] 在實際實施時，可以先根據(jù)測試出的半導體器件的功能模塊的負載與最高運行頻 率限制間的關系，將功能模塊的負載劃分為N個區(qū)域Dn，且每個區(qū)域Dn均設置一個對應的 最高運行頻率限制Fn ;然后根據(jù)檢測的功能模塊的負載，動態(tài)調(diào)整半導體器件的功能模塊 的最高運行頻率限制，即當檢測的功能模塊的負載落在第M個區(qū)域Dm時，就調(diào)整該功能模 塊的最尚運彳丁頻率限制為Fm ;
[0032] 其中，N、M均為自然數(shù)，且N彡2, M彡N。
[0033] 所述方法還包括步驟3、根據(jù)半導體器件的功能模塊的最高運行頻率限制和檢測 的功能模塊的負載的結果，對提供給半導體器件的功能模塊的驅(qū)動時鐘頻率和驅(qū)動電壓的 至少一個進行調(diào)節(jié)，以降低半導體器件的功耗，使半導體器件的性能盡量最大化；該步驟3 為可選步驟。
[0034]當半導體器件內(nèi)存在多個功能模塊時，根據(jù)半導體器件的性能需求和各功能模塊 的負載情況，對功能模塊的最高運行頻率限制進行選擇性調(diào)整。例如，SOC芯片上系統(tǒng)（以 下簡稱S0C)中包含中央處理器（以下簡稱CPU)功能模塊和圖像處理器（以下簡稱GPU) 功能模塊，由于調(diào)整GPU功能模塊的運行頻率可能會影響動態(tài)的顯示，從而顯著影響用戶 體驗，所以一般是通過調(diào)整CPU功能模塊的最高運行頻率限制來控制SOC芯片的溫度。當 (PU功能模塊的負載和GPU功能模塊的負載都較高時，為了控制溫度，同時保持較好的顯示 流暢性，可以不降低GPU功能模塊的最高運行頻率限制，而是較多地降低CPU功能模塊的最 尚運彳丁頻率限制。
[0035] 具體實施例一：
[0036] 請參照圖1和圖3所示，以SOC芯片為例，該SOC芯片上包含CPU功能模塊，先測 試該SOC芯片的CPU功能模塊的負載與最高運行頻率限制的關系，并根據(jù)測試出的SOC芯 片的CPU功能模塊的負載與最高運行頻率限制的關系，將CPU功能模塊的負載劃分為N (本 實施例中N取值4)個區(qū)域Dn (Dl~D4)，且每個區(qū)域Dn均設置一個對應的最高運行頻率限 制Fn (Fl~F4)，具體如表1。
[0037] 表1 CPU功能t旲塊的負載與最尚運彳丁頻率限制間的關系表
[0038] 參照表1所示，所述方法包括：
[0039] 步驟1、檢測CPU功能模塊的負載L ;例如，檢測的CPU功能模塊的負載L落在第2 個區(qū)域25%彡L < 50% ;
[0040] 步驟2、根據(jù)檢測的CPU功能模塊的負載L查找對應的最高運行頻率限制Fn，然后 將CPU功能模塊的運行頻率限制調(diào)整至對應的最高運行頻率限制Fn，例如，上述第2個區(qū)域 L < 50%所對應的最高運行頻率限制為1400MHz，此時就調(diào)整該CPU功能模塊的最 高運行頻率限制為1400MHz。
[0041] 其中，檢測CPU功能模塊的負載L可以通過檢測CPU功能模塊的利用率，通常是通 過統(tǒng)計CPU功能模塊工作時間占總時間的比率來得到。
[0042] 本實施例中，所述測試該SOC芯片的CPU功能模塊的負載與最高運行頻率限制的 關系具體如下：
[0043] 獲取該SOC芯片允許的最高溫度Tmax為80攝氏度，為了控制環(huán)境溫度，可將該 SOC芯片置于恒溫箱中，考慮實際應用時最惡劣的溫度環(huán)境，可將恒溫箱設置為50攝氏度。 控制CPU功能模塊的利用率為25 %，例如，當CPU功能模塊為SMP (對稱多處理）結構，并包 含4個CPU核心時，可以通過限制任務只在1個CPU核心上運行，并使該CPU核心滿負荷運 行，這樣就可以控制該CPU功能模塊的利用率為25%。
[0044] 接著預設該CPU功能模塊的運行頻率為800MHz，運行一段時間，等到SOC芯片上的 溫度比較穩(wěn)定時，就測出此時SOC芯片的最高溫度T1，例如此時最高溫度Tl為50攝氏度。 由于50攝氏度小于SOC芯片允許的最高溫度Tmax，所以可以提高CPU功能模塊的運行頻率 為1600MHz，運行一段時間，等到SOC芯片上的溫度比較穩(wěn)定時，再測出SOC芯片的最高溫 度T2,例如此時最高溫度T2為80攝氏度（即T2等于SOC芯片允許的最高溫度Tmax)，則 該CPU功能模塊在負載為25%時所對應的最高運行頻率限制即為1600MHz。
