專利名稱：復(fù)合式電子卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種復(fù)合式電子卡連接器，尤指一種設(shè)有轉(zhuǎn)接裝置，以用來承接導(dǎo)電端子而能提供良好的接地效果的復(fù)合式電子卡連接器。
現(xiàn)有電子卡連接器的導(dǎo)電端子與電路板的電性接合方式請(qǐng)參考中國臺(tái)灣專利申請(qǐng)第84101873、85214724號(hào)和美國專利第5,636,999、5,688,130號(hào)等案，其中美國專利第5,636,999號(hào)案請(qǐng)參閱

圖1所示，電子卡連接器1設(shè)有絕緣本體10，在絕緣本體10內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子11，且這些導(dǎo)電端子11分成四排排列。導(dǎo)電端子11與轉(zhuǎn)接裝置2相結(jié)合的前端設(shè)為接合端110，并在接合端110將上方兩排與下方兩排導(dǎo)電端子11分別彎折合并為一排并插入轉(zhuǎn)接裝置2中。通過上述方案，雖然可以將導(dǎo)電端子的排列密度增大一倍，但這也提高了對(duì)抵抗電磁干擾的要求，所以又有在絕緣本體上設(shè)置接地板的設(shè)計(jì)，請(qǐng)參閱圖2，復(fù)合式電子卡連接器3在絕緣本體30上表面增設(shè)有接地板31，用來屏蔽電磁干擾，并在轉(zhuǎn)接裝置4對(duì)應(yīng)接地板31的位置處設(shè)有相應(yīng)的承接端子40。而為了使承接端子40能與接地板31穩(wěn)定接觸，在其末端設(shè)有彎折部41，當(dāng)接地板31插入時(shí)，接地板31抵靠在轉(zhuǎn)接裝置4的側(cè)壁面與承接端子40中間，從而導(dǎo)通一接地回路。但是，上述接地方式中，接地板需要抵靠在轉(zhuǎn)接裝置側(cè)壁面與承接端子中間才可以達(dá)到接地目的，這勢必會(huì)增加轉(zhuǎn)接裝置側(cè)壁面的負(fù)擔(dān)，從而存在側(cè)壁面不堪重負(fù)而斷裂的可能。此外，為求穩(wěn)定接觸的效果，承接端子必須在末端設(shè)置有彎折部，彎折部與轉(zhuǎn)接裝置側(cè)壁則一起增加了轉(zhuǎn)接裝置的寬度尺寸d，所以不利于復(fù)合式電子卡連接器的小型化。
本發(fā)明目的是提供一種具有轉(zhuǎn)接裝置的復(fù)合式電子卡連接器，其中轉(zhuǎn)接裝置的占據(jù)空間較小，而其上承接端子用來進(jìn)行接觸的面積卻較大，并且本發(fā)明的導(dǎo)電端子合并為單排進(jìn)行轉(zhuǎn)接，因而又能提高導(dǎo)電端子的排列密度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案復(fù)合式電子卡連接器包括電子卡連接器和轉(zhuǎn)接裝置，其中電子卡連接器設(shè)有絕緣本體，在絕緣本體內(nèi)收容有插入其中的電子卡，并在絕緣本體前端設(shè)有導(dǎo)接部。貫穿導(dǎo)接部插接若干導(dǎo)電端子，這些導(dǎo)電端子一端設(shè)為接合部，而另一端則設(shè)為用來與轉(zhuǎn)接裝置相配合插接的插接部，并且導(dǎo)電端子在接合部的一端設(shè)置為上、下兩排，而其凸出絕緣本體外并與轉(zhuǎn)接裝置配合插接的插接端沿垂直方向呈單排布置。此外，在電子卡連接器絕緣本體上表面設(shè)置有接地板，接地板設(shè)置在絕緣本體的一端設(shè)為接觸部，而相對(duì)接觸部延伸出絕緣本體并垂直彎折的另一端設(shè)為對(duì)接部。轉(zhuǎn)接裝置設(shè)有以上、下關(guān)系配置的收容體與轉(zhuǎn)接體，其中轉(zhuǎn)接體對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電端子插接部的一側(cè)收容有對(duì)接端子，這些對(duì)接端子設(shè)有彎折部用來與導(dǎo)電端子的插接部相互彈性接合，而轉(zhuǎn)接體相對(duì)于對(duì)接端子在另一側(cè)設(shè)有承接端子，并且承接端子鄰近接地板的部分為貼靠部，其特征在于，該貼靠部一體設(shè)置成板狀。
比較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明可在同等條件下提供良好的接地和屏蔽功效。并且易于制造、便于組裝，還能提高導(dǎo)電端子的排列密度，并由此適當(dāng)降低導(dǎo)電端子的插入力。
