專利名稱：半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置及半導(dǎo)體器件試驗(yàn)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于試驗(yàn)半導(dǎo)體器件、特別是作為代表例的半導(dǎo)體集成電路元件(以下稱為IC)的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置。更詳細(xì)地說(shuō)，本發(fā)明涉及具有多臺(tái)的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置進(jìn)行如下操作，傳送要進(jìn)行試驗(yàn)的半導(dǎo)體器件、在測(cè)試部中將半導(dǎo)體器件與測(cè)試頭(提供及接收試驗(yàn)用的各種電信號(hào)的試驗(yàn)裝置部分)進(jìn)行電接觸并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電試驗(yàn)、在試驗(yàn)后將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件搬出測(cè)試部、基于試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品的形式。
在向需試驗(yàn)的半導(dǎo)體器件(一般稱為DUT)施加一定的波形的試驗(yàn)信號(hào)，測(cè)定其電氣特性的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置(一般稱為IC測(cè)試器)中，多數(shù)都安裝半導(dǎo)體器件搬運(yùn)處理裝置(一般稱為搬運(yùn)器Handler)，該裝置將半導(dǎo)體器件搬運(yùn)到測(cè)試部、在該測(cè)試部中將半導(dǎo)體器件與試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭進(jìn)行導(dǎo)電接觸。試驗(yàn)后將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件搬出測(cè)試部、基于試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品。在本說(shuō)明書(shū)中，將此種安裝有搬運(yùn)器的試驗(yàn)裝置稱為半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置。并且，以下為使說(shuō)明簡(jiǎn)單化，僅取作為半導(dǎo)體器件的代表例的IC為例進(jìn)行說(shuō)明。
隨著集成度的提高，IC的管腳數(shù)變多，在安裝有將IC傾斜的搬運(yùn)軌道上，利用自重滑動(dòng)而進(jìn)行試驗(yàn)的自然下落式搬運(yùn)器的IC試驗(yàn)裝置上，試驗(yàn)管腳多的IC變得困難。因此，最近在IC試驗(yàn)裝置上安裝有稱作水平搬運(yùn)方式的搬運(yùn)器，其將IC用真空吸頭吸附、使用X-Y搬運(yùn)裝置將吸附的IC搬運(yùn)到任意的場(chǎng)所。
作為安裝有水平搬運(yùn)方式的搬運(yùn)器的IC試驗(yàn)裝置，實(shí)際中有以下兩種現(xiàn)有技術(shù)的使用形式。
(1)將平面狀地放置多個(gè)IC的托盤置于IC試驗(yàn)裝置的一定位置，從放置有該IC的托盤中用真空吸頭吸附一定數(shù)目的IC，使用X-Y搬運(yùn)裝置將這些吸附的IC依次搬運(yùn)到予熱部、測(cè)試部進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)終了后，使用X-Y搬運(yùn)裝置一邊將試驗(yàn)完的IC區(qū)分為成品及次品，一邊送回到托盤。
(2)將多個(gè)IC平面狀地放置于通用托盤(Custom Trial)，所述通用托盤可用于讓使用者一邊在IC試驗(yàn)裝置的外部搬運(yùn)IC，一邊收納于一定的場(chǎng)所，將放置了該IC的通用托盤配置于試驗(yàn)裝置的加載部，用該加載部將IC從通用托盤運(yùn)送至耐高/低溫的測(cè)試托盤，經(jīng)過(guò)恒溫槽將該測(cè)試托盤搬運(yùn)到測(cè)試部，在該測(cè)試部，將IC放置在測(cè)試托盤并保持此狀態(tài)將IC與測(cè)試頭導(dǎo)電接觸而進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)終了后，經(jīng)由除熱槽將測(cè)試托盤搬出到卸載部，在該卸載部，一邊將試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤中區(qū)分為成品、次品，一邊運(yùn)送到通用托盤。
安裝有前者的形式(1)的搬運(yùn)器的試驗(yàn)裝置，因一次能進(jìn)行試驗(yàn)的IC數(shù)目限制在2-4個(gè)左右，處理速度慢，費(fèi)時(shí)，即不適于高速處理。安裝有后者的形式(2)的搬運(yùn)器的試驗(yàn)裝置，在測(cè)試部中以IC放置在測(cè)試托盤上的狀態(tài)與試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭接觸，一次能進(jìn)行16個(gè)、32個(gè)、64個(gè)等多個(gè)IC的試驗(yàn)。于是，現(xiàn)在主要使用安裝有后者形式(2)的搬運(yùn)器。
首先，參照?qǐng)D4及圖5說(shuō)明安裝有后者形式(2)的搬運(yùn)器的現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)。圖示的IC試驗(yàn)裝置包括將例如半導(dǎo)體存儲(chǔ)器等放置于測(cè)試托盤TST上而對(duì)運(yùn)送過(guò)來(lái)的IC進(jìn)行試驗(yàn)的容器部100；將這些待試驗(yàn)的IC(被試驗(yàn)IC)或試驗(yàn)完的IC分類收納的IC收納部200；使用者將預(yù)先放置在通用托盤(Custom Trial)KST上的被試驗(yàn)IC運(yùn)送到耐高/低溫的測(cè)試托盤TST，并重新放置的加載部300；在容器部100內(nèi)的試驗(yàn)終了時(shí)，將放置在測(cè)試托盤TST而搬運(yùn)回來(lái)的試驗(yàn)后的IC，從測(cè)試托盤TST中運(yùn)送到通用托盤KST中，并重新放置的卸載部400。該卸載部400的結(jié)構(gòu)是，一般情況下根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)將試驗(yàn)完的IC進(jìn)行分類放置于通用托盤。
容器部100包括，對(duì)堆入測(cè)試托盤TST內(nèi)的被試驗(yàn)IC有目的地施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽101；在該恒溫槽101中，對(duì)施加了溫度作用狀態(tài)的IC進(jìn)行電氣試驗(yàn)的測(cè)試容器102；從測(cè)試容器102中的試驗(yàn)終了的IC中，除去恒溫槽101施加的溫度應(yīng)力的除熱槽103。測(cè)試容器102，其內(nèi)部包括IC試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭104，對(duì)導(dǎo)電性地接觸在該測(cè)試頭104上的被試驗(yàn)IC，通過(guò)該測(cè)試頭104供給試驗(yàn)用的各種電信號(hào)的同時(shí)，接收從被測(cè)IC來(lái)的響應(yīng)信號(hào)并送給試驗(yàn)裝置。
測(cè)試托盤TST如下循環(huán)移動(dòng)，加載部300→容器部100的恒溫槽101→容器100的測(cè)試容器102→容器部100的除熱槽103→卸載部400→加載部300。恒溫槽101及除熱槽103比測(cè)試容器102高，于是，具有上方突出的部分。在該恒溫槽101和除熱槽103的上方突出的上部之間，如圖5所示連有基板105，該基板105上安裝有測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置108，通過(guò)該測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置108，測(cè)試托盤TST從除熱槽103向恒溫槽101移送。
