專利名稱:厚膜微壓力傳感器及制備方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及厚膜微壓力傳感器技術(shù)。
厚膜壓力傳感器是八十年代初出現(xiàn)的新型傳感器,其彈性體為高性能氧化鋁瓷,應(yīng)變電阻為具有壓阻效應(yīng)的厚膜電阻,并采用厚膜工藝技術(shù)直接印刷、燒結(jié)在陶瓷彈性體上。這種厚膜壓力傳感器成本低,耐高溫,耐腐蝕,可直接接觸腐蝕性液體或氣體,無需通過不銹鋼膜片和硅油隔離。八十年代以來,許多國家都對(duì)厚膜壓力傳感器及厚膜力敏技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā)。目前國內(nèi)外厚膜壓力傳感器的最小量程一般都在0.1MPa(100KPa)左右。
目前國內(nèi)外常用的微壓力傳感器主要有擴(kuò)散硅、組合式二種。前者采用硅材料及半導(dǎo)體平面工藝制作,應(yīng)變電阻為擴(kuò)散硅電阻,彈性體為單晶硅;后者主要由彈性波紋膜片,連桿,應(yīng)變片組合而成,量程一般可達(dá)10-50KPa,不足之處是工作溫度低,不耐腐蝕,測量腐蝕性介質(zhì)需采用隔離措施,成本高。
此外,研制10KPa以下微壓力品種的傳感器,存在如下困難和限制1.?dāng)U散硅壓力傳感器,隨著量程的減小,其彈性膜片的厚度需要進(jìn)一步減薄,這樣導(dǎo)致擴(kuò)散硅電阻的結(jié)深難以控制,非線性增加,性能惡化,一致性和成品率下降等諸多困難。
2.組合式壓力傳感器結(jié)構(gòu)復(fù)雜,由于加工工藝和材料的限制,加工難度更大,難以實(shí)現(xiàn),加上成本高,工作溫度低,不耐腐蝕,已遠(yuǎn)不能適應(yīng)壓力測量的需求。
本發(fā)明的目的是,提供一種采用新型陶瓷彈性體設(shè)計(jì),采用厚膜應(yīng)變電阻漿料、并通過厚膜印刷、燒結(jié)工藝技術(shù),制出的廉價(jià)、工作溫度高的厚膜微壓力傳感器。
本發(fā)明目的是這樣實(shí)現(xiàn)的采用Al2O3瓷加工成彈性膜片及瓷環(huán);彈性園膜片采用流延法工藝成型,瓷環(huán)采用熱壓鑄成型工藝制作,高溫?zé)?,用高溫玻璃漿料將彈性園膜片和瓷環(huán)粘結(jié)成周邊固支的感壓彈性體,并在高溫中燒結(jié)成為一體。然后在彈性體上按預(yù)定位置印刷燒結(jié)導(dǎo)電帶,并在陶瓷彈性體的中央及邊緣附近位置通過厚膜絲網(wǎng)印刷,高溫?zé)Y(jié)工藝制作厚膜應(yīng)變電阻,并接成全橋;抗過載及補(bǔ)償用蓋板也是用Al2O3瓷熱壓鑄成型,用低溫玻璃和已印燒好厚膜應(yīng)變電阻的彈性體形成整體。
下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明及發(fā)明方法。
附
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2是本發(fā)明蓋板3的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖3是彈性體1的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1.彈性體;2.厚膜電阻全橋(R1~R4);3.蓋板;4.補(bǔ)償電阻網(wǎng)絡(luò);5.鈀銀導(dǎo)帶,6.凹槽。
1.超薄微壓陶瓷彈性體的制造彈性膜片采用95%的三氧化二鋁(Al2O3)陶瓷制作,采用流延法工藝成型,并在1600-1800℃燒結(jié),膜片外徑Φ72mm,厚度0.25-0.60mm,所制膜片要平整致密,厚度均勻,不得有曲翹和凹凸不平;瓷環(huán)外徑Φ72mm,內(nèi)徑Φ60mm,厚度6.0mm,采用95%Al2O3瓷,熱壓鑄工藝成型,其燒成溫度為1600-1700℃,再將瓷環(huán)兩面研磨拋光,使其上下面平整。
采用絲網(wǎng)印刷工藝,在瓷環(huán)上均勻印刷一層高溫玻璃漿料,然后將Φ72mm的膜片粘合在瓷環(huán)上,要粘合平整,嚴(yán)密無縫,在常溫下平放陰干至少2小時(shí),紅外線燈烘干,然后放到高溫爐中,在880-940℃高溫下燒成一體,出爐后自然冷卻至室溫。
