾狀結構152向外及向下彎折從而與散熱構件200的一相對扣持件180的孔洞182卡合，而第一基座150通過其接合結構154，經貫穿基板120的一孔洞120，而與該固定構件170的一孔洞172卡合。
請進一步參照圖4，繪示依照本實用新型一較佳實施例的第一基座150的接合結構154的立體示意圖。第一基座150的接合結構154具有對應的二側邊156、157，此二側邊156、157之間的距離定義為一寬度W。接合結構154還具有二凹口158a、158b，分別位于接合結構154的二側邊158a、158b上，其中固定構件170的孔洞172的延伸方向的長度大于接合結構154的寬度W，因此當第一基座150的接合結構154垂直向插入固定構件170的孔洞172中時，固定構件170的孔洞172的孔緣會卡入到接合結構154的凹口158a、158b中，使第一基座150不易與固定構件170分離。
請參照圖3，第二基座160為一塑料制塊體，具有一主體162及一螺釘166，而主體162形成一第二勾狀結構164及一內螺孔163，通過其中該第二勾狀結構164位于主體162的一外側壁165上，第二基座160通過第二勾狀結構164可以與前述散熱構件200的一相對扣持件180的孔洞184卡合，而第二基座160通過該螺釘166先與固定構件170的一孔洞176螺合，再經由貫穿基板120的孔洞128，鎖入到主體162的內螺孔163中，使螺釘166可拆卸式地與主體162及固定構件170接合。需注意的是，依據本實用新型的該較佳實施例中，僅需使用一顆螺訂166，其余都用卡合方式，即可將固持組件140組裝至電子組件100上，因此對使用者而言，組裝非常容易。
另外，請再參照圖3，通過墊塊190、192、194分隔基板120及固定構件170，可以架高固定構件170與基板120之間的距離，避免固定構件170大面積地直接與基板120接觸。其中墊塊190具有一孔洞191，貫穿墊塊190，可以允許第一基座150的接合結構154穿過。墊塊194具有一孔洞195，貫穿墊塊194，可以允許螺釘166穿過。墊塊192具有一凸起部193，墊塊192的凸起部193可以插入到固定構件170的孔洞174中。此外，通過前述在該固定構件170的兩相關末端及中間位置上都分別裝設一墊塊190、192、194支撐該固定構件170，當散熱構件200扣持于該電子組件100上的固持組件140時，可使該固定構件170的受力點更為集中且平均，故能防止基板120發(fā)生翹曲。
接下來，敘述依據本實用新型的固持組件140如何將該散熱構件200及芯片110固定至插槽124上的方法。請參照第圖3，首先，將第一基座150從基板的第一側面122穿過基板120的孔洞126，使第一基座150的第一勾狀結構152位于基板120的第一側面122，而第一基座150的接合結構154位于基板120的第二側面132。接著，使第一基座150的接合結構154貫穿過墊塊190的孔洞191。接著，移動固定構件170以使第一基座150的接合結構154可以卡入固定構件170的孔洞172中；然后在第二側面132上水平旋轉同定構件170，使得固定構件170的孔洞170的孔緣順勢卡入到接合結構154的凹口158a、158b中，同時分別安裝兩墊塊192、194于固定構件170與基板120之間，其中墊塊192的向外凸起部193會插入到固定構件170的中間孔洞174中，而墊塊194的孔洞195要對準固定構件170的孔洞176。接著以螺釘166從基板120的第二側面132的方向依序穿過固定構件170的孔洞176、墊塊194的孔洞195及基板120的孔洞128，使得螺釘166可以與配置在主體162的內螺孔163鎖合。如此，僅需利用一螺釘166便可以將固定構件170、墊塊190、192、194、第一基座150及第二基座160穩(wěn)固地固定在基板120上，操作甚為方便。
接下來，便可以將散熱構件200裝配到已載有芯片110的插槽124上，便可進行以下的扣合步驟將散熱構件200的一扣持件180的孔洞182與第一基座150的第一勾狀結構152卡合，接著下壓另一扣持件180的頂壓部186，以使該扣持件180的孔洞184可以與第二基座160的第二勾狀結構164卡合。如此，扣持件180便可將散熱構件200緊密地與芯片110接觸。
如上所述，通過固定構件170件分別與第一基座150及第二基座160接合，金屬制的ㄩ固定構件170的強化剛性可以分擔承受因扣持件180頂壓散熱構件200而對第一基座150及第二基座160所產生的拉力，以及整個電子組件100因加裝散熱構件200導致重心偏位所形成的彎距，如此可以避免基板120翹曲的情形發(fā)生。此外在該固定構件170的兩相關末端及中間位置上都分別裝設一墊塊，可使該固定構件170上各受力點的受力更平均。
然而，本實用新型的應用并非限于此，固定構件170還可進一步與一固定架結構鎖合，如圖5所示，其繪示依照本實用新型另一較佳實施例的計算機散熱構件的固持組件240的平面示意圖，其中的標號與前一較佳實施例一樣者，則表示在本實施例中所指明的構件雷同于在前一較佳實施例中所指明的構件，在此不再贅述。請參照圖5，其中固定構件270一末端形成一90度彎折的支撐部278，用于與一計算機主機(未顯示)內的一固定架結構300相互固定，而固定架結構300可以是計算機機殼的一部分，其中固定架結構300及支撐部278均分別具有孔洞302、279，一螺釘310可以穿過固定架結構300的孔洞302及固定構件270的支撐部278的孔洞279，使得固定構件270可以與固定架結構300相互固定，以減少基板120翹曲的程度。
