專利名稱：用于制造包含至少一個(gè)裝在底座上的芯片的器件的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包含一個(gè)安裝在底座上的微電路的器件的制造方法，例如制造一個(gè)智能卡的方法。
在某些領(lǐng)域(包括智能卡領(lǐng)域)，需要實(shí)現(xiàn)將一個(gè)微電路或芯片安裝在一個(gè)比較薄且撓性的底座上。在智能卡的情況下，一方面要求不因芯片的存在而使卡的厚度過(guò)大，以致超出國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的允許值(目前為50μm)，另一方面要求即使當(dāng)卡受到比較大的彎曲和扭曲應(yīng)力時(shí)，芯片的安裝也要充分固定以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期使用。
通常為了避免厚度過(guò)大而將芯片置于一個(gè)為此目的而設(shè)在底座層內(nèi)的空腔內(nèi)。


圖1是將芯片6裝在底座2上以構(gòu)成一塊智能卡的一個(gè)眾所周知實(shí)例的示意圖。芯片6幾乎全部容納在空腔3內(nèi)，使得它的厚度包含在底座2的厚度之內(nèi)。在芯片6朝空腔3外面的表面邊緣有一組連接墊5。這些墊5通過(guò)引線9與底座上的相應(yīng)接點(diǎn)7相連。接點(diǎn)7可以設(shè)在空腔的底部，或如圖中所示，在設(shè)于空腔附近一個(gè)下凹區(qū)域11的中間平臺(tái)上。這些接點(diǎn)7又與接觸面13電氣相連，接觸面與讀卡器作歐姆連接。這些接觸面13完全容納在凹區(qū)11內(nèi)，因而它們的厚度也包括在底座2的厚度之內(nèi)。
為了保護(hù)這個(gè)整體，用防護(hù)材料15做成一個(gè)涂層，覆蓋由腔體3，引線9及接觸面13的內(nèi)側(cè)的一部分所占據(jù)的全部區(qū)域。
上述傳統(tǒng)技術(shù)有幾個(gè)缺點(diǎn)。首先，該操作包括將芯片6的連接墊5電連接至接點(diǎn)7需要采用很細(xì)而易損壞的引線9，這造成了一些脆弱點(diǎn)。另外，將這些引線9焊起來(lái)的操作需要用大量的工具和不少時(shí)間。
還有，空腔的形成需要機(jī)械加工，這不但費(fèi)錢，而且使卡的強(qiáng)度減弱。
基于這些問(wèn)題，本專利申請(qǐng)者提出了一種將至少一個(gè)有源電路(例如一個(gè)芯片)安裝在一個(gè)底座上的方法，它不需要在底座上做出一個(gè)空腔，而同時(shí)又不會(huì)使厚度超出允許范圍。
為此，本發(fā)明提出了一種將很薄的結(jié)合在襯底上的芯片連到底座上的方法。這類芯片具有特別的厚度，因而具有一定程度的機(jī)械撓度。芯片在制造階段被結(jié)合在一個(gè)襯底上，襯底除了有其它一些用途外，還能加強(qiáng)芯片在各個(gè)制造階段的剛性。目前市場(chǎng)上有用這種工藝制造的芯片，稱為SOI(去絕緣體上的外延硅)，其總厚度(有效表面的襯底加上連接點(diǎn)的厚度)約為10微米。這方面我們參考了公開(kāi)的專利文件WO-A-98/02921，此文件披露了制造這種芯片的工藝。
然而，在要把芯片連到底座上的情形下，SOI工藝就特別復(fù)雜。當(dāng)前所用的這種工藝要通過(guò)將薄芯片從它的加強(qiáng)襯底上取出的步驟，以將它放置并連接在底座的連接點(diǎn)上。問(wèn)題是一方面要從其襯底上將芯片取出，另一方面還要操作裸露的芯片，以便將它固定到最后的底座上。