下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
圖1是一種現(xiàn)有的復(fù)合式電子卡連接器的剖視圖。
圖2是另一種現(xiàn)有的復(fù)合式電子卡連接器的剖視圖。
圖3是本發(fā)明的組裝剖視圖。
圖4是本發(fā)明組裝后的剖視圖。
圖5是本發(fā)明的局部構(gòu)件的立體圖。
請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明包括電子卡連接器5和轉(zhuǎn)接裝置6，其中，電子卡連接器5設(shè)有絕緣本體50，用來收容插入連接器中的電子卡(未圖示)，在絕緣本體50前端設(shè)有導(dǎo)接部51，貫穿導(dǎo)接部51容置有若干個(gè)導(dǎo)電端子52，這些導(dǎo)電端子52呈上、下雙排設(shè)置，其與電子卡構(gòu)成電性接合導(dǎo)通的一端是接合部520，而其另一端則是收容在轉(zhuǎn)接裝置6的插接部521。插接部521沿垂直方向合并為一排，從而使導(dǎo)電端子形成小間距排列以提高導(dǎo)電端子52排列密度，并減小與其對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)接裝置6的寬度D(參照?qǐng)D4)。此外，為使電子卡連接器5能有效屏蔽電磁干擾，又在絕緣本體50上表面設(shè)置有接地板53。接地板53設(shè)置在絕緣本體50的一端是接觸部530，而相對(duì)接觸部530的另一端則是對(duì)接部531，其中對(duì)接部531與接觸部530具有九十度彎折，并在對(duì)接部531末端設(shè)置有凸起532。另外，接地板53的對(duì)接部531和導(dǎo)電端子52的插接部521收容在轉(zhuǎn)接裝置6的收容體60中(容后詳述)，收容體60設(shè)有相應(yīng)于導(dǎo)電端子52和接地板53的槽孔61。導(dǎo)電端子52插接部521抵靠在收容體60的一個(gè)縱長側(cè)壁610上，而接地板53的對(duì)接部531則以其上凸起532抵靠在收容體60的另一側(cè)壁611上，從而提供適當(dāng)?shù)膹椥詩A持力。
請(qǐng)參閱圖5，接地板53在接觸部530設(shè)置有接地片533，并且接地片533與接觸部530呈一定斜角設(shè)置，用來與插入連接器中的電子卡相應(yīng)部分相接觸，以導(dǎo)通接地回路，而接地片533另一端的對(duì)接部531分開設(shè)置有若干個(gè)接地端子534，前述的凸起532則設(shè)在接地端子534末端。
再請(qǐng)參閱圖3，轉(zhuǎn)接裝置6包括收容體60與轉(zhuǎn)接體62，其中轉(zhuǎn)接體62設(shè)置在收容體60下方，轉(zhuǎn)接體62可與收容體60相互配合以達(dá)成轉(zhuǎn)接效果。其中轉(zhuǎn)接體62在對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子52插接部521的一側(cè)收容有對(duì)接端子63，對(duì)接端子63設(shè)有彎折部630用來與導(dǎo)電端子52插接部521相互接觸導(dǎo)通，彎折部630貼靠在轉(zhuǎn)接體62所設(shè)的中央隔板64的一個(gè)側(cè)壁面640上，并在相對(duì)另一側(cè)壁面641上貼靠有承接端子65。承接端子65上用來與接地端子534相對(duì)接的部分為貼靠部650，而相對(duì)貼靠部650的另一端則彎折設(shè)為焊接部651并焊接在電路板7上，并且焊接部651對(duì)應(yīng)于電路板的電路而設(shè)有焊腳652(圖5參照)。其中貼靠部650是一體設(shè)置成板狀，從而增大貼靠部650與接地端子534的接觸面積，并進(jìn)而提高電磁屏蔽效果，。
續(xù)請(qǐng)參閱圖4，并請(qǐng)配合參照?qǐng)D5，將收容體60與轉(zhuǎn)接體62相互插接，與此同時(shí)，導(dǎo)電端子52插接部521與對(duì)接端子63彎折部630相互接合導(dǎo)通，而接地端子534的凸起532則與承接端子65的貼靠部650相互接觸，從而以收容體60的側(cè)壁611與轉(zhuǎn)接體62的中央隔板64將兩者夾在中間，并通過接地端子534的凸起532提供兩者間接觸的彈性夾持力。
