一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)，更具體地說涉及一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，將每種傳感器對(duì)應(yīng)的配置信息預(yù)存在緩存存儲(chǔ)器中，避免了微處理器的掃描選擇，避免了微處理器為核心的方案中的內(nèi)存泄漏問題。參考溫度傳感器Ⅰ的輸出端和參考溫度傳感器Ⅱ的輸出端都與檢測(cè)接口模塊的輸入端相連，檢測(cè)接口模塊的輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連。檢測(cè)溫度傳感器Ⅰ的輸出端和檢測(cè)溫度傳感器Ⅱ的輸出端都與檢測(cè)接口模塊相連。緩存存儲(chǔ)器一端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，緩存存儲(chǔ)器的另一端與微處理器相連。仿真調(diào)試器的輸入端與計(jì)算機(jī)相連，仿真調(diào)試器的一個(gè)輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，仿真調(diào)試器的另一個(gè)輸出端與微處理器相連。
【專利說明】
一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)，更具體地說涉及一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)的規(guī)模越來越大，系統(tǒng)的工作環(huán)境復(fù)雜多變，常規(guī)的方法對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和擴(kuò)展存在困難，可重構(gòu)技術(shù)可以使系統(tǒng)自動(dòng)適應(yīng)此變化。由于溫度傳感器類型多樣，以微處理器為核心的溫度檢測(cè)系統(tǒng)需要具備自動(dòng)識(shí)別傳感器類型的能力， 微處理器識(shí)別所需的溫度傳感器并加載所有需要用到的溫度傳感器分度表，存在內(nèi)存泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是:提供一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，將每種傳感器對(duì)應(yīng)的配置信息預(yù)存在緩存存儲(chǔ)器中，避免了微處理器的掃描選擇，避免了微處理器為核心的方案中的內(nèi)存泄漏問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)，更具體地說涉及一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，包括參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器1、檢測(cè)溫度傳感器n、檢測(cè)接口模塊、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列、緩存存儲(chǔ)器、微處理器、串行總線接口模塊、計(jì)算機(jī)和仿真調(diào)試器，將每種傳感器對(duì)應(yīng)的配置信息預(yù)存在緩存存儲(chǔ)器中，避免了微處理器的掃描選擇，避免了微處理器為核心的方案中的內(nèi)存泄漏問題。 [〇〇〇5]參考溫度傳感器I的輸出端和參考溫度傳感器n的輸出端都與檢測(cè)接口模塊的輸入端相連，檢測(cè)接口模塊的輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，檢測(cè)接口模塊用于擴(kuò)展現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的接口，參考溫度傳感器I和參考溫度傳感器n用于溫度的預(yù)檢測(cè)并提供溫度檢測(cè)的觸發(fā)信號(hào)以供現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列進(jìn)行判斷處理。檢測(cè)溫度傳感器I的輸出端和檢測(cè)溫度傳感器n的輸出端都與檢測(cè)接口模塊相連，檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n 接收現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的控制并用于外界溫度的精測(cè)。緩存存儲(chǔ)器一端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，緩存存儲(chǔ)器的另一端與微處理器相連，緩存存儲(chǔ)器預(yù)存儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的重構(gòu)配置信息，微處理器用于識(shí)別各個(gè)溫度信號(hào)并對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行處理判斷，微處理器控制現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列對(duì)緩存存儲(chǔ)器的程序調(diào)取。串行總線接口模塊一端與計(jì)算機(jī)相連，串行總線接口模塊的另一端與微處理器相連，串行總線接口模塊為微處理器提供串行通信接口，計(jì)算機(jī)用于溫度信號(hào)的顯示。仿真調(diào)試器的輸入端與計(jì)算機(jī)相連，仿真調(diào)試器的一個(gè)輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，仿真調(diào)試器的另一個(gè)輸出端與微處理器相連，仿真調(diào)試器為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和微處理器進(jìn)行調(diào)試，計(jì)算機(jī)完成對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和微處理器的功能配置。
[0006]作為本方案的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)所述的參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n都有多個(gè)。
[0007]作為本方案的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)所述的參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n都屬于不同類型的溫度傳感器。
[0008]本實(shí)用新型一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)的有益效果為:
[0009]a.避免了掃描選擇；[〇〇1〇] b.降低了內(nèi)存泄露風(fēng)險(xiǎn)。【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]在圖1中，本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)，更具體地說涉及一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，包括參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器 1、檢測(cè)溫度傳感器n、檢測(cè)接口模塊、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列、緩存存儲(chǔ)器、微處理器、串行總線接口模塊、計(jì)算機(jī)和仿真調(diào)試器，將每種傳感器對(duì)應(yīng)的配置信息預(yù)存在緩存存儲(chǔ)器中，避免了微處理器的掃描選擇，避免了微處理器為核心的方案中的內(nèi)存泄漏問題。[〇〇13]參考溫度傳感器I的輸出端和參考溫度傳感器n的輸出端都與檢測(cè)接口模塊的輸入端相連，檢測(cè)接口模塊的輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，檢測(cè)接口模塊用于擴(kuò)展現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的接口，參考溫度傳感器I和參考溫度傳感器n用于溫度的預(yù)檢測(cè)并提供溫度檢測(cè)的觸發(fā)信號(hào)以供現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列進(jìn)行判斷處理。