2.厚膜應(yīng)變電阻的制造厚膜應(yīng)變電阻采用釕酸鉍系列材料制備先將水合氧化釕(RuO2)脫水,然后將脫水后的超細(xì)氧化釕(RuO2)和氧化鉍(Bi2O3)在580-700℃合成釕酸鉍(Bi2Ru2O2)導(dǎo)電相,再將合成的導(dǎo)電相和玻璃相,按導(dǎo)電相∶玻璃相=1∶7-10的重量比進(jìn)行混合,攪拌均勻后加無水乙醇研磨8小時(shí),烘干;最后用乙基纖維素將上述研磨好的粉體調(diào)漿,攪拌均勻,制成厚膜應(yīng)變電阻漿料;應(yīng)變系數(shù)GF/8-12,方阻10-15K/口,電阻溫度系數(shù)TCR<80PPm/℃。在Φ72mm彈性體上,按預(yù)定位置印刷鈀-銀導(dǎo)體漿料,在室溫陰干0.5-1.5小時(shí),并在紅外燈下烘干再放入高溫爐進(jìn)行燒結(jié),燒成溫度880-920℃,自然冷卻至室溫;然后用印刷機(jī)在陶瓷彈性體中央及邊緣附近,感壓后應(yīng)變最大區(qū)域位置,通過厚膜絲網(wǎng)印刷,高溫?zé)Y(jié)溫度(760-850℃),制作四個(gè)厚膜應(yīng)變電阻,(R1~R4)并由已印燒的鈀銀導(dǎo)電帶連接成全橋。
3.抗過載及補(bǔ)償用蓋板的制作蓋板外徑Φ72mm,厚度2.2mm,采用95%Al2O3陶瓷熱壓鑄加工成型,高溫1600-1800℃燒成,并對(duì)其上下兩面進(jìn)行研磨拋光,要求表面平整致密。
在蓋板上表面采用厚膜工藝,印刷、燒結(jié)釕酸鉍厚膜電阻網(wǎng)絡(luò),燒成溫度790-810℃,電阻溫度系數(shù)TCR控制在100PPm/c,導(dǎo)帶采用鈀銀(Pd-Ag),溫度850-950℃。
采用絲網(wǎng)印刷 工藝在彈性體表面的四周和蓋板的背面印刷低溫粘結(jié)玻璃,平放陰干后,放入高溫爐中燒結(jié),燒結(jié)峰溫530~600℃,然后在蓋板四周的五個(gè)凹槽中,涂復(fù)低溫銀漿,600℃燒成,自然冷卻后取出。使厚膜應(yīng)變電阻和蓋板上的補(bǔ)償電路通過蓋板邊緣上的五個(gè)凹槽形成歐姆連接。
本發(fā)明的結(jié)構(gòu),如附圖1、2、3所示周邊固支的陶瓷超薄感壓彈性體1上,印燒有四個(gè)釕酸鹽厚膜電阻全橋2(R1、R2、R3、R4);蓋板3和彈性體1燒結(jié)成一體,在蓋板3表面有厚膜補(bǔ)償電阻網(wǎng)絡(luò)4,在蓋板3邊緣,開有五個(gè)金屬化凹槽6,燒滲的鈀銀導(dǎo)帶5使厚膜電阻全橋2和補(bǔ)償電阻網(wǎng)絡(luò)4形成歐姆電氣連接;在蓋板3背面,有Φ602mm的園形凹槽,其作用是使之和彈性膜片1之間形成間隙,當(dāng)彈性膜片1過載時(shí),過度的撓曲被蓋板3的背面頂住,以防止膜片1過載,形成對(duì)傳感器的過載保護(hù)。
使用時(shí),傳感器裝入外殼,并將蓋板上金屬化接線分別接入電源和儀表。當(dāng)所測量的氣體或液位壓力作用彈性體上時(shí),彈性膜片產(chǎn)生撓曲變形。與此同時(shí),印燒在彈性膜片上的厚膜應(yīng)變電阻也產(chǎn)生同樣大小應(yīng)變,其中兩電阻R1、R3受壓應(yīng)變,阻值減?。涣韮呻娮鑂2、R4受拉應(yīng)變,阻值增大,這樣所測壓力值即被轉(zhuǎn)換成橋路輸出信號(hào),而且信號(hào)大小和壓力成正比。
本發(fā)明產(chǎn)品,性能優(yōu)良,穩(wěn)定,耐腐蝕,工作溫度范圍寬(-40-+125℃)、成本低,耐酸堿,耐老化,體積小,重量輕,安裝維護(hù)方便,價(jià)格性能比高??蓮V泛應(yīng)用于冶金,電力,化工,輕工,制藥等行業(yè),有著較好的市場前景。
本發(fā)明產(chǎn)品主要性能指標(biāo)1.量程0-1KPa,0-5KPA,0-10KPa,0-20KP;2.工作溫度-40-125℃,-10-+85℃;3.精度0.5%;1.0%;4.零點(diǎn)溫飄0.05%F.S/.C5.過載200%;6.零位輸出<5mv;7.橋壓12V(D.C)8.橋阻5KΩ
權(quán)利要求