為解決此問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種用于制造具有一個(gè)與至少與一塊芯片形狀的微電路相連的底座的器件的方法，其特征在于它包含用于芯片的以下各步驟-在開(kāi)始為上述芯片提供一個(gè)組件，該組件包含一個(gè)很薄的芯片，此芯片由固定于襯底上的第一面支持，且在相反的第二面上有至少一個(gè)連接墊；-在底座的一面上制成一個(gè)通信接口，它有至少一個(gè)單元與上述芯片相連接；-將上述包含芯片和襯底的組件緊靠在通信接口上，使芯片上的每個(gè)墊處在通信接口的相應(yīng)連接元件上；-將每個(gè)墊與它相應(yīng)的連接元件相連；-從上述芯片的第一面將上述襯底取下。
因此，本發(fā)明可以在保持初始襯底的情況下操作由SOI工藝制成的芯片。當(dāng)把芯片連到底座的連接元件時(shí)，此襯底很顯然被保留。這樣就把在安裝過(guò)程中損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)降至最小。
當(dāng)希望通過(guò)把薄的襯底與薄的底座相連而保持所允許的器件厚度的優(yōu)勢(shì)時(shí)，采用本發(fā)明的方法特別有效。因此，本發(fā)明的方法允許一個(gè)或幾個(gè)薄的芯片組件直接裝在底座表面上，從而得到有用的薄電路，而不需要在底座上開(kāi)一個(gè)空腔。
在一種優(yōu)選實(shí)施例中，可以把通信接口做在位于底座的所述面整個(gè)平面的一部分表面上，也就是說(shuō)，通信接口是從底座表面突起的，因而不需要象圖1所示的那樣做出一個(gè)凹坑。
這樣就可以制成的一個(gè)器件(如智能卡)，該器件中所有連接到底座的元件(通信接口和芯片)都在一個(gè)表面上。
這是因?yàn)楸景l(fā)明可以采用非常薄的芯片，從而可以使形成通信接口的金屬化層具有可接受的足夠厚度。對(duì)于智能卡的情形，此通信接口可包括一些接觸面，使得卡與“接觸”型的讀卡器可以相連。為了構(gòu)成一個(gè)“無(wú)觸點(diǎn)”型卡，也可以把通信接口電連接到一個(gè)集成在卡上的天線上，這時(shí)它與芯片的信號(hào)交換或許還有電源供給是通過(guò)天線用無(wú)線電實(shí)現(xiàn)的。
最好將每個(gè)墊與和它對(duì)應(yīng)的連接元件用激光束焊接連起來(lái)。
顯然可根據(jù)本發(fā)明布置激光束，使得它穿過(guò)襯底和芯片的組件的襯底。換言之，芯片上的焊接墊(例如小凸起)是通過(guò)襯底受到照射的。在這方面應(yīng)該注意，在SOI工藝中常用的襯底(一般都做在玻璃上)對(duì)于激光焊所用的波長(zhǎng)通常而言是透明的。芯片本身在預(yù)計(jì)的厚度下也是透明的。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，激光束是通過(guò)多個(gè)光路傳送的，每個(gè)指向芯片上的一個(gè)相應(yīng)焊接墊。這樣，在芯片上可以同時(shí)有幾個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，從而節(jié)省了加工時(shí)間。
最好每個(gè)光路通過(guò)一個(gè)光纖來(lái)產(chǎn)生。例如，可以把各個(gè)光路集成到一個(gè)裝置內(nèi)，由它將芯片定位和/或支撐在底座的通信接口的位置上。
根據(jù)一種實(shí)施方案，每個(gè)焊接墊是一種在激光束作用下會(huì)熔化的金屬合金制成的，和/或?qū)⒁c相應(yīng)的墊連接的連接元件的一部分是由在激光束照射下熔化的材料制成的。
而且，根據(jù)所用的焊接墊和連接元件的材料，本發(fā)明也可以采用其它的方法將芯片與和它相應(yīng)的連接元件連起來(lái)，例如-用熱焊方法，或者-用超聲焊接。
