芯片圖像獲取裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及利用圖像來(lái)進(jìn)行芯片檢測(cè)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片圖像獲取
目.ο
【背景技術(shù)】
[0002]制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程中，還是主要采用人工檢測(cè)的方式來(lái)對(duì)芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，如何提供一種有效的圖像檢測(cè)輔助裝置來(lái)進(jìn)行圖像檢測(cè)，就成了本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種芯片圖像獲取裝置，適于解決現(xiàn)有技術(shù)中需要人工來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0006]—種芯片圖像獲取裝置，包括:導(dǎo)軌，適于提供移動(dòng)路徑；芯片框架，包括多個(gè)供放置芯片的安裝位，所述安裝位呈陣列排列設(shè)置，適于在導(dǎo)軌提供的移動(dòng)路徑上移動(dòng)以將放置在安裝位上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置；運(yùn)動(dòng)像機(jī)，設(shè)置在導(dǎo)軌的正上方，適于在芯片框架停止在預(yù)設(shè)位置時(shí)沿預(yù)設(shè)路徑對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，獲取得到芯片的圖像并予以輸出。
[0007]優(yōu)選地，在導(dǎo)軌上設(shè)有供監(jiān)測(cè)芯片框架移動(dòng)狀態(tài)的傳感器，包括適于檢測(cè)是否有芯片框架進(jìn)入導(dǎo)軌的第一傳感器，設(shè)置在芯片框架進(jìn)入移動(dòng)路徑時(shí)所在的導(dǎo)軌一端；適于觸發(fā)芯片框架做減速運(yùn)動(dòng)的第二傳感器，按照設(shè)定位置設(shè)置在芯片框架到達(dá)所述預(yù)設(shè)位置前的移動(dòng)路徑上；適于檢測(cè)芯片框架達(dá)到所述預(yù)設(shè)位置的第三傳感器，設(shè)置在預(yù)設(shè)位置所在處的導(dǎo)軌上。
[0008]優(yōu)選地，在預(yù)設(shè)位置處設(shè)有一阻擋器。
[0009]優(yōu)選地，所述安裝位在芯片框架上分為兩列，每列具有5個(gè)間距相等的安裝位。
[0010]如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明通過(guò)將芯片安裝在芯片框架上來(lái)進(jìn)行固定，進(jìn)而再利用像機(jī)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)拍照，以此來(lái)獲取芯片圖像，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)圖像的快速獲取，效率極尚，為后續(xù)的圖像檢測(cè)提供了基礎(chǔ)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1顯示為一種芯片圖像獲取裝置的原理圖。
[0012]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0013]1 導(dǎo)軌
[0014]2芯片框架
[0015]21安裝位
[0016]3運(yùn)動(dòng)像機(jī)
[0017]4預(yù)設(shè)位置
[0018]5第一傳感器
[0019]6第二傳感器
[0020]7第三傳感器
[0021]8阻擋器
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0023]須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0024]請(qǐng)參見圖1，本發(fā)明提供了一種芯片圖像獲取裝置，如圖1，該芯片圖像獲取裝置包括:導(dǎo)軌1，適于提供移動(dòng)路徑；芯片框架2，包括多個(gè)供放置芯片的安裝位21，所述安裝位21呈陣列排列設(shè)置，適于在導(dǎo)軌1提供的移動(dòng)路徑上移動(dòng)以將放置在安裝位21上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置4 ;運(yùn)動(dòng)像機(jī)3，設(shè)置在導(dǎo)軌1的正上方，適于在芯片框架2停止在預(yù)設(shè)位置4時(shí)沿預(yù)設(shè)路徑對(duì)安裝位21上的芯片進(jìn)行拍照，獲取得到芯片的圖像并予以輸出。