1.一種厚膜微壓力傳感器的制備方法,其特征在于采用Al2O3瓷加工成彈性膜片及瓷環(huán);彈性園膜片采用流延法工藝成型,瓷環(huán)采用熱壓鑄成型工藝制作,高溫?zé)?,用高溫玻璃漿料將彈性園膜片和瓷環(huán)粘結(jié)成周邊固支的感壓彈性體,并在高溫中燒結(jié)成為一體;然后在彈性體上按預(yù)定位置印刷燒結(jié)導(dǎo)電帶,并在陶瓷彈性體的中央及邊緣附近位置通過厚膜絲網(wǎng)印刷,高溫?zé)Y(jié)工藝制作厚膜應(yīng)變電阻,并接成全橋;抗過載及補(bǔ)償用蓋板也是用Al2O3瓷熱壓鑄成型,用低溫玻璃和已印燒好厚膜應(yīng)變電阻的彈性體形成整體。
2.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于(a).超薄微壓陶瓷彈性體的制造彈性膜片采用95%的三氧化二鋁陶瓷制作,采用流延法工藝成型,并在1600-1800℃燒結(jié),膜片外徑Φ72mm,厚度0.25-0.60mm,所制膜片要平整致密,厚度均勻,不得有曲翹和凹凸不平;瓷環(huán)外徑Φ72mm,內(nèi)徑Φ60mm,厚度6.0mm,采用95%Al2O3瓷,熱壓鑄工藝成型,其燒成溫度為1600-1700℃,再將瓷環(huán)兩面研磨拋光,使其上下面平整;采用絲網(wǎng)印刷工藝,在瓷環(huán)上均勻印刷一層高溫玻璃漿料,然后將Φ72mm的膜片粘合在瓷環(huán)上,要粘合平整,嚴(yán)密無縫,在常溫下平放陰干至少2小時(shí),紅外線燈烘干,然后放到高溫爐中,在880-940℃高溫下燒成一體,出爐后自然冷卻至室溫;(b).厚膜應(yīng)變電阻的制造厚膜應(yīng)變電阻采用釕酸鉍系列材料制備先將水合氧化釕脫水,然后將脫水后的超細(xì)氧化釕和氧化鉍在580-700℃合成釕酸鉍導(dǎo)電相,再將合成的導(dǎo)電相和玻璃相,按導(dǎo)電相∶玻璃相=1∶7-10的重量比進(jìn)行混合,攪拌均勻后加無水乙醇研磨8小時(shí),烘干;最后用乙基纖維索將上述研磨好的粉體調(diào)漿,攪拌均勻,制成厚膜應(yīng)變電阻漿料;應(yīng)變系數(shù)GF/8-12,方阻10-15K/口,電阻溫度系數(shù)TCR<80PPm/℃;在Φ72mm彈性體上,按預(yù)定位置印刷鈀-銀導(dǎo)體漿料,在室溫陰干0.5-1.5小時(shí),并在紅外燈下烘干;再放入高溫爐進(jìn)行燒結(jié),燒成溫度880-920℃,自然冷卻至室溫;然后用印刷機(jī)在陶瓷彈性體中央及邊緣附近,感壓后應(yīng)變最大區(qū)域位置,通過厚膜絲網(wǎng)印刷,高溫?zé)Y(jié)溫度760-850℃,制作四個(gè)厚膜應(yīng)變電阻,R1~R4并由已印燒的鈀銀導(dǎo)電帶連接成全橋;(c).抗過載及補(bǔ)償用蓋板的制作蓋板外徑Φ72mm,厚度2.2mm,采用95%Al2O3陶瓷熱壓鑄加工成型,高溫1600-1800℃燒成,并對(duì)其上下兩面進(jìn)行研磨拋光,要求表面平整致密。
3.用權(quán)利要求1、2的方法制備的厚膜微壓力傳感器,其特征在于,周邊固支的陶瓷超薄感壓彈性體上,印燒固有四個(gè)釕酸鹽厚膜電阻全橋;蓋板和彈性體燒結(jié)成一體,在蓋板表面有厚膜補(bǔ)償電阻網(wǎng)絡(luò),在蓋板邊緣,開有五個(gè)金屬化凹槽燒滲的鈀銀導(dǎo)帶使厚膜電阻全橋和補(bǔ)償電阻網(wǎng)絡(luò)形成歐姆電氣連接;在蓋板背面,有Φ602mm的園形凹槽,其作用是使之和彈性膜片之間形成間隙,當(dāng)彈性膜片過載時(shí),過度的撓曲被蓋板的背面頂住,以防止膜片過載,形成對(duì)傳感器的過載保護(hù)。
全文摘要
本發(fā)明涉及厚膜微壓力傳感器技術(shù),采用Al
文檔編號(hào)G01L1/20GK1215157SQ98111559
公開日1999年4月28日 申請(qǐng)日期1998年10月31日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月31日
發(fā)明者馬以武, ?;勖? 宋箭, 申飛, 王英先 申請(qǐng)人:中國科學(xué)院合肥智能機(jī)械研究所