一種傳感器包封灌封一體化裝置及其操作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傳感器包封灌封一體化裝置，承載架兩邊邊結(jié)構(gòu)上開設(shè)有若干個第一凹槽，包封板放置在第一凹槽內(nèi)，所述包封板一側(cè)設(shè)置有若干個第二凹槽，承載架中部設(shè)置有殼體放置板并通過螺絲固定，所述殼體放置板上設(shè)置有不少于20個孔，孔內(nèi)放置有殼體，每個殼體對應(yīng)一個包封板上第二凹槽內(nèi)放置的元器件。其操作方法如下：1、將元器件放置在包封板的第二凹槽內(nèi)并進(jìn)行包封；2、在承載架上通過螺絲將殼體放置板固定；3、調(diào)節(jié)套筒和螺絲調(diào)整殼體放置板的位置；4、將殼體放置在殼體放置板上將包封板整板放置在承載架上；5、對承載架進(jìn)行封裝和固化。本發(fā)明能夠操作簡單方便快捷，節(jié)約材料和人力，同時能夠提高效率節(jié)約空間便于后面工序流轉(zhuǎn)。
【專利說明】
一種傳感器包封灌封一體化裝置及其操作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及傳感器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種溫度傳感器生產(chǎn)過程中包封灌封一體化的裝置及其操作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]熱敏電阻或芯片與線材焊接好以后，需做絕緣耐壓保護(hù)即包封后再被封裝即灌封在殼體內(nèi)做成溫度傳感器，包封前需將待包封的產(chǎn)品有序的排綁在包封木架上，整條用膠將熱敏電阻和引線及焊接裸露部分全部包裹，待其完全固化后，將包封產(chǎn)品從木架上全部拆下，再將包封好的產(chǎn)品一個一個的放入殼體內(nèi)再灌封，灌封過程中仍需將線材固定在灌封木架上面，灌封好了以后再將其全部從木架上拆掉。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，在整個包封灌封的生產(chǎn)過程，需要兩次將線束綁拆木架，生產(chǎn)工藝繁瑣且浪費人工和材料成本，同時包封好的產(chǎn)品需要一個一個的放入殼體中，效率比較低，而且灌封木架放置的殼體數(shù)量有限，生產(chǎn)過程中需要大量的木架占空間且不利于后面工序的流轉(zhuǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明目的:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種操作簡單方便快捷，節(jié)約材料和人力，同時能夠提高效率節(jié)約空間便于后面工序流轉(zhuǎn)的傳感器包封灌封一體化裝置及其操作方法。
[0005]技術(shù)方案:為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種傳感器包封灌封一體化裝置，包括承載架和包封板，承載架中部下凹兩邊凸起，凸起部位為邊結(jié)構(gòu)，邊結(jié)構(gòu)上開設(shè)有若干個第一凹槽，包封板放置在邊結(jié)構(gòu)的第一凹槽內(nèi)，所述包封板一側(cè)設(shè)置有若干個第二凹槽，承載架中部設(shè)置有殼體放置板并通過螺絲固定，所述殼體放置板上設(shè)置有不少于20個孔，孔內(nèi)放置有殼體，每個殼體對應(yīng)一個包封板上第二凹槽內(nèi)放置的元器件。通過設(shè)置包封板完成包封和承載架完成灌封使得包封和灌封在一個裝置中就能夠同時實現(xiàn)，無需兩次拆卸捆綁，有效的簡化了工裝、工藝并且控制節(jié)約了人工和材料成本，提高了生產(chǎn)效率。通過在包封板上設(shè)置若干個第二凹槽可以實現(xiàn)一次包封數(shù)個產(chǎn)品，大大提高了生產(chǎn)效率，使得后續(xù)只要將包封板上的產(chǎn)品一次性的放置在承載架上，不需要像以前一樣一個一個產(chǎn)品逐個放置，大大縮短了生產(chǎn)時間提高了生產(chǎn)效率。
[0006]進(jìn)一步的，所述殼體放置板上的孔為盲孔，孔的形狀為圓形或者方形。通過將殼體放置板上的孔設(shè)置為盲孔，可以直接放置殼體，大大節(jié)約了承載架內(nèi)部的空間，使得使用起來更方便。
