一種終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，智能手機(jī)、平板電腦等終端日漸成為人們工作生活中不可缺少的配置，如何通過這些終端改善人們工作生活質(zhì)量是技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，這些終端在低溫環(huán)境里比較冰冷，而不適于用戶使用，尤其是現(xiàn)有的終端多數(shù)是金屬外殼，在低溫環(huán)境顯得更加冰冷。為了解決該問題，可以在終端中增加發(fā)熱器件來(lái)改善終端在低溫環(huán)境下的溫度，然而，該方法成本較高，溫度不易控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端，能夠有效控制終端的溫度。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端，包括:
[0005]第一獲取單元，用于獲取用戶輸入的目標(biāo)溫度值；
[0006]第二獲取單元，用于獲取所述第一獲取單元獲取的目標(biāo)溫度值對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)配置集；
[0007]設(shè)置單元，用于設(shè)置本端各器件的工作參數(shù)為所述第二獲取單元獲取的目標(biāo)參數(shù)配置集指示的目標(biāo)參數(shù)值；
[0008]運(yùn)行單元，用于將所述本端各器件以所述設(shè)置單元設(shè)置的工作參數(shù)運(yùn)行以使本端的溫度達(dá)到所述目標(biāo)溫度值。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例中，第一獲取單元可以在獲取用戶輸入的目標(biāo)溫度值時(shí)，由第二獲取單元繼續(xù)獲取目標(biāo)溫度值對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)配置集，然后，設(shè)置單元設(shè)置本端各器件的工作參數(shù)為目標(biāo)參數(shù)配置集所指示的目標(biāo)參數(shù)值，運(yùn)行單元使本端各器件以設(shè)置的工作參數(shù)運(yùn)行，從而使得本端的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度值。本發(fā)明實(shí)施例可以有效的控制終端的溫度。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖；
[0012]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種終端溫度控制方法的流程示意圖；
[0013]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端，能夠有效地控制終端的溫度。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0018]請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖。如圖1所示，該終端溫度控制方法可以包括以下步驟。
[0019]S11、終端獲取用戶輸入的目標(biāo)溫度值。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例中，終端可以為智能手機(jī)、平板電腦或其他便攜式設(shè)備等。
[0021]S102、終端獲取該目標(biāo)溫度值對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)配置集。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例中，目標(biāo)參數(shù)配置集可以包括中央處理器CPU的工作頻率、顯示屏的分辨率、圖像處理器GPU的工作頻率以及終端內(nèi)其他控制器的工作負(fù)荷等。
[0023]S103、終端設(shè)置本端各器件的工作參數(shù)為目標(biāo)參數(shù)配置集指示的目標(biāo)參數(shù)值。
[0024]S104、終端使本端各器件以設(shè)置的工作參數(shù)運(yùn)行以使本端的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度值。
[0025]作為一種可選的實(shí)施方式，步驟S102中，終端獲取該目標(biāo)溫度值對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)配置集可以具體為根據(jù)本端各器件的位置距離本端表面的遠(yuǎn)近和允許工作的參數(shù)值選項(xiàng)，計(jì)算達(dá)到該目標(biāo)溫度值所在溫度范圍的目標(biāo)參數(shù)配置集；基于目標(biāo)參數(shù)配置集中各器件允許選擇的參數(shù)值級(jí)別，計(jì)算達(dá)到該目標(biāo)溫度值所需的目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)。相應(yīng)地，步驟S104，終端將本端各器件以設(shè)置的工作參數(shù)運(yùn)行以使本端的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度值可以具體為終端將本端各器件以設(shè)置的工作參數(shù)運(yùn)行目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)，以使本端的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度值。