壓力傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有半導體型壓力檢測裝置的壓力傳感器。
【背景技術】
[0002]這種壓力傳感器，裝備在制冷冷藏裝置或空調(diào)裝置上而用于檢測制冷劑壓力，或裝備在產(chǎn)業(yè)用設備上而用于檢測各種流體壓力。
[0003]半導體型壓力檢測裝置，配置在由膜片劃分并封入有油的受壓室內(nèi)，具有將受壓空間內(nèi)的壓力變化轉(zhuǎn)換為電信號并輸出到外部的功能。膜片是可撓性的金屬板，當在與半導體型壓力檢測元件之間產(chǎn)生電位差，或封入的油帶有靜電時，半導體型壓力檢測元件有時產(chǎn)生不良情況。
[0004]因此，下述的專利文獻公開了這樣的技術:在半導體型壓力檢測元件與膜片之間配置導電性部件，將該導電性部件與電氣電路的零電位連接而實現(xiàn)除電。
[0005]專利文獻1:日本專利特開2003-302300號公報
[0006]在專利文獻I記載的技術中，由于在半導體型壓力檢測元件與膜片之間配置導電性部件(除電板)，因此，有受壓空間的高度尺寸變大的擔憂。另外，除電板的構造也復雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明所要解決的課題
[0008]本發(fā)明的目的就是，提供一種不需要除電板且簡單化的壓力檢測傳感器。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的壓力傳感器具有:壓力檢測元件，該壓力檢測元件至少具有:數(shù)字電路部；以及與該數(shù)字電路部連接用的多個調(diào)整用端子及接地端子，將所述調(diào)整用端子中的至少一個與所述接地端子電連接。
[0011]更具體地說，本發(fā)明的壓力傳感器具有:底座，該底座設有所述壓力檢測元件；以及
[0012]膜片，該膜片承受流體的壓力，在所述底座與所述膜片之間形成封入絕緣性介質(zhì)的受壓空間，在該受壓空間內(nèi)設置所述壓力檢測元件，此外，具有:分別與所述壓力檢測元件的所述調(diào)整用端子電連接的調(diào)整用導銷；以及與電氣電路的零電位連接的一個接地端子用導銷，各所述導銷植設于所述底座，在所述底座上將所述調(diào)整用導銷中的至少一個與所述接地端子用導銷電連接。
[0013]發(fā)明的效果
[0014]通過采用本發(fā)明的結(jié)構，可提供一種不需要除電板的簡單的結(jié)構，且對于靜電等的電磁噪聲富耐性的可靠性高的壓力傳感器。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的實施例中的壓力傳感器的縱剖視圖。
[0016]圖2是圖1所示的壓力傳感器的A-A面的向視圖，圖2 (a)是將三根調(diào)整用導銷全部與接地端子用導銷連接的形態(tài)，圖2(b)是將二根調(diào)整用導銷與接地端子用導銷連接的形態(tài)，圖2(c)是僅將一根調(diào)整用導銷與接地端子用導銷連接的形態(tài)。
[0017]圖3是表示本發(fā)明的壓力傳感器的電氣結(jié)構的電路圖。
[0018]符號說明
[0019]I壓力傳感器
[0020]2半導體型壓力檢測裝置
[0021]3連接器連接部
[0022]21壓力檢測元件
[0023]21aEPROM部(不揮發(fā)性存儲器)
[0024]21b電源輸入端子
[0025]21c信號輸出端子
[0026]2 Id接地端子
[0027]21e、21f、21g 調(diào)整用端子
[0028]21h、21i EPROM 寫入用端子
[0029]21 j數(shù)字電路部
[0030]22流體流入部
[0031]23底座