[0007]進(jìn)一步的，所述殼體放置板上的孔為通孔，殼體放置板與承載架之間設(shè)置有基板，孔的形狀為圓形或者方形。通過將殼體放置板上的孔設(shè)置為通孔并通過基板固定殼體的底部，可以更有效的調(diào)節(jié)殼體放置板和基板的位置，能夠使得后續(xù)的灌封更精確，效果更好。
[0008]進(jìn)一步的，所述基板和殼體放置板的四個對角處開孔并通過四根螺柱和螺絲固定在承載架上，螺柱外側(cè)設(shè)置有套筒。通過設(shè)置套筒可以給螺柱和螺絲起到更好的保護(hù)作用，防止螺絲和螺柱生銹造成調(diào)節(jié)不方便的問題。殼體放置板四個對角處開孔，作用是和承載架上四根螺柱配合固定和調(diào)整殼體放置板。
[0009]進(jìn)一步的，所述承載架為正方體或者長方體。通過將承載架設(shè)置為正方體或者長方體可以使得生產(chǎn)過程中使用更方便，后續(xù)安裝包封板更方便且相同空間下能安裝更多的包封板，能夠合理的節(jié)約空間。
[0010]進(jìn)一步的，所述包封板和殼體放置板為耐溫材料制成。通過將包封板和殼體放置板使用耐溫材料制成，可以有效防止在包封和灌封過程中由于高溫造成一定的變形或者對產(chǎn)品的影響，同時也延長了使用壽命。
[0011]進(jìn)一步的，所述包封板為長方形，包封板的厚度大于1.0mm，第二凹槽的深度小于包封板的厚度，第二凹槽的寬度大于0.5mm，每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距大于兩倍的第二凹槽寬度。開設(shè)第二凹槽的主要作用便于放置和固定焊接好的產(chǎn)品；并將待包封的產(chǎn)品固定在包封板上整板完成包封。通過將包封板的厚度設(shè)置為大于1.0mm，同時第二凹槽的寬度大于0.5mm深度小于包封板的厚度，每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距大于兩倍的第二凹槽寬度，可以更好的對產(chǎn)品進(jìn)行固定，方便后續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行包封。
[0012]進(jìn)一步的，所述殼體放置板的厚度大于1.0mm，殼體放置板上每兩個相鄰孔之間的中心距與包封板上每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距相等。通過將殼體放置板的厚度設(shè)置大于1.0_，可以提高殼體放置板的載重能力從而進(jìn)一步延長其使用壽命。通過將殼體放置板上每兩個相鄰孔之間的中心距與包封板上每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距相等，可以更好的使得后續(xù)包封板能夠一一對應(yīng)放入承載架中，包封板每個第二凹槽內(nèi)的產(chǎn)品對于殼體放置板上的殼體，提高后續(xù)的效率，縮短整體生產(chǎn)時間。
[0013]進(jìn)一步的，所述包封板和殼體放置板為亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成。通過將包封板和殼體放置板使用亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成，可以更有效防止在包封和灌封過程中由于高溫造成一定的變形或者對產(chǎn)品的影響，同時也延長了使用壽命。
[0014]—種如上所述的傳感器包封罐裝一體化裝置的操作方法，包括如下步驟:
[0015]步驟一:將需要包封的元器件放置在長方形包封板的第二凹槽內(nèi)，元器件固定放置好后將元器件包封在包封板上；
[0016]步驟二:在承載架上通過螺柱固定基板，并再通過螺絲將殼體放置板固定在基板上；
[0017]步驟三:根據(jù)罐裝需求調(diào)節(jié)套筒和螺柱以及螺絲來調(diào)整殼體放置板以及基板的位置；
[0018]步驟四:將殼體放置在殼體放置板上，將包封板及其固化好的元器件整板放置在承載架上，其中每個元器件對應(yīng)一個殼體放置；
[0019]步驟五:對放置好包封板的承載架進(jìn)行封裝和固化。
