本發(fā)明涉及一種芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于芯片批量測試的測試載具及測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來隨著電子科技技術(shù)的進(jìn)步，個人計算機、多媒體、工作站、網(wǎng)絡(luò)、通信相關(guān)設(shè)備等電子產(chǎn)品的需求量激增，帶動整個世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

各種功能的集成電路芯片成為電子產(chǎn)品硬件電路的核心，各廠商對集成電路芯片采購標(biāo)準(zhǔn)也較為嚴(yán)苛，在現(xiàn)行對集成電路芯片需求大增的前提下，供貨商除了確保最終測試合格外，還必須能夠迅速大量出貨。

然而有些集成電路芯片，如近距離感應(yīng)器等芯片，由于其外形尺寸較小，芯片在測試機上的安放位置稍有偏差，將導(dǎo)致測試探針無法精準(zhǔn)接觸芯片檢測點，造成芯片測試失敗，所以這類小型芯片難以進(jìn)行大批量的規(guī)?；瘻y試。

目前這類小型芯片的測試方式有兩種，一種是逐個測試，即可以手工逐個測試，也可以將芯片逐個放入測試治具中進(jìn)行測試。另一種測試方式是通過測試設(shè)備多個一組進(jìn)行測試。目前這類小型芯片的測試設(shè)備包括：測試機臺、設(shè)置在測試機臺上方的可相對于機臺上升或下降的測試探頭以及吸料機械手，測試機臺上設(shè)置有一個或幾個芯片卡槽，測試探頭的數(shù)量與芯片卡槽數(shù)量相等，每個測試探頭對應(yīng)一個芯片卡槽，芯片放置在物料盤上，每個物料盤上大概安放有幾十甚至上百個芯片，吸料機械手逐一吸取芯片并放入各芯片卡槽中，各芯片卡槽的形狀大小與芯片形狀大小適配，當(dāng)芯片放入卡槽時，芯片被定位在與測試探頭對準(zhǔn)的位置，待各芯片卡槽均放滿芯片后，使各測試探頭下降而分別接觸各芯片的測試點進(jìn)行測試，待測試完成后，又通過吸料機械手將芯片逐一吸回物料盤，并從物料盤逐一吸取新的芯片放入測試機臺的芯片卡槽。由此可見，對于每一組測試芯片，機械手需要來回運動無數(shù)次進(jìn)行每個芯片逐一放料、取料，測試效率極低，尤其針對產(chǎn)品測試時間比較短的情況，取、放芯片占用的時間遠(yuǎn)大于實際產(chǎn)品測試時間。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的主要的技術(shù)問題在于提供一種芯片測試載具，以解決芯片批量測試問題，提高芯片測試效率。

本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題在于提供一種芯片測試設(shè)備，以解決芯片批量測試問題，提高芯片測試效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種芯片測試載具，其包括：可相互重疊卡裝并可相互分離的專用托盤和核心托盤；轉(zhuǎn)運托盤包括：托板和設(shè)于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放單元，每個盛放單元的中心具有呈十字交叉狀的通孔，所述通孔將所述盛放單元劃分成多個承托塊，每個承托塊于靠近所述通孔的位置分別設(shè)置相對于所述托板的頂面下凹的承托槽，各承托槽共同構(gòu)成容納芯片的一容納腔，各承托槽均具有水平的用以承托芯片的承托面，各承托槽的承托面平齊；核心托盤包括：基板和設(shè)于基板正面的多排平行分布的用以卡緊芯片的卡緊單元，每個卡緊單元均包括至少一對相對分布的卡爪，各卡爪之間構(gòu)成卡緊芯片的一卡腔，其中至少一對卡爪上設(shè)置有水平的并相互平齊的支撐面；所述轉(zhuǎn)運托盤的各盛放單元分別與所述核心托盤的各卡緊單元一一對應(yīng)，當(dāng)所述轉(zhuǎn)運托盤疊放于所述核心托盤上時，各卡緊單元的卡爪對應(yīng)伸入至各盛放單元的通孔中，且所述核心托盤的支撐面高于所述轉(zhuǎn)運托盤的承托面，所述核心托盤的卡腔小于所述轉(zhuǎn)運托盤的容納腔。

優(yōu)選地，所述盛放單元的各承托槽內(nèi)壁均包括垂直于所述承托面的擋止面；所述卡緊單元的各卡爪均包括：面向所述卡腔并垂直于所述支撐面的卡接面，當(dāng)所述轉(zhuǎn)運托盤疊放于所述核心托盤時，相互匹配的卡緊單元與盛放單元中，至少一卡接面與至少一擋止面同側(cè)，且同側(cè)的卡接面相對于擋止面更向所述通孔中心方向突出。