在恒溫槽101中的向被試驗(yàn)IC施加高溫的溫度作用的情況下，除熱槽103通過(guò)送風(fēng)冷卻返回室溫之后，搬出卸載部。另外，例如在恒溫槽101中，向被試驗(yàn)IC施加-30℃左右的低溫的溫度作用的情況下，用熱風(fēng)或加熱器加熱，返回到不結(jié)露的溫度后，搬到卸載部400。
在加載部300中堆積了被試驗(yàn)IC的測(cè)試托盤TST從加載部300搬運(yùn)至容器部100的恒溫槽101。恒溫槽101安裝垂直搬運(yùn)裝置，該垂直搬運(yùn)裝置的結(jié)構(gòu)是將多枚(例如9枚)測(cè)試托盤TST以層堆的狀態(tài)支持著。在圖示例中，從加載部300來(lái)的測(cè)試托盤支持在最上層，最下層的測(cè)試托盤搬出至測(cè)試容器102。在通過(guò)垂直搬運(yùn)裝置的垂直向下的移動(dòng)過(guò)程中，最上層的測(cè)試托盤依次移動(dòng)到最下層期間，或者，等待測(cè)試容器102空閑的待機(jī)期間，向被試驗(yàn)IC施加一定溫度的高溫或低溫。在測(cè)試容器102內(nèi)，其中央部配置有測(cè)試頭104，從恒溫槽101一枚枚搬出的測(cè)試托盤TST運(yùn)到測(cè)試頭104上，則如后所述，放置于測(cè)試托盤上的被試驗(yàn)IC中的一定數(shù)量的被試驗(yàn)IC與安裝于測(cè)試頭104的IC插座(未圖示)電連接。通過(guò)測(cè)試頭104，完成了一枚測(cè)試托盤上的全部被測(cè)IC的試驗(yàn)后，測(cè)試托盤TST被搬運(yùn)到除熱槽103，除去試驗(yàn)完的IC的溫度應(yīng)力，將IC的溫度返回到室溫，排出到卸載部400。
除熱槽103也具備與上述恒溫槽101同樣的垂直搬送裝置，通過(guò)該垂直搬送裝置，將多枚(例如9枚)測(cè)試托盤TST支持成層疊狀態(tài)。如圖示中，從測(cè)試容器102來(lái)的測(cè)試托盤支持在最下層，最上層的測(cè)試托盤向卸載部400排出。通過(guò)垂直搬運(yùn)裝置的垂直方向向上移動(dòng)，在最下層的測(cè)試托盤依次移動(dòng)到最上層過(guò)程中，除去施加給試驗(yàn)完的IC的溫度應(yīng)力，返回到外部溫度(室溫)。
向卸載部400排出的測(cè)試托盤TST上的試驗(yàn)完的IC，從試驗(yàn)托盤中根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果分別分類，送入并收納于對(duì)應(yīng)的通用托盤KST。在卸載部400中空出的測(cè)試托盤TST被搬送到加載部300，于是，由通用托盤KST再運(yùn)送放置被試驗(yàn)IC。以下重復(fù)同樣的動(dòng)作。
如圖5所示，在加載部300中，作為從通用托盤KST向測(cè)試托盤TST運(yùn)送IC的IC搬運(yùn)裝置可以使用X-Y搬運(yùn)裝置304，其結(jié)構(gòu)包括在基板105的加載部300的上部，沿試驗(yàn)裝置的前后方向(此方向作為Y方向)延伸架設(shè)的。相對(duì)平行的兩根導(dǎo)軌301；架設(shè)在該兩根導(dǎo)軌301之間，可沿Y方向移動(dòng)的、其兩端部支持在該兩根導(dǎo)軌301上的可動(dòng)臂302；沿該可動(dòng)臂302的縱向、且可在試驗(yàn)裝置的左右方向(此方向作為X方向)移動(dòng)的、支持于可動(dòng)臂302上的可動(dòng)頭303。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可動(dòng)頭303可在測(cè)試托盤TST與通用托盤KST之間沿Y方向往復(fù)移動(dòng)，且還可沿可動(dòng)臂302即沿X方向移動(dòng)。
在可動(dòng)頭303的下面，可上下移動(dòng)地安裝有IC吸附臺(tái)，通過(guò)可動(dòng)頭303的X-Y方向移動(dòng)，以及該吸附臺(tái)的上下移動(dòng)，吸附臺(tái)與放置于通用托盤KST中的IC接觸，通過(guò)真空吸引作用，吸附并保持IC，從通用托盤KST向測(cè)試托盤TST中搬運(yùn)IC。吸附臺(tái)相對(duì)于可動(dòng)頭303可安裝例如8只，這樣能夠一次從通用托盤KST中搬運(yùn)8個(gè)IC到測(cè)試托盤中。
而且，在通用托盤KST的停止位置與測(cè)試托盤TST的停止位置之間，設(shè)置有被稱作精確器(Precise)的IC位置修正裝置305。該位置修正裝置305有比較深的凹部，將吸附在吸附臺(tái)上且向測(cè)試托盤TST搬運(yùn)的IC一次性地落入該凹部。凹部的周緣圍設(shè)傾斜面，以該傾斜面規(guī)定了IC的落下位置。通過(guò)位置修正裝置305，正確地規(guī)定了8個(gè)IC的相互位置后，再將該規(guī)定好位置的IC吸附到吸附臺(tái)上，搬送到測(cè)試托盤TST。設(shè)置此位置修正裝置305的理由是由于在通用托盤KST中保持IC的凹部形成得比IC的形狀稍大一些，因此，收納于通用托盤KST內(nèi)的IC的位置有較大的誤差，如果以此狀態(tài)直接將吸附在吸附頭上的IC搬運(yùn)到測(cè)試托盤TST，則會(huì)存在不能落入形成在測(cè)試托盤TST內(nèi)的IC收納凹部?jī)?nèi)的IC。因此，設(shè)置該位置修正裝置305，并以此位置修正裝置305將IC的排列精度與形成在測(cè)試托盤內(nèi)的IC收納凹部的精度相吻合。
在卸載部400內(nèi)，設(shè)置有兩組與加載部300內(nèi)設(shè)置的X-Y搬運(yùn)裝置304相同構(gòu)造的搬運(yùn)裝置404，通過(guò)此X-Y搬運(yùn)裝置404，將試驗(yàn)完的IC從搬出到卸載部400的測(cè)試托盤TST中轉(zhuǎn)移到通用托盤KST中。各X-Y搬運(yùn)裝置404包括沿試驗(yàn)裝置的前后方向(Y方向)延伸架設(shè)的相對(duì)平行的兩根導(dǎo)軌401；架設(shè)在此兩根導(dǎo)軌401之間、其兩端部沿Y方向可移動(dòng)地支持在該兩根導(dǎo)軌401上的可動(dòng)臂402；沿可動(dòng)臂402的延伸方向即試驗(yàn)裝置的左右方向(X方向)可移動(dòng)地支持在可動(dòng)臂402上的可動(dòng)頭403。
圖6表示測(cè)試托盤TST的一個(gè)例子的構(gòu)造。測(cè)試托盤TST的結(jié)構(gòu)是，在方形框12上形成平行且等間隔的多條肋13，在該肋13的兩側(cè)以及與肋13相對(duì)的框12的邊12a、12b分別等間隔地突出形成了多個(gè)安裝片14。各肋13兩側(cè)的安裝片14的形成方式為，一側(cè)的安裝片14形成于對(duì)面?zhèn)鹊陌惭b片14的中間位置，同樣，框12的邊12a、12b的安裝片14也形成于相對(duì)的肋13的安裝片14的中間位置。多個(gè)IC支座16分別以并排設(shè)置的狀態(tài)收納于該相對(duì)的肋13之間的空間以及與肋13相對(duì)的邊12a、12b的空間。在此空間內(nèi)，各IC支座16收納于一個(gè)長(zhǎng)方形的劃分開(kāi)的支座收納部15，該長(zhǎng)方形空間是將位置錯(cuò)開(kāi)的斜對(duì)面的兩個(gè)安裝片14作為對(duì)角線的角部。于是，因?yàn)閳D示中的各肋13的一側(cè)形成16個(gè)安裝片14，所以上述空間內(nèi)形成16個(gè)支座收納部15，可安裝16個(gè)IC支座16。圖示中因有四個(gè)空間，所以在一個(gè)測(cè)試托盤TST內(nèi)可安裝16×4個(gè)、合計(jì)64個(gè)支座16。各IC支座16通過(guò)扣釘17安裝于兩個(gè)安裝片14。
IC支座16的外形為同一形狀、同一尺寸，其中央部形成收納IC元件的IC收容部19。該IC收容部19的形狀及尺寸由收容的IC元件的形狀及尺寸來(lái)決定。在本例中，IC收容部19為方形的凹部。IC收容部19的外形尺寸選擇為可嵌入支座收納部15的相對(duì)的安裝片之間的空間的尺寸，并且在IC收容部19的兩端部分別設(shè)置配置在安裝片14上的突出部。在該兩突出部上分別設(shè)置插通扣釘17的安裝孔21和插入定位銷的孔22。
為防止收納于IC支座16內(nèi)的IC元件移位或彈出，如圖7所示，在IC支座16安裝一對(duì)扣23。該扣23從IC收容部19的底部向上突出并整體形成，且通過(guò)構(gòu)成IC支座16的樹(shù)脂材料的彈性，該扣23其前端部的相對(duì)的爪具有相向的彈性預(yù)應(yīng)力。于是，在將IC元件收容于IC收容部19時(shí)，或從IC收容部19取出時(shí)，通過(guò)配置于吸附著IC元件IC吸附臺(tái)24的兩側(cè)的扣打開(kāi)機(jī)構(gòu)25將兩個(gè)扣23的前端部的間隔擴(kuò)開(kāi)后，再進(jìn)行IC的收容或取出。將扣打開(kāi)機(jī)構(gòu)25從扣23處移走后，該扣23依其彈力返回到原來(lái)的狀態(tài)，被收容的IC由扣23的前端的爪保持為把持的狀態(tài)。