[0020]本發(fā)明通過以上步驟簡化工裝、工藝，節(jié)約人工和材料，將以前包封和灌封不同的工裝，現(xiàn)將其合二為一，整合為一套工裝，將兩次綁拆操作，簡化成一次綁拆操作，有效簡化工裝、工藝和控制人工和材料成本。同時提高包封產(chǎn)品放置殼體內(nèi)的速度，由以前的逐個放置包封產(chǎn)品提升到現(xiàn)在整版放置包封產(chǎn)品，大大提高了放置速度。能夠合理殼體承載工裝，節(jié)約空間且便于后道工序的流轉(zhuǎn)。
[0021 ]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:
[0022]1、本發(fā)明通過設(shè)置包封板完成包封和承載架完成灌封使得包封和灌封在一個裝置中就能夠同時實現(xiàn)，無需兩次拆卸捆綁，有效的簡化了工裝、工藝并且控制節(jié)約了人工和材料成本，提高了生產(chǎn)效率。通過在包封板上設(shè)置若干個第二凹槽可以實現(xiàn)一次包封數(shù)個產(chǎn)品，大大地提高了生產(chǎn)效率，使得后續(xù)只要將包封板上的產(chǎn)品一次性的放置在承載架上，不需要像以前一樣一個一個產(chǎn)品逐個放置，大大縮短了生產(chǎn)時間提高了生產(chǎn)效率。
[0023]2、本發(fā)明通過將殼體放置板上的孔設(shè)置為通孔并通過基板固定殼體的底部，可以更有效的調(diào)節(jié)殼體放置板和基板的位置，能夠使得后續(xù)的灌封更精確，效果更好。通過設(shè)置套筒可以給螺柱和螺絲起到更好的保護(hù)作用，防止螺絲和螺柱生銹造成調(diào)節(jié)不方便的問題。殼體放置板四個對角處開孔，作用是和承載架上四根螺柱配合固定和調(diào)整殼體放置板。
[0024]3、本發(fā)明通過在包封板上開設(shè)第二凹槽的主要作用便于放置和固定焊接好的產(chǎn)品；并將待包封的產(chǎn)品固定在包封板上整板完成包封。通過將包封板的厚度設(shè)置為大于1.0mm，同時第二凹槽的寬度大于0.5mm深度小于包封板的厚度，每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距大于兩倍的第二凹槽寬度，可以更好的對產(chǎn)品進(jìn)行固定，方便后續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行包封。通過將殼體放置板的厚度設(shè)置大于1.0mm，可以提高殼體放置板的載重能力從而進(jìn)一步延長其使用壽命。通過將殼體放置板上每兩個相鄰孔之間的中心距與包封板上每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距相等，可以更好的使得后續(xù)包封板能夠一一對應(yīng)放入承載架中，包封板每個第二凹槽內(nèi)的產(chǎn)品對于殼體放置板上的殼體，提高后續(xù)的效率，縮短整體生產(chǎn)時間。
[0025]4、本發(fā)明通過將包封板和殼體放置板使用耐溫材料制成，可以有效防止在包封和灌封過程中由于高溫造成一定的變形或者對產(chǎn)品的影響，同時也延長了使用壽命。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖2為本發(fā)明的俯視圖；
[0028]圖3為圖1中承載架的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0029]圖4為圖1中殼體放置板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5為圖1中包封板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031 ] 1、元器件，2、包封板，3、邊結(jié)構(gòu)，4、殼體放置板，5、基板，6、承載架，7、螺柱，8、套筒，9、螺絲，10、殼體，11、第一凹槽，12、孔，13、第二凹槽。
【具體實施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。
