專利名稱：信息處理單元及其冷卻方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及信息處理單元及其冷卻方法，特別是涉及配置其提供用來冷卻釋放了大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元以及用于冷卻上述信息處理單元的方法。
本發(fā)明要求2001年9月28日提出的日本專利申請(qǐng)?zhí)枮?001-304241的優(yōu)先權(quán)，下面將結(jié)合它作為參考。
當(dāng)從半導(dǎo)體芯片中釋放的熱量增加時(shí)，由于溫度(即芯片的溫度)的升高，CPU的操作隨著溫度的升高而變得不穩(wěn)定并且進(jìn)入掛起狀態(tài)，在某些極端的情況下，半導(dǎo)體芯片自身會(huì)被燒壞。為解決這個(gè)問題，常規(guī)的做法是在半導(dǎo)體芯片上安裝諸如散熱片、風(fēng)扇等冷卻部件(冷卻裝置)來抑制芯片溫度的升高，為使CPU的操作穩(wěn)定需要給予特殊的考慮。
圖6是安裝在信息處理單元中的由CPU組成的常規(guī)PC的配置實(shí)例的平面圖。如圖6所示，在PC中，由半導(dǎo)體芯片組成的CPU 52安裝在由多個(gè)部件(未示出)組裝的主板(布線底座)51上的所需位置，并且，風(fēng)扇53和散熱片(未示出)一起作為冷卻裝置安裝在CPU 52上。此外，在CPU 52上還安裝了溫度傳感器(未示出)來檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的溫度。通過上述配置，由于風(fēng)扇53在PC操作期間轉(zhuǎn)動(dòng)迫使空氣吹進(jìn)CPU 52使CPU 52冷卻下來，因此能夠抑制CPU 52中芯片溫度的升高，使CPU 52能夠穩(wěn)定地操作。
此外，PC還具有在正常使用模式的同時(shí)也能夠操作的，被稱為“掛起模式”的省電功能，當(dāng)諸如鍵盤，鼠標(biāo)等輸入設(shè)備(輸入單元)在指定時(shí)間內(nèi)不操作，為了降低功率損耗，向諸如顯示器，硬盤等外圍設(shè)備提供的信號(hào)暫時(shí)停止，CPU 52的操作被掛起并且當(dāng)PC重啟動(dòng)時(shí)只需要向CPU 52提供用于啟動(dòng)平滑操作所需的最小電量。在這種掛起模式中，由于組成CPU52的半導(dǎo)體芯片幾乎沒有釋放熱量，因此風(fēng)扇保持掛起狀態(tài)。
如上所述，新近的一些具有可實(shí)現(xiàn)高性能類型的CPU即使在功率比正常操作時(shí)提供的功率低的時(shí)候也始終提供功率以便在掛起模式也能保持特定功能。在使用這種CPU的PC中，由于半導(dǎo)體芯片必須釋放熱量，因此雖然所釋放的熱量與正常操作時(shí)釋放的熱量相比很小，但是在掛起模式還必須通過操作風(fēng)扇來冷卻半導(dǎo)體芯片。
圖7是解釋利用風(fēng)扇來冷卻在常規(guī)信息處理單元(稱為“第一常規(guī)實(shí)例)中使用的CPU的方法的時(shí)序圖。如圖7所示，操作模式作為橫坐標(biāo)，溫度A和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速B作為縱坐標(biāo)。假設(shè)在時(shí)間t0，被驅(qū)動(dòng)的PC正在執(zhí)行正常操作(S0)，半導(dǎo)體芯片的溫度為“T”并且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速設(shè)為高速。在這種狀態(tài)下，在后繼的時(shí)間t1，當(dāng)PC的操作模式轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，省電功能開始工作，因此芯片的溫度逐漸降低。但是風(fēng)扇還保持著開始設(shè)置的高速轉(zhuǎn)動(dòng)。
接下來，在時(shí)間t2，當(dāng)CPU返回它的正常操作(S0)時(shí)，CPU引起芯片的溫度T再次升高。在此刻，風(fēng)扇仍然保持開始設(shè)置的高速轉(zhuǎn)動(dòng)。接著，通過持續(xù)的正常操作(S0)，芯片溫度T繼續(xù)升高，并且在時(shí)間t3，芯片溫度T超過預(yù)先設(shè)置的溫度閾值Tt，風(fēng)扇仍然保持高速轉(zhuǎn)動(dòng)。接下來，在時(shí)間t4，當(dāng)PC的模式再次轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，它的省電功能開始工作，使得芯片溫度逐步降低，但是風(fēng)扇仍然保持高速轉(zhuǎn)動(dòng)。
另一方面，提出另一種常規(guī)的PC，其中當(dāng)PC的操作模式從正常模式轉(zhuǎn)換到掛起模式時(shí)，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速從中速轉(zhuǎn)換到停止?fàn)顟B(tài)(稱為“第二常規(guī)實(shí)例”)。通過參考圖8所示的時(shí)序圖來解釋提供給使用在第二常規(guī)實(shí)例中的CPU的冷卻方法。如圖8所示的情況，假設(shè)在時(shí)間t0，被驅(qū)動(dòng)的PC正在執(zhí)行它的正常操作(S0)，半導(dǎo)體芯片的溫度設(shè)為“T”并且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速設(shè)為中速。在這種狀態(tài)下，在后繼時(shí)間t1，當(dāng)PC的操作模式轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，通過溫度傳感器顯示PC的操作模式已經(jīng)轉(zhuǎn)換到掛起模式的信號(hào)輸出到控制部分(未示出)來判斷不再需要進(jìn)行風(fēng)扇冷卻并且控制部分實(shí)施控制，使風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速從中速轉(zhuǎn)換到停止?fàn)顟B(tài)。這樣，芯片溫度逐漸升高。
接下來，在時(shí)間t2，當(dāng)操作返回到正常模式(S0)時(shí)，進(jìn)行CPU已經(jīng)開始其操作的檢測(cè)，并且控制部分實(shí)施控制，以使風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速從它的停止?fàn)顟B(tài)轉(zhuǎn)換到它的中速狀態(tài)。這樣，抑制了芯片溫度的升高。接下來，如果芯片溫度T隨著持續(xù)的正常操作(S0)進(jìn)一步升高，并且在時(shí)間t3，芯片溫度T超過預(yù)先設(shè)定的芯片溫度的閾值Tt，那么控制部分檢測(cè)出這種狀態(tài)并且將風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速從它的中速轉(zhuǎn)換到它的高速。接下來，在時(shí)間t4，當(dāng)PC的操作模式轉(zhuǎn)換到它的掛起模式(S1)時(shí)，判斷出不再需要利用風(fēng)扇進(jìn)行冷卻，并且控制部分實(shí)施控制，以使風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速從中速轉(zhuǎn)換到停止?fàn)顟B(tài)。因此，芯片的溫度T逐漸升高并且超過預(yù)先根據(jù)溫度規(guī)范Td設(shè)置的溫度。
