一種涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)中涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝處理模塊的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，主要生產(chǎn)設(shè)備是光刻機(jī)和涂膠顯影機(jī)，這兩種設(shè)備是聯(lián)線作業(yè)方式進(jìn)行生產(chǎn)的。大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線對(duì)涂膠顯影機(jī)的要求是，適應(yīng)工藝生產(chǎn)及高產(chǎn)能的要求、占地面積小、維護(hù)方便、操作便捷、運(yùn)行費(fèi)用低、工藝拓展窗口大。
[0003]目前，大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線上，與光刻機(jī)聯(lián)線作業(yè)的涂膠顯影機(jī)通常是由片盒站、工藝站和接口站等串接組成。其中，片盒站主要包括晶片盒、傳片機(jī)器人；工藝站包括涂膠模塊、顯影模塊和熱處理模塊。熱處理模塊包括增粘單元、冷板單元、低溫?zé)岚鍐卧?、高溫?zé)岚鍐卧?、?fù)合冷熱板單元；接口站主要包括晶圓邊緣曝光處理模塊、晶圓傳送緩存處理模塊、晶圓傳送機(jī)器人?，F(xiàn)有機(jī)臺(tái)內(nèi)工藝處理模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝模塊的布局上是多樣式的，但都有占地面積大、維護(hù)不方便、操作復(fù)雜等諸多不足。不同布局的涂膠顯影機(jī)對(duì)半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)有不同的影響，對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)中所關(guān)注的高產(chǎn)能和高工藝等級(jí)，工藝生產(chǎn)模塊的布局合理性是另一個(gè)決定產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量的因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，所述涂膠顯影機(jī)包括依次串接的片盒站、工藝站及接口站，其中工藝站內(nèi)設(shè)有涂膠模塊、顯影模塊、熱處理模塊及工藝站機(jī)器人，所述涂膠模塊和顯影模塊均設(shè)置于工藝站的前面、并顯影模塊位于涂膠模塊的上方，所述工藝站的兩側(cè)面及后面均設(shè)有熱處理模塊，所述工藝站機(jī)器人設(shè)置于工藝站的中心位置；所述工藝站機(jī)器人通過兩側(cè)熱處理模塊分別與片盒站和接口站進(jìn)行晶圓的傳送。
[0007]所述涂膠模塊為兩個(gè)，所述兩個(gè)涂膠模塊設(shè)置于一個(gè)水平面上。所述顯影模塊為兩個(gè)，所述兩個(gè)顯影模塊設(shè)置于一個(gè)水平面上。
[0008]所述熱處理模塊內(nèi)設(shè)有多個(gè)上、下堆疊的熱處理單元。所述熱處理單元為增粘單元、冷板單元、低溫?zé)岚鍐卧?、高溫?zé)岚鍐卧驈?fù)合冷熱板單元，各熱處理單元的兩側(cè)均設(shè)有晶圓進(jìn)出通道。
[0009]所述片盒站和接口站內(nèi)分別設(shè)有片盒站機(jī)器人和接口站機(jī)器人，所述片盒站機(jī)器人將晶圓從工藝站一側(cè)的熱處理模塊送入工藝站內(nèi)，晶圓經(jīng)過工藝處理后，通過工藝站另一側(cè)熱處理工藝模塊進(jìn)入接口站，所述接口站機(jī)器人將晶圓傳送到外部光刻機(jī)上。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是:
[0011]1.本發(fā)明中涂膠工藝模塊和顯影工藝模塊集中排布，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，由于涂膠模塊和顯影模塊的集中布局，使之與熱處理單元分開分布，減少了熱處理模塊對(duì)涂膠模塊和顯影模塊的冷熱和氣流影響，提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品穩(wěn)定性。
[0012]2.本發(fā)明適應(yīng)工藝生產(chǎn)及高產(chǎn)能的要求、占地面積小、維護(hù)方便、操作便捷、運(yùn)行費(fèi)用低、工藝拓展窗口大。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明正視圖；
[0014]圖2為圖1的俯視圖。