如圖8所示，IC支座16保持著IC元件并將IC元件的腳18從下面露出。在測(cè)試頭104上安裝有IC插座，該IC插座的導(dǎo)體26突出于測(cè)試頭104的上面。將露出的IC元件的腳18與IC插座的導(dǎo)體26壓接，實(shí)現(xiàn)IC元件與測(cè)試頭的IC插座的導(dǎo)電連接。因此，在測(cè)試頭104的上部安裝有將IC元件向下推壓的壓頭20，該壓頭20將各IC支座16內(nèi)收納的IC元件從上方向下推壓，與測(cè)試頭104接觸。
測(cè)試頭104一次連接的IC元件的個(gè)數(shù)根據(jù)測(cè)試頭104上安裝的IC插座的個(gè)數(shù)而定。例如圖9所示，當(dāng)IC元件排列為4行×16列的情況下，為使各行的4列放置的IC元件(用斜線表示的元件)可一次全部試驗(yàn)，在測(cè)試頭104上安裝有4×4共16個(gè)IC插座。即，第一次的試驗(yàn)是對(duì)各行的1、5、9、13列分別配置的16個(gè)IC元件實(shí)施，第二次的試驗(yàn)是將測(cè)試托盤TST移動(dòng)一個(gè)IC元件的距離，分別對(duì)配置在各行的2、6、10、14列的16個(gè)IC元件實(shí)施，以下類推，通過(guò)四次試驗(yàn)，完成對(duì)一個(gè)測(cè)試托盤放置的全部IC元件的試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果則根據(jù)分配給各IC的序號(hào)(一次裝載內(nèi)的序號(hào))、試驗(yàn)托盤TST上的識(shí)別號(hào)，以及測(cè)試托盤TST的IC收容部所分配的號(hào)來(lái)決定地址，并存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器對(duì)應(yīng)的地址內(nèi)。這里，在測(cè)試頭104上能安裝32個(gè)IC插座的情況下，只要進(jìn)行兩次試驗(yàn)即可將4行16列排列的64個(gè)IC元件全部試驗(yàn)完了。并且，在測(cè)試容器102中，還有一種搬運(yùn)形式的搬運(yùn)器，其將被試驗(yàn)IC從測(cè)試托盤運(yùn)送到測(cè)試頭104處而進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)終了后，再?gòu)牟遄\(yùn)送到測(cè)試托盤。
在IC收納部200內(nèi)設(shè)有將收納有被試驗(yàn)IC的通用托盤KST收容起來(lái)的被試驗(yàn)IC庫(kù)201；容納收納有試驗(yàn)完的IC的通用托盤KST的試驗(yàn)完IC庫(kù)202，所述試驗(yàn)完IC根據(jù)試驗(yàn)的結(jié)果分別各自分類。該被試驗(yàn)IC庫(kù)201及試驗(yàn)完IC庫(kù)202將通用托盤以堆層的狀態(tài)收容著。在被試驗(yàn)IC庫(kù)201中，以堆層狀態(tài)收容有被試驗(yàn)IC的通用托盤KST依次從上部的托盤被運(yùn)住加載部300，在加載部300中，將被試驗(yàn)IC從通用托盤KST移換到停在加載部300內(nèi)的測(cè)試托盤TST。
被試驗(yàn)IC庫(kù)201及試驗(yàn)完IC庫(kù)202最好具有相同的形狀及構(gòu)造，

圖10示出了其中之一，其包括上面開(kāi)放、且底面有開(kāi)口的托盤支持框203；配置在該托盤支持框203的下部，通過(guò)托盤支持框203底面的開(kāi)口而在托盤支持框203內(nèi)可上下升降的升降臺(tái)204。在托盤支持框203內(nèi)，通用托盤KST被多枚重疊地收納、支持著，該重疊堆積的通用托盤KST通過(guò)從托盤支持框203的底面進(jìn)入的升降臺(tái)204而上下方向移動(dòng)。
如圖4及圖5所示，作為試驗(yàn)完IC庫(kù)202其結(jié)構(gòu)為準(zhǔn)備8個(gè)庫(kù)STK-1、STK-2、…、STK-8、且對(duì)應(yīng)試驗(yàn)結(jié)果最多可各自分成8類收納。
這樣，不僅能將試驗(yàn)完IC區(qū)分為成品和次品，而且在成品中還能區(qū)分動(dòng)作速度的高速、中速、低速或次品中還需再試驗(yàn)的等。能區(qū)分的類雖然有最多8類，但在圖示的例中，在卸載部400只能配置四枚的通用托盤KST。因此，如果發(fā)生超出了分配給配置于卸載部400的通用托盤KST的分類以外的分類的試驗(yàn)完的IC元件的情況下，采取以下順序?qū)⒁幻锻ㄓ猛斜PKST從卸載部400返回到IC收納部200，取而代之，將必須收納新產(chǎn)生的那一類的IC元件的通用托盤KST從IC收納部200運(yùn)送到卸載部400，收納該IC元件。
如圖5所示，在被試驗(yàn)IC庫(kù)201及試驗(yàn)完IC庫(kù)202的上部，并位于基板105之間設(shè)置有跨越被試驗(yàn)IC庫(kù)201與試驗(yàn)完IC庫(kù)202的排列方向(試驗(yàn)裝置的左右方向)的全范圍而可移動(dòng)的托盤搬運(yùn)裝置205。該托盤搬運(yùn)裝置205的下面具有把持通用托盤KST的把持具。在被試驗(yàn)IC庫(kù)201的上部移動(dòng)托盤搬運(yùn)裝置205，并以該狀態(tài)驅(qū)動(dòng)升降臺(tái)204，將重疊堆放在庫(kù)201內(nèi)的通用托盤KST提升。用托盤搬運(yùn)裝置205的把持具把持上升來(lái)的通用托盤KST的最上段的托盤。將收納有被試驗(yàn)IC的最上段的通用托盤KST拉到托盤搬運(yùn)裝置205，升降臺(tái)204下降、返回到原來(lái)的位置。托盤搬運(yùn)裝置205沿水平方向移動(dòng)，停止于加載部300。在此位置，托盤搬運(yùn)裝置205從把持具取下通用托盤，并將通用托盤KST降到位于僅下方的托盤槽內(nèi)(未圖示)。將通用托盤KST降到托盤槽內(nèi)的搬運(yùn)裝置205移到加載部300以外的位置。升降臺(tái)204從以此狀態(tài)從放置有通用托盤槽KST的托盤槽的下側(cè)上升，而將該托盤槽向上方提升。于是，放置被試驗(yàn)IC的通用托盤KST也向上提升，通用托盤KST保持露出于基板105形成的窗106的狀態(tài)。
在卸載部400的上部的基板105也形成兩個(gè)同樣的窗106，從這些窗106露出空的通用托盤。在此例中，兩個(gè)通用托盤具有露出的尺寸，于是，從卸載部400的兩個(gè)窗106中露出四個(gè)空的通用托盤。按各通用托盤所分配的類別將試驗(yàn)完的IC分類收納在這些空的通用托盤KST內(nèi)。加載部300的情況與此相同，各通用托盤放置在托盤槽上，各托盤槽通過(guò)升降臺(tái)204上下升降。一個(gè)通用托盤裝滿后，該通用托盤KST通過(guò)升降臺(tái)204從窗106處降下，再通過(guò)托盤搬運(yùn)裝置205收納于分配給自己的那一類的托盤收納位置。此外，如圖4及圖5所示，標(biāo)號(hào)206表示收納空的通用托盤KST的空托盤庫(kù)。通過(guò)托盤搬運(yùn)裝置205、升降臺(tái)204，空的通用托盤被從該空托盤庫(kù)206中搬運(yùn)到卸載部400的窗106的位置并保持，供收納試驗(yàn)完的IC之用。
如上所述，將IC堆放在測(cè)試托盤并搬運(yùn)到測(cè)試部(容器部)進(jìn)行試驗(yàn)，在安裝有上述形式(2)的搬運(yùn)器的IC試驗(yàn)裝置中，由于一次可進(jìn)行多個(gè)IC的試驗(yàn)，縮短了試驗(yàn)需要的時(shí)間。與此相對(duì)，在卸載部400因?yàn)橐淮沃荒苓M(jìn)行8個(gè)IC的作業(yè)，將其從測(cè)試托盤中一邊分類、一邊運(yùn)送到通用托盤，所以試驗(yàn)完的IC的運(yùn)送作業(yè)需要時(shí)間。而且，因?yàn)槭且贿叿诸愐贿呑鳂I(yè)，該分類作業(yè)需要時(shí)間。因此，雖然在卸載部400裝設(shè)兩臺(tái)X-Y搬運(yùn)裝置，但仍然存在分類所需要的時(shí)間比試驗(yàn)所需要的時(shí)間長(zhǎng)，從而不匹配的問(wèn)題。
