無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)及其制造方法及微波加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及家用電器領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)、一種無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)的制造方法及一種微波加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在微波加熱裝置的微波環(huán)境中，由于金屬導(dǎo)線、塑料封裝材料等會(huì)產(chǎn)生打火和自發(fā)熱等現(xiàn)象，使得電子元器件無(wú)法在微波環(huán)境中使用，或在微波環(huán)境中使用壽命大大縮短。然而，在微波環(huán)境中測(cè)量物體的溫度是衡量微波分布均勻性的重要手段之一。
[0003]目前，測(cè)量微波環(huán)境中物體的溫度主要分為接觸式測(cè)溫和非接觸式測(cè)溫兩種。其中，接觸式測(cè)溫是指制作帶有屏蔽罩的溫度探針，將溫度探針插入被測(cè)物之中進(jìn)行測(cè)溫。而非接觸式測(cè)溫主要是指采用紅外溫度傳感器件，探測(cè)被測(cè)物發(fā)射出的紅外線能量，進(jìn)而計(jì)算被測(cè)物表面的溫度。
[0004]然而，接觸式測(cè)溫的方式需要對(duì)整個(gè)溫度探針制作微波屏蔽罩，并且在被測(cè)物被其他物體包裹時(shí)，探針無(wú)法直接插入被測(cè)物，導(dǎo)致不能測(cè)量溫度。非接觸式測(cè)溫的方式只能測(cè)量被測(cè)物表面溫度狀況，無(wú)法檢測(cè)被測(cè)物內(nèi)部的溫度。而且，非接觸式測(cè)溫必須要求被測(cè)物必須裸露在可探測(cè)的范圍內(nèi)，不能存在遮擋。
[0005]因此，目前常用的微波環(huán)境中測(cè)量物體溫度的方式都存在一定的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明實(shí)施例需要提供一種無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)、一種無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)的制造方法及一種微波加熱裝置。
[0007]—種無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)，包括感測(cè)元件、天線系統(tǒng)及控制單元。該感測(cè)元件包括功能介質(zhì)層及第一天線，該功能介質(zhì)層連接該第一天線。該天線系統(tǒng)包括第二天線，該天線系統(tǒng)用于通過(guò)該第二天線發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)至該第一天線，該功能介質(zhì)層根據(jù)該第一天線接收的該驅(qū)動(dòng)信號(hào)，生成隨溫度變化的諧振頻率信號(hào)，該第一天線用于發(fā)送該諧振頻率信號(hào)至該第二天線。該控制單元用于控制該天線系統(tǒng)發(fā)送該驅(qū)動(dòng)信號(hào)，該控制單元用于接收該天線系統(tǒng)發(fā)送的該諧振頻率信號(hào)，及測(cè)量該諧振頻率信號(hào)的諧振頻率，并根據(jù)該諧振頻率及頻率與溫度之間的關(guān)系，計(jì)算該感測(cè)元件所測(cè)量的溫度。
[0008]上述無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)中，感測(cè)元件可設(shè)置在被測(cè)物體表面或被測(cè)容器的內(nèi)部，可以將感測(cè)元件與被測(cè)物體進(jìn)行一體化集成，解決了非接觸式測(cè)溫方式受到環(huán)境干擾的問(wèn)題；同時(shí)，上述無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)采用無(wú)線傳感的方式將測(cè)量到的信號(hào)引出，避免了接觸式測(cè)溫方式在微波環(huán)境中使用金屬導(dǎo)線帶來(lái)的打火等問(wèn)題。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，該感測(cè)元件還包括基板、絕緣介質(zhì)層、電極層及保護(hù)介質(zhì)層。該絕緣介質(zhì)層、該功能介質(zhì)層及該電極層依次設(shè)置在該基板上。該第一天線設(shè)置在該絕緣介質(zhì)層上并電連接該電極層。該保護(hù)介質(zhì)層設(shè)置在該基板上，并覆蓋該第一天線、該絕緣介質(zhì)層、該功能介質(zhì)層及該電極層。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，該天線系統(tǒng)還包括環(huán)形器、信號(hào)發(fā)生裝置及信號(hào)接收裝置。該環(huán)形器的第一端連接該第二天線，該環(huán)形器的第二端連接該信號(hào)發(fā)生裝置，該環(huán)形器的第三端連接該信號(hào)接收裝置。該信號(hào)發(fā)生裝置用于生成該驅(qū)動(dòng)信號(hào)。該信號(hào)接收裝置用于接收并發(fā)送該諧振頻率信號(hào)至該控制單元。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，該控制單元包括頻率測(cè)量模塊及處理器。該頻率測(cè)量模塊用于接收該天線系統(tǒng)發(fā)送的該諧振頻率信號(hào)，及測(cè)量該諧振頻率信號(hào)的該諧振頻率。該處理器用于控制該天線系統(tǒng)發(fā)送該驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并根據(jù)該諧振頻率及頻率與溫度之間的關(guān)系，計(jì)算該感測(cè)元件所測(cè)量的溫度。