在常規(guī)的信息處理單元中，由于使用了在掛起模式時(shí)仍需要供電的半導(dǎo)體芯片，因此在掛起模式時(shí)釋放熱量的半導(dǎo)體芯片也需要進(jìn)行冷卻。這樣就產(chǎn)生了下面的問題。
即，在圖7所示的常規(guī)第一實(shí)例中，在時(shí)間t1和t4，即使在PC已經(jīng)從它的正常操作模式(S0)轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)后，由于風(fēng)扇仍然保持開始時(shí)設(shè)置的高速轉(zhuǎn)動(dòng)，因此風(fēng)扇產(chǎn)生了不必要的噪聲。就是說，在掛起模式，由于風(fēng)扇不以最合適的轉(zhuǎn)速操作來響應(yīng)半導(dǎo)體芯片的散熱，所以無法避免風(fēng)扇所產(chǎn)生的不必要的噪聲。因此，由于用戶在PC掛起模式下也能聽到很大的噪聲，所以他/她會(huì)懷疑PC是否處于正?；蚧靵y狀態(tài)。
接下來，在第二常規(guī)實(shí)例中，在時(shí)間t1和t4，當(dāng)PC從它的正常操作狀態(tài)(S0)轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，由于風(fēng)扇已經(jīng)停止操作，因此不象第一常規(guī)實(shí)例中的情況，它可以避免風(fēng)扇發(fā)出不必要的噪聲。然而，在第二常規(guī)實(shí)例中，當(dāng)PC從它的正常操作模式(S0)轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，由于風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速已經(jīng)從它的高速轉(zhuǎn)換到停止?fàn)顟B(tài)，所以風(fēng)扇無法執(zhí)行冷卻功能，因此芯片溫度超過了規(guī)定溫度Td。這樣，CPU的操作很難穩(wěn)定。
為避免風(fēng)扇引起的不必要的噪聲，可以利用升高和降低由軟件監(jiān)測(cè)到的芯片溫度來控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的技術(shù)。但是，在這種情況下，由于需要存儲(chǔ)器，算術(shù)計(jì)算電路，控制電路，電源等，所以該技術(shù)不適用于掛起狀態(tài)的目的。此外，還產(chǎn)生了由軟件操作引起的散熱量的增加。
此外，PC中所使用的CPU的耐熱限度也根據(jù)每個(gè)CPU的特征而不同。即，每個(gè)CPU的特征彼此不同，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換(變?yōu)楦咚?、中速或低?的時(shí)隙和溫度的閾值隨著每種CPU的型號(hào)而不同。關(guān)于這點(diǎn)，按常規(guī)，由于CPU適用的溫度閾值設(shè)計(jì)在每塊主板上，所以不同類型的CPU的主板不能公用。例如，如果所設(shè)計(jì)的主板上安裝的是具有高耐熱性的CPU，而放置具有低溫度閾值的CPU，由于風(fēng)扇在低芯片溫度時(shí)開始操作，所以風(fēng)扇在開始階段就有噪聲。在這種情況下，具有高耐熱性的CPU安裝在所設(shè)計(jì)的主板上，以便放置具有高溫度閾值的CPU。這樣，必須根據(jù)不同類型的CPU準(zhǔn)備多種類型的主板，因此增加了成本。
根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供了一種具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及被配置利用冷卻單元對(duì)該半導(dǎo)體芯片進(jìn)行冷卻的信息處理單元，包括當(dāng)饋給半導(dǎo)體芯片的供電發(fā)生變化時(shí)，輸出供電變化信號(hào)的電源控制部分；響應(yīng)供電變化信號(hào)而輸出冷卻單元控制信號(hào)的冷卻單元控制部分；和其中，當(dāng)供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從電源控制部分輸入到冷卻單元控制部分時(shí)，配置冷卻單元控制部分以校準(zhǔn)冷卻單元的冷卻能力。
根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了一種具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及被配置利用冷卻單元對(duì)該半導(dǎo)體芯片進(jìn)行冷卻的信息處理單元，包括
當(dāng)饋給半導(dǎo)體芯片的供電發(fā)生變化時(shí)，輸出供電變化信號(hào)的電源控制部分；根據(jù)供電變化信號(hào)輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分，和其中，當(dāng)供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從電源控制部分輸入到風(fēng)扇控制部分時(shí)，配置風(fēng)扇控制部分來降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
前面提出的模式中，優(yōu)選的模式是其中包括預(yù)先存儲(chǔ)與兩種或多種類型中的每種半導(dǎo)體芯片的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值的溫度監(jiān)測(cè)部分，并且當(dāng)嵌入兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的任意一種半導(dǎo)體芯片時(shí)，根據(jù)嵌入的半導(dǎo)體芯片有選擇地設(shè)置到溫度閾值。