當(dāng)把芯片固定在它的底座時(shí)，在將襯底取走后還可以進(jìn)行把一層防護(hù)層沉積在芯片上的步驟。
本發(fā)明還涉及一種帶集成電路芯片的器件(如智能卡，標(biāo)竿等)，該器件有一個(gè)帶通信接口的底座，其中包含與芯片焊接墊相連的連接元件。此器件的特征是芯片的正面對(duì)著底座，其墊直接與通信接口的連接元件相連；芯片置于底座表面之上，且連接元件及帶焊接墊的芯片的厚度小于50微米。
本發(fā)明的其它一些優(yōu)點(diǎn)和特征可以參考附圖閱讀幾個(gè)優(yōu)選實(shí)施例而更清楚地了解，這些例子僅僅是作為示例而不是局限于此，附圖中圖1在正面已經(jīng)描述過(guò)，這個(gè)剖面圖表示根據(jù)已有技術(shù)將芯片安裝在底座中的空腔內(nèi)的情形；圖2a是一個(gè)包含通信接口的智能卡底座的局部平面視圖；圖2b是沿圖2a中II-II’軸線的剖視圖；圖3a是包含一個(gè)按照SOI“倒裝芯片”工藝焊接到襯底上的芯片組件的剖視圖；圖3b是一個(gè)基片在切開(kāi)前的平面視圖，此基片包含一組為圖3a的組件；圖4是圖3a的組件裝在底座上的剖面圖；圖5表示將圖3a的組件焊接到底座上的工序；圖6表示按圖5的一種變體方式將圖3a的組件焊到底座上的工序；圖7是按照本發(fā)明的一種實(shí)施例中方法的最后一個(gè)器件的局部剖視圖，此器件包含一個(gè)安裝在底座上的芯片；圖8是一個(gè)帶通信接口的底座的局部平面視圖，此底座將用于制造無(wú)觸點(diǎn)智能卡；圖9是沿圖8的IIX-IIX’軸線的剖視圖，表示按照SOI“倒裝芯片”工藝，將一個(gè)帶與襯底結(jié)合芯片的組件固定到底座上的工序。
圖2a示出一個(gè)底座2，在本例中它由一塊塑料卡制成，將按照已有的尺寸標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 7810)制成一張智能卡。
為此目的，在用來(lái)容納一個(gè)微電路(以后把它稱為一個(gè)“芯片”)的底座區(qū)域上做有一組墊塊，由它們形成或連著一個(gè)通信接口4。此通信接口4根據(jù)不同情況可用作-將芯片的輸入和輸出與外部(特別是讀卡器)相連；和/或-提供芯片和設(shè)在底座上的元件間所需的相互聯(lián)結(jié)。這些元件可以是一個(gè)與底座2做成一體的天線，以形成一個(gè)所謂的“無(wú)觸點(diǎn)卡”，或者是集成在卡內(nèi)的其它電路元件(例如一個(gè)或更多的其它芯片)，或者是一個(gè)電源裝置。
在所示的例子中，通信接口4一方面用互連墊塊4a將外部設(shè)備以歐姆接觸方式與芯片相連，另一方面通過(guò)印刷線4b將互連墊塊與芯片相連，這在下面要講到。
如圖2b所示，通信接口4是形成于底座2的一個(gè)2a表面一部分表面上，而底座2是處在與2a其余部分同一個(gè)平面上。換句話說(shuō)，包含通信接口4的那部分表面不象空腔或凹坑的情況那樣陷在面2a的平面之下。因而通信接口4相對(duì)于底座2的表面2a形成一個(gè)多出的厚度。
通信接口4是依照下面的工藝形成的將用來(lái)構(gòu)成此通信接口的導(dǎo)電材料沉積一薄層e1(圖2b)。例如，通信接口4的厚度e1約為5至15微米。
可以設(shè)計(jì)幾種本身已知的方法來(lái)制作這個(gè)通信接口4。例如，可以用含銀顆粒的導(dǎo)電液印刷具有墊塊4a和印刷線4b構(gòu)形的導(dǎo)電板來(lái)制造通信接口4。也可以用網(wǎng)板印刷，真空沉積等工藝通過(guò)金屬化來(lái)制作通信接口4。所用的導(dǎo)電材料一般是以銅、鎳或鋁為主。這種材料可以加入用在所用工藝的粘接劑中。
芯片是用能獲得很薄襯底的工藝制成的，因而能將芯片放置在通信接口4上。