[0012]—種無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)的制造方法，包括以下步驟:
[0013]對(duì)基板表面進(jìn)行處理及清洗；
[0014]在經(jīng)處理及清洗后的該基板表面上形成包括功能介質(zhì)層及第一天線的感測(cè)元件，該功能介質(zhì)層連接該第一天線及用于生成隨溫度變化的諧振頻率信號(hào)，該第一天線用于發(fā)送該諧振頻率信號(hào)；
[0015]設(shè)置天線系統(tǒng)，該天線系統(tǒng)包括第二天線，該天線系統(tǒng)用于通過(guò)該第二天線發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)至該第一天線，該第二天線用于接收該第一天線發(fā)送的該諧振頻率信號(hào)；
[0016]設(shè)置控制單元，該控制單元用于控制該天線系統(tǒng)發(fā)送該驅(qū)動(dòng)信號(hào)，及接收該天線系統(tǒng)發(fā)送的該諧振頻率信號(hào)，及測(cè)量該諧振頻率信號(hào)的諧振頻率，并根據(jù)該諧振頻率及頻率與溫度之間的關(guān)系，計(jì)算該感測(cè)元件所測(cè)量的溫度。
[0017]上述無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)的制造方法中，感測(cè)元件可設(shè)置在被測(cè)物體表面或被測(cè)容器的內(nèi)部，可以將感測(cè)元件與被測(cè)物體進(jìn)行一體化集成，解決了非接觸式測(cè)溫方式受到環(huán)境干擾的問(wèn)題，同時(shí)，制造所得的無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)采用無(wú)線傳感的方式將測(cè)量到的信號(hào)引出，避免了接觸式測(cè)溫方式在微波環(huán)境中使用金屬導(dǎo)線帶來(lái)的打火等問(wèn)題。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，所述在經(jīng)處理及清洗后的該基板表面上形成包括該功能介質(zhì)層及該第一天線的該感測(cè)元件，包括:
[0019]在經(jīng)處理及清洗后的該基板表面上形成絕緣介質(zhì)層；
[0020]在該絕緣介質(zhì)層上形成該功能介質(zhì)層；
[0021]在該功能介質(zhì)層上形成電極層，及在該絕緣介質(zhì)層上形成該第一天線，該第一天線電連接該電極層；
[0022]在經(jīng)處理及清洗后的該基板表面上形成保護(hù)介質(zhì)層，該保護(hù)介質(zhì)層覆蓋該第一天線、該絕緣介質(zhì)層、該功能介質(zhì)層及該電極層。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，該天線系統(tǒng)包括環(huán)形器、信號(hào)發(fā)生裝置及信號(hào)接收裝置；
[0024]所述設(shè)置該天線系統(tǒng)，包括:
[0025]將該環(huán)形器的第一端連接該第二天線，將該環(huán)形器的第二端連接該信號(hào)發(fā)生裝置，及將該環(huán)形器的第三端連接該信號(hào)接收裝置，將該信號(hào)接收裝置連接該控制單元；
[0026]該信號(hào)發(fā)生裝置用于生成該驅(qū)動(dòng)信號(hào)；
[0027]該信號(hào)接收裝置用于接收并發(fā)送該諧振頻率信號(hào)至該控制單元。
[0028]在一個(gè)實(shí)施例中，該控制單元包括頻率測(cè)量模塊及處理器；
[0029]所述設(shè)置該控制單元，包括:
[0030]將該頻率測(cè)量模塊連接該天線系統(tǒng)，及將該頻率測(cè)量模塊連接該處理器；
[0031]該頻率測(cè)量模塊用于接收該天線系統(tǒng)發(fā)送的該諧振頻率信號(hào)，及測(cè)量該諧振頻率信號(hào)的該諧振頻率；
[0032]該處理器用于控制該天線系統(tǒng)發(fā)送該驅(qū)動(dòng)信號(hào)，及根據(jù)該諧振頻率及頻率與溫度之間的關(guān)系，計(jì)算該感測(cè)元件所測(cè)量的溫度。
[0033]—種微波加熱裝置，包括如上所述的任一實(shí)施例的無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)。
[0034]上述微波加熱裝置中，感測(cè)元件可設(shè)置在被測(cè)物體表面或被測(cè)容器的內(nèi)部，可以將感測(cè)元件與被測(cè)物體進(jìn)行一體化集成，解決了非接觸式測(cè)溫方式受到環(huán)境干擾的問(wèn)題；同時(shí)，上述微波加熱裝置采用無(wú)線傳感的方式將測(cè)量到的信號(hào)引出，避免了接觸式測(cè)溫方式在微波環(huán)境中使用金屬導(dǎo)線帶來(lái)的打火等問(wèn)題。
[0035]在一個(gè)實(shí)施例中，該微波加熱裝置還包括顯示單元，該控制單元用于控制該顯示單元顯示該感測(cè)元件所測(cè)量的溫度。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)踐了解到。
【附圖說(shuō)明】
[0037]本發(fā)明實(shí)施例的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0038]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的無(wú)線溫度傳感新系統(tǒng)的功能模塊示意圖；及
[0039]圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的無(wú)線溫度傳感系統(tǒng)的感測(cè)元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0041 ]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可