優(yōu)選地，每個承托槽均包括兩個所述擋止面，同一承托槽的兩擋止面相互垂直。

優(yōu)選地，所述擋止面與所述托板頂面之間具有導(dǎo)向斜面，所述導(dǎo)向斜面分別與所述擋止面和所述托板的頂面構(gòu)成優(yōu)角夾角。

優(yōu)選地，所述承托面靠近所述通孔處的輪廓呈弧形。

優(yōu)選地，所述盛放單元背面的對應(yīng)各承托塊處均向外突出而形成多個凸臺；所述卡緊單元正面設(shè)置有多個分別容納各凸臺的限位槽。

優(yōu)選地，所述凸臺靠近通孔處設(shè)置有弧形倒角，使通孔的底部開口呈漸擴口徑的喇叭狀。

優(yōu)選地，各卡爪面向所述卡腔一側(cè)的靠近頂端處均具有導(dǎo)向面，成對的兩卡爪的導(dǎo)向面由下至上相互遠(yuǎn)離。

優(yōu)選地，所述卡緊單元包括兩對卡爪，分別為對稱分布的兩第一卡爪和對稱分布的兩第二卡爪，兩第一卡爪的連線垂直于兩第二卡爪的連線，所述第一卡爪的寬度大于所述第二卡爪的寬度，所述支撐面設(shè)于所述第一卡爪上；當(dāng)所述轉(zhuǎn)運托盤疊放于所述核心托盤上時，每個卡爪對應(yīng)分布在兩個承托塊之間。

優(yōu)選地，所述卡緊單元的中心設(shè)置有過孔，各卡爪分布在所述過孔四周。

優(yōu)選地，所述卡緊單元背面開設(shè)朝正面凹陷的擴孔槽，所述過孔貫通所述擴孔槽的槽底，且所述擴孔槽的口徑大于所述過孔的孔徑。

優(yōu)選地，所述核心托盤的基板寬度大于所述轉(zhuǎn)運托盤的托板寬度，所述轉(zhuǎn)運托盤的托板背面的寬度方向兩側(cè)對稱設(shè)置有多個抓料卡槽，所述核心托盤的基板正面的寬度方向兩側(cè)對稱設(shè)置多個抓料避讓槽，當(dāng)所述轉(zhuǎn)運托盤疊放于所述核心托盤上面時，各抓料卡槽與各抓料避讓槽一一相對，且各抓料避讓槽向外超出所述轉(zhuǎn)運托盤的側(cè)邊緣。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供一種芯片測試設(shè)備，其包括：上述芯片測試載具，還包括：測試機臺、多組測試探頭以及移動平臺，測試機臺上設(shè)置測試主板，且測試機臺可受控而上下移動；各組測試探頭間隔分布在所述測試機臺的底面并排布成一排，每組測試探頭由至少一根測試探針構(gòu)成，各組測試探頭的探針電性連接測試機臺上的測試主板并可隨所述測試機臺上下移動，測試探頭的數(shù)量與轉(zhuǎn)運托盤中每排盛放單元數(shù)量以及核心托盤中每排卡緊單元的數(shù)量均相同；移動平臺位于所述測試探頭下方，所述芯片測試載具的核心托盤固定在所述移動平臺上，所述芯片測試載具的轉(zhuǎn)運托盤用于批量轉(zhuǎn)運芯片，并可與核心托盤配合將芯片卡緊在測試工位，所述移動平臺可受控而按照設(shè)定步距水平位移，并帶動所述核心托盤和所述轉(zhuǎn)運托盤一起移動至所述核心托盤上的多排待測芯片逐排一一對準(zhǔn)所述測試機臺上的各測試探頭。

優(yōu)選地，所述芯片測試設(shè)備還包括抓料機械手，抓料機械手用以抓取滿載待測芯片的轉(zhuǎn)運托盤并將其壓緊在所述核心托盤上，或從所述核心托盤上取走轉(zhuǎn)運托盤。

優(yōu)選地，所述抓料機械手上固定有用以將芯片壓緊在所述核心托盤的各卡緊單元中的壓板，所述壓板的底面設(shè)置有多排凸起的壓塊，各壓塊按照所述轉(zhuǎn)運托盤的各盛放單元的間距排列。

優(yōu)選地，每個壓塊的底面均設(shè)置一凹槽，所述壓塊在所述凹槽兩側(cè)形成兩壓腳，所述兩壓腳相對的兩側(cè)壁上各具有一導(dǎo)向斜面，所述兩壓腳的導(dǎo)向斜面由凹槽的槽底向下呈相互背離態(tài)勢分布而形成喇叭狀的凹槽開口。

優(yōu)選地，所述抓料機械手還包括多對可相互張合的抓料指，成對的兩抓料指分別對稱位于所述壓板的兩側(cè)且所述抓料指末端向下伸出所述壓板，成對的抓料指的末端相向延伸有抓料凸沿。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明通過利用特定結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)運托盤和特定結(jié)構(gòu)的核心托盤配合來實現(xiàn)芯片測試過程中的批量上料、批量撤料以及測試過程中的精準(zhǔn)定位，大大提高了芯片測試的效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明芯片測試設(shè)備的簡化示意圖。