另外，安裝有上述形式(2)的搬運(yùn)器的IC試驗(yàn)裝置中，在卸載部400，將試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤TST運(yùn)送到通用托盤KST時(shí)，X-Y搬運(yùn)裝置404根據(jù)分配給測(cè)試托盤TST上的各IC支座16的地址將運(yùn)送到通用托盤內(nèi)的試驗(yàn)完的IC存儲(chǔ)到存儲(chǔ)裝置中，根據(jù)該存儲(chǔ)而避免漏將IC運(yùn)送到測(cè)試托盤TST上，偶爾也會(huì)出現(xiàn)將漏送IC遺留在測(cè)試托盤上的現(xiàn)象。
在卸載部400中，若發(fā)生IC的遺漏現(xiàn)象，則測(cè)試托盤TST被原封不動(dòng)地搬送到加載部300，于是，在加載部300中便將新的被試驗(yàn)的IC重疊放置在殘存的試驗(yàn)完的IC上。此時(shí)，兩層重疊的上層的被試驗(yàn)IC便從測(cè)試托盤的上面突出出來(lái)，在恒溫槽101內(nèi)，往上側(cè)堆積下一個(gè)測(cè)試托盤時(shí)，突出在上方的上層被試驗(yàn)IC在下一個(gè)測(cè)試托盤插入時(shí)被推出而掉落，會(huì)發(fā)生破損事故等。
在恒溫槽101的內(nèi)部，發(fā)生IC從測(cè)試托盤上掉落的事故時(shí)，IC會(huì)掉落到設(shè)置于恒溫槽101內(nèi)的下部的搬運(yùn)裝置處而與之發(fā)生干擾，會(huì)引起不能搬運(yùn)的事故。另外，既使重疊堆積的被試驗(yàn)IC不會(huì)掉落而完成試驗(yàn)，那么在搬出到卸載部400時(shí)，根據(jù)下側(cè)的試驗(yàn)完的IC的試驗(yàn)結(jié)果，對(duì)上側(cè)的IC進(jìn)行分類，因此，會(huì)產(chǎn)生誤分類的現(xiàn)象。
本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種IC試驗(yàn)系統(tǒng)，其能進(jìn)行從卸載部的測(cè)試托盤向通用托盤運(yùn)送測(cè)試完的IC的高速作業(yè)。
本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提供一種IC試驗(yàn)系統(tǒng)，其具有多臺(tái)IC試驗(yàn)裝置，對(duì)于大量的IC使用該IC試驗(yàn)裝置依次實(shí)施條件各異的試驗(yàn)，其中，該裝置在可達(dá)到的短時(shí)間內(nèi)，對(duì)多數(shù)IC實(shí)施多次試驗(yàn)，同時(shí)，根據(jù)該試驗(yàn)結(jié)果，也可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行分類作業(yè)。
根據(jù)本發(fā)明的第一種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗(yàn)系統(tǒng)，其具有IC試驗(yàn)裝置，該裝置在加載部，將被試驗(yàn)的IC從通用托盤移放到測(cè)試托盤，并從恒溫槽中將放置有該被試驗(yàn)IC的測(cè)試托盤搬運(yùn)往測(cè)試部，在該測(cè)試部對(duì)放置在測(cè)試托盤上的IC進(jìn)行試驗(yàn)，在試驗(yàn)終了后，將測(cè)試托盤搬向卸載部，在該卸載部，將試驗(yàn)完的IC運(yùn)送到通用托盤，其中，還設(shè)有分類專用機(jī)，進(jìn)行放置于通用托盤的試驗(yàn)完IC的分類作業(yè)，同時(shí)，設(shè)有控制上述IC試驗(yàn)裝置的主計(jì)算機(jī)或上述IC試驗(yàn)裝置內(nèi)的收納信息存儲(chǔ)裝置，由各IC的序號(hào)、各通用托盤的識(shí)別號(hào)以及通用托盤的各IC收納部的序號(hào)決定的上述收納信息存儲(chǔ)裝置的地址中，存儲(chǔ)上述通用托盤的各IC收納部中收納的試驗(yàn)完的IC的試驗(yàn)結(jié)果，以及與上述測(cè)試部接觸的插座號(hào)等收納信息，基于該收納信息，通過(guò)上述分類專用機(jī)，進(jìn)行上述試驗(yàn)完的IC的分類作業(yè)。
根據(jù)上述第一種結(jié)構(gòu)的IC試驗(yàn)系統(tǒng)，通過(guò)分類專用機(jī)，并利用存儲(chǔ)于收納信息存儲(chǔ)裝置的收納信息對(duì)全部的試驗(yàn)完的IC進(jìn)行分類。于是，不在卸載部進(jìn)行分類作業(yè)，僅從測(cè)試托盤向通用托盤運(yùn)送IC，因此可進(jìn)行高速IC移送。特別是，由于分類多，即使對(duì)應(yīng)類別的通用托盤設(shè)有配置在卸載部的情況下，也沒(méi)有必要將該類別的通用托盤搬運(yùn)到卸載部，因此可提高處理速度。
根據(jù)本發(fā)明的第二種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗(yàn)系統(tǒng)，具備多臺(tái)IC試驗(yàn)裝置，在裝載部將被試驗(yàn)IC從通用托盤移送到測(cè)試托盤，將該放置有被試驗(yàn)IC的測(cè)試托盤從恒溫槽搬運(yùn)到測(cè)試部，在該測(cè)試部對(duì)放置在測(cè)試托盤內(nèi)的IC進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)終了后，將測(cè)試托盤搬向卸載部，在卸載部，將試驗(yàn)完的IC運(yùn)送到通用托盤，使該IC試驗(yàn)裝置的試驗(yàn)條件相互不同進(jìn)行多次試驗(yàn)，其中，還設(shè)有分類專用機(jī)，其進(jìn)行放置于上述通用托盤的試驗(yàn)完的IC的分類作業(yè)，同時(shí)，還設(shè)有控制上述各IC試驗(yàn)裝置的主計(jì)算機(jī)或上述各IC試驗(yàn)裝置中的收納信息存儲(chǔ)裝置，由各IC的序號(hào)，各通用托盤的識(shí)別號(hào)以及通用托盤的各IC收納部的序號(hào)決定的上述收納信息存儲(chǔ)裝置的地址中，存儲(chǔ)上述通用托盤的各IC收納部中收納的試驗(yàn)完的IC的試驗(yàn)結(jié)果，以及與上述測(cè)試部接觸的插座號(hào)等收納信息，在上述各IC試驗(yàn)裝置中，將試驗(yàn)完的IC分類為成品及次品兩種，基于存儲(chǔ)于上述收納信息存儲(chǔ)裝置中的收納信息，利用上述分類專用機(jī)進(jìn)行上述試驗(yàn)完的IC的余下的細(xì)分類。
根據(jù)上述第二種結(jié)構(gòu)的IC試驗(yàn)系統(tǒng)，在卸載部的分類作業(yè)限制為二者取一，因此，與在卸載部進(jìn)行全部類別的分類相比，提高了向通用托盤的運(yùn)送作業(yè)速度。與此同時(shí)，一次判別為次品的IC不向下一個(gè)試驗(yàn)條件的試驗(yàn)提供，使判定為次品IC不用進(jìn)行再次試驗(yàn)，縮短了試驗(yàn)的時(shí)間。于是，具有能進(jìn)行高速試驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)。另外，利用存儲(chǔ)于收納信息裝置的信息，用分類專用機(jī)將試驗(yàn)完的IC進(jìn)行細(xì)化分類，因此即使對(duì)應(yīng)那一類別的通用托盤沒(méi)有配置在卸載部的情況下，也不必要將那一類別的通用托盤搬運(yùn)到卸載部，于是可提高處理速度。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的IC試驗(yàn)系統(tǒng)的第一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)的方塊圖；圖2是表示在圖1所示的IC試驗(yàn)系統(tǒng)中，將可使用的多個(gè)通用托盤能夠作為一組搬運(yùn)的容器的一例的概要立體圖；圖3是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的IC試驗(yàn)系統(tǒng)的第二實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)的方塊圖；圖4是現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置的一例的概要平面圖，其中將容器部表示為立體圖；圖5是圖4所表示的試驗(yàn)裝置的概要立體圖；圖6是為說(shuō)明在IC試驗(yàn)裝置中使用的測(cè)試托盤的一例的構(gòu)造的分解立體圖；圖7是為說(shuō)明圖6所表示的測(cè)試托盤內(nèi)的IC收納狀況的概要立體圖；圖8是為說(shuō)明圖6所表示的放置于測(cè)試托盤上的被試驗(yàn)IC與測(cè)試頭的導(dǎo)電連接狀態(tài)的放大斷面圖；圖9是為說(shuō)明放置于測(cè)試托盤的被試驗(yàn)IC的試驗(yàn)順序的平面圖；圖10是為說(shuō)明收納用于IC試驗(yàn)裝置的通用托盤的庫(kù)的構(gòu)造的立體圖；圖11是為說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的一實(shí)施例的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要立體圖；圖12是圖11的概要斷面圖；圖13是將圖11表示的IC試驗(yàn)裝置的一部分取出表示的放大立體圖。