[0015]其中:1為片盒站，2為工藝站，3為接口站，4為涂膠模塊，5為顯影模塊，6為熱處理模塊，7為片盒站機(jī)器人，8為工藝站機(jī)器人，9為接口站機(jī)器人。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0017]如圖1-2所示，本發(fā)明中涂膠顯影機(jī)包括依次串接的片盒站1、工藝站2及接口站3，其中工藝站2內(nèi)設(shè)有涂膠模塊4、顯影模塊5、熱處理模塊6及工藝站機(jī)器人9，所述涂膠模塊4和顯影模塊5均設(shè)置于工藝站2的前面、并顯影模塊5位于涂膠模塊4的上方，涂膠模塊4和顯影模塊5集中形成工藝旋轉(zhuǎn)處理中心，對(duì)晶圓進(jìn)行涂膠和顯影處理。所述工藝站2的兩側(cè)面及后面均設(shè)有熱處理模塊6，所述工藝站機(jī)器人9設(shè)置于工藝站2的中心位置。所述片盒站I與工藝站2之間通過與片盒站I相鄰的熱處理模塊6進(jìn)行晶圓傳送，所述接口站3與工藝站2之間通過與接口站3相鄰的熱處理模塊6進(jìn)行晶圓傳送，設(shè)備與外界光刻機(jī)通過接口站3傳送。
[0018]所述涂膠模塊4為兩個(gè)，所述兩個(gè)涂膠模塊4設(shè)置于一個(gè)水平面上，即兩個(gè)涂膠模塊4并列排布在工藝站機(jī)器人9正面的中部，涂膠模塊4內(nèi)部配置的是涂膠和涂抗反射打底層功能模塊。所述顯影模塊5為兩個(gè)，所述兩個(gè)顯影模塊5設(shè)置于一個(gè)水平面上，即兩個(gè)顯影模塊5并列排布在工藝站機(jī)器人9正面的中上部，也就是在兩個(gè)涂膠模塊4的正上方。
[0019]三組熱處理模塊6中，每個(gè)熱處理模塊6的內(nèi)部可以根據(jù)工藝需求配置多個(gè)上、下分層堆疊的熱處理單元，如增粘單元、冷板單元、低溫?zé)岚鍐卧?、高溫?zé)岚鍐卧驈?fù)合冷熱板單元等，工藝站機(jī)器人9通過兩側(cè)熱處理模塊6分別與片盒站I和接口站3進(jìn)行晶圓的傳送。
[0020]所述片盒站I和接口站3內(nèi)分別設(shè)有片盒站機(jī)器人7和接口站機(jī)器人9，所述片盒站機(jī)器人7將晶圓從工藝站2 —側(cè)的熱處理工藝模塊6送入工藝站2內(nèi)，晶圓經(jīng)過工藝處理后，通過工藝站2另一側(cè)熱處理工藝模塊6進(jìn)入接口站3，所述接口站機(jī)器人9將晶圓傳送到外部光刻機(jī)上。
[0021]所述三個(gè)熱處理模塊6內(nèi)部分布著不同的冷熱板、增粘單元等工藝模塊。工藝站機(jī)器人8根據(jù)不同工藝路線，在各個(gè)模塊和單元之間進(jìn)行工藝處理后傳遞。工藝站2兩側(cè)的熱處理單元可以左右雙向進(jìn)出晶圓，即在完成本身工藝處理的功能同時(shí)，還能起到與另外兩個(gè)站的通道功能，也就是和片盒站I和接口站3的通道功能。
[0022]本發(fā)明中晶圓的傳送過程是:晶圓通過片盒站機(jī)器人7從片盒中取出，片盒站機(jī)器人7根據(jù)工藝需求可以送晶圓入增粘單元或者冷板單元，工藝站機(jī)器人8從增粘單元或者冷板單元的另一側(cè)取出晶圓。工藝站機(jī)器人8把晶圓送入與片盒站I相鄰的冷板單元，片盒站機(jī)器人7從冷板單元的另一側(cè)取出晶圓；工藝站機(jī)器人8把晶圓送入與接口站3相鄰的冷板單元，接口站機(jī)器人9從冷板單元的另一側(cè)取出晶圓。接口站機(jī)器人9把晶圓送入復(fù)合冷熱板單元或者冷板單元，工藝站機(jī)器人9從復(fù)合冷熱板單元或者冷板單元的另一側(cè)取出晶圓。
[0023]如圖1、圖2所示，本發(fā)明中涂膠顯影設(shè)備對(duì)晶圓的工藝路線的設(shè)定如下:從片盒站I中心點(diǎn)到工藝站2，再由工藝站2到接口站3，再由接口站3到光刻機(jī)；返回的路線是:從光刻機(jī)到接口站3，再由接口站3進(jìn)入工藝站2，再由工藝站2進(jìn)入片盒站I。
[0024]其中片盒站I內(nèi)部的傳送分為兩個(gè)部分，晶圓進(jìn)入時(shí)是從片盒進(jìn)入到片盒站機(jī)器人7，晶圓出來的時(shí)候是從片盒站機(jī)器人7進(jìn)入到片盒。
[0025]工藝站2內(nèi)部的傳送分為兩個(gè)部分，進(jìn)入的時(shí)候是通過冷板單元或者是增粘單元進(jìn)入到工藝站機(jī)器人8，進(jìn)入到增粘單元的需要再一次進(jìn)入到冷板單元，再由工藝站機(jī)器人8送入到涂膠模塊4，從涂膠模塊4回到工藝站機(jī)器人8，再由工藝站機(jī)器人8送入到低溫?zé)岚鍐卧?，再由低溫?zé)岚鍐卧氐焦に囌緳C(jī)器人8，由工藝站機(jī)器人8送到與接口站3相鄰的烘烤模塊中的冷板單元；晶圓返回的時(shí)候是由接口站機(jī)器人9送入到與接口站3相鄰的烘烤模塊中的冷板單元或者是冷熱板復(fù)合單元，再由工藝站機(jī)器人8取出送入到顯影模塊5，再由顯影模塊5回到工藝站機(jī)器人8，由工藝站機(jī)器人8送入到低溫?zé)岚迥K，在從低溫?zé)岚迥K回到工藝站機(jī)器人8，由工藝站機(jī)器人8送入到與片盒站I相鄰的熱處理模塊中的冷板單元中，再由片盒站機(jī)器人7取出。