根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供一種具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及配置利用風(fēng)扇對(duì)該半導(dǎo)體芯片進(jìn)行冷卻的信息處理單元，包括預(yù)先存儲(chǔ)與兩種或多種類型中的每種半導(dǎo)體芯片的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值，并且當(dāng)嵌入兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的任意一種半導(dǎo)體芯片時(shí)，將溫度閾值有選擇地設(shè)置到與嵌入的半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的溫度閾值，以及當(dāng)半導(dǎo)體芯片的溫度超過溫度閾值時(shí)輸出告警信號(hào)的溫度監(jiān)測(cè)部分。
響應(yīng)告警信號(hào)輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分；和其中，當(dāng)告警信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從溫度監(jiān)測(cè)部分輸入到風(fēng)扇控制部分時(shí)，配置風(fēng)扇控制部分來提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)方面，提供了一種具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及配置利用風(fēng)扇對(duì)該半導(dǎo)體芯片進(jìn)行冷卻的信息處理單元，包括向信息處理單元供電的電源部分；檢測(cè)供電量的變化并且根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分；和其中，當(dāng)表示供電量變化的信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從電源部分輸入到風(fēng)扇控制部分時(shí)，配置風(fēng)扇控制部分降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
在前面所提出模式中，優(yōu)選的模式是一種由CPU(中央處理單元)組成半導(dǎo)體芯片的模式。
另外，一種優(yōu)選模式是當(dāng)信息處理單元執(zhí)行正常操作時(shí)電源控制部分輸出一個(gè)構(gòu)成二進(jìn)制信號(hào)的信號(hào)作為表示供電量變化的信號(hào)，并且當(dāng)信息處理單元從它的正常操作模式轉(zhuǎn)換到省電模式時(shí)輸出另一個(gè)構(gòu)成二進(jìn)制信號(hào)的信號(hào)。
另外，一種優(yōu)選方式是其中包括預(yù)先存儲(chǔ)表示半導(dǎo)體芯片和每種不同類型半導(dǎo)體芯片的溫度閾值之間關(guān)系的關(guān)聯(lián)表的BIOS(基本輸入/輸出系統(tǒng))的溫度監(jiān)測(cè)部分。
另外，一種優(yōu)選模式是當(dāng)組成二進(jìn)制信號(hào)的一個(gè)信號(hào)作為表示來自電源控制部分的供電量變化的信號(hào)輸出時(shí)，風(fēng)扇控制部分輸出風(fēng)扇控制信號(hào)來降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
另外，一種優(yōu)選模式是以可插拔的方式將半導(dǎo)體芯片安裝在公用主板的插槽上。
根據(jù)本發(fā)明的第五個(gè)方面，提供了一種用來冷卻具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，它包括當(dāng)饋給半導(dǎo)體芯片的供電量發(fā)生變化時(shí)，將供電變化信號(hào)從電源控制部分輸出到冷卻單元控制部分的步驟；當(dāng)供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從電源控制部分輸入到冷卻單元控制部分時(shí)，利用冷卻單元控制部分校準(zhǔn)冷卻單元冷卻能力的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)方面，提供了一種用來冷卻具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括當(dāng)饋給半導(dǎo)體芯片的供電量發(fā)生變化時(shí)，將供電變化信號(hào)從電源控制部分輸出到風(fēng)扇控制部分的步驟；以及當(dāng)供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從電源控制部分輸入到風(fēng)扇控制部分時(shí)，利用風(fēng)扇控制部分降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的第七個(gè)方面，提供了一種用來冷卻具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括預(yù)先存儲(chǔ)與兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的每一種半導(dǎo)體芯片的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值，并且當(dāng)嵌入兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的任意一種半導(dǎo)體芯片時(shí)，有選擇地將溫度閾值設(shè)置成與嵌入的半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的溫度閾值的步驟；當(dāng)半導(dǎo)體芯片的溫度超過溫度閾值時(shí)，將告警信號(hào)從溫度監(jiān)測(cè)部分輸出到風(fēng)扇控制部分的步驟；以及當(dāng)告警信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從溫度監(jiān)測(cè)部分輸入到風(fēng)扇控制部分時(shí)利用風(fēng)扇控制部分提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的第八個(gè)方面，提供了一種用來冷卻具有能夠釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括將表示供電量變化的信號(hào)從向信息處理單元供電的電源部分輸出到風(fēng)扇控制部分的步驟；以及當(dāng)表示供電量變化的信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從電源部分輸入到風(fēng)扇控制部分時(shí)利用風(fēng)扇控制部分降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的步驟。