綜上所述，本實用新型的計算機散熱構件的固持組件至少具有下列優(yōu)點1.本實用新型的計算機散熱構件的固持組件，由于現今半導體制造方法的改進，可以使Pentium 4等級的中央處理器不會產生這么高的熱量，因此可使用小型或等級較低的散熱構件，比如Pentium 3等級的散熱構件可配置在Pentium 4等級的中央處理器芯片上，故散熱構件的重量能夠減少，因此在散熱構件安裝到芯片上之后，可以避免基板翹曲的問題。
2.本實用新型的計算機散熱構件的固持組件，使其固定構件與計算機主機內的一固定架結構相互固定，因此更能減少基板翹曲的程度。
3.運用本實用新型的計算機散熱構件的固持組件，可以使等級較高如Pentium 4的中央處理器芯片采用較小型的散熱構件如Pentium 3散熱構件，故能避免占用多余的計算機內部空間，增加利用率。
4.本實用新型的計算機散熱構件的固持組件，由于僅需利用一螺釘便可以將固持組件140固定于電子組件100上，在操作上甚為方便。
雖然本實用新型以較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本實用新型，任何技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍以權利要求為準。
權利要求1.一種計算機散熱構件的固持組件，使用在一具有相對第一側面及第二側面的基板上，且在該基板的第一側面配置一芯片插槽，以容置一芯片及一散熱構件，其特征在于，該固持組件至少包括一第一基座，鄰近在該芯片插槽的一側邊，其上具有一第一勾狀結構向外突伸，且該第一基座貫穿至該基板，該勾狀結構位于基板的該第一側上；一第二基座，鄰近該芯片插槽的另一對應側邊，且位于該基板的該第一側上，其上設有一第二勾狀結構沿前述第一勾狀結構突伸方向的反向突伸；以及一長型固定構件，平行向配置在該基板的該第二側面上，并分別與前述第一及第二基座連接，且該第一基座及該第二基座上的第一及第二勾狀結構分別與前述散熱構件上至少一扣持件卡勾，該芯片被穩(wěn)固地固持于該散熱構件與芯片插槽之間。
2.如權利要求1所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座具有一接合結構，位于該基板的該第二側面與該固定構件卡合。
3.如權利要求1所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第二基座具有一內螺孔，位于該基板的該第一側面，收容一貫穿固定構件及基板的螺釘，該第二基座可以與該固定構件螺合在一起。
4.如權利要求1所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，還包括兩個墊塊，分別位于該固定構件與該基板之間，以及固定構件的兩相對末端處。
5.如權利要求4所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座為貫穿其中的一墊塊。
6.如權利要求1所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該固定構件還與一計算機固定架結構接合。
7.一種計算機散熱構件的固持組件，使用在一具有相對第一側面及第二側面的基板上，且在該基板的第一側面配置一芯片插槽，以容置一芯片及一散熱構件，其特征在于，該固持組件至少包括一第一基座，貫穿該基板的第一及第二側面；一第二基座，貫穿該基板的第一及第二側面；以及一固定構件，配置在該基板的該第二側面上，并連接該第一基座及該第二基座，且該第一基座及該第二基座分別與該散熱構件上至少一扣持件卡勾。
8.如權利要求7所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座的一端具有一第一勾狀結構，位于該基板的該第一側面，該第一基座通過該第一勾狀結構與該散熱構件的扣持件卡合。
9.如權利要求8所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第二基座具有一第二勾狀結構，其位于該基板的該第一側面，與該散熱構件的扣持件卡合。
10.如權利要求7所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座具有一接合結構，位于該基板的該第二側面上，而該固定構件具有一貫穿孔洞，該第一基座的該接合結構經由貫穿基板第一及第二側面插入該固定構件的孔洞并與該孔洞卡合。
11.如權利要求10所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該接合結構還具有至少一凹口，當該固定構件與該第一基座接合時，該固定構件卡入到該接合結構的該凹口中。
12.如權利要求7所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第二基座具有一螺釘，經由貫穿基板的第一及第二側面而與該固定構件的一孔洞螺合。
13.如權利要求7所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，還包括至少一墊塊，位于該固定構件與該基板第二側面之間。
14.如權利要求13所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座貫穿該墊塊。
15.如權利要求7所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該固定構件還與一計算機固定架結構接合。