在本實(shí)施方案例中，微電路是根據(jù)SOI工藝制造的，即在絕緣體上外延硅可以制成特別薄的芯片。這種工藝的特別之處可通過(guò)專利文件WO-A-98/02921等了解。
根據(jù)SOI工藝制成的一個(gè)包含芯片及其襯底的組件實(shí)例在圖3a和3b中示出。
圖3a是一個(gè)縱剖面圖，圖中畫出一個(gè)安裝在絕緣襯底8(在此情況下由玻璃制成)上的芯片6。芯片6被粘接墊10固定在玻璃襯底8上。因此，由芯片6和它的絕緣襯底8及粘接墊10構(gòu)成一個(gè)組件，這個(gè)組件是從圖3b切出一條而形成的。
在圖3b中更清楚地示出一組在襯底8上的芯片6的平面圖，粘接墊10僅在芯片的四角支持著芯片。除了玻璃襯底8的邊緣外，每個(gè)粘接墊10為矩形，它的邊相對(duì)于芯片6的邊成45°，而且在襯底8上支持著4個(gè)單獨(dú)芯片6的4個(gè)成組的角。因此，芯片6只在其角處被支持在玻璃襯底8上。
從芯片6與面向玻璃襯底8的6b面相對(duì)的6a面上，玻璃襯底8有一系列導(dǎo)電凸起12從此面6a稍微突出。這些導(dǎo)電凸起12在英語(yǔ)中常稱為“小凸起”(“bumps”)，它們構(gòu)成芯片6電路和外部的相互連接點(diǎn)。這些凸起通常呈尖拱形，因而能穿入熔融狀態(tài)的材料中(例如在焊接時(shí))。
在本例中，前面提過(guò)的通信接口4上將設(shè)置一個(gè)單一的芯片6。小凸起12的排列與導(dǎo)電印刷線4b或互連墊4a的一部分的排列相對(duì)應(yīng)。
然后，將每個(gè)芯片6連同一部分玻璃襯底8和直接處在芯片下面的粘接墊10從芯片組中切出。這樣就得到了一個(gè)切開(kāi)的組件，它包含芯片6，在芯片四個(gè)角處的那部分粘接墊10，及尺寸基本上和芯片相同的一部分玻璃襯底8(圖3a)。
如圖4所示，這個(gè)組件位于設(shè)在底座2的通信接口4上，其中小凸起12與相應(yīng)的印刷線4b對(duì)齊，以實(shí)現(xiàn)所需的相互連接。
需要指出，當(dāng)芯片6放到它的限定底座(此底座在這里是構(gòu)成智能卡主體的塑料座2)時(shí)，前面定義的面6a將不再面朝外，而是面對(duì)此底座2。換句話說(shuō)，這個(gè)面在它剛制成時(shí)的形狀和它的最后確定的位置之間轉(zhuǎn)過(guò)了180°。這種將芯片6相對(duì)于它原來(lái)的襯底旋轉(zhuǎn)的工藝在英語(yǔ)中稱為“倒裝芯片”。
一旦將芯片6放到正確位置，就把小凸起12分別與相應(yīng)的連接點(diǎn)(此處為印刷線4b的一部分)固定下來(lái)。
在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，這種固定是通過(guò)穿過(guò)芯片6原來(lái)的襯底8施加能量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。此能量是由激光14提供的，激光發(fā)送一個(gè)對(duì)著襯底朝外一面8a的光束16。光束16一直穿過(guò)襯底8的厚度和芯片6在包含一個(gè)小凸起12的軸線上的厚度，以將熱能傳給小凸起。
由錫或鉛等易熔金屬合金制成的小凸起12吸收的熱能使小凸起12開(kāi)始熔化。
然后，當(dāng)一個(gè)小凸起焊好后，激光14就移到下一個(gè)小凸起的位置，并在那兒進(jìn)行焊接。
因此，每個(gè)小凸起是被激光束16焊到通信接口4的相應(yīng)連接點(diǎn)4b上。
換一種方式，也可以在用來(lái)接納相應(yīng)的小凸起12的通信接口4的點(diǎn)4b上設(shè)置一些焊接墊塊。然后用一種在激光束16通過(guò)相應(yīng)的小凸起12所傳導(dǎo)的熱能下能熔化的材料來(lái)制造這些墊塊，以將小凸起焊上。
