專利名稱：一種用于生物芯片雜交的溫度控制設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種溫度控制設備，更具體地涉及一種用于生物芯片雜 交的溫度控制設備。
背景技術：
生物芯片技術的出現(xiàn)給生命科學、醫(yī)學、新藥開發(fā)、食品與環(huán)境監(jiān)督等 眾多領域帶來巨大的革新。以生物芯片雜交為基礎的分析已開始用于檢測、分析、基因作圖等方面 的研究與應用。傳統(tǒng)的用于生物芯片雜交儀的溫度控制設備采用直接加熱的方式，加熱部與^:加熱物體直接接觸，這對溫控室內(nèi)#_加熱物的運動具有一 定的局限性，且加熱的溫度范圍較小。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于生物芯片雜交的溫度控制i殳備，該i殳備的加熱部與,皮加熱物體不直掮、接觸，加熱效果良好，且加熱 的溫度范圍大。為解決上述問題，本實用新型提供的用于生物芯片雜交的溫度控制設 備，包括加熱部、溫控腔、制冷裝置以及控制部，所述加熱部與溫控腔通過 換熱通道相連通，所述溫控腔與制冷裝置通過進冷風通道相連通，所述控制 部采集各測量點的溫度，并輸出控制信號，控制加熱部和制冷裝置的工作與 停止。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述加熱 部設有過溫保護裝置。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述換熱 通道包括加熱部進風通道和加熱部排風通道，加熱部進風通道與溫控腔連接 處有加熱部進風風扇，加熱部排風通道與溫控腔連接處有加熱部排風風扇。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述進冷 風通道設有溫控腔進冷風風扇。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述加熱 部設有加熱部溫度傳感器，所述溫控腔內(nèi)設有溫控腔溫度傳感器。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述溫控 腔還設有溫控腔排熱風通道，溫控腔排熱風通道設有溫控腔排熱風風扇。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述制冷 裝置為半導體制冷裝置。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述溫控 腔排熱風通道、加熱部進風通道和加熱部排風通道均采用耐熱材料制成。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述加熱 部六面均設有阻燃材料，其內(nèi)設有多組加熱材料。進一步地，本實用新型的溫度控制設備還可以具有如下特點所述加熱 材料包括云母片、電阻絲和/或半導體加熱片。本實用新型的用于生物芯片雜交的溫度控制設備能夠?qū)崿F(xiàn)30。C到70°C 范圍內(nèi)的溫度控制，溫度控制精度可達到± 0.5。C 。本實用新型的溫度控制設備還具有溫度保護裝置，當加熱部的溫度超過 設定的溫度上限時，加熱部自動停止加熱，具有超溫斷電功能，有效的防止 了溫度過高帶來的危險。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的描述。 附困說明

圖1為本實用新型的用于生物芯片雜交的溫度控制設備的實施例的主 視剖視示意圖；圖2為圖1中的實施例的右側;現(xiàn)剖^L示意圖3為圖1中的實施例去除上殼體后的俯視圖。
具體實施方式
圖1為本實用新型的用于生物芯片雜交的溫度控制設備的一個實施例， 如圖l所示，其主要由加熱部l、溫控腔2、制冷裝置4以及控制部組成， 加熱部1六面均設有阻燃材料，其內(nèi)分組設有多組加熱材料，加熱材料可以 是云母片，也可以是其它發(fā)熱材料，如電阻絲或者半導體加熱片，加熱材料 可以有多組，在本實施例中，加熱材料為云母片，優(yōu)選地，設有六組云母片。 溫控腔2用于生物芯片雜交的溫度控制，其內(nèi)設有溫控腔溫度傳感器12, 溫控腔內(nèi)的溫度傳感器12安裝在溫控腔底板14上。加熱部1與溫控腔2通 過換熱通道相連通，溫控腔2與制冷裝置4通過進冷風通道相連通。溫控腔 2內(nèi)的溫控腔溫度傳感器12和加熱部1內(nèi)的加熱部溫度傳感器13采集的溫 度信號送控制部，控制部用于采集和測量各點的溫度，并輸出控制信號，控 制加熱部1和制冷裝置4的工作與停止，控制各風扇的開關及驅(qū)動功率和配 風量，控制溫控腔2內(nèi)的空氣與加熱部以及與外界空氣的交換，以調(diào)節(jié)溫控 腔2內(nèi)的溫度。在本實施例中，升溫所采用的機理和為實現(xiàn)升溫所包括的部件是加熱 部1與溫控腔2之間的換熱通道包括加熱部進風通道5和加熱部排風通道6， 加熱部進風通道5與溫控腔2連接處有加熱部進風風扇7,加熱部排風通道 6與溫控腔2連接處有加熱部排風風扇11。在加熱部進風風扇7和加熱部排 風風扇11的帶動下，加熱部1內(nèi)部被加熱的空氣通過加熱部排風通道6進 入溫控腔2,溫控腔2的較低溫度空氣通過加熱部進風通道5進入加熱部1 ， 使加熱部1與溫控腔2空氣的循環(huán)流通，使溫控腔2的溫度升高。