通過上述配置，當(dāng)饋給釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的供電發(fā)生變化時(shí)，由于風(fēng)扇控制部分輸出適于降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)，因此即使信息處理單元的模式轉(zhuǎn)換到掛起模式，仍然可以抑制風(fēng)扇產(chǎn)生的噪聲。
此外，當(dāng)信息處理單元從它的正常操作模式轉(zhuǎn)換到它的掛起模式時(shí)，由于風(fēng)扇轉(zhuǎn)速?zèng)]有從它的高速狀態(tài)轉(zhuǎn)換到停止?fàn)顟B(tài)，因此可以利用風(fēng)扇獲得冷卻效果。
另外，由于釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片安裝在主板的可插拔插槽上，所以不同類型的半導(dǎo)體芯片可以固定在公用主板上。因此，在掛起模式，芯片溫度不會(huì)超過規(guī)定溫度，這樣可以避免風(fēng)扇產(chǎn)生的不必要的噪聲并且即使使用不同類型的半導(dǎo)體芯片也可以使用公用主板。
如

圖1所示，信息處理單元(PC)6包括由作為具有PC算術(shù)運(yùn)算功能的中央部件的半導(dǎo)體芯片組成的CPU1，表示安裝在CPU1上的溫度傳感器所檢測(cè)到的芯片溫度的溫度信號(hào)St輸入到的，和當(dāng)嵌入的半導(dǎo)體芯片超過溫度閾值時(shí)根據(jù)溫度信號(hào)輸出告警信號(hào)Sa的溫度監(jiān)測(cè)部分2，控制饋給CPU1的供電并且輸出掛起信號(hào)(供電變化信號(hào))Ss的電源控制部分3，根據(jù)從溫度監(jiān)測(cè)部分2饋送的輸出信號(hào)或從電源控制部分3饋送的掛起信號(hào)輸出風(fēng)扇控制信號(hào)Sf的風(fēng)扇控制部分4，以及通過風(fēng)扇控制信號(hào)Sf控制其轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇5。
此外，溫度監(jiān)測(cè)部分2預(yù)先存儲(chǔ)了與兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的每一種的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值，并且當(dāng)嵌入兩種或多種半導(dǎo)體芯片中的任意一種半導(dǎo)體芯片時(shí)，將溫度閾值有選擇地設(shè)置為與所嵌入的半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的溫度閾值，并且當(dāng)該半導(dǎo)體芯片的溫度超過它的溫度閾值時(shí)輸出告警信號(hào)Sa。
如圖2所示，當(dāng)PC正在執(zhí)行正常操作時(shí)，從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss為H(高)電平信號(hào)，并且當(dāng)PC將它的操作模式從它的正常操作轉(zhuǎn)換到它的掛起模式時(shí)，輸出L(低)電平信號(hào)。因此，通過利用風(fēng)扇控制部分4來確定掛起信號(hào)Ss的電平，可以檢查出PC是否正在執(zhí)行它的正常操作或PC是否將它的模式從它的正常操作轉(zhuǎn)換到它的掛起操作。
如圖3所示，在溫度監(jiān)測(cè)部分2中，預(yù)先存儲(chǔ)了與多種類型半導(dǎo)體芯片中的每一種半導(dǎo)體芯片的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值，例如，根據(jù)不同溫度規(guī)范(即，特征)操作的每種CPU的溫度閾值。例如，在根據(jù)溫度規(guī)范為相對(duì)高的73℃下操作CPU-A的例子中，溫度規(guī)范被設(shè)置為相對(duì)高的70℃。另一方面，例如，在根據(jù)溫度規(guī)范為相對(duì)低的65℃下操作CPU-B的例子中，溫度規(guī)范被設(shè)置為相對(duì)低的63℃。具體地說，在BIOS(基本輸入輸出系統(tǒng))中存儲(chǔ)了表示不同類型的半導(dǎo)體芯片中的每一種半導(dǎo)體芯片和它的溫度閾值關(guān)系的關(guān)聯(lián)表。它能夠根據(jù)用于PC中CPU的溫度規(guī)范來判斷轉(zhuǎn)換風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(高、中或低速)的時(shí)序，即，耐熱的極限。CPU1的這種配置可以使其方便地從安裝在PC主板的插槽中插拔。這使得不同類型的CPU可以插在公用主板上。因此，不需要根據(jù)CPU的類型準(zhǔn)備多種類型的主板。
如圖4所示，從風(fēng)扇控制部分4輸出的風(fēng)扇控制信號(hào)Sf根據(jù)檢測(cè)到的輸出到風(fēng)扇5的CPU1的芯片溫度來使風(fēng)扇控制電壓不同，并且在風(fēng)扇5操作時(shí)改變風(fēng)扇轉(zhuǎn)速使得能夠在每個(gè)必要時(shí)刻校準(zhǔn)冷卻能力。例如，當(dāng)檢測(cè)到芯片溫度相對(duì)低時(shí)，執(zhí)行控制使得相對(duì)低的6V風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf輸出到風(fēng)扇5，并且風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速也變?yōu)?500rpm(低速)以便降低風(fēng)扇5的冷卻能力。此外，當(dāng)檢測(cè)到芯片溫度相對(duì)高時(shí)，執(zhí)行控制使得相對(duì)高的12V風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf輸出到風(fēng)扇5，并且風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速也變?yōu)?200rpm(高速)以便提高風(fēng)扇5的冷卻能力。另外，當(dāng)檢測(cè)到芯片溫度相對(duì)居中時(shí)，執(zhí)行控制使得相對(duì)居中的8V風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf輸出到風(fēng)扇5，并且風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速也變?yōu)?800rpm(中速)以便校準(zhǔn)風(fēng)扇5在居中水平操作時(shí)的冷卻能力。