[0025]在具體實(shí)施中，再結(jié)合圖1，在導(dǎo)軌1上設(shè)有供監(jiān)測(cè)芯片框架2移動(dòng)狀態(tài)的傳感器，包括適于檢測(cè)是否有芯片框架2進(jìn)入導(dǎo)軌1的第一傳感器5，設(shè)置在芯片框架2進(jìn)入移動(dòng)路徑時(shí)所在的導(dǎo)軌1 一端；適于觸發(fā)芯片框架2做減速運(yùn)動(dòng)的第二傳感器6，按照設(shè)定位置設(shè)置在芯片框架2到達(dá)所述預(yù)設(shè)位置4前的移動(dòng)路徑上；適于檢測(cè)芯片框架2達(dá)到所述預(yù)設(shè)位置4的第三傳感器7，設(shè)置在預(yù)設(shè)位置4所在處的導(dǎo)軌1上。
[0026]在具體實(shí)施中，再結(jié)合圖1，在預(yù)設(shè)位置4處設(shè)有一阻擋器7。用來(lái)在將芯片框架2進(jìn)入時(shí)升起，并在運(yùn)動(dòng)像機(jī)3完成拍照后降下，使芯片框架2移出，以進(jìn)入下一芯片圖像獲取流程。
[0027]在具體實(shí)施中，所述安裝位21在芯片框架2上分為兩列，每列具有5個(gè)間距相等的安裝位21，這種設(shè)置拍照效率較高。
[0028]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)將芯片安裝在芯片框架2上來(lái)進(jìn)行固定，進(jìn)而再利用像機(jī)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)拍照，以此來(lái)獲取芯片圖像，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)圖像的快速獲取，效率極高，為后續(xù)的圖像檢測(cè)提供了基礎(chǔ)。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0029]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非適于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片圖像獲取裝置，其特征在于，包括: 導(dǎo)軌，適于提供移動(dòng)路徑； 芯片框架，包括多個(gè)供放置芯片的安裝位，所述安裝位呈陣列排列設(shè)置，適于在導(dǎo)軌提供的移動(dòng)路徑上移動(dòng)以將放置在安裝位上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置； 運(yùn)動(dòng)像機(jī)，設(shè)置在導(dǎo)軌的正上方，適于在芯片框架停止在預(yù)設(shè)位置時(shí)沿預(yù)設(shè)路徑對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，獲取得到芯片的圖像并予以輸出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:在導(dǎo)軌上設(shè)有供監(jiān)測(cè)芯片框架移動(dòng)狀態(tài)的傳感器，包括: 適于檢測(cè)是否有芯片框架進(jìn)入導(dǎo)軌的第一傳感器，設(shè)置在芯片框架進(jìn)入移動(dòng)路徑時(shí)所在的導(dǎo)軌一端； 適于觸發(fā)芯片框架做減速運(yùn)動(dòng)的第二傳感器，按照設(shè)定位置設(shè)置在芯片框架到達(dá)所述預(yù)設(shè)位置前的移動(dòng)路徑上； 適于檢測(cè)芯片框架達(dá)到所述預(yù)設(shè)位置的第三傳感器，設(shè)置在預(yù)設(shè)位置所在處的導(dǎo)軌上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:在預(yù)設(shè)位置處設(shè)有一阻擋器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述安裝位在芯片框架上分為兩列，每列具有5個(gè)間距相等的安裝位。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片圖像獲取裝置，包括：導(dǎo)軌，適于提供移動(dòng)路徑；芯片框架，包括多個(gè)供放置芯片的安裝位，所述安裝位呈陣列排列設(shè)置，適于在導(dǎo)軌提供的移動(dòng)路徑上移動(dòng)以將放置在安裝位上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置；運(yùn)動(dòng)像機(jī)，設(shè)置在導(dǎo)軌的正上方，適于在芯片框架停止在預(yù)設(shè)位置時(shí)沿預(yù)設(shè)路徑對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，獲取得到芯片的圖像并予以輸出，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)圖像的快速獲取，效率極高，為后續(xù)的圖像檢測(cè)提供了基礎(chǔ)。
【IPC分類】G01N21/84
【公開號(hào)】CN105388159
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510922807
【發(fā)明人】李志遠(yuǎn), 耿世慧, 李熙春
【申請(qǐng)人】重慶遠(yuǎn)創(chuàng)光電科技有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日