以下結(jié)合附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1表示根據(jù)本發(fā)明的IC試驗(yàn)系統(tǒng)的第一實(shí)施例。該IC試驗(yàn)系統(tǒng)具備三臺(tái)IC試驗(yàn)裝置1A、1B以及1C。各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C具有相同結(jié)構(gòu)，包括向被試驗(yàn)IC施加一定的波形的試驗(yàn)信號(hào)，測(cè)定其電氣特性的IC試驗(yàn)裝置的電氣部分，即，IC測(cè)試部10(圖5中主要為下側(cè)的基臺(tái)部分)；搬運(yùn)器部11(圖5中主要為上側(cè)的機(jī)構(gòu)部分)。各IC試驗(yàn)裝置的IC測(cè)試部10設(shè)置于主計(jì)算機(jī)2的管理下，并由主計(jì)算機(jī)2控制。另外，設(shè)置有進(jìn)行試驗(yàn)完的IC的分類作業(yè)的分類專用機(jī)3。而且，一般情況下，多數(shù)是對(duì)一臺(tái)IC測(cè)試部10裝入兩臺(tái)搬運(yùn)器部11而作為一套IC試驗(yàn)裝置運(yùn)用。盡管未圖示，本實(shí)施例中在各IC試驗(yàn)裝置上裝入兩臺(tái)搬運(yùn)器部11。
各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C的搬運(yùn)器部11可參照?qǐng)D4及圖10，與前述的現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置相同，具有以下結(jié)構(gòu)對(duì)放置在測(cè)試托盤而搬運(yùn)來(lái)的IC進(jìn)行試驗(yàn)的容器部；將被試驗(yàn)IC和試驗(yàn)完的IC分類收納的IC收納部；由使用者預(yù)先將放置于通用托盤上的被試驗(yàn)IC轉(zhuǎn)移運(yùn)送到耐高/低溫的測(cè)試托盤的加載部；在容器部的試驗(yàn)終了后，將放置于測(cè)試托盤而搬運(yùn)來(lái)的試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤轉(zhuǎn)移運(yùn)送到通用托盤的卸載部。另外，容器部包括對(duì)堆積于測(cè)試托盤的被試驗(yàn)IC有目的地施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；在該恒溫槽內(nèi)，將施有溫度作用狀態(tài)的IC與IC測(cè)試部10的測(cè)試頭導(dǎo)電接觸而進(jìn)行試驗(yàn)的測(cè)試容器；將測(cè)試容器中試驗(yàn)完了的IC去除在恒溫槽中施加的溫度作用的除熱槽。
在該實(shí)施例中，各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C在相同的試驗(yàn)條件下對(duì)IC試驗(yàn)，在各搬運(yùn)器部11的卸載部中，將試驗(yàn)完的IC完全不分類而從測(cè)試托盤運(yùn)送至通用托盤，多次試驗(yàn)全部完成后，將試驗(yàn)完的IC運(yùn)往分類專用機(jī)3，在該分類專用機(jī)3中統(tǒng)一對(duì)試驗(yàn)完的IC進(jìn)行分類作業(yè)。
因此，在本實(shí)施例中，主計(jì)算機(jī)2內(nèi)設(shè)置有收納信息存儲(chǔ)裝置4。在該收納信息存儲(chǔ)裝置4中存儲(chǔ)全部的IC的試驗(yàn)結(jié)果。該試驗(yàn)結(jié)果被存儲(chǔ)在一個(gè)地址中，該地址是在各搬運(yùn)器部11的卸載部中將試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤運(yùn)送到通用托盤時(shí)，根據(jù)分配給各IC的序號(hào)、各通用托盤的識(shí)別號(hào)、對(duì)應(yīng)通用托盤的各IC收納部而分配的序號(hào)等而決定的需要存儲(chǔ)的收納信息存儲(chǔ)裝置4的地址。作為試驗(yàn)結(jié)果，存儲(chǔ)有試驗(yàn)的條件、成品中的例如高速、中速、低速的動(dòng)作速度的分類、次品中的再試驗(yàn)與否、試驗(yàn)時(shí)接觸的測(cè)試頭的插座的序號(hào)等。該存儲(chǔ)的收納信息經(jīng)由IC測(cè)試部10，利用例如計(jì)算機(jī)中的GPIB通信口或RS232C通信口等通信裝置5傳送給主計(jì)算機(jī)2，存儲(chǔ)于收納信息存儲(chǔ)裝置4。
收納信息存儲(chǔ)裝置4由存儲(chǔ)器構(gòu)成。存儲(chǔ)于收納信息存儲(chǔ)裝置4中的收納信息根據(jù)各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C的不同分別存儲(chǔ)于各自的軟盤等存儲(chǔ)媒體中而提供給分類專用機(jī)3或利用通信裝置5傳送給分類專用機(jī)3。
在各搬運(yùn)器部11的卸載部中，將放置有未分類而運(yùn)送的試驗(yàn)完的IC的通用托盤收納于例如圖2所示的設(shè)有放置多枚通用托盤KST于水平位置的架子的箱狀容器27而運(yùn)送給分類專用機(jī)3，或者也可以分別架設(shè)在各搬運(yùn)器11與分類專用機(jī)3之間的托盤搬運(yùn)裝置，通過(guò)該托盤搬運(yùn)裝置運(yùn)往分類專用機(jī)3。容器27具有讓通用托盤KST進(jìn)出的開(kāi)閉蓋28。在分類專用機(jī)3中，利用設(shè)置于分類專用機(jī)3上的IC吸附頭將IC從運(yùn)至該分類專用機(jī)3的通用托盤KST中取出，并根據(jù)對(duì)應(yīng)于其取出位置的地址中存儲(chǔ)的收納信息而進(jìn)行試驗(yàn)完IC的分類。
圖3表示根據(jù)本發(fā)明的試驗(yàn)系統(tǒng)的第二實(shí)施例，該第二實(shí)施例的IC試驗(yàn)系統(tǒng)也與上述的第一實(shí)施例的試驗(yàn)系統(tǒng)一樣，具有三臺(tái)IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C。各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C具有相同結(jié)構(gòu)，包括向被試驗(yàn)IC施加一定的波形的試驗(yàn)信號(hào)而測(cè)定其電氣特性的IC試驗(yàn)裝置的電氣部分，即IC測(cè)試部10；搬運(yùn)器部11。各IC試驗(yàn)裝置的IC測(cè)試部10置于主計(jì)算機(jī)2的管理下由該主計(jì)算機(jī)2控制。另外，設(shè)有進(jìn)行試驗(yàn)完的IC的分類作業(yè)的分類專用機(jī)3。再者，在本實(shí)施例中，在各IC試驗(yàn)裝置中裝入兩臺(tái)搬運(yùn)器部11。
參照?qǐng)D4至圖10，與前述的現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置一樣，各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C的搬運(yùn)器部11具有將放置于測(cè)試托盤而搬運(yùn)來(lái)的IC進(jìn)行試驗(yàn)的容器部；將被試驗(yàn)IC與試驗(yàn)完的IC分類收納的IC收納部；使用者預(yù)先將放置于通用托盤的被試驗(yàn)IC運(yùn)送往耐高/低溫的測(cè)試托盤而重新放置的加載部；在容器部的試驗(yàn)完了后，將放置于測(cè)試托盤中搬運(yùn)而來(lái)的試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤而重新放置的卸載部。另外，容器部包括有目的地向堆放于測(cè)試托盤中的被試驗(yàn)IC施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；在該恒溫槽內(nèi)，將施有溫度作用的IC與IC測(cè)試部10的測(cè)試頭導(dǎo)電接觸而進(jìn)行試驗(yàn)的測(cè)試容器；從測(cè)試容器中試驗(yàn)終了的IC上去除在恒溫槽中施加的溫度作用的除熱槽。
