專利名稱：具有散熱功能的計算機機殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及便攜式一體化計算機，具體涉及可在室外惡劣環(huán)境中使用的便攜式一體化計算機的機殼，更具體地說，涉及一種便于一體化計算機散熱的機殼結(jié)構(gòu)的改進。
本實用新型提供解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下構(gòu)造一種具有散熱功能的計算機機殼，包括上殼體、下殼體，所述上殼體、下殼體由底板和沿底板邊緣向上延伸的環(huán)狀邊框構(gòu)成，上、下殼體的環(huán)狀邊框扣合后通過緊固件連接在一起，在其中一個殼體或兩個殼體底板靠近所述環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上設(shè)有用于通風的凹槽，同一殼體上的通風凹槽相互連通構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。
在上述具有散熱功能的機殼中，可以是只在其中一個殼體底板靠近環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上設(shè)有通風凹槽，將通風凹槽相互連通后構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽；還可以在所述上殼和下殼體的底板靠近環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位均設(shè)有通風凹槽，同一殼體底板上的通風凹槽連通后，各構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。
采用本實用新型提供的具有散熱功能的機殼，通過在機殼的上、下殼體的底板靠近環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上增設(shè)向內(nèi)凹進的凹槽，構(gòu)成一環(huán)狀的通風散熱槽，使安裝在殼體中的器件所產(chǎn)生的熱量可以通過這個環(huán)狀凹槽沿殼體內(nèi)側(cè)表面流動，充分發(fā)揮殼體的整體傳導功能，可更快地將殼體中的器件產(chǎn)生的熱量通過殼體傳導在殼體外，使便攜式一體化計算機能長時間地穩(wěn)定工作。
在上述具有散熱功能的機殼中，可以是只在其中一個殼體底板靠近環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上設(shè)置通風凹槽13，多條通風凹槽13相互連通可構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。
圖2、圖3給出的是在上殼體中設(shè)置通風槽的示意圖，還可以是在上殼體1和下殼體2的底板12、22靠近環(huán)狀邊框11、12轉(zhuǎn)角處的部位上均設(shè)有通風凹槽13，在下殼體上設(shè)置的通風槽與上殼體中的相同，不再給出示意圖，將同一殼體底板上的通風凹槽連通后，各構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。采用在兩個殼體上都設(shè)置環(huán)狀通風散熱槽，可使得計算機具有更好的散熱效果。
上述機殼中凹槽的橫截面結(jié)構(gòu)可以根據(jù)需要和受加工條件的限制采用下列形狀之一來實現(xiàn)矩形、梯形、三角形、弧形。
如圖4所示，本實用新型還可以進一步改進，以進一步提高這種便攜式計算機的防水性能，可在上殼體1的環(huán)狀邊框11上延伸出一道第一環(huán)狀凸緣15，在下殼體2的環(huán)狀邊框21上設(shè)有用于接納第一環(huán)狀凸緣15的第一環(huán)狀凹槽25，同時，在下殼體2的環(huán)狀邊框21上延伸出一道第二環(huán)狀凸緣24，在上殼體1的環(huán)狀邊框11上設(shè)有用于接納第二環(huán)狀凸緣24的第二環(huán)狀凹槽14，第一環(huán)狀凸緣15插入第一環(huán)狀凹槽25中構(gòu)成相互咬合的第一道防水結(jié)構(gòu)，第二環(huán)狀凸緣24插入第二環(huán)狀凹槽14中構(gòu)成相互咬合的第二道防水結(jié)構(gòu)；在環(huán)狀凹槽14、24中放置有與凹槽形狀相吻合的密封圈。通過在殼體的邊框上設(shè)置兩道防水結(jié)構(gòu)后可大幅度提高機殼的防水性能，使這種便攜式一體化計算機更能適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境。
權(quán)利要求1.一種具有散熱功能的計算機機殼，包括上殼體(1)、下殼體(2)，所述上殼體(1)、下殼體(2)由底板(12、22)和沿底板邊緣向上延伸的環(huán)狀邊框(11、21)構(gòu)成，上、下殼體(1、2)的環(huán)狀邊框(11、21)扣合后通過緊固件連接在一起，其特征在于，在其中一個殼體或兩個殼體底板靠近環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上設(shè)有通風凹槽(13)，同一殼體底板上的通風凹槽(13)相互連通構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有散熱功能的機殼，其特征在于，在其中一個殼體底板靠近所述環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上設(shè)有通風凹槽，底板上的通風凹槽相互連通構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有散熱功能的機殼，其特征在于，在所述上殼體和下殼體底板靠近所述環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位上均設(shè)有通風凹槽，同一殼體底板上的通風凹槽連通后，各構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述具有散熱功能的機殼，其特征在于，所述通風凹槽(13)的橫截面結(jié)構(gòu)可以是下列形狀之一矩形、梯形、三角形、弧形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1具有散熱功能的機殼，其特征在于，在所述上、下殼體(1、2)的扣合鄰接面上還設(shè)有相互咬合的防水結(jié)構(gòu)，所述防水結(jié)構(gòu)可以這樣設(shè)置在上殼體(10)的環(huán)狀邊框(11)上延伸出第一環(huán)狀凸緣(15)，在下殼體(2)的環(huán)狀邊框(21)上設(shè)有用于接納所述第一環(huán)狀凸緣(15)的第二環(huán)狀凹槽(25)，所述下殼體(2)的環(huán)狀邊框(21)上延伸出第二環(huán)狀凸緣(24)，在上殼體(1)的環(huán)狀邊框(11)上設(shè)有用于接納所述第二環(huán)狀凸緣(24)的第一環(huán)狀凹槽(14)，所述第一環(huán)狀凸緣(15)插入第一環(huán)狀凹槽(25)中構(gòu)成相互咬合的第一道防水結(jié)構(gòu)，第二環(huán)狀凸緣(24)插入第二環(huán)狀凹槽(14)中構(gòu)成相互咬合的第二道防水結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述具有散熱功能的機殼，其特征在于，所述環(huán)狀凸緣的高度小于與其咬合的環(huán)狀凹槽的深度。
專利摘要本實用新型公開了一種具有散熱功能的計算機機殼，包括上殼體、下殼體，所述上殼體、下殼體由底板和沿底板邊緣向上延伸的環(huán)狀邊框構(gòu)成，上、下殼體的環(huán)狀邊框扣合后通過緊固件連接在一起，在上下殼體的底板靠近所述環(huán)狀邊框轉(zhuǎn)角處的部位設(shè)有凹槽，同一殼體上的凹槽相互連通構(gòu)成一個環(huán)狀通風散熱槽。通過在機殼的上、下殼體的底板增設(shè)向內(nèi)凹進的凹槽，構(gòu)成一環(huán)狀的通風散熱槽，使安裝在殼體中的器件所產(chǎn)生的熱量可以通過這個環(huán)狀凹槽沿殼體內(nèi)側(cè)表面流動，充分發(fā)揮殼體的整體傳導功能，可更快地將殼體中器件工作時產(chǎn)生的熱量通過殼體傳導至殼體外，使便攜式一體化計算機能長時間地穩(wěn)定工作。
文檔編號G06F1/20GK2585299SQ0225015
公開日2003年11月5日 申請日期2002年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月7日
發(fā)明者莊儒桂 申請人:莊儒桂