高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)及其工藝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種量具及工藝方法，具體為高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)及其工藝方法。
【背景技術】
[0002]在數(shù)控機床越來越普及的制造行業(yè)中，數(shù)控機床各坐標的位移精度也越來越多的采用步距規(guī)檢驗。但由于普通步距規(guī)價格比較昂貴，一臺數(shù)控機床配置一套步距規(guī)，廠家所需的資金較大，急需一種價廉且穩(wěn)定性高的簡易步距規(guī)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述情況，本發(fā)明公開一種高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)制作的工藝方法，采用的工藝材料是不銹鋼或不銹鋼和硬質(zhì)合金。本發(fā)明所采用的技術方案是:高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)主要由不銹鋼、硬質(zhì)合金構成。其主要工藝為:經(jīng)熱處理和精磨后的主體一穩(wěn)定性處理一鉆引孔一線切割方孔一焊接薄片硬質(zhì)合金一磨削焊疤一精磨四面一精密線切割一量面研合—檢驗一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。不銹鋼主體與硬質(zhì)合金采用銀銅焊片焊接。
[0004]工藝材料采用不銹鋼整體制作時，其主要工藝為:經(jīng)熱處理和精磨后的主體一鉆引孔一線切割方孔一精磨四面一精磨量面一量面研合一穩(wěn)定性處理一真空超硬鍍膜處理—標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
[0005]線切割各方孔，可提高簡易步距規(guī)的穩(wěn)定性。
[0006]采用上述方案后，不但制造成本低，價格降低了 50%，而且重量輕，便于操作，具有高穩(wěn)定性，不怕碰撞，耐磨性好，造價低的優(yōu)點。廣泛用于校對激光干涉儀、檢測三坐標測量機、光學影像儀、千分尺、卡尺，尤其適用于對數(shù)控機床進定位精度的檢測。
【附圖說明】
[0007]圖1為高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)結構簡圖。
[0008]圖2為聞穩(wěn)定性簡易步距規(guī)A—A首I]視圖。
[0009]圖3為高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)的主要工藝流程圖。
[0010]圖中1、主體2、薄片硬質(zhì)合金。
【具體實施方式】
[0011]從圖1、圖2中可看出，兩片薄片硬質(zhì)合金2與主體I焊接，焊接材料采用銀銅焊片。主體對中線上分布有若干方孔，方孔內(nèi)兩側面焊接薄片硬質(zhì)合金2，無論上下怎樣彎曲，中線層上長度不變，故尺寸穩(wěn)定性高。
[0012]圖3為一體化簡易步距規(guī)制作的主要工藝流程圖，工藝流程為:經(jīng)熱處理和精磨后的不銹鋼主體一穩(wěn)定性處理一鉆引孔一線切割方孔一焊接薄片硬質(zhì)合金一磨削焊疤一精磨四面一精密線切割一量面研合一檢驗一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
[0013]在高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)的底面或兩側面可分別吸附兩枚或多枚永久性磁鐵，以便于吸附在鋼件上或作為立式步距規(guī)使用。
【主權項】
1.高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)及其工藝方法，其特征是:采用的工藝材料是不銹鋼和硬質(zhì)合金或不銹鋼，薄片硬質(zhì)合金(2)與主體(I)焊接，焊接材料采用銀銅焊片，主要工藝路線:經(jīng)熱處理和精磨后的主體一穩(wěn)定性處理一鉆引孔一線切割方孔一焊接薄片硬質(zhì)合金一磨削焊疤一精磨四面一精密線切割一量面研合一檢驗一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
2.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)及其工藝方法，其特征是:主體對中線上分布有若干方孔，線切割各方孔，方孔內(nèi)兩側面焊接薄片硬質(zhì)合金(2)。
3.根據(jù)權利要求2所述的高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)及其工藝方法，其特征是:各硬質(zhì)合金(2)量面用精密線切割取代傳統(tǒng)的磨削工藝。
【專利摘要】一種屬于測量儀器的高穩(wěn)定性簡易步距規(guī)，主要由不銹鋼、硬質(zhì)合金構成。其主要工藝為：經(jīng)熱處理和精磨后的主體→穩(wěn)定性處理→鉆引孔→線切割方孔→焊接薄片硬質(zhì)合金→磨削焊疤→精磨四面→精密線切割→量面研合→檢驗→標記刻印→檢驗→包裝→出廠。不銹鋼主體與硬質(zhì)合金采用銀銅焊片焊接。具有高穩(wěn)定性，不怕碰撞，耐磨性好，造價低的優(yōu)點。廣泛用于校對激光干涉儀、檢測三坐標測量機、光學影像儀、千分尺、卡尺，尤其適用于對數(shù)控機床進定位精度的檢測。
【IPC分類】G01B5-02, G01B1-00
【公開號】CN104729386
【申請?zhí)枴緾N201310714089
【發(fā)明人】吳峰山, 吳弋
【申請人】桂林安一量具有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年12月20日