接下來，參考圖5描述利用風(fēng)扇冷卻PC中組成CPU的半導(dǎo)體芯片的方法。這里，一個(gè)實(shí)例是利用圖3所示的CPU-A作為圖1所示的CPU1來描述。在圖5中，操作模式作為橫坐標(biāo)，溫度A和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速B作為縱坐標(biāo)。在溫度監(jiān)測(cè)部分2中預(yù)先設(shè)置了圖3所示的CPU-A的溫度規(guī)范73℃對(duì)應(yīng)的溫度閾值Tt為70℃。在圖5中，在時(shí)間t0，當(dāng)PC正在執(zhí)行正常操作(S0)時(shí)，組成CPU1的半導(dǎo)體芯片(在實(shí)例中為CPU-A)的芯片溫度T被設(shè)置為低于規(guī)范溫度73℃并且風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出8V的風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf并且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速設(shè)置為1800rpm的中等轉(zhuǎn)速。如果需要，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速根據(jù)CPU的功能是可變的。在這種狀態(tài)下，從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss為圖2中的H(高)電平。
接下來，在時(shí)間t1，當(dāng)PC轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，省電功能開始工作并且芯片溫度T逐漸降低，從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss變?yōu)長(低)電平。根據(jù)L電平信號(hào)，風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出6V的風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf并且風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速設(shè)置為4500rpm的中等轉(zhuǎn)速。這樣就降低了風(fēng)扇5的冷卻能力。
因此，根據(jù)本實(shí)例，在時(shí)間t1，當(dāng)它的輸出水平變?yōu)長(低)電平時(shí)，通過利用風(fēng)扇控制部分4確認(rèn)從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss，由于風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出了用于降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，因此當(dāng)PC轉(zhuǎn)換到掛起模式時(shí)，可以避免風(fēng)扇5產(chǎn)生的不必要的噪聲。
接下來，在時(shí)間t2，當(dāng)PC返回正常操作模式(S0)時(shí)，CPU的操作再次引起芯片溫度T的上升。從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss變?yōu)镠(高)電平，由于表示溫度升高的溫度信號(hào)St從安裝在CPU1中的溫度傳感器輸出到溫度監(jiān)測(cè)部分2，因此，溫度監(jiān)測(cè)部分2根據(jù)溫度信號(hào)St輸出信號(hào)。響應(yīng)這個(gè)信號(hào)，風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出8V的風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，并且將風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速設(shè)置為1800rmp的中等轉(zhuǎn)速。這樣，由于利用風(fēng)扇5提高了冷卻能力，因此抑制了CPU1的芯片溫度上升。
接下來，PC持續(xù)的正常操作(S0)引起芯片溫度T的進(jìn)一步升高，并且在時(shí)間t3，當(dāng)芯片溫度超過預(yù)先設(shè)置的70℃溫度閾值時(shí)，由于表示溫度升高的溫度信號(hào)St從CPU1上安裝的溫度傳感器輸出到溫度監(jiān)測(cè)部分2，因此溫度監(jiān)測(cè)部分2輸出告警信號(hào)Sa來響應(yīng)它的溫度信號(hào)St。這標(biāo)志著半導(dǎo)體芯片的芯片溫度T接近規(guī)范溫度Td。根據(jù)這一點(diǎn)，風(fēng)扇控制部分4輸出12V的風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)，并且將風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速設(shè)置為2200rmp的高速。結(jié)果，由于冷卻能力得到進(jìn)一步提高，因此，抑制了CPU1中芯片溫度T的上升。
接下來，在時(shí)間t4，當(dāng)PC轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，省電功能開始工作并且芯片溫度T逐漸降低，從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss變?yōu)長(低)電平。根據(jù)L電平信號(hào)，風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出6V的風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，并且將風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速設(shè)置為1500rmp的低速。因此，降低了風(fēng)扇5的冷卻能力。
這樣，根據(jù)本實(shí)施例，在時(shí)間t4，當(dāng)它的輸出電平變?yōu)長電平時(shí)，通過利用風(fēng)扇控制部分4確認(rèn)從電壓控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss，由于風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出用于降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，因此當(dāng)PC轉(zhuǎn)換到掛起模式時(shí)，可以避免風(fēng)扇5產(chǎn)生不必要的噪聲。因此不會(huì)使用戶產(chǎn)生不安。