在本例中，用來(lái)制造襯底8的玻璃，對(duì)于通常用于微點(diǎn)焊接的激光束波長(zhǎng)而言是透明的。一種發(fā)射1.06微米波長(zhǎng)的YAGNd型激光顯然可以用來(lái)焊接。
可以把激光14安裝在一個(gè)定位機(jī)械手18上，它能使激光束16與支持在底座2上的芯片6的每個(gè)小凸起12依次對(duì)準(zhǔn)。
圖6示出另一種焊接方式，根據(jù)它幾個(gè)小凸起12的焊接是用一個(gè)激光器14通過(guò)一組光路20同時(shí)進(jìn)行的，每個(gè)光路將一個(gè)激光束16傳送至與一個(gè)小凸起12對(duì)齊的相應(yīng)位置。光路20可以用光纖制成。這種情況下，有至少一個(gè)光纖是垂直地與玻璃襯底8的面8a(些面在組裝位置是朝外的)相對(duì)放置的，且垂向與每個(gè)小凸起12對(duì)劑。如上所述，焊接是通過(guò)光纖20傳遞的能量來(lái)進(jìn)行的。激光14的功率應(yīng)與所用的光路數(shù)相適應(yīng)。如果需要，可以采用幾個(gè)不同的激光源供各光路之用。
可以把光纖的端部20a集成到用于定位和固定對(duì)著底坐2的芯片的裝置上，光纖端部20a是按照將要焊到通信接口4上的小凸起12的形狀來(lái)配置的。基于此目的可以采用一個(gè)框架來(lái)將幾個(gè)芯片6組裝并焊接到同一底座2或不同的底座上。
這種裝置的特點(diǎn)是能同時(shí)把所有小凸起12焊起來(lái)。
焊接完成后，把玻璃襯底8與芯片6分開(kāi)。這項(xiàng)工序也能通過(guò)剝離襯底8來(lái)實(shí)現(xiàn)，因?yàn)橥衅鹫辰訅|8的力比將小凸起12焊到連接界面上的力要小得多。
此工序的結(jié)果是芯片6與底座2的表面實(shí)現(xiàn)了電和機(jī)械連接。為了保護(hù)芯片6，在它的外露表面6b上加了一層薄膜22，如圖7所示?？梢院?jiǎn)單地噴一層能保護(hù)電路不受天氣和機(jī)械應(yīng)力侵害漆來(lái)形成此薄膜22，薄膜22應(yīng)限制在不蓋住相互連接熱墊4a的范圍內(nèi)，以提供一個(gè)歐姆接觸。但也可以設(shè)想將薄膜22蓋住底座2上更大的一個(gè)部分，甚至整個(gè)表面，條件是把歐姆接觸面4a掩蓋起來(lái)或者將這些區(qū)域的薄膜材料除去。
第一個(gè)實(shí)施例是基于所謂的“接觸式”智能卡，因?yàn)樗窃O(shè)計(jì)成通過(guò)歐姆接觸面4a來(lái)與外部進(jìn)行通信。
而本發(fā)明的方法也適用于制造所謂的“無(wú)接觸式”卡。這些卡用途之一是遙控付費(fèi)或存取控制系統(tǒng)等場(chǎng)合，它可以通過(guò)外部與卡的芯片(一個(gè)或數(shù)個(gè))6之間的無(wú)線電鏈接實(shí)現(xiàn)通信聯(lián)絡(luò)。
圖8示出這種卡的一個(gè)例子?？ㄉ显O(shè)有一根天線24，其兩端24a和24b與觸點(diǎn)(此處為小凸起的形式)相連，這些小凸12起做在芯片6上作為連接之用，如圖9所示。
在本例中，與第一個(gè)實(shí)施例一樣，由天線24的兩端24a和24b與芯片6的面6a上的兩個(gè)相應(yīng)小凸起12形成兩個(gè)連接點(diǎn)，芯片6是用SOI工藝制成的并朝向底座。
在此例中，用來(lái)完成焊接的激光束16是直接由安裝在定位機(jī)械手18上的激光14產(chǎn)生，這與正面圖5所示的一樣。當(dāng)然也可以用具有幾個(gè)光路20的裝置用同時(shí)進(jìn)行焊接，如圖6所示的那樣。