[0033]實施例一:如圖1和2所示，本發(fā)明包括承載架6和包封板2，承載架6中部下凹兩邊凸起，凸起部位為邊結(jié)構(gòu)3，邊結(jié)構(gòu)上開設(shè)有若干個第一凹槽11，包封板2放置在邊結(jié)構(gòu)3的第一凹槽11內(nèi)，所述包封板2—側(cè)設(shè)置有若干個第二凹槽13，承載架6中部設(shè)置有殼體放置板4并通過螺絲9固定，所述殼體放置板4上設(shè)置有不少于20個孔12，孔12內(nèi)放置有殼體10，每個殼體10對應(yīng)一個包封板2上第二凹槽13內(nèi)放置的元器件I。通過設(shè)置包封板2完成包封和承載架6完成灌封使得包封和灌封在一個裝置中就能夠同時實現(xiàn)，無需兩次拆卸捆綁，有效的簡化了工裝、工藝并且控制節(jié)約了人工和材料成本，提高了生產(chǎn)效率。通過在包封板2上設(shè)置若干個第二凹槽13可以實現(xiàn)一次包封數(shù)個產(chǎn)品，大大提高了生產(chǎn)效率，使得后續(xù)只要將包封板2上的產(chǎn)品一次性的放置在承載架6上，不需要像以前一樣一個一個產(chǎn)品逐個放置，大大縮短了生產(chǎn)時間并且提高了生產(chǎn)效率。
[0034]其中殼體放置板4上的孔12為通孔，殼體放置板4與承載架6之間設(shè)置有基板5，孔12的形狀為圓形或者方形。通過將殼體放置板4上的孔12設(shè)置為通孔并通過基板5固定殼體10的底部，可以更有效的調(diào)節(jié)殼體放置板4和基板5的位置，能夠使得后續(xù)的灌封更精確，效果更好。其中基板5和殼體放置板4的四個對角處開孔并通過四根螺柱7和螺絲9固定在承載架6上，螺柱7外側(cè)設(shè)置有套筒8。通過設(shè)置套筒8可以給螺柱7和螺絲9起到更好的保護(hù)作用，防止螺絲9和螺柱7生銹造成調(diào)節(jié)不方便的問題。殼體放置板4四個對角處開孔，作用是和承載架6上四根螺柱7配合固定和調(diào)整殼體放置板4。
[0035]其中承載架6為正方體或者長方體。通過將承載架6設(shè)置為正方體或者長方體可以使得生產(chǎn)過程中使用更方便，后續(xù)安裝包封板2更方便且相同空間下能安裝更多的包封板2，能夠合理的節(jié)約空間。
[0036]—種如上所述的傳感器包封罐裝一體化裝置的操作方法，包括如下步驟:
[0037]步驟一:將需要包封的元器件放置在長方形包封板的第二凹槽內(nèi)，元器件固定放置好后將元器件包封在包封板上；
[0038]步驟二:在承載架上通過螺柱固定基板，并再通過螺絲將殼體放置板固定在基板上；
[0039]步驟三:根據(jù)罐裝需求調(diào)節(jié)套筒和螺柱以及螺絲來調(diào)整殼體放置板以及基板的位置；
[0040]步驟四:將殼體放置在殼體放置板上，將包封板及其固化好的元器件整板放置在承載架上，其中每個元器件對應(yīng)一個殼體放置；
[0041 ]步驟五:對放置好包封板的承載架進(jìn)行封裝和固化。
[0042]本發(fā)明通過以上步驟簡化工裝、工藝，節(jié)約人工和材料，將以前包封和灌封不同的工裝，現(xiàn)將其合二為一，整合為一套工裝，將兩次綁拆操作，簡化成一次綁拆操作，有效簡化工裝、工藝和控制人工和材料成本。同時提高包封產(chǎn)品放置殼體內(nèi)的速度，由以前的逐個放置包封產(chǎn)品提升到現(xiàn)在整版放置包封產(chǎn)品，大大提高了放置速度。能夠合理殼體承載工裝，節(jié)約空間且便于后道工序的流轉(zhuǎn)。
[0043]實施例二:本發(fā)明包括承載架6和包封板2，承載架6中部下凹兩邊凸起，凸起部位為邊結(jié)構(gòu)3，邊結(jié)構(gòu)上開設(shè)有若干個第一凹槽11，包封板2放置在邊結(jié)構(gòu)3的第一凹槽11內(nèi)，所述包封板2—側(cè)設(shè)置有若干個第二凹槽13，承載架6中部設(shè)置有殼體放置板4并通過螺絲9固定，所述殼體放置板4上設(shè)置有不少于20個孔12，孔12內(nèi)放置有殼體10，每個殼體10對應(yīng)一個包封板2上第二凹槽13內(nèi)放置的元器件I。通過設(shè)置包封板2完成包封和承載架6完成灌封使得包封和灌封在一個裝置中就能夠同時實現(xiàn)，無需兩次拆卸捆綁，有效的簡化了工裝、工藝并且控制節(jié)約了人工和材料成本，提高了生產(chǎn)效率。通過在包封板2上設(shè)置若干個第二凹槽13可以實現(xiàn)一次包封數(shù)個產(chǎn)品，大大提高了生產(chǎn)效率，使得后續(xù)只要將包封板2上的產(chǎn)品一次性的放置在承載架6上，不需要像以前一樣一個一個產(chǎn)品逐個放置，大大縮短了生產(chǎn)時間并且提高了生產(chǎn)效率。