接下來，當(dāng)圖3中所示的CPU-B用作圖1中所示的CPU1時(shí)，在溫度控制部分2中預(yù)先存儲(chǔ)了對(duì)應(yīng)規(guī)范溫度65℃的63℃溫度閾值Tt后，在使用CPU-B的例子中使用的是與CPU1相同的冷卻方法。這種情況下，在圖5的時(shí)間t1及之后，PC的持續(xù)正常操作(S0)引起芯片溫度T的進(jìn)一步上升，并且在時(shí)間t3，當(dāng)芯片溫度T超過預(yù)先設(shè)置的溫度閾值63℃時(shí)，表示溫度上升的溫度信號(hào)St從安裝在CPU1上的溫度傳感器輸出到溫度監(jiān)測(cè)部分2，溫度監(jiān)測(cè)部分2根據(jù)溫度信號(hào)St輸出告警信號(hào)Sa。根據(jù)這一點(diǎn)，風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出12V的風(fēng)扇控制電壓作為風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，并且將風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速設(shè)置為2200rmp。這樣，風(fēng)扇5的冷卻能力進(jìn)一步提高了，從而抑制了CPU1的芯片溫度T的上升。
除了上面所述的之外，執(zhí)行與在CPU-A的例子中幾乎相同的操作。因此，當(dāng)從電源控制部分3輸出的掛起信號(hào)Ss在時(shí)間t1和t4變?yōu)長電平時(shí)，由于用來降低風(fēng)扇5轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)Sf通過風(fēng)扇控制部分4輸出，因此當(dāng)PC變?yōu)閽炱鹉Ｊ綍r(shí)，避免了由風(fēng)扇5產(chǎn)生的不必要的噪聲。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的信息處理單元6，在從電源控制部分3輸出的用來控制饋給CPU1供電的掛起信號(hào)Ss得到確認(rèn)后，當(dāng)供電發(fā)生變化并且它的輸出變?yōu)長電平時(shí)，風(fēng)扇控制部分4輸出風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，當(dāng)PC轉(zhuǎn)換到掛起模式時(shí)，可避免風(fēng)扇5產(chǎn)生不必要的噪聲。因此，如第一個(gè)實(shí)施例中的情況，當(dāng)PC從它的正常操作模式(S0)轉(zhuǎn)換到它的掛起模式(S1)時(shí)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速保持在初始設(shè)置的高速，從而阻止了由風(fēng)扇產(chǎn)生的不必要的噪聲。
此外，根據(jù)本實(shí)施例的信息處理單元6，在時(shí)間t1和時(shí)間t4，當(dāng)供電發(fā)生改變并且掛起信號(hào)Ss變?yōu)長電平時(shí)，風(fēng)扇控制部分4向風(fēng)扇5輸出用于降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)Sf。然而，如第二實(shí)施例中的情況，在時(shí)間t1和時(shí)間t4，當(dāng)PC從它的正常操作(S0)變?yōu)樗膾炱鹉Ｊ?S1)時(shí)，由于風(fēng)扇轉(zhuǎn)速?zèng)]有從它的高速變?yōu)橥Ｖ範(fàn)顟B(tài)來避免風(fēng)扇產(chǎn)生不必要的噪聲，因此不利用風(fēng)扇執(zhí)行冷卻，從而不發(fā)生芯片溫度超過規(guī)范溫度Td的情況。
此外，根據(jù)本實(shí)施例的信息處理單元，CPU1的構(gòu)造方式能夠使其在主板上安裝的插槽中方便地插拔，任何不同類型的都可以插在公用主板上，因此不需要根據(jù)CPU的類型準(zhǔn)備多個(gè)主板。這樣，可以降低成本。
如上所述，如圖2所示，通過預(yù)先設(shè)置不同類型的每種CPU的關(guān)聯(lián)表，即，溫度監(jiān)測(cè)部分2對(duì)應(yīng)不同的規(guī)范溫度，在使用任何類型CPU的情況下都會(huì)獲得上述的效果。
因此，根據(jù)本實(shí)施例的信息處理單元6，當(dāng)從電源控制部分3輸出的適合用來控制饋給CPU1的供電的掛起信號(hào)Ss變?yōu)長電平時(shí)，由于風(fēng)扇控制部分4輸出用于降低風(fēng)扇5轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)Sf，因此當(dāng)PC轉(zhuǎn)換到掛起模式時(shí)，抑制了風(fēng)扇5產(chǎn)生的噪聲。
此外，根據(jù)本實(shí)施例的信息處理單元6，當(dāng)PC從它的正常操作模式(S0)轉(zhuǎn)換到掛起模式(S1)時(shí)，由于風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)速不能從高速狀態(tài)轉(zhuǎn)換到停止?fàn)顟B(tài)，因此可以利用風(fēng)扇進(jìn)行冷卻。
另外，根據(jù)本實(shí)施例的信息處理單元6，CPU1的構(gòu)造方式能夠使其在主板上安裝的插槽中方便地插拔，任何不同類型的CPU都可以插在公用主板上，不需要根據(jù)CPU的類型準(zhǔn)備多個(gè)主板。因此，在掛起模式，芯片溫度不會(huì)超過規(guī)定溫度并且可以避免風(fēng)扇產(chǎn)生不必要的噪聲并且不同類型的半導(dǎo)體芯片可以使用公用主板。
顯然，本發(fā)明不只局限于上述實(shí)施例，可以在不超出本發(fā)明范圍和精神的前提下作變動(dòng)和修改。例如，本發(fā)明不局限在實(shí)施例中所示的風(fēng)扇。就是說，只要可以標(biāo)定冷卻半導(dǎo)體芯片的程度(冷卻能力)，那么可以使用諸如水、氣等裝置進(jìn)行冷卻。此外，在本實(shí)施例中，提供了一個(gè)實(shí)例，即為響應(yīng)從電源控制部分輸出的掛起信號(hào)，從風(fēng)扇控制部分輸出風(fēng)扇控制信號(hào)，然而，風(fēng)扇控制信號(hào)不只局限于這種掛起信號(hào)。就是說，提供向信息處理單元饋給電源的電源控制部分和用來檢測(cè)供電量變化以及根據(jù)變化輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分。根據(jù)該實(shí)例，可以不輸出作為特殊信號(hào)的掛起信號(hào)來達(dá)到目的。
此外，在實(shí)施例中，提供了一個(gè)在PC中應(yīng)用信息處理單元的實(shí)例。然而，只要半導(dǎo)體芯片在操作時(shí)釋放大量熱量，如正在使用的PC，本發(fā)明可以應(yīng)用到其它信息處理單元上，如PDA(個(gè)人數(shù)字助理)。