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例中，終端根據(jù)本端各器件的位置距離本端表面的遠(yuǎn)近和允許工作的參數(shù)值選項(xiàng)，計(jì)算達(dá)到該目標(biāo)溫度值所在溫度范圍的目標(biāo)參數(shù)配置集中，本端各器件的位置距離本端的表面的遠(yuǎn)近與其對(duì)所述目標(biāo)溫度值的貢獻(xiàn)度大小成反比，本端各器件允許工作的參數(shù)值大小與所述目標(biāo)溫度值的貢獻(xiàn)度大小成正比。舉例來(lái)說，顯示屏的控制器距離終端表面為3mm，中央處理器CPU距離終端表面為3.5mm，顯示屏的控制器可選的工作頻率選項(xiàng)WO1S 66MHZ、100MHZ或133MHZ，中央處理器CPU可選的工作頻率冊(cè)2為433MHZ、466MHZ或533MHZ，目標(biāo)溫度值為30攝氏度，通過針對(duì)不同型號(hào)終端的測(cè)試，本端各器件的位置距離本端的表面的遠(yuǎn)近與其對(duì)所述目標(biāo)溫度值的貢獻(xiàn)度大小成反比的反比例系統(tǒng)為L(zhǎng)，本端各器件允許工作的參數(shù)值大小與所述目標(biāo)溫度值的貢獻(xiàn)度大小成正比V，則可通過該公式:目標(biāo)溫度值=(L/3.5，V*W02)}，確定達(dá)到該目標(biāo)溫度值所需的目標(biāo)參數(shù)配置集中顯示屏的工作頻率WOl以及中央處理器CPU的工作頻率WO2。
[0027]作為另一種可選的實(shí)施方式，步驟S103，終端獲取目標(biāo)溫度值對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)配置集還可以包括以下步驟:
[0028]11)終端獲取用戶輸入的目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)；
[0029]12)終端獲取本端的溫度在目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度值的目標(biāo)參數(shù)配置集。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例中，步驟11)中，終端獲取用戶輸入的目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)可以包括以下步驟:
[0031]21)查詢并輸出預(yù)設(shè)映射表中目標(biāo)溫度值所在溫度范圍對(duì)應(yīng)的允許選擇的升溫時(shí)長(zhǎng)選項(xiàng)，其中，預(yù)設(shè)映射表用于存儲(chǔ)多個(gè)溫度范圍，以及每個(gè)溫度范圍對(duì)應(yīng)的允許選擇的升溫時(shí)長(zhǎng)選項(xiàng)；
[0032]22)獲取用戶從升溫時(shí)長(zhǎng)選項(xiàng)中選擇的目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)。
[0033]本發(fā)明實(shí)施例中，步驟12)中，終端獲取本端的溫度在目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度值的目標(biāo)參數(shù)配置集具體可以為:終端根據(jù)本端各器件的位置距離本端表面的遠(yuǎn)近和允許工作的參數(shù)值選項(xiàng)，計(jì)算在該目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)內(nèi)達(dá)到該目標(biāo)溫度值所需的目標(biāo)參數(shù)配置集，該目標(biāo)參數(shù)配置集包括所需的器件集合和該器件集合中各器件的工作參數(shù)所需設(shè)置的目標(biāo)參數(shù)值。舉例來(lái)說，終端根據(jù)各器件距離本端表面的遠(yuǎn)近和允許工作的參數(shù)值選項(xiàng)，確定需要調(diào)整工作參數(shù)的器件集合為圖像處理器GPU和中央處理器CPU，以及這兩種器件的工作頻率，并通過步驟S103，終端設(shè)置這兩種器件的工作參數(shù)為確定的工作頻率，通過步驟S104，終端以設(shè)置的工作參數(shù)運(yùn)行該目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)，從而達(dá)到目標(biāo)溫度值。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例中，步驟12)中，終端獲取本端的溫度在目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度值的目標(biāo)參數(shù)配置集可以具體從預(yù)設(shè)映射表中查詢獲得，即查詢本端的溫度在目標(biāo)升溫時(shí)長(zhǎng)內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度值在預(yù)設(shè)映射表中對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)配置集，其中，預(yù)設(shè)映射表用于存儲(chǔ)多個(gè)溫度范圍、升溫時(shí)長(zhǎng)，以及在一個(gè)升溫時(shí)長(zhǎng)內(nèi)