[0044]其中殼體放置板4上的孔12為通孔，殼體放置板4與承載架6之間設(shè)置有基板5，孔12的形狀為圓形或者方形。通過將殼體放置板4上的孔12設(shè)置為通孔并通過基板5固定殼體10的底部，可以更有效的調(diào)節(jié)殼體放置板4和基板5的位置，能夠使得后續(xù)的灌封更精確，效果更好。其中基板5和殼體放置板4的四個對角處開孔并通過四根螺柱7和螺絲9固定在承載架6上，螺柱7外側(cè)設(shè)置有套筒8。通過設(shè)置套筒8可以給螺柱7和螺絲9起到更好的保護(hù)作用，防止螺絲9和螺柱7生銹造成調(diào)節(jié)不方便的問題。殼體放置板4四個對角處開孔，作用是和承載架6上四根螺柱7配合固定和調(diào)整殼體放置板4。
[0045]其中承載架6為正方體或者長方體。通過將承載架6設(shè)置為正方體或者長方體可以使得生產(chǎn)過程中使用更方便，后續(xù)安裝包封板2更方便且相同空間下能安裝更多的包封板2，能夠合理的節(jié)約空間。
[0046]其中包封板2為長方形，包封板2的厚度為1.2mm，第二凹槽13的深度小于包封板2的厚度，第二凹槽13的寬度為0.6mm，每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距大于兩倍的第二凹槽13寬度。開設(shè)第二凹槽13的主要作用便于放置和固定焊接好的產(chǎn)品；并將待包封的產(chǎn)品固定在包封板2上整板完成包封。通過將包封板2的厚度設(shè)置為1.2mm，同時第二凹槽13的寬度為0.6mm深度小于包封板2的厚度，每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距大于兩倍的第二凹槽13寬度，可以更好的對產(chǎn)品進(jìn)行固定，方便后續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行包封。其中殼體放置板4的厚度為1.2mm，殼體放置板4上每兩個相鄰孔12之間的中心距與包封板2上每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距相等。通過將殼體放置板4的厚度設(shè)置為1.2mm，可以提高殼體放置板4的載重能力從而進(jìn)一步延長其使用壽命。通過將殼體放置板4上每兩個相鄰孔12之間的中心距與包封板2上每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距相等，可以更好的使得后續(xù)包封板2能夠--對應(yīng)放入承載架6中，包封板2每個第二凹槽13內(nèi)的產(chǎn)品對于殼體放置板4上的殼體1，提高后續(xù)的效率，縮短整體生產(chǎn)時間。
[0047]其中包封板2和殼體放置板4為亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成。通過將包封板2和殼體放置板4使用亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成，可以更有效防止在包封和灌封過程中由于高溫造成一定的變形或者對產(chǎn)品的影響，同時也延長了使用壽命。
[0048]—種如上所述的傳感器包封罐裝一體化裝置的操作方法，包括如下步驟:
[0049]步驟一:將需要包封的元器件放置在長方形包封板的第二凹槽內(nèi)，元器件固定放置好后將元器件包封在包封板上；
[0050]步驟二:在承載架上通過螺柱固定基板，并再通過螺絲將殼體放置板固定在基板上；
[0051]步驟三:根據(jù)罐裝需求調(diào)節(jié)套筒和螺柱以及螺絲來調(diào)整殼體放置板以及基板的位置；
[0052]步驟四:將殼體放置在殼體放置板上，將包封板及其固化好的元器件整板放置在承載架上，其中每個元器件對應(yīng)一個殼體放置；
[0053 ]步驟五:對放置好包封板的承載架進(jìn)行封裝和固化。
[0054]本發(fā)明通過以上步驟簡化工裝、工藝，節(jié)約人工和材料，將以前包封和灌封不同的工裝，現(xiàn)將其合二為一，整合為一套工裝，將兩次綁拆操作，簡化成一次綁拆操作，有效簡化工裝、工藝和控制人工和材料成本。同時提高包封產(chǎn)品放置殼體內(nèi)的速度，由以前的逐個放置包封產(chǎn)品提升到現(xiàn)在整版放置包封產(chǎn)品，大大提高了放置速度。能夠合理殼體承載工裝，節(jié)約空間且便于后道工序的流轉(zhuǎn)。