由于半導(dǎo)體芯片釋放大量熱量，因此在本實(shí)施例中采用在CPU中使用的半導(dǎo)體芯片，然而，可以應(yīng)用用來控制信號(hào)或其它用于畫圖的半導(dǎo)體芯片。只要信號(hào)能表示供電的變化，可用的信號(hào)不只局限在從電源控制部分輸出的掛起信號(hào)，也可以使用其它信號(hào)。此外，可用的掛起信號(hào)也不只局限在本實(shí)施例中的使用。其電壓在H電平和L電平之間轉(zhuǎn)換的信號(hào)，即具有其H電平和L電平的二進(jìn)制信號(hào)都可以作為掛起信號(hào)來使用。另外，在實(shí)施例中，CPU的規(guī)定溫度值和溫度閾值，風(fēng)扇控制電壓，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等是作為一個(gè)實(shí)例來提出，這些值可以根據(jù)目的，應(yīng)用等進(jìn)行改變。
權(quán)利要求
1.一種具有至少一個(gè)釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及被配置利用冷卻單元冷卻所述半導(dǎo)體芯片的信息處理單元，包括當(dāng)饋給所述半導(dǎo)體芯片的供電發(fā)生變化時(shí)，輸出供電變化信號(hào)的電源控制部分；響應(yīng)所述供電變化信號(hào)輸出冷卻單元控制信號(hào)的冷卻單元控制部分；和其中，當(dāng)所述供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述電源控制部分輸入到所述冷卻單元控制部分時(shí)，配置所述冷卻單元控制部分以標(biāo)定冷卻單元的冷卻能力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片包括中央處理單元(CPU)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理單元，其特征在于當(dāng)所述信息處理單元執(zhí)行正常操作時(shí)所述電源控制部分輸出一個(gè)構(gòu)成二進(jìn)制信號(hào)的信號(hào)，作為表示所述供電的所述量變化的所述信號(hào)，并且當(dāng)所述信息處理單元從它的正常操作模式轉(zhuǎn)換到省電模式時(shí)輸出另一個(gè)構(gòu)成所述二進(jìn)制信號(hào)的信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片以可插拔的方式安裝在公用主板上的插槽上。
5.一種具有至少一個(gè)釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及被配置利用風(fēng)扇冷卻所述半導(dǎo)體芯片的信息處理單元，包括當(dāng)饋給所述半導(dǎo)體芯片的供電發(fā)生變化時(shí)，輸出供電變化信號(hào)的電源控制部分；響應(yīng)所述供電變化信號(hào)輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分，和其中，在驅(qū)動(dòng)時(shí)所述供電變化信號(hào)從所述電源控制部分輸入到所述風(fēng)扇控制部分，配置所述風(fēng)扇控制部分以降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息處理單元，其特征在于還包括預(yù)先存儲(chǔ)與兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的每一種的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值的，并且當(dāng)嵌入兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的任意一種半導(dǎo)體芯片時(shí)，將溫度監(jiān)測(cè)部分有選擇地設(shè)置到與嵌入的半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的溫度閾值的溫度監(jiān)測(cè)部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片包括中央處理單元(CPU)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息處理單元，其特征在于當(dāng)所述信息處理單元執(zhí)行正常操作時(shí)所述電源控制部分輸出一個(gè)構(gòu)成二進(jìn)制信號(hào)的信號(hào)，作為表示所述供電的所述量變化的所述信號(hào)，并且當(dāng)所述信息處理單元從它的正常操作模式轉(zhuǎn)換到省電模式時(shí)輸出另一個(gè)構(gòu)成所述二進(jìn)制信號(hào)的信號(hào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片以可插拔的方式安裝在公用主板上的插槽上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的信息處理單元，其特征在于所述溫度監(jiān)測(cè)部分包括預(yù)先存儲(chǔ)的表示所述半導(dǎo)體芯片和每種不同類型半導(dǎo)體芯片的所述溫度閾值之間關(guān)系的關(guān)聯(lián)表的基本輸入/輸出系統(tǒng)(BIOS)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的信息處理單元，其特征在于當(dāng)組成所述二進(jìn)制信號(hào)的一個(gè)信號(hào)作為表示所述供電量變化的所述信號(hào)從所述電源控制部分輸出時(shí)，所述風(fēng)扇控制部分輸出風(fēng)扇控制信號(hào)來降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
12.一種具有至少一個(gè)釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及被配置利用風(fēng)扇對(duì)該半導(dǎo)體芯片進(jìn)行冷卻的信息處理單元，包括預(yù)先存儲(chǔ)與兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的每一種的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值的，并且當(dāng)嵌入兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的任意一種半導(dǎo)體芯片時(shí)，將溫度監(jiān)測(cè)部分有選擇地設(shè)置到與嵌入的半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的溫度閾值，以及當(dāng)所述半導(dǎo)體芯片的溫度超過所述溫度閾值時(shí)輸出告警信號(hào)的溫度監(jiān)測(cè)部分；響應(yīng)所述告警信號(hào)輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