一種用于測(cè)試pcb的治具卡條裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于測(cè)試PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)的治具卡條裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的用于測(cè)試PCB的治具其內(nèi)一般具有七/十/十二層面板，其固定只能靠外圍的螺絲支柱孔來(lái)支撐，在治具的中間部分靠銅支柱進(jìn)行輔助穩(wěn)定。在使用過程中，治具中面板的中心部位容易出現(xiàn)脹縮、變形等現(xiàn)象，最終可能導(dǎo)致治具在組裝插針時(shí)不順暢，穩(wěn)定性不夠，影響測(cè)試良率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能提升治具整體穩(wěn)定性的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，所述治具具有若干平行間隔設(shè)置的面板，所述治具卡條裝置包括卡條和銅柱，所述卡條位于治具內(nèi)部，且卡設(shè)于治具的若干面板上，所述銅柱垂直固設(shè)于所述治具的若干面板上，且沿其軸向包裹所述卡條的一側(cè)。
[0005]進(jìn)一步地，所述銅柱沿其軸向開設(shè)有缺口，所述卡條的一側(cè)插置于所述缺口中。
[0006]進(jìn)一步地，所述銅柱的數(shù)量與所述卡條的數(shù)量一致，所述面板上對(duì)應(yīng)所述銅柱的位置開設(shè)有通孔，所述銅柱及卡條均穿設(shè)于所述通孔中。
[0007]進(jìn)一步地，所述卡條上開設(shè)有與所述治具面板厚度相吻合的卡口，相鄰兩卡口的間距與需要卡合的兩面板之間的間距一致。
[0008]進(jìn)一步地，所述卡條上卡口的數(shù)量為七個(gè)、十個(gè)或十二個(gè)。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置位于治具內(nèi)部，其卡條卡設(shè)于治具的若干平行的面板上，可達(dá)到卡位的效果，而其銅柱包裹在卡條的一側(cè)，可達(dá)到穩(wěn)定及校正的效果，從而可以將治具中間部位的各層面板進(jìn)行固定，對(duì)各層之間進(jìn)行加固，提升治具整體的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型治具卡條裝置中面板、卡條與銅柱之間的位置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0012]如圖1所示，為本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例，一種用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，該治具具有若干平行間隔設(shè)置的面板11、卡條12和銅柱13，卡條12位于治具內(nèi)部，且卡設(shè)于治具的若干面板11上，銅柱13垂直固設(shè)于治具的若干面板11上，且沿其軸向包裹卡條12的一側(cè)。
[0013]銅柱13沿其軸向開設(shè)有缺口，卡條12的一側(cè)插置于缺口中?？l12上開設(shè)有與治具面板11厚度相吻合的卡口 121，相鄰兩卡口 121的間距與需要卡合的兩面板11之間的間距一致。銅柱13的數(shù)量與卡條12的數(shù)量一致，面板11上對(duì)應(yīng)銅柱13的位置開設(shè)有通孔，通孔的直徑略大于卡條10的寬度，銅柱13及卡條12均穿設(shè)于通孔中。
[0014]安裝時(shí)，卡條12先穿設(shè)于各塊面板11的通孔中，并平移，從而將平行間隔放置的若干塊面板11卡住，卡條12能起到卡位的效果；之后，使銅柱13的缺口與卡條12沒有卡口 121的一側(cè)位置相對(duì)應(yīng)，將銅柱13從面板11上開設(shè)的通孔中穿過，銅柱13的缺口卡住卡條12沒有卡口 121的一側(cè)。銅柱13能起到穩(wěn)定及校正的效果，改善面板11漲縮及變形不良，提升了治具制作效率。
[0015]根據(jù)需要測(cè)試的電路板，治具卡條裝置中的面板11可以設(shè)置為七層、十層或十二層，相應(yīng)地，卡條12上卡口的數(shù)量為七個(gè)、十個(gè)或十二個(gè)。
[0016]所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置在治具進(jìn)行組裝的時(shí)候，治具卡條裝置位于治具內(nèi)部，其卡條12卡設(shè)于治具的若干平行的面板11上，可達(dá)到卡位的效果，而其銅柱13包裹在卡條12的一側(cè)，可達(dá)到穩(wěn)定及校正的效果，從而可以將治具中間部位的各層面板11進(jìn)行固定，對(duì)各層面板進(jìn)行加固，提升治具整體的穩(wěn)定性和組裝時(shí)的效率。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，所述治具具有若干平行間隔設(shè)置的面板，其特征在于，所述治具卡條裝置包括卡條和銅柱，所述卡條位于治具內(nèi)部，且卡設(shè)于治具的若干面板上，所述銅柱垂直固設(shè)于所述治具的若干面板上，且沿其軸向包裹所述卡條的一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，其特征在于，所述銅柱沿其軸向開設(shè)有缺口，所述卡條的一側(cè)插置于所述缺口中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，其特征在于，所述銅柱的數(shù)量與所述卡條的數(shù)量一致，所述面板上對(duì)應(yīng)所述銅柱的位置開設(shè)有通孔，所述銅柱及卡條均穿設(shè)于所述通孔中。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，其特征在于，所述卡條上開設(shè)有與所述治具面板厚度相吻合的卡口，相鄰兩卡口的間距與需要卡合的兩面板之間的間距一致。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，其特征在于，所述卡條上卡口的數(shù)量為七個(gè)、十個(gè)或十二個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置，所述治具具有若干平行間隔設(shè)置的面板，所述治具卡條裝置包括卡條和銅柱，所述卡條位于治具內(nèi)部，且卡設(shè)于治具的若干面板上，所述銅柱垂直固設(shè)于所述治具的若干面板上，且沿其軸向包裹所述卡條的一側(cè)。所述的用于測(cè)試PCB的治具卡條裝置位于治具內(nèi)部，其卡條卡設(shè)于治具的若干平行的面板上，可達(dá)到卡位的效果，而其銅柱包裹在卡條的一側(cè)，可達(dá)到穩(wěn)定及校正的效果，從而可以將治具中間部位的各層面板進(jìn)行固定，對(duì)各層之間進(jìn)行加固，提升治具整體的穩(wěn)定性。
【IPC分類】G01R31/28, G01R1/04
【公開號(hào)】CN205049605
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520736260
【發(fā)明人】陳廣, 陳代樹
【申請(qǐng)人】競(jìng)?cè)A電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日