[0055]實施例三:本發(fā)明包括承載架6和包封板2，承載架6中部下凹兩邊凸起，凸起部位為邊結(jié)構(gòu)3，邊結(jié)構(gòu)上開設(shè)有若干個第一凹槽11，包封板2放置在邊結(jié)構(gòu)3的第一凹槽11內(nèi)，所述包封板2—側(cè)設(shè)置有若干個第二凹槽13，承載架6中部設(shè)置有殼體放置板4并通過螺絲9固定，所述殼體放置板4上設(shè)置有不少于20個孔12，孔12內(nèi)放置有殼體10，每個殼體10對應(yīng)一個包封板2上第二凹槽13內(nèi)放置的元器件I。通過設(shè)置包封板2完成包封和承載架6完成灌封使得包封和灌封在一個裝置中就能夠同時實現(xiàn)，無需兩次拆卸捆綁，有效的簡化了工裝、工藝并且控制節(jié)約了人工和材料成本，提高了生產(chǎn)效率。通過在包封板2上設(shè)置若干個第二凹槽13可以實現(xiàn)一次包封數(shù)個產(chǎn)品，大大提高了生產(chǎn)效率，使得后續(xù)只要將包封板2上的產(chǎn)品一次性的放置在承載架6上，不需要像以前一樣一個一個產(chǎn)品逐個放置，大大縮短了生產(chǎn)時間并且提尚了生廣效率。
[0056]其中殼體放置板4上的孔12為盲孔，孔12的形狀為圓形或者方形。通過將殼體放置板4上的孔12設(shè)置為盲孔，可以直接放置殼體10，大大節(jié)約了承載架6內(nèi)部的空間，使得使用起來更方便。
[0057]其中承載架6為正方體或者長方體。通過將承載架6設(shè)置為正方體或者長方體可以使得生產(chǎn)過程中使用更方便，后續(xù)安裝包封板2更方便且相同空間下能安裝更多的包封板2，能夠合理的節(jié)約空間。
[0058]其中包封板2為長方形，包封板2的厚度為1.2mm，第二凹槽13的深度小于包封板2的厚度，第二凹槽13的寬度為0.6mm，每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距大于兩倍的第二凹槽13寬度。開設(shè)第二凹槽13的主要作用便于放置和固定焊接好的產(chǎn)品；并將待包封的產(chǎn)品固定在包封板2上整板完成包封。通過將包封板2的厚度設(shè)置為1.2mm，同時第二凹槽13的寬度為0.6mm深度小于包封板2的厚度，每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距大于兩倍的第二凹槽13寬度，可以更好的對產(chǎn)品進(jìn)行固定，方便后續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行包封。其中殼體放置板4的厚度為1.2mm，殼體放置板4上每兩個相鄰孔12之間的中心距與包封板2上每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距相等。通過將殼體放置板4的厚度設(shè)置為1.2mm，可以提高殼體放置板4的載重能力從而進(jìn)一步延長其使用壽命。通過將殼體放置板4上每兩個相鄰孔12之間的中心距與包封板2上每兩個相鄰第二凹槽13之間的中心距相等，可以更好的使得后續(xù)包封板2能夠--對應(yīng)放入承載架6中，包封板2每個第二凹槽13內(nèi)的產(chǎn)品對于殼體放置板4上的殼體1，提高后續(xù)的效率，縮短整體生產(chǎn)時間。
[0059]其中包封板2和殼體放置板4為亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成。通過將包封板2和殼體放置板4使用亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成，可以更有效防止在包封和灌封過程中由于高溫造成一定的變形或者對產(chǎn)品的影響，同時也延長了使用壽命。
[0060]一種如上所述的傳感器包封罐裝一體化裝置的操作方法，包括如下步驟:
[0061]步驟一:將需要包封的元器件放置在長方形包封板的第二凹槽內(nèi)，元器件固定放置好后將元器件包封在包封板上；
[0062]步驟二:在承載架上通過螺絲將殼體放置板固定；
[0063]步驟三:根據(jù)罐裝需求調(diào)節(jié)套筒和螺絲來調(diào)整殼體放置板的位置；