16.一種計算機散熱構件的固持組件，使用在一基板上，且該基板配置上一插槽，以容置一芯片及一散熱構件，其特征在于，該固持組件至少包括數個基座，其與該插槽分離地裝配在該基板上，同時該些基座為插座所分隔，而呈對稱的排列，并分別與該散熱構件上至少一扣持件卡勾，該芯片被穩(wěn)固地固持于該散熱構件與插槽之間。
17.如權利要求16所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該芯片為Pentium 4等級的中央處理器。
18.如權利要求16所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該芯片為一處理速度大于1.3GHz的中央處理器。
19.如權利要求16所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該散熱構件為適用Pentium 3等級中央處理器的散熱構件。
20.如權利要求16所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該散熱構件的面積大于該中央處理器與該散熱構件接觸的面積。
21.一種計算機散熱構件的固持組件，使用在一基板上，且該基板配置上一插槽，以容置一中央處理器及一散熱構件，其特征在于，其中該插槽具有兩相對側邊，且使該兩側邊之間距離定義成一第一扣持間距；而該散熱構件，用于裝配在該中央處理器上，在其上的兩相對側邊上具有一對扣持件，并使該對扣持件之間距離定義成一第二扣持間距，其中該第二扣持間距小于第一扣持間距；以及該固持組件，固設于該基板上并鄰近該插槽，其至少具有一第一勾狀結構及一第二勾狀結構，其中該第一勾狀結構及一第二勾狀結構之間之間距略同于前述第二扣持間距，但大于前述第一扣持間距，該散熱構件的該對扣持件可分別與固持組件的第一及第二勾狀結構卡勾，中央處理器被穩(wěn)固地夾持于該散熱構件與插槽之間。
22.如權利要求21所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該散熱構件的面積大于該中央處理器與該散熱構件接觸的面積。
23.如權利要求21所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該中央處理器的處理速度大于1.3GHz。
24.如權利要求21所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該散熱構件為Pentium 3等級的散熱構件。
25.如權利要求21所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該插槽適用于Pentium 4等級的中央處理器。
26.一種計算機散熱構件的固持組件，配置于一基板上，而與一散熱構件、一芯片及一芯片插槽搭配運用，其特征在于，該散熱構件具有一扣持件，且該固持組件至少包括一第一基座，位于基板的一第一側面上并鄰近該芯片插槽的其中一側邊，而與散熱構件的扣持件卡合；一第二基座，裝設于基板的第一側面上并鄰近該芯片插槽的另一相對側邊，而與散熱構件的扣持件卡合；以及一具剛性的固定構件可拆卸式地連接該第一基座及/或該第二基座。
27.如權利要求26所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座的一端具有一第一勾狀結構，與該散熱構件的扣持件卡勾。
28.如權利要求27所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第二基座具有一第二勾狀結構，與該扣持件卡勾。
29.如權利要求26所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第一基座進一步具有一接合結構，位于該基板的該第二側面上，該固定構件具有一貫穿孔洞，該第一基座的接合結構卡入其中。
30.如權利要求29所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該接合結構還具有至少一凹口，當該固定構件與該第一基座接合時，該固定構件孔洞的孔緣卡入到該接合結構的該凹口中。
31.如權利要求26所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該第二基座具有一內螺孔，可通過一螺釘將該第二基座的內螺孔與該固定構件的一孔洞螺合在一起。
32.如權利要求26所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，還包括至少一墊塊，墊高該固定構件與該基板之間的距離。
33.如權利要求26所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該固定構件位于基板的一第二側面。
34.如權利要求26所述的計算機散熱構件的固持組件，其特征在于，該固定構件還與計算機內部的一固定架結構接合。
專利摘要本實用新型涉及一種計算機散熱構件的固持組件，配置于一基板上，用于與不同等級或不同扣持間距規(guī)格的一散熱構件及一芯片插槽搭配運用，其中該固持組件至少包括一第一基座、一第二基座、一固定構件及數個墊塊。前述散熱構件、芯片插槽、第一基座及第二基座均配置在該基板的一第一側面上，而固定構件配置在基板的一第二側面上，經由貫穿基板，可拆卸式地分別連接第一基座及第二基座。散熱構件的一對扣持件分別與第一基座及第二基座上的一第一及第二勾狀結構卡勾。
文檔編號G06F1/20GK2605599SQ0228746
公開日2004年3月3日 申請日期2002年12月3日 優(yōu)先權日2002年12月3日
發(fā)明者張有全 申請人:威達電股份有限公司