在此第二實(shí)施例中，各IC試驗(yàn)裝置1A、1B、1C在各異的試驗(yàn)條件下試驗(yàn)IC。作為試驗(yàn)條件例如對(duì)被試驗(yàn)IC施加不同的溫度或不同的工作電壓。另外，在主計(jì)算機(jī)2設(shè)有收納信息存儲(chǔ)裝置4。
首先，在IC試驗(yàn)裝置1A將被試驗(yàn)IC全部試驗(yàn)。被試驗(yàn)IC放置于通用托盤運(yùn)往IC試驗(yàn)裝置IA的搬運(yùn)器部11。例如圖2所示，在搬運(yùn)用容器27中重迭堆放多枚通用托盤，在搬運(yùn)器部11打開(kāi)容器27的開(kāi)閉蓋28，安裝搬運(yùn)器部11。通用托盤KST從容器27中一枚枚搬出，送往加載部。在該加載部，放置于通用托盤KST的IC被運(yùn)送到測(cè)試托盤，該測(cè)試用托盤通過(guò)恒溫槽送入測(cè)試容器，配置于測(cè)試容器內(nèi)的IC測(cè)試部10的測(cè)試頭與IC電接觸，試驗(yàn)IC的電氣特性。放置于測(cè)試托盤的IC全部測(cè)試終了后，測(cè)試托盤被從測(cè)試容器內(nèi)搬出，在除熱槽除去溫度作用而送往卸載部。
測(cè)試托盤上的試驗(yàn)完的IC在該卸載部?jī)?nèi)被移送到通用托盤。進(jìn)行該移送時(shí)，在該第二實(shí)施例中，至少準(zhǔn)備兩枚空的通用托盤，將試驗(yàn)完的IC分為成品和次品。通用托盤KST裝滿成品及次品時(shí)，其裝滿的通用托盤KST通過(guò)搬運(yùn)裝置返回容器27。此時(shí)，在容器27內(nèi)，例如從下層開(kāi)始放置裝次品的通用托盤KST，從上層開(kāi)始放置裝成品的通用托盤KST。這樣，將容器27內(nèi)的裝有成品與次品的通用托盤區(qū)分開(kāi)。
在IC試驗(yàn)裝置1A的試驗(yàn)完成后，如上所述將裝有試驗(yàn)完的IC的通用托盤KST的容器27移送到下一個(gè)IC試驗(yàn)裝置1B。在IC試驗(yàn)裝置1B內(nèi)進(jìn)行條件各異的試驗(yàn)，僅將裝有成品的試驗(yàn)完的IC的通用托盤從容器27中取出，送往加載部，且僅對(duì)判定為成品的IC進(jìn)行試驗(yàn)。在IC試驗(yàn)裝置1B的第二次試驗(yàn)中產(chǎn)生次品的情況下，放置有裝在容器27內(nèi)的次品的通用托盤(在IC收納部有空位的那個(gè))被搬運(yùn)到卸載部，在IC試驗(yàn)裝置1B中判定為次品的試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤被運(yùn)往該通用托盤。裝有容器27內(nèi)的次品的通用托盤的IC收納部如果沒(méi)有空位的話，便將空的通用托盤從容器27中或從空的托盤庫(kù)中搬往卸載部。
在IC試驗(yàn)裝置1B中，對(duì)由IC試驗(yàn)裝置1A判定為成品的試驗(yàn)完的IC全部進(jìn)行試驗(yàn)，放置成品或次品的通用托盤收納于容器27時(shí)，容器27轉(zhuǎn)移入下一個(gè)IC試驗(yàn)裝置1C。在該IC試驗(yàn)裝置1C中進(jìn)行條件各異的試驗(yàn)。與前面的IC試驗(yàn)裝置1B一樣，僅將裝有成品的試驗(yàn)完IC的通用托盤從容器27中取出送往加載部，而僅對(duì)判定為成品的IC進(jìn)行試驗(yàn)。但是，該最后階段的IC試驗(yàn)裝置1C將其試驗(yàn)結(jié)果按各通用托盤中的每一個(gè)IC傳送給主計(jì)算機(jī)2，并存儲(chǔ)于設(shè)于主計(jì)算機(jī)2的收納信息存儲(chǔ)裝置4。
在IC試驗(yàn)裝置1C中的第三次試驗(yàn)中，發(fā)生次品的情況下，裝有收納于容器27內(nèi)的次品的通用托盤(IC收納部有空位的那個(gè))搬送至卸載部，在IC試驗(yàn)裝置1C判定為次品的試驗(yàn)完的IC被從測(cè)試托盤運(yùn)送至該通用托盤。當(dāng)放置容器27內(nèi)的次品的通用托盤的IC收納部沒(méi)有空位的情況下，從容器27或空的托盤庫(kù)中向卸載部搬運(yùn)空的托盤。
最終的IC試驗(yàn)裝置1C中，由前面的兩次試驗(yàn)判定為成品的IC全部進(jìn)行試驗(yàn)，容器27從最后的IC試驗(yàn)裝置1C被移送至分類專用機(jī)3。在分類專用機(jī)3中，根據(jù)從主計(jì)算機(jī)2送來(lái)的收納信息，將容器27內(nèi)的試驗(yàn)完的IC進(jìn)行分類。此時(shí)，從主計(jì)算機(jī)2送來(lái)的收納信息變成最后一次的IC試驗(yàn)裝置1C處送來(lái)的有關(guān)試驗(yàn)完的IC的信息，因此，在第一次及第二次試驗(yàn)中判定為次品的試驗(yàn)完的IC的試驗(yàn)結(jié)果，沒(méi)有存儲(chǔ)于主計(jì)算機(jī)2的收納信息存儲(chǔ)裝置4中。于是，在第一次及第二次的試驗(yàn)中判定為次品的試驗(yàn)裝有IC還進(jìn)一步分類時(shí)，由于分類作業(yè)需要若干時(shí)間，于是也可以將在IC試驗(yàn)裝置1A及1B中判斷為次品的試驗(yàn)完的IC的試驗(yàn)結(jié)果傳送給主計(jì)算機(jī)2，而存儲(chǔ)于收納信息存儲(chǔ)裝置4，全部試驗(yàn)終了后，根據(jù)來(lái)自主計(jì)算機(jī)2的收納信息，用分類專用機(jī)3對(duì)容器27內(nèi)的次品的試驗(yàn)完的IC進(jìn)行分類。
在如圖1及圖3所示的第一及第二實(shí)施例中，示出了設(shè)置1A、1B、1C三臺(tái)試驗(yàn)裝置的情況，但I(xiàn)C試驗(yàn)裝置沒(méi)有臺(tái)數(shù)限制。另外，僅是IC試驗(yàn)裝置1C與分類專用機(jī)3的組合即可提高搬運(yùn)器部11的處理速度。于是，僅是IC試驗(yàn)裝置1C與分類專用機(jī)3的組合即可達(dá)到本發(fā)明的目的。另外，第二實(shí)施例IC試驗(yàn)系統(tǒng)也適用于安裝現(xiàn)有技術(shù)說(shuō)明的形式(1)的搬運(yùn)器的IC試驗(yàn)裝置。
下面，圖11表示了根據(jù)本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的一實(shí)施例。該IC試驗(yàn)裝置包括安裝有前述的形式(2)的搬運(yùn)器，且向被試驗(yàn)IC施加一定波形的試驗(yàn)信號(hào)而測(cè)定其電氣特性的IC試驗(yàn)裝置的電氣部分的IC測(cè)試部(圖5中主要是下側(cè)的基臺(tái)部分)；搬運(yùn)器部(圖5中主要為上側(cè)的機(jī)構(gòu)部分)。參照?qǐng)D4至圖10，與前述現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置相同，搬運(yùn)器包括將放置于測(cè)試托盤，而對(duì)搬運(yùn)來(lái)的IC進(jìn)行試驗(yàn)的容器部；將被試驗(yàn)IC與試驗(yàn)完的IC分類收納的IC收納部；使用者預(yù)先將放置于通用托盤的被試驗(yàn)IC轉(zhuǎn)移搬運(yùn)到耐高/低溫的測(cè)試托盤中的加載部；在容器中的試驗(yàn)終了后，將放置于測(cè)試托盤而搬運(yùn)來(lái)的試驗(yàn)完的IC從測(cè)試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤的卸載部。另外容器部包括有目的地向堆積于測(cè)試托盤的被試驗(yàn)IC施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；將在該恒溫槽內(nèi)施有溫度應(yīng)力的IC與IC測(cè)試部的測(cè)試頭電接觸而進(jìn)行試驗(yàn)的測(cè)試容器；在測(cè)試容器的試驗(yàn)終了后，從IC上去除在恒溫槽內(nèi)施加的溫度作用的除熱槽。
圖11是說(shuō)明本實(shí)施例的重要部分的結(jié)構(gòu)的圖，表示了停止于上述搬運(yùn)器部的卸載部400處的測(cè)試托盤TST1；停止于加載部300的測(cè)試托盤TST2；設(shè)置于卸載部400與加載部300之間的IC檢測(cè)傳感器500。該IC檢測(cè)傳感器500可以檢測(cè)出安裝于測(cè)試托盤TST的各IC支座16(參照?qǐng)D6)處是否有IC。