通過上述的方式，不僅可以將電子卡連接器5與電路板7組接在一起，而且比較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明還可省去轉(zhuǎn)接體6的一個(gè)側(cè)壁，從而簡化轉(zhuǎn)接體62內(nèi)承接端子65的制造，并進(jìn)一步減小轉(zhuǎn)接體寬度D，以可提供一種具有接地板53且占據(jù)空間少的復(fù)合式電子卡連接器。此外，本發(fā)明的承接端子65一體設(shè)置成板狀，從而增大了接觸面積，所以電磁屏蔽效果也較好。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電端子52合并為單排設(shè)置，提高了導(dǎo)電端子52排列密度，故可在插接的同時(shí)降低導(dǎo)電端子52的插入力。
權(quán)利要求
1．一種復(fù)合式電子卡連接器，設(shè)在電路板上以用來連接電子卡，其包括電子卡連接器與轉(zhuǎn)接裝置，其中電子卡連接器設(shè)有具導(dǎo)電端子的絕緣本體，并在絕緣本體表面設(shè)置有接地板；轉(zhuǎn)接裝置包括有轉(zhuǎn)接體，并對(duì)應(yīng)于前述導(dǎo)電端子設(shè)置有對(duì)接端子，在轉(zhuǎn)接體內(nèi)相對(duì)于對(duì)接端子的另一側(cè)還設(shè)有用與接地板接觸的承接端子，而承接端子鄰近接地板的部分設(shè)為貼靠部，其特征在于承接端子的貼靠部一體設(shè)置成板狀。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電子卡連接器，其特征在于承接端子相對(duì)于貼靠部的另一端彎折設(shè)有焊接部，并且焊接部對(duì)應(yīng)于電路板上的電路設(shè)有相應(yīng)的焊腳。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合式電子卡連接器，其特征在于對(duì)接端子設(shè)有與導(dǎo)電端子相互彈性接觸的彎折部，而彎折部貼靠在轉(zhuǎn)體接所設(shè)的中央隔板上。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合式電子卡連接器，其特征在于轉(zhuǎn)接裝置進(jìn)一步設(shè)有收容體，而接地板和導(dǎo)電端子可將末端插置于其中。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合式電子卡連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的末端設(shè)為插接部并抵靠在收容體的一個(gè)縱長側(cè)壁上，而接地板的末端設(shè)為對(duì)接部，在對(duì)接部上設(shè)有抵靠在收容體的另一側(cè)壁上的凸起。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的復(fù)合式電子卡連接器，其特征在于導(dǎo)電端子是呈上、下兩排設(shè)置在絕緣本體內(nèi)，而其凸出于絕緣本體外并插入轉(zhuǎn)接裝置中的一端則沿垂直方向呈單排設(shè)置。
7．根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合式電子卡連接器，其特征在于在組裝時(shí)，將收容體與轉(zhuǎn)接體相互對(duì)接，從而使導(dǎo)電端子的插接部與對(duì)接端子的彎折部相互接合導(dǎo)通，而接地端子的凸起則與承接端子的貼靠部相互接觸導(dǎo)通。
全文摘要
本發(fā)明是一種復(fù)合式電子卡連接器,其包括有電子卡連接器和轉(zhuǎn)接裝置,其中電子卡連接器設(shè)有絕緣本體,在絕緣本體中容置有若干個(gè)導(dǎo)電端子,這些導(dǎo)電端子設(shè)置成上、下兩排,而其凸出絕緣本體外并與轉(zhuǎn)接裝置配合插接的一端則沿垂直方向呈一排布置,在絕緣本體上表面鋪設(shè)有接地板,并對(duì)應(yīng)于接地板及導(dǎo)電端子在轉(zhuǎn)接裝置的轉(zhuǎn)接體上設(shè)有對(duì)接端子和承接端子,并且承接端子與接地板相對(duì)接的一端設(shè)置成板狀以增大接觸面積。
文檔編號(hào)G06K7/06GK1325153SQ0011578
公開日2001年12月5日 申請(qǐng)日期2000年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月19日
發(fā)明者董順吉 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司