[0032]23a貫通孔
[0033]23b密封件
[0034]24支座部件
[0035]25膜片
[0036]26受壓空間
[0037]27加壓空間
[0038]28球
[0039]29結(jié)合線
[0040]31配線基板
[0041]32導線
[0042]33A接地端子用導銷
[0043]33B信號輸出用導銷
[0044]33C電源輸入用導銷
[0045]34連接器
[0046]35罩蓋
[0047]35a環(huán)狀臺階部
[0048]36A串行數(shù)據(jù)輸入輸出端子用導銷(調(diào)整用導銷)
[0049]36B移位寄存器用時鐘輸入端子用導銷(調(diào)整用導銷)
[0050]36C使能端子用導銷(調(diào)整用導銷)
[0051]37AEPROM漏極用導銷
[0052]37BEPROM控制門用導銷
[0053]38A接地用連接端子
[0054]38B電源輸入用連接端子
[0055]38C信號輸出用連接端子
[0056]41空間
[0057]50配線圖案
[0058]51金屬箔
【具體實施方式】
[0059]如圖1所示，壓力傳感器I具有:半導體型壓力檢測裝置2 ;以及圍住該壓力檢測裝置2且收納配線基板31和導線32的連接器連接部3。壓力傳感器I具有帶臺階的圓筒形狀的罩蓋35，在罩蓋35的大徑的開口部安裝有半導體型壓力檢測裝置2，該半導體型壓力檢測裝置2包括:具有后述的壓力檢測元件21的底座23 ;對連接有未圖示的流體流入管的流體流入部22進行支承的支座部件24 ;以及膜片25等，膜片25的外周部由底座23及支座部件24夾持。
[0060]在由盤狀的底座23和膜片25劃分的受壓空間26充填有油等絕緣性的液狀介質(zhì)。球28的用途是，在介由形成于底座23的未圖示的貫通孔而將液狀介質(zhì)充填到受壓空間26內(nèi)后將該孔予以封止，并用焊接等方式固定于底座23。
[0061]在底座23的受壓空間26側(cè)的中央部安裝有壓力檢測元件21 (壓力傳感器芯片即IC) ο壓力檢測元件21在本實施例中具有八個焊盤(端子)，其中三個是傳感器信號用端子(電源輸入端子、接地端子及信號輸出端子)，另外三個是信號調(diào)整用端子，剩余二個是EPROM寫入用端子。
[0062]在壓力檢測元件21的周圍的底座23上，形成有與焊盤的數(shù)量相同的貫通孔23a，該貫通孔23a插通有多根(在本實施例中為八根)的導銷。導銷相對于底座23而由密封件23b絕緣密封并立起。
[0063]多根導銷中的一根是接地端子用銷33A。其它的七根端子銷和一根接地端子用銷33A固定于配線基板31。另外，與接地端子、信號輸出端子及電源輸入端子連接的三根導銷33A、33B、33C通過連接器34而與導線32連結(jié)。導線32包括電源輸入用導線、信號輸出用導線和接地用導線，且與設置有壓力傳感器I的制冷冷藏裝置或空調(diào)裝置等的控制盤內(nèi)所設置的未圖示的電氣電路連接。
[0064]壓力檢測元件21的各焊盤通過結(jié)合線與對應的導銷連接(接線)。
[0065]在上述的壓力檢測裝置2與罩蓋35內(nèi)的環(huán)狀臺階部35a抵接地配置后，從罩蓋35的小徑的開口部側(cè)(導線32被導出的一側(cè))向罩蓋35的內(nèi)部的空間41內(nèi)充填、固化樹脂，同樣地也向空間42內(nèi)充填樹脂，壓力檢測裝置2被固定成不會從罩蓋35的圖1中的下方脫離。由此，壓力檢測裝置2被固定在罩蓋35內(nèi)。
[0066]壓力檢測元件21例如是壓電元件，該壓電元件是鐵電體的一種，當施加振動或壓力等的力時會產(chǎn)生電壓，反之，當被施加電壓時會伸縮。
[0067]介由流體流入部22而導入的流體進入加壓空間27內(nèi)，在其壓力下，膜片25變形，對受壓空間26