在該實(shí)施例中，示出了卸載部400與加載部300之間的由光源501與受光器502構(gòu)成的透光型的IC檢測(cè)傳感器500，將該傳感器500相對(duì)置于測(cè)試托盤TST兩邊，而且沿與托盤移動(dòng)的方向正交的方向配置多個(gè)，從而檢測(cè)出在測(cè)試托盤TST上是否殘留有IC。
IC檢測(cè)傳感器500對(duì)應(yīng)于安裝于測(cè)試托盤TST上的支座16的行數(shù)(橫列的數(shù))而設(shè)置。即，沿與測(cè)試托盤TST的移動(dòng)方向成直角的方向(縱列方向)安裝的IC支座的16的排列個(gè)數(shù)如圖所示為4個(gè)(行數(shù)為4)的情況下，最好將4個(gè)IC檢測(cè)傳感器500以IC支座16的縱列方向的排列間矩設(shè)置。在圖示的例中，在測(cè)試托盤的上側(cè)配置光源501，在測(cè)試托盤的下側(cè)配置受光器502。當(dāng)然也可以反過(guò)來(lái)配置。
如圖12所示，各IC支座16的底板上形成貫通孔16A，由受光器502檢測(cè)出通過(guò)該貫通孔16A的光。在各IC支座16的底板上由于還存在貫通孔16A以外的能通過(guò)光源501發(fā)出的光的開(kāi)口(IC的腳露出口等)，所以，必須只檢測(cè)出貫通孔16A通過(guò)的光。因此，如圖13放大所示，在本實(shí)施例中，與構(gòu)成測(cè)試托盤TST的方形框12的行進(jìn)方向平行的一側(cè)，在與排列于測(cè)試托盤的行進(jìn)方向的各IC支座16的底板的貫通孔16A相對(duì)應(yīng)的位置處，安裝反射標(biāo)記503A。該反射標(biāo)記503A其行進(jìn)方向的長(zhǎng)度與排列于測(cè)試托盤的行進(jìn)方向的各IC支座16的底板的貫通孔16A的直徑相等或略大。測(cè)試托盤的方形框12在本實(shí)施例中用非光反射部件制成，所以，不存在反射標(biāo)記503A的部分作為非反射標(biāo)記503B。于是，將反射型的光傳感器504配置于測(cè)試托盤的上側(cè)，其檢測(cè)出從該光傳感器504投射而由反射標(biāo)號(hào)503A反射來(lái)的光。該光檢測(cè)傳感器504檢測(cè)出從反射標(biāo)記503A反射來(lái)的光時(shí)，根據(jù)IC檢測(cè)傳感器500是否檢測(cè)出光，而檢出僅從貫通孔16A透過(guò)的光，從而檢出是否有IC。
以下將說(shuō)明在上述的實(shí)施例中，從卸載部400向加載部300搬運(yùn)的測(cè)試托盤上是否殘留IC的檢測(cè)情況，將IC檢測(cè)傳感器500設(shè)置在例如從加載部300到測(cè)試頭104所經(jīng)過(guò)的路程的中途部分以及從測(cè)試頭104到卸部400所經(jīng)過(guò)的路程的中途部分，其可檢測(cè)出測(cè)試托盤TST從加載部300搬運(yùn)到測(cè)試頭104期間是否有IC掉落，是否存在空的IC收納部以及在測(cè)試頭104上于測(cè)試中，是否有IC從測(cè)試托盤上掉落而存在空的IC收納部。
IC檢測(cè)傳感器500即使被設(shè)置于上述任何一個(gè)位置也可提高IC試驗(yàn)裝置的可靠性，但如果將IC檢測(cè)傳感器500組合設(shè)置在卸載部400與加載部之間以及測(cè)試頭104與卸載部400之間的兩位置、和卸載部400與加載部300之間以及加載部300與測(cè)試頭104之間的兩位置，則可更加提高IC試驗(yàn)裝置的可靠性。當(dāng)然，若在上述全部位置設(shè)置IC檢測(cè)傳感器500，則IC試驗(yàn)裝置的可靠性最高。
另外，也可以將反射標(biāo)記503A和非反射標(biāo)記503B之間的配置關(guān)系設(shè)置成與圖13所示狀態(tài)相反，反射型光傳感器504沒(méi)有檢測(cè)到反射光時(shí)，IC檢測(cè)傳感器500根據(jù)是否檢測(cè)到光而僅檢測(cè)出從貫通孔16A透過(guò)的光，從而檢測(cè)出有無(wú)IC。
另外，作為IC檢測(cè)傳感器500，不僅可用透光形的光傳感器，也可用檢測(cè)金屬(IC內(nèi)的金屬)的接近開(kāi)關(guān)，或具有波形識(shí)別功能的照相機(jī)來(lái)構(gòu)成IC檢測(cè)傳感器500。
如上說(shuō)明，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的IC試驗(yàn)系統(tǒng)，由于在搬運(yùn)器部11不需要進(jìn)行分類動(dòng)作，并且根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的IC試驗(yàn)系統(tǒng)，在搬運(yùn)器部11中僅進(jìn)行成品與次品或根據(jù)其他的分類方法只進(jìn)行兩種類別的分類，所以相當(dāng)程度地縮短了各IC試驗(yàn)裝置的IC試驗(yàn)所需要的時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)處理的高速化。另外，各搬運(yùn)器部11在第二實(shí)施例中也僅進(jìn)行兩類的分類動(dòng)作，可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。于是，可實(shí)現(xiàn)降低搬運(yùn)器部的成本。而且，在收納信息存儲(chǔ)裝置中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)中包含各被測(cè)試IC在測(cè)試部中接觸的插座的序號(hào)，所以如果發(fā)生與特定的插座接觸的IC集中為次品的情況下，可以推測(cè)出其插座有問(wèn)題。于是，具有可檢測(cè)出測(cè)試部中的插座損壞的優(yōu)點(diǎn)。再者，分類專用機(jī)3僅用來(lái)進(jìn)行分類，所以可實(shí)現(xiàn)低造價(jià)。于是，有降低整體的IC試驗(yàn)系統(tǒng)造價(jià)的優(yōu)點(diǎn)。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的IC試驗(yàn)裝置，如果附加檢測(cè)出應(yīng)該空的測(cè)試托盤TST中殘留IC的結(jié)構(gòu)，在加載部300，可避免將新的IC疊堆在殘留的IC上而引起誤動(dòng)作。于是可防止例如在恒溫槽101內(nèi)掉落IC而損壞下列的搬運(yùn)裝置。另外，也可避免重疊的IC沒(méi)有掉下時(shí)，進(jìn)行試驗(yàn)而搬出卸載部400，于是按下側(cè)IC的試驗(yàn)結(jié)果將上側(cè)的IC分類所產(chǎn)生的誤分類的問(wèn)題。
再有，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的IC試驗(yàn)裝置，能夠檢測(cè)出在測(cè)試部的測(cè)試中或從測(cè)試部向卸載部400搬運(yùn)期間，即使發(fā)生IC從測(cè)試托盤掉落，也可檢測(cè)出其掉落現(xiàn)象。于是，可防止對(duì)不存在IC的測(cè)試托盤上的IC收納部進(jìn)行根據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中的試驗(yàn)結(jié)果而進(jìn)行的假想的分類動(dòng)作。即終止對(duì)不存在IC的測(cè)試托盤上的IC收納部進(jìn)行分類動(dòng)作，縮短了分類作業(yè)需要的時(shí)間。
另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IC試驗(yàn)裝置，可檢測(cè)出從加載部300向測(cè)試部搬運(yùn)測(cè)試托盤時(shí)，IC的掉落事故，及在加載部300不能向測(cè)試托盤裝入被試驗(yàn)IC，以沒(méi)有放入IC的狀態(tài)向測(cè)試部搬送時(shí)，即使運(yùn)到測(cè)試部的測(cè)試托盤存在空的IC收納部，該空的IC收納部也能被檢測(cè)出來(lái)，于是可終止對(duì)該空的IC收納部的試驗(yàn)。其結(jié)果，避免了無(wú)效的試驗(yàn)，可縮短時(shí)間，提高IC試驗(yàn)裝置的可靠性。
在以上的說(shuō)明中，是作為半導(dǎo)體裝置以IC為例來(lái)說(shuō)明的，當(dāng)然，本發(fā)明也適用于IC以外的其他的半導(dǎo)體裝置，具有同樣的作用效果。
權(quán)利要求
