一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及氦氣檢漏的技術領域，尤其涉及一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法。
【背景技術】
[0002]對于完全封閉的容器的檢漏，例如“溫控發(fā)訊器”的檢漏還沒有一種較好的方法，“溫控發(fā)訊器”是一薄壁扁長條細管，其兩端壓扁后封焊，形成一個完全封閉的容器，原檢測工序是先把被測件“溫控發(fā)訊器”加熱，再把加熱的“溫控發(fā)訊器”放入清水中，靜止后，人眼睛觀察被測件“溫控發(fā)訊器”是否冒氣泡，根據(jù)冒氣泡的形式、氣泡大小根據(jù)經(jīng)驗判斷泄漏量，但是這種檢漏方法的檢測精度較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種靈敏度高、檢漏精度高的密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法。
[0004]為實現(xiàn)上述技術效果，本發(fā)明公開了一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法，包括以下步驟:
[0005]提供一第一真空箱，將待檢密封工件置于所述第一真空箱內(nèi)；
[0006]向所述第一真空箱內(nèi)充注氦氣，并進行密封保壓；
[0007]于所述第一真空箱內(nèi)取出所述待檢密封工件；
[0008]提供一第二真空箱，將取出的所述待檢密封工件置于所述第二真空箱內(nèi)；
[0009]對所述第二真空箱抽真空，并進行真空保壓；
[0010]利用氦質(zhì)譜檢漏儀對所述第二真空箱內(nèi)的氣體進行氦質(zhì)譜檢漏，對所述待檢密封工件進行密封檢驗。
[0011]本發(fā)明進一步的改進在于，向所述第一真空箱內(nèi)充注氦氣的步驟包括:
[0012]根據(jù)所述待檢密封工件的耐壓要求設定所述第一真空箱內(nèi)的含氦壓力值；
[0013]向所述第一真空箱內(nèi)充注氦氣，并實時監(jiān)測所述第一真空箱內(nèi)的壓力值；
[0014]待所述第一真空箱內(nèi)的壓力值達到所述含氦壓力值時，停止充注氦氣，并對所述第一真空箱進行密封保壓。
[0015]本發(fā)明進一步的改進在于，以壓力為5bar?40bar向所述第一真空箱內(nèi)充注氦氣，并在停止充注氦氣后，對所述第一真空箱密封保壓1s?60s。
[0016]本發(fā)明進一步的改進在于，于所述第一真空箱內(nèi)取出所述待檢密封工件后還包括:
[0017]向取出后的所述待檢密封工件的表面通無氦氣體，清除所述待檢密封工件的表面的氦氣。
[0018]本發(fā)明進一步的改進在于，對所述第二真空箱抽真空至所述第二真空箱內(nèi)壓力為0.1Ombar?Imbar后，密封保壓〈60s，進行氦質(zhì)譜檢漏。
[0019]本發(fā)明進一步的改進在于，利用氦質(zhì)譜檢漏儀對所述第二真空箱內(nèi)的氣體進行氦質(zhì)譜檢漏的步驟包括:
[0020]第二真空箱內(nèi)的氣體進入氦質(zhì)譜檢漏儀；
[0021]氦質(zhì)譜檢漏儀檢測出所述氣體中的氦氣分壓力信號值；
[0022]通過標準漏孔比對法獲取所述氦氣分壓力信號值所對應的氦氣泄漏量，得到待檢密封工件的漏率，對所述待檢密封工件進行密封檢驗。
[0023]本發(fā)明進一步的改進在于，所述氦質(zhì)譜檢漏儀在使用前抽至真空狀態(tài)。
[0024]本發(fā)明進一步的改進在于，所述氦質(zhì)譜檢漏儀采用整體檢漏，最小檢漏率達5X 10 12mbar.1/s ?5X 10 7mbar.1/s。
[0025]本發(fā)明由于采用了以上技術方案，使其具有以下有益效果:
[0026]采用將氦分子壓進抽出檢測法，將待檢密封工件置于第一真空箱內(nèi)，向第一真空箱內(nèi)充注高壓氦氣，使待檢密封工件周圍充滿高壓氦氣的環(huán)境之中，經(jīng)保壓后如果待檢密封工件存在泄漏孔，氦分子會從泄漏孔隨氣壓進入待檢密封工件中。再將待檢密封工件自第一真空箱內(nèi)取出并放進另一無氦氣的第二真空箱內(nèi)，將第二真空箱抽真空，經(jīng)真空保壓后，進入待檢密封工件中的氦氣會被釋放到真空環(huán)境中。采用氦質(zhì)譜檢漏法，利用氦質(zhì)譜檢漏儀的氦分壓力測量原理，實現(xiàn)待檢密封工件的氦泄漏量測量。
[0027]其優(yōu)點是檢測靈敏度高，檢漏精度高，根據(jù)被檢封閉容器的耐壓要求設定使用的含氦壓力值，其壓力越高，撿漏效率越高，能真實反映出被檢封閉容器的泄漏量，不需專用的工裝夾具，為提高生產(chǎn)效率，也可以多件同時檢測，可以廣泛用于溫控發(fā)訊器等行業(yè)。
【附圖說明】
[0028]圖1是本發(fā)明一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法的流程圖。
[0029]圖2是本發(fā)明一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法的向第一真空箱內(nèi)充注氦氣的示意圖。
[0030]圖3是本發(fā)明一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法的對第二真空箱抽真空的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0032]完全封閉容器的撿漏，常用的方法是壓差法，將封閉容器置于真空箱內(nèi)，抽真空后，保壓一定時間，如果封閉容器泄漏，真空值會下降至某一設定值以下，但是這種檢漏方法的檢測精度較低。
[0033]本發(fā)明的一種密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法采用將氦分子壓進抽出檢測法，其優(yōu)點是檢測靈敏度高，檢漏精度高，根據(jù)被檢封閉容器的耐壓要求設定使用的含氦壓力值，其壓力越高，撿漏效率越高，能真實反映出被檢封閉容器的泄漏量。不需專用的工裝夾具，為提高生產(chǎn)效率，也可以多件同時檢測，可以廣泛用于溫控發(fā)訊器等行業(yè)。
[0034]參閱圖1?3所示，本發(fā)明的密封工件的氦質(zhì)譜檢漏方法具體包括以下步驟:
[0035]SOOl:提供一第一真空箱，將待檢密封工件置于所述第一真空箱內(nèi)。
[0036]如圖2所示，待檢密封工件為一溫控發(fā)訊器10，溫控發(fā)訊器為一薄壁扁長條細管，兩端壓扁后封焊，形成一個完全封閉的容器。將該溫控發(fā)訊器10直接放置于第一真空箱11內(nèi)，無需采用專用的工裝夾具。
[0037]S002:向所述第一真空箱內(nèi)高壓充注氦氣，并進行密封保壓。
[0038]圖2中所示的第一真空箱11的右側(cè)開設有一氣體入口 111，通過該氣體入口 111向第一真空箱11的內(nèi)部高壓充注氦氣(He)。
[0039]首先，根據(jù)溫控發(fā)訊器10的耐壓要求，即溫控發(fā)訊器10表面能夠承受的壓力，設定第一真空箱11內(nèi)的含氦壓力值，并結(jié)合溫控發(fā)訊器10內(nèi)的空間大小，決定密封保壓的時間。若充注壓力越大且溫控發(fā)訊器10內(nèi)的空間越小，則密封保壓時間越短；反之，若充注壓力越小而溫控發(fā)訊器10內(nèi)的空間越大，則密封保壓時間越長。壓力越高，檢漏效率越高，更能真實反映出被檢溫控發(fā)訊器10的泄漏量。在本發(fā)明中充注壓力一般取5bar?40bar左右，密封保壓時間一般取1s?60s左右，以達到較好的檢測效果，并保護設備。
[0040]接著，向第一真空箱11內(nèi)高壓充