從小凸12和與它們的接觸點(diǎn)24a、24b相焊接開(kāi)始，以后的各步驟和正面講的一樣，其中包括將玻璃襯底8取走，及保護(hù)層22的制備。
本發(fā)明的顯著特色是，它制成的芯片組件可以安裝在很薄的底座上，而不需要在底座上用來(lái)接納芯片的地方制作一個(gè)空腔或其它的凹坑。
在上述基于智能卡的例子中，完全可以遵守工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ISO 7810關(guān)于卡的整個(gè)平面上最大附加厚度的規(guī)定(現(xiàn)在是50微米)。這是因?yàn)橛山M合(包括通信接口4，芯片6和保護(hù)薄膜22)表面安裝而產(chǎn)生的總附加厚度可以細(xì)分如下-形成通信接口的金屬化層厚度≤30μm；-如專利文件WO-A-989/02921所述，由SOI工藝制成的芯片6的厚度＝10μm(有源電路5μm+小凸起12的5μm)；-保護(hù)膜厚度＝5～15μm。
本發(fā)明可以有很多種變型。
因此應(yīng)當(dāng)注意，芯片6可以與同上述的底座2不同形式的底座相連。實(shí)際上，完全可以將芯片6連至一個(gè)單面印刷電路(例如以壓延的方式)，或一個(gè)無(wú)電介質(zhì)的柵網(wǎng)，或其它任何能與芯片6在機(jī)械方面和電方向集成一體的底座。
此外，本發(fā)明的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出智能卡的領(lǐng)域。它可以應(yīng)用于所有有賴于安裝在底座上的有源電路的領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)處理卡，平面屏顯示器等。
權(quán)利要求
1.一種用于制造包含與至少一個(gè)芯片(6)形式的微電路相連的底座(2)的器件的方法，其特征在于，一個(gè)或數(shù)個(gè)芯片的制造包括以下步驟-首先為該芯片提供一個(gè)組件，該組件包含一個(gè)由固定在襯底(8)的第一面(6b)支持的薄芯片(6)，且在相反的第二面(6a)上有至少一個(gè)焊接墊(12)；-在底座上的一面(2a)制成一個(gè)通信接口(4)，該通信接口有至少一個(gè)元件(4b)用來(lái)與該芯片相連；-將包含芯片(6)和襯底(8)的組件設(shè)置在通信接口上，使得芯片上有至少一個(gè)的焊接墊(12)位于通信接口的一個(gè)相應(yīng)連接元件(4b；2a，2b)上；-將一個(gè)或幾個(gè)墊和與之相應(yīng)的連接元件相連；-將所述襯底(8)從芯片的所述第一面(6b)上取走。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于，通信接口(4)是設(shè)置在底座(2)的整個(gè)平面的一部分表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述方法，其特征在于，每個(gè)焊接墊(12)通過(guò)激光束(16)與相應(yīng)的連接元件(4b；24a，24b)相焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，激光束(16)穿過(guò)組件(6，8)的襯底(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述方法，其特征在于，激光束(16)是由多個(gè)光路(20)傳輸?shù)模恳宦分赶蛐酒?6)上的一個(gè)相應(yīng)焊接墊(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，每一光路是由至少一根光纖構(gòu)成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述方法，其特征在于，各光路(20)與用來(lái)將組件(6，8)定位并支持在底座(2)上的裝置做成一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求3至7中任一條所述方法，其特征在于，每個(gè)焊接墊(12)用一種金屬合金制成，這種合金在激光束(16)作用下可以熔化。