1．一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)系統(tǒng)，包括具有試驗(yàn)裝置部和搬運(yùn)器部的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置；收納信息存儲(chǔ)裝置；分類專用機(jī)，在搬送器部的加載部，將多個(gè)被試驗(yàn)半導(dǎo)體器件從通用托盤搬送、放置在測(cè)試托盤，將所述測(cè)試托盤搬運(yùn)到搬運(yùn)器部的測(cè)試部，將放置于所述測(cè)試托盤中的半導(dǎo)體器件與配置在所述測(cè)試部的上述試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭導(dǎo)電接觸而測(cè)試半導(dǎo)體器件的工作，測(cè)試終了后，將放置有試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件的測(cè)試托盤從所述測(cè)試部搬出至搬運(yùn)部的卸載部，在所述卸載部，將所述測(cè)試托盤的試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件移運(yùn)到通用托盤，將放置有試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件的通用托盤從搬運(yùn)器部取出，其特征在于，在上述卸載部中，將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件從測(cè)試托盤移送至通用托盤時(shí)，將每個(gè)半導(dǎo)體器件分配的序號(hào)、半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)結(jié)果、以及在所述測(cè)試部用于試驗(yàn)的插座序號(hào)等的每個(gè)半導(dǎo)體器件的收納信息，在將各試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件收納于各通用托盤的半導(dǎo)體器件收納部時(shí)，存儲(chǔ)于所述收納信息存儲(chǔ)裝置，將所述存儲(chǔ)的收納信息送給所述分類專用機(jī)，在所述分類專用機(jī)中，根據(jù)所述試驗(yàn)結(jié)果，將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件分類。
2．一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)系統(tǒng)，包括具有試驗(yàn)裝置部和搬運(yùn)器部的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置；收納信息裝置；分類專用機(jī)，將被試驗(yàn)半導(dǎo)體器件搬送至搬送器部的測(cè)試部，將所述半導(dǎo)體器件與所述測(cè)試部配置的所述試驗(yàn)裝置部的測(cè)試頭導(dǎo)電接觸，而測(cè)試半導(dǎo)體器件的工作，將測(cè)試終了后的半導(dǎo)體器件從所述測(cè)試部搬出至搬運(yùn)器部的卸載部，在所述卸載部，根據(jù)其試驗(yàn)結(jié)果，將所述試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件分類，并收納于半導(dǎo)體器件收納部，其特征在于，在上述卸載部，僅將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件分為成品及次品兩類，將所述半導(dǎo)體器件收納部收納的每個(gè)半導(dǎo)體器件的結(jié)果、分配給半導(dǎo)體器件的序號(hào)、在所述測(cè)試部使用的插座號(hào)等各自的半導(dǎo)體器件的收納信息存儲(chǔ)于所述收納信息存儲(chǔ)裝置中，再將所述收納信息存儲(chǔ)裝置中存儲(chǔ)的收納信息送給所述分類專用機(jī)，在所述分類專用機(jī)中將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件依據(jù)所述試驗(yàn)結(jié)果再細(xì)分類。
3．一種半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)系統(tǒng)，包括多臺(tái)具有試驗(yàn)裝置部和搬運(yùn)器部的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置多臺(tái)，各半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置為將被試驗(yàn)半導(dǎo)體器件搬送至搬運(yùn)器部的測(cè)試部，將所述半導(dǎo)體器件與配置于所述測(cè)試部的所述試驗(yàn)裝置部的測(cè)試頭導(dǎo)電接觸，并測(cè)試半導(dǎo)體器件的工作，測(cè)試終了后，將試驗(yàn)完的半導(dǎo)元件從所述測(cè)試部搬出送至搬運(yùn)器的卸載部，在所述卸載部中，根據(jù)其試驗(yàn)結(jié)果將所述試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件分類，并收納于半導(dǎo)體器件收納部；使所述多臺(tái)半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置的試驗(yàn)條件各異，將被試驗(yàn)半導(dǎo)體器件依次送入這些半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，重復(fù)進(jìn)行條件不同的試驗(yàn)，其特征在于，在所述各半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置的所述卸載部，將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件分為成品和次品，并將判定為成品的半導(dǎo)體器件送入下一個(gè)半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置。
4．如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，所述各半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置還包括收納信息存儲(chǔ)裝置和分類專用機(jī)，將收納于所述半導(dǎo)體器件收納部的每個(gè)半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)結(jié)果、分配給半導(dǎo)體器件的序號(hào)、在所述測(cè)試部使用的插座序號(hào)等的每個(gè)半導(dǎo)體器件的收納信息存儲(chǔ)于所述收納信息存儲(chǔ)裝置，全部試驗(yàn)終了后，將存儲(chǔ)于所述收納信息存儲(chǔ)裝置中的收納信息送給所述分類專用機(jī)，在該分類專用機(jī)中根據(jù)所述試驗(yàn)結(jié)果，將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件再細(xì)分類。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)系統(tǒng)，可有效利用多臺(tái)半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置。包括管理、控制多臺(tái)半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置的主計(jì)算機(jī)、分類專用機(jī)，在主計(jì)算機(jī)內(nèi)還設(shè)置有存儲(chǔ)分配給試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件的序號(hào)及試驗(yàn)結(jié)果等器件收納信息的收納信息存儲(chǔ)裝置。在各試驗(yàn)裝置的搬運(yùn)器部不進(jìn)行分類或只分兩類即移送至通用托盤，試驗(yàn)完了后，根據(jù)收納信息存儲(chǔ)裝置內(nèi)的信息在分類專用機(jī)內(nèi)進(jìn)行器件的分類。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1237714SQ9910473
公開(kāi)日1999年12月8日 申請(qǐng)日期1999年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月28日
發(fā)明者根本真, 小林義仁, 中村浩人, 大西武士, 池田浩樹(shù) 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試