[0026]接口站3的傳送分為兩個(gè)部分，由接口站機(jī)器人9從工藝站2的冷板單元中取出晶圓送入到光刻機(jī)中，或者是由接口站機(jī)器人9從光刻機(jī)中取出送入到工藝站2中的冷板單元或者是復(fù)合冷熱板單元。
[0027]本發(fā)明整個(gè)涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送過程經(jīng)過光刻機(jī)后形成一個(gè)環(huán)形的回路，完成整個(gè)晶圓的由涂膠到光刻，再到顯影的工藝過程，回到片盒中，完成工藝過程。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，其特征在于:所述涂膠顯影機(jī)包括依次串接的片盒站(I)、工藝站(2)及接口站(3)，其中工藝站(2)內(nèi)設(shè)有涂膠模塊(4)、顯影模塊(5)、熱處理模塊(6)及工藝站機(jī)器人(9)，所述涂膠模塊(4)和顯影模塊(5)均設(shè)置于工藝站(2)的前面、并顯影模塊(5)位于涂膠模塊(4)的上方，所述工藝站(2)的兩側(cè)面及后面均設(shè)有熱處理模塊出)，所述工藝站機(jī)器人(9)設(shè)置于工藝站(2)的中心位置；所述工藝站機(jī)器人(9)通過兩側(cè)熱處理模塊(6)分別與片盒站(I)和接口站(3)進(jìn)行晶圓的傳送。
2.按權(quán)利要求1所述的涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，其特征在于:所述涂膠模塊(4)為兩個(gè)，所述兩個(gè)涂膠模塊(4)設(shè)置于一個(gè)水平面上。
3.按權(quán)利要求1所述的涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，其特征在于:所述顯影模塊(5)為兩個(gè)，所述兩個(gè)顯影模塊(5)設(shè)置于一個(gè)水平面上。
4.按權(quán)利要求1所述的涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，其特征在于:所述熱處理模塊(6)內(nèi)設(shè)有多個(gè)上、下堆疊的熱處理單元。
5.按權(quán)利要求4所述的涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，其特征在于:所述熱處理單元為增粘單元、冷板單元、低溫?zé)岚鍐卧?、高溫?zé)岚鍐卧驈?fù)合冷熱板單元，各熱處理單元的兩側(cè)均設(shè)有晶圓進(jìn)出通道。
6.按權(quán)利要求1或5所述的涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法，其特征在于:所述片盒站(I)和接口站(3)內(nèi)分別設(shè)有片盒站機(jī)器人(7)和接口站機(jī)器人(9)，所述片盒站機(jī)器人(7)將晶圓從工藝站(2) —側(cè)的熱處理模塊(6)送入工藝站(2)內(nèi)，晶圓經(jīng)過工藝處理后，通過工藝站(2)另一側(cè)熱處理工藝模塊(6)進(jìn)入接口站(3)，所述接口站機(jī)器人(9)將晶圓傳送到外部光刻機(jī)上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)中涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝處理模塊的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種涂膠顯影機(jī)的工藝模塊布局方法。所述涂膠顯影機(jī)包括依次串接的片盒站、工藝站及接口站，其中工藝站內(nèi)設(shè)有涂膠模塊、顯影模塊、熱處理模塊及工藝站機(jī)器人，所述涂膠模塊和顯影模塊均設(shè)置于工藝站的前面、并顯影模塊位于涂膠模塊的上方，所述工藝站的兩側(cè)面及后面均設(shè)有熱處理模塊，所述工藝站機(jī)器人設(shè)置于工藝站的中心位置；所述工藝站機(jī)器人通過兩側(cè)熱處理模塊分別與片盒站和接口站進(jìn)行晶圓的傳送。本發(fā)明適應(yīng)工藝生產(chǎn)及高產(chǎn)能的要求、占地面積小、維護(hù)方便、操作便捷、運(yùn)行費(fèi)用低、工藝拓展窗口大。
【IPC分類】G05B19-418
【公開號(hào)】CN104597855
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310526302
【發(fā)明人】王陽, 魏猛, 鄭春海, 胡延兵
【申請(qǐng)人】沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2013年10月30日