在本實施例中，降溫所釆用的機理和為實現(xiàn)降溫所包括的部件是制冷 裝置4采用半導體制冷裝置，當然，在本實用新型的別的實施例中，也可以 采用其它制冷裝置。半導體制冷裝置4與溫控腔2連接處有溫控腔進冷風風 扇8,溫控腔2與外界通過溫控腔排熱風通道3相連，溫控腔2與溫控腔排 熱風通道3相連處有溫控腔排熱風風扇10。其中，加熱部進風風扇7,加熱 部排風風扇11，溫控腔進冷風風扇8,溫控腔排熱風風扇10,溫控腔溫度傳感器12都安裝在溫控腔底板14上。溫控腔溫度的降低是通過開啟半導體 制裝置4，外部空氣流過半導體制裝置4后溫度降低，降低了溫度后的空氣 由溫控腔進冷風風扇8吸入，同時溫控腔排熱風風扇IO啟動，通過溫控腔 排熱風通道3將溫控腔2內(nèi)的熱空氣排出實現(xiàn)溫度的下降。溫控腔2保溫功能的實現(xiàn)是通過實時采集溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)采集到的溫度 控制加熱部1的六組加熱片分組工作，以實現(xiàn)不同程度的加熱，才艮據(jù)設定溫 度值確定加熱組合實現(xiàn)保溫效果。通過各風扇的開關控制加熱部1和溫控腔 2,以及外界空氣的流通，使溫控腔2內(nèi)部溫度在設定溫度的士0.5。C范圍內(nèi)。 溫控腔2的溫度測量通過溫控腔溫度傳感器12實現(xiàn)，加熱部1的溫度測量 通過加熱部溫度傳感器13實現(xiàn)。本實用新型的溫度控制設備能實現(xiàn)30。C到 70。C的溫度控制，溫度控制精度可達到± 0.5。C 。為了防止溫度過高產(chǎn)生危害在加熱部1頂部安裝了自恢復過溫保護裝 置9,當加熱部的溫度超過設定的溫度上限時，自恢復過溫保護裝置9斷開 加熱部供電回路，加熱部自動停止加熱，使整機具有超溫斷電功能，有效地 防止了溫度過高帶來的危險，當溫度降低到許可范圍內(nèi)時，自恢復過溫保護 裝置9又可以接通加熱部供電回路，無需人工千預。溫控腔排熱風通道3，加熱部進風通道5，加熱部排風通道6所用材料 都是耐熱材料，具有較高的安全性能。綜上所述，本實用新型的用于生物芯片雜交的溫度控制設備，采用分別 與加熱部和制冷裝置相通的溫控腔實現(xiàn)對被加熱物體的溫度控制，；故加熱物體與加熱元件不直接接觸，有利于被加熱物體的運動；為了防止溫度過高還 設有過溫保護裝置，使加熱部1在溫度超過設定值后停止加熱，因此具有較 大的加熱范圍和更精確的溫度設定。當然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及 其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應 的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要 求的保護范圍。
權利要求1、一種用于生物芯片雜交的溫度控制設備，其特征在于，包括加熱部(1)、溫控腔(2)、制冷裝置(4)以及控制部，所述加熱部(1)與溫控腔(2)通過換熱通道相連通，所述溫控腔(2)與制冷裝置(4)通過進冷風通道相連通，所述控制部采集各測量點的溫度，并輸出控制信號，控制加熱部(1)和制冷裝置(4)的工作與停止。
2、 如權利要求1所述的溫度控制設備，其特征在于，所述加熱部設 有過溫保護裝置(9)。
3、 如權利要求1或2所述的溫度控制設備，其特征在于，所述換熱 通道包括加熱部進風通道(5 )和加熱部排風通道(6 )，加熱部進風通道(5 ) 與溫控腔(2)連接處有加熱部進風風扇(7),加熱部排風通道(6)與溫 控腔(2)連接處有加熱部排風風扇(11 )。
4、 如權利要求3所述的溫度控制設備，其特征在于，所述進冷風通 道設有溫控腔進冷風風扇(8)。
5、 如權利要求4所述的溫度控制設備，其特征在于，所述加熱部(1 ) 設有加熱部溫度傳感器(13),所述溫控腔(2)內(nèi)設有溫控腔溫度傳感器(12)。
6、 如權利要求4所述的溫度控制設備，其特征在于，所述溫控腔(2 ) 還設有溫控腔排熱風通道(3 )，溫控腔排熱風通道(3 )設有溫控腔排熱風 風扇(10)。
7、 如權利要求1或2或5所述的溫度控制設備，其特征在于，所述 制冷裝置(4)為半導體制冷裝置。
8、 如權利要求6所述的溫度控制設備，其特征在于，所述溫控腔排 熱風通道(3)、加熱部進風通道(5)和加熱部排風通道(6)均采用耐熱 材料制成。
9、 如權利要求1所述的溫度控制設備，其特征在于，所述加熱部(1 ) 六面均設有阻燃材料，其內(nèi)設有多組加熱材料。
10、 如權利要求2所述的溫度控制設備，其特征在于，所述加熱材料 包括云母片、電阻絲和/或半導體加熱片。
專利摘要本實用新型公開了一種用于生物芯片雜交的溫度控制設備，其主要包括加熱部、溫控腔、制冷裝置以及控制部，所述加熱部與溫控腔通過換熱通道相連通，所述溫控腔與制冷裝置通過進冷風通道相連通，所述控制部采集各測量點的溫度，并輸出控制信號，控制加熱部和制冷裝置的工作與停止。該溫度控制設備的加熱部與被加熱物體不直接接觸，加熱效果良好，且加熱的溫度范圍大。
文檔編號G05D23/00GK201051226SQ20072016943
公開日2008年4月23日 申請日期2007年6月26日 優(yōu)先權日2007年6月26日
發(fā)明者劉旭青, 史洪源, 朱紹鋼, 蓮 鐘 申請人:北京和利時系統(tǒng)工程股份有限公司