[0064]步驟四:將殼體放置在殼體放置板上，將包封板及其固化好的元器件整板放置在承載架上，其中每個元器件對應(yīng)一個殼體放置；
[0065]步驟五:對放置好包封板的承載架進(jìn)行封裝和固化。
[0066]本發(fā)明通過以上步驟簡化工裝、工藝，節(jié)約人工和材料，將以前包封和灌封不同的工裝，現(xiàn)將其合二為一，整合為一套工裝，將兩次綁拆操作，簡化成一次綁拆操作，有效簡化工裝、工藝和控制人工和材料成本。同時提高包封產(chǎn)品放置殼體內(nèi)的速度，由以前的逐個放置包封產(chǎn)品提升到現(xiàn)在整版放置包封產(chǎn)品，大大提高了放置速度。能夠合理殼體承載工裝，節(jié)約空間且便于后道工序的流轉(zhuǎn)。
[0067]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:包括承載架和包封板，承載架中部下凹兩邊凸起，凸起部位為邊結(jié)構(gòu)，邊結(jié)構(gòu)上開設(shè)有若干個第一凹槽，包封板放置在邊結(jié)構(gòu)的第一凹槽內(nèi)，所述包封板一側(cè)設(shè)置有若干個第二凹槽，承載架中部設(shè)置有殼體放置板并通過螺絲固定，所述殼體放置板上設(shè)置有不少于20個孔，孔內(nèi)放置有殼體，每個殼體對應(yīng)一個包封板上第二凹槽內(nèi)放置的元器件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述殼體放置板上的孔為盲孔，孔的形狀為圓形或者方形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述殼體放置板上的孔為通孔，殼體放置板與承載架之間設(shè)置有基板，孔的形狀為圓形或者方形。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述基板和殼體放置板的四個對角處開孔并通過四根螺柱和螺絲固定在承載架上，螺柱外側(cè)設(shè)置有套筒。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述承載架為正方體或者長方體。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述包封板和殼體放置板為耐溫材料制成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述包封板為長方形，包封板的厚度大于1.0mm，第二凹槽的深度小于包封板的厚度，第二凹槽的寬度大于0.5mm，每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距大于兩倍的第二凹槽寬度。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述殼體放置板的厚度大于1.0mm，殼體放置板上每兩個相鄰孔之間的中心距與包封板上每兩個相鄰第二凹槽之間的中心距相等。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種傳感器包封灌封一體化裝置，其特征在于:所述包封板和殼體放置板為亞克力耐溫材料、環(huán)氧耐溫材料或金屬耐溫材料制成。10.—種如權(quán)利要求1-9之一所述的傳感器包封罐裝一體化裝置的操作方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟一:將需要包封的元器件放置在長方形包封板的第二凹槽內(nèi)，元器件固定放置好后將元器件包封在包封板上； 步驟二:在承載架上通過螺柱固定基板，并再通過螺絲將殼體放置板固定在基板上； 步驟三:根據(jù)罐裝需求調(diào)節(jié)套筒和螺柱以及螺絲來調(diào)整殼體放置板以及基板的位置； 步驟四:將殼體放置在殼體放置板上，將包封板及其固化好的元器件整板放置在承載架上，其中每個元器件對應(yīng)一個殼體放置； 步驟五:對放置好包封板的承載架進(jìn)行封裝和固化。
【文檔編號】G01K7/22GK105890794SQ201610384276
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月2日
【發(fā)明人】劉剛, 王梅鳳, 湯成平
【申請人】句容市博遠(yuǎn)電子有限公司