檢測(cè)溫度傳感器I的輸出端和檢測(cè)溫度傳感器n的輸出端都與檢測(cè)接口模塊相連，檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n 接收現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的控制并用于外界溫度的精測(cè)。參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器 n、檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n都有多個(gè)。參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器 n、檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n都屬于不同類型的溫度傳感器。參考溫度傳感器 I預(yù)先檢測(cè)溫度信號(hào)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列接收到該信號(hào)并調(diào)取相應(yīng)的程序并選擇檢測(cè)溫度傳感器I，之后檢測(cè)溫度傳感器I接通現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列并進(jìn)行溫度的精確測(cè)量。由于檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n屬于不同類型的溫度傳感器，需要對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列配置不同的程序進(jìn)行檢測(cè)處理。
[0014]緩存存儲(chǔ)器一端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，緩存存儲(chǔ)器的另一端與微處理器相連，緩存存儲(chǔ)器預(yù)存儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的重構(gòu)配置信息，微處理器用于識(shí)別各個(gè)溫度信號(hào)并對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行處理判斷，微處理器控制現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列對(duì)緩存存儲(chǔ)器的程序調(diào)取。微處理器識(shí)別到參考溫度傳感器I并選擇檢測(cè)溫度傳感器I，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列接收微理器的控制信號(hào)并從緩存存儲(chǔ)器內(nèi)調(diào)取相應(yīng)程序。
[0015]串行總線接口模塊一端與計(jì)算機(jī)相連，串行總線接口模塊的另一端與微處理器相連，串行總線接口模塊為微處理器提供串行通信接口，計(jì)算機(jī)用于溫度信號(hào)的顯示。仿真調(diào)試器的輸入端與計(jì)算機(jī)相連，仿真調(diào)試器的一個(gè)輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，仿真調(diào)試器的另一個(gè)輸出端與微處理器相連，仿真調(diào)試器為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和微處理器進(jìn)行調(diào)試，計(jì)算機(jī)完成對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和微處理器的功能配置。
[0016]當(dāng)然上述說明并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，包括參考溫度傳感器1、參考溫 度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器1、檢測(cè)溫度傳感器n、檢測(cè)接口模塊、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列、緩 存存儲(chǔ)器、微處理器、串行總線接口模塊、計(jì)算機(jī)和仿真調(diào)試器，其特征在于:參考溫度傳感 器I的輸出端和參考溫度傳感器n的輸出端都與檢測(cè)接口模塊的輸入端相連，檢測(cè)接口模 塊的輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，檢測(cè)接口模塊用于擴(kuò)展現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的接口， 參考溫度傳感器I和參考溫度傳感器n用于溫度的預(yù)檢測(cè)并提供溫度檢測(cè)的觸發(fā)信號(hào)以供 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列進(jìn)行判斷處理;檢測(cè)溫度傳感器I的輸出端和檢測(cè)溫度傳感器n的輸出 端都與檢測(cè)接口模塊相連，檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n接收現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 的控制并用于外界溫度的精測(cè)；緩存存儲(chǔ)器一端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相連，緩存存儲(chǔ)器的 另一端與微處理器相連，緩存存儲(chǔ)器預(yù)存儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的重構(gòu)配置信息，微處理器 用于識(shí)別各個(gè)溫度信號(hào)并對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行處理判斷，微處理器控制現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列對(duì)緩 存存儲(chǔ)器的程序調(diào)取；串行總線接口模塊一端與計(jì)算機(jī)相連，串行總線接口模塊的另一端 與微處理器相連，串行總線接口模塊為微處理器提供串行通信接口，計(jì)算機(jī)用于溫度信號(hào) 的顯示;仿真調(diào)試器的輸入端與計(jì)算機(jī)相連，仿真調(diào)試器的一個(gè)輸出端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣 列相連，仿真調(diào)試器的另一個(gè)輸出端與微處理器相連，仿真調(diào)試器為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和 微處理器進(jìn)行調(diào)試，計(jì)算機(jī)完成對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和微處理器的功能配置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征 在于:所述參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n都 有多個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的可重構(gòu)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，其特 征在于:所述參考溫度傳感器1、參考溫度傳感器n、檢測(cè)溫度傳感器I和檢測(cè)溫度傳感器n 都屬于不同類型的溫度傳感器。
【文檔編號(hào)】G01K13/00GK205593675SQ201620373639
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年4月28日
【發(fā)明人】李繼革, 姜宇東, 劉鑫
【申請(qǐng)人】哈爾濱理工大學(xué)