9.根據(jù)權(quán)利要求3至8中任一條所述的方法，其特征在于，將與相應(yīng)焊接墊(12)相連的連接元件(4b；24a，24b)的每一部分是由在激光束(16)作用下能熔化的材料制成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，每個(gè)焊接墊(12)是通過(guò)加壓的方法與和它相應(yīng)的連接元件(4b；24a，24b)相連，壓力施于組件(6，8)的襯底(8)上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，每個(gè)焊接墊(12)通過(guò)熱焊與和它相應(yīng)的連接元件(4b；24a，24b)相連。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，每個(gè)焊接墊(12)通過(guò)超聲焊與和它相應(yīng)的連接元件(4b；24a，24b)相連。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12任一條所述的方法，其特征在于，它還包括一個(gè)步驟，其中在將襯底(8)除去后，在芯片(6)上沉積一個(gè)保護(hù)層(22)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一條所述的方法可用于智能卡，電子標(biāo)牌等的制造中。
15.一種集成電路芯片器件如智能卡(6)、電子標(biāo)牌等，具有一個(gè)帶通信接口(4)的底座(2)，此界面包含與芯片焊接墊(12)相連的連接元件(4b；24a，24b)，這種器件的特征在于-芯片放被配置成其正面朝向底座，其焊接墊(12)直接與界面(4)的連接元件(4b)相連；-芯片放在底座表面的上方；-連接元件和帶有墊的芯片的厚度小于50微米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種器件的制造方法,此器件包含與至少一個(gè)微電路芯片(6)(例如芯片卡)相連的底座(2)。本發(fā)明的特征是,該芯片或每個(gè)芯片的制造包括以下各步驟:首先,給上述芯片提供一個(gè)組件,該組件包含一個(gè)通過(guò)與襯底(8)結(jié)合第一表面(6b)支持的薄芯片(6),且在相反的第二表面(6a)上有至少一個(gè)焊接墊(12);在底座的一個(gè)表面(2a)上形成一個(gè)通信接口(4),該組件包含至少一個(gè)與上述芯片相連的連接元件(4b);然后依次將包括芯片(6)和襯底(8)構(gòu)成的組件放在通信接口上,使得有至少一個(gè)芯片焊接墊(12)靠接在通信接口的相應(yīng)連接元件(4b;24a;24b)上;將每個(gè)焊接墊與和它相應(yīng)的連接元件連在一起;并將襯底(8)從芯片的第一表面(6b)去掉。這種方法能很方便地利用SOI芯片工藝。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1370306SQ0081168
公開(kāi)日2002年9月18日 申請(qǐng)日期2000年5月30日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月15日
發(fā)明者B·卡爾瓦斯, P·帕特里斯, J·C·菲達(dá)爾戈 申請(qǐng)人:格姆普拉斯公司