分；并且其中，當(dāng)所述告警信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述溫度監(jiān)測(cè)部分輸入到所述風(fēng)扇控制部分時(shí)，配置所述風(fēng)扇控制部分以提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片包括CPU(中央處理單元)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的信息處理單元，其特征在于所述溫度監(jiān)測(cè)部分包括預(yù)先存儲(chǔ)的表示所述半導(dǎo)體芯片和每種不同類型半導(dǎo)體芯片的所述溫度閾值之間關(guān)系的關(guān)聯(lián)表的基本輸入/輸出系統(tǒng)(BIOS)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片以可插拔的方式安裝在公用主板上的插槽上。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的信息處理單元，其特征在于當(dāng)組成所述二進(jìn)制信號(hào)的一個(gè)信號(hào)作為表示所述供電量變化的所述信號(hào)從所述電源控制部分輸出時(shí)，所述風(fēng)扇控制部分輸出風(fēng)扇控制信號(hào)來降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
17.一種具有釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片以及被配置利用風(fēng)扇冷卻所述半導(dǎo)體芯片的信息處理單元，它包括向所述信息處理單元供電的電源部分；檢測(cè)饋給的所述供電量的變化，并且根據(jù)檢測(cè)結(jié)果輸出風(fēng)扇控制信號(hào)的風(fēng)扇控制部分；并且其中，當(dāng)表示所述供電量變化的信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述電源部分輸入到所述風(fēng)扇控制部分時(shí)，配置所述風(fēng)扇控制部分降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片包括中央處理單元(CPU)。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的信息處理單元，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片以可插拔的方式安裝在公用主板上的插槽上。
20.一種用來冷卻具有釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括當(dāng)饋給所述半導(dǎo)體芯片的供電量變化時(shí)，將供電變化信號(hào)從電源控制部分輸出到冷卻單元控制部分的步驟；當(dāng)所述供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述電源控制部分輸入到所述冷卻單元控制部分時(shí)，利用所述冷卻單元控制部分標(biāo)定冷卻單元冷卻能力的步驟。
21.一種用來冷卻具有釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括當(dāng)饋給所述半導(dǎo)體芯片的供電量發(fā)生變化時(shí)，將供電變化信號(hào)從電源控制部分輸出到風(fēng)扇控制部分的步驟；和當(dāng)所述供電變化信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述電源控制部分輸入到所述風(fēng)扇控制部分時(shí)，利用所述風(fēng)扇控制部分降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的步驟。
22.一種用來冷卻具有釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括預(yù)先存儲(chǔ)與兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的每一種的特征對(duì)應(yīng)的多個(gè)溫度閾值，并且當(dāng)嵌入兩種或多種類型的半導(dǎo)體芯片中的任意一種時(shí)，將所述溫度閾值有選擇地設(shè)置到與所述嵌入的半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的溫度閾值的步驟；當(dāng)所述半導(dǎo)體芯片的溫度超過所述溫度閾值時(shí)，將告警信號(hào)從溫度監(jiān)測(cè)部分輸出到風(fēng)扇控制部分的步驟；以及當(dāng)所述告警信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述溫度監(jiān)測(cè)部分輸入到所述風(fēng)扇控制部分時(shí)利用所述風(fēng)扇控制部分提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的步驟。
23.一種用來冷卻具有釋放大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元的方法，包括將表示從電源部分向所述信息處理單元供電的供電量變化的信號(hào)輸出到風(fēng)扇控制部分的步驟；和當(dāng)表示所述供電的所述量變化的所述信號(hào)在驅(qū)動(dòng)時(shí)從所述電源部分輸入到所述風(fēng)扇控制部分時(shí)利用所述風(fēng)扇控制部分降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的步驟。
全文摘要
在掛起模式提供一種信息處理單元使其芯片溫度不超過規(guī)定溫度，這樣能夠避免風(fēng)扇產(chǎn)生不必要的噪聲，即使使用不同類型的半導(dǎo)體芯片，也可以利用公用主板。當(dāng)從電源控制部分輸出的用來控制向CPU供電的掛起信號(hào)變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，風(fēng)扇控制部分向風(fēng)扇輸出適合降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇控制信號(hào)。
文檔編號(hào)G06F1/32GK1410854SQ0214445
公開日2003年4月16日 申請(qǐng)日期2002年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月28日
發(fā)明者栗原一男 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社