[0045] 請參照圖2所示，一種半導體器件的溫度控制系統(tǒng)，包括負載檢測模塊以及控制 豐吳塊；
[0046] 所述負載檢測模塊，用于檢測半導體器件的功能模塊的負載；
[0047] 所述控制模塊，用于根據(jù)檢測的功能模塊的負載的結果，動態(tài)調(diào)整半導體器件的 功能模塊的最高運行頻率限制，以防止半導體器件的溫度過高，進而影響用戶的體驗。
[0048] 請參照圖3所示，在執(zhí)行該控制模塊之前，需要先測試出半導體器件的功能模塊 的負載與最高運行頻率限制的關系，具體測試如下：先獲取半導體器件允許的最高溫度 Tmax (該允許的最高溫度Tmax通常是在設計半導體器件時所設定的該器件能夠承受的最 高工作溫度），并設置半導體器件的功能模塊的負載為L1，以及預設一個功能模塊的運行 頻率，其中設置的功能模塊的負載Ll和預設的功能模塊的運行頻率原則上是可以任意取 值的，但具體實施時，通常會選擇一些比較容易計算且具有代表性的值；接著運行半導體器 件的功能模塊，在具體實施時，通常要等到半導體器件的功能模塊運行一段時間且溫度較 穩(wěn)定時，再測出此時半導體器件的最高溫度T，并判斷半導體器件的最高溫度T是否等于半 導體器件允許的最高溫度Tmax，若是，則該預設的運行頻率即為此功能模塊在負載為Ll時 對應的最高運行頻率限制；若否，則重復調(diào)整功能模塊的運行頻率，直到測出的半導體器件 的最高溫度T等于半導體器件允許的最高溫度Tmax時，記下此時的運行頻率，該運行頻率 即為此功能模塊在負載為Ll時對應的最高運行頻率限制。
[0049] 該控制模塊具體為：根據(jù)測試出的半導體器件的功能模塊的負載與最高運行頻率 限制間的關系，得到檢測的功能模塊的負載所對應的最高運行頻率限制，然后將該半導體 器件的功能模塊的運行頻率限制調(diào)整至對應的最高運行頻率限制。
[0050] 在實際實施時，可以先根據(jù)測試出的半導體器件的功能模塊的負載與最高運行頻 率限制間的關系，將功能模塊的負載劃分為N個區(qū)域Dn，且每個區(qū)域Dn均設置一個對應的 最高運行頻率限制Fn ;然后根據(jù)檢測的功能模塊的負載，動態(tài)調(diào)整半導體器件的功能模塊 的最高運行頻率限制，即當檢測的功能模塊的負載落在第M個區(qū)域Dm時，就調(diào)整該功能模 塊的最尚運彳丁頻率限制為Fm ;
[0051] 其中，N、M均為自然數(shù)，且N彡2, M彡N。
[0052] 所述系統(tǒng)還包括頻率/電壓調(diào)節(jié)模塊，用于根據(jù)半導體器件的功能模塊的最高運 行頻率限制和檢測的功能模塊的負載的結果，對提供給半導體器件的功能模塊的驅(qū)動時鐘 頻率和驅(qū)動電壓的至少一個進行調(diào)節(jié)，以降低半導體器件的功耗，使半導體器件的性能盡 量最大化；該頻率/電壓調(diào)節(jié)模塊為可選擇模塊。
[0053] 當半導體器件內(nèi)存在多個功能模塊時，根據(jù)半導體器件的性能需求和各功能模塊 的負載情況，對功能模塊的最高運行頻率限制進行選擇性調(diào)整。例如，SOC芯片上系統(tǒng)（以 下簡稱S0C)中包含中央處理器（以下簡稱CPU)功能模塊和圖像處理器（以下簡稱GPU) 功能模塊，由于調(diào)整GPU功能模塊的運行頻率可能會影響動態(tài)的顯示，從而顯著影響用戶 體驗，所以一般是通過調(diào)整CPU功能模塊的最高運行頻率限制來控制SOC芯片的溫度。當 (PU功能模塊的負載和GPU功能模塊的負載都較高時，為了控制溫度，同時保持較好的顯示 流暢性，可以不降低GPU功能模塊的最高運行頻率限制，而是較多地降低CPU功能模塊的最 尚運彳丁頻率限制。
[0054] 具體實施例二：
[0055] 請參照圖2和圖3所示，以SOC芯片為例，該SOC芯片上包含CPU功能模塊，先測 試該SOC芯片的CPU功能模塊的負載與最高運行頻率限制的關系，并根據(jù)測試出的SOC芯 片的CPU功能模塊的負載與最高運行頻率限制的關系，將CPU功能模塊的負載劃分為N (本 實施例中N取值4)個區(qū)域Dn (Dl~D4)，且每個區(qū)域Dn均設置一