圖2為轉(zhuǎn)運托盤的正面立體示意圖。

圖3為轉(zhuǎn)運托盤的背面立體示意圖。

圖4為圖2中a部的放大圖。

圖5為單個盛放單元的正面俯視圖。

圖6為圖3中b部的放大圖。

圖7為核心托盤的正面立體示意圖。

圖8為核心托盤的背面立體示意圖。

圖9為核心托盤的每個卡緊單元的立體示意圖。

圖10為圖8的c部的放大圖。

圖11為轉(zhuǎn)運托盤與核心托盤重疊時，單個盛放單元與單個卡緊單元的配合狀態(tài)立體圖。

圖12為壓板按壓芯片時的示意圖。

圖13為壓板的結(jié)構(gòu)圖。

圖14為圖13中的壓板俯視圖。

圖15為壓板上的單個壓塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明如下：1、測試機臺；11、測試主板；12、電源；13、測試主機；2、測試探頭；3、移動平臺；4、轉(zhuǎn)運托盤；41、托板；42、盛放單元；421、通孔421；4211、通道；422、承托塊；423、承托槽；4231、承托面；4232、擋止面；424、容納腔；425、導(dǎo)向斜面；426、凸臺；4261、弧形倒角；427、間隔槽；43、抓料卡槽；5、核心托盤；51、基板；52、卡緊單元；53、第一卡爪；531、支撐面；532、卡接面；533、導(dǎo)向面；54、第二卡爪；55、卡腔；56、限位槽；57、過孔；58、擴孔槽；6、壓板；61、壓塊；611、壓腳；6112、導(dǎo)向斜面；612、凹槽。

具體實施方式

為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

芯片測試載具實施例。

本發(fā)明首先介紹一種用于實現(xiàn)芯片測試過程中的批量上料、批量撤料以及測試過程中的精準(zhǔn)定位的芯片測試載具。

為詳細(xì)介紹芯片測試載具的結(jié)構(gòu)，以下將首先介紹一種適用于近距離感應(yīng)器測試的芯片測試載具。

參閱圖2、圖3、圖7和圖8，該芯片測試載具包括：可相互重疊卡裝并可相互分離的轉(zhuǎn)運托盤4和核心托盤5。核心托盤5作為芯片測試時的定位元件，確保芯片與測試探頭2精準(zhǔn)對位。轉(zhuǎn)運托盤4用于實現(xiàn)芯片批量上料和批量撤料，通過核心托盤5與轉(zhuǎn)運托盤4配合而將芯片批量卡緊在測試工位。

參閱圖2至圖6，轉(zhuǎn)運托盤4包括：托板41和設(shè)于托板41正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放單元42。圖中僅示出兩排盛放單元42，其余盛放單元42省略。各排盛放單元42的數(shù)量一致且排布間距一致。

每個盛放單元42的中心具有呈十字交叉狀的通孔421，通孔421將盛放單元42劃分成多個承托塊422，通孔421在相鄰兩承托塊422之間形成上下貫通的通道4211。

每個承托塊422于靠近通孔421的位置分別設(shè)置相對于托板41的頂面下凹的承托槽423，各承托槽423共同構(gòu)成容納芯片的一容納腔424。

該容納腔424的尺寸略大于芯片外形尺寸，當(dāng)芯片安放于容納腔424時，芯片在容納腔424中具有適度活動空間，從而即便轉(zhuǎn)運托盤4在移動過程中略不平穩(wěn)，也不會造成芯片碰觸容納腔424的側(cè)壁而發(fā)生側(cè)向站立，因此芯片在轉(zhuǎn)運托盤4的移動過程中，基本以平躺或略傾斜地斜躺姿勢安置在轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42中，便于在測試工作與核心托盤5配合而實現(xiàn)芯片精準(zhǔn)對位。

各承托槽423均包括：水平的用以承托芯片的承托面4231和垂直于承托面4231的擋止面4232。各承托槽423的承托面4231平齊，芯片放置于容納腔424時，各承托槽423的承托面4231承托芯片的四角位置，各承托槽423的擋止面4232構(gòu)成限制芯片活動空間的極限壁。

擋止面4232的形狀與芯片的外形相適配，通常芯片為方形，則擋止面4232相應(yīng)為匹配芯片外形輪廓的平面。

每個承托槽423均包括兩個相互垂直的擋止面4232，以分別限制芯片角部相鄰的兩邊。在本實施例中，每個承托槽423的兩擋止面4232之間具有一連通承托槽423的間隔槽427，該間隔槽427一方面可以擴大芯片角部的活動空間，避免與芯片角部發(fā)生干涉而導(dǎo)致芯片角部翹起，另一方便也便于在托板41上銑出承托槽423。

擋止面4232與托板41頂面之間具有導(dǎo)向斜面525，導(dǎo)向斜面525分別與擋止面4232和托板41的頂面構(gòu)成優(yōu)角夾角，以使容納腔424的上開口呈由內(nèi)至外漸擴口徑的喇叭狀，以對芯片放入容納腔424進(jìn)行導(dǎo)向，使放入容納腔424邊沿的芯片能夠隨導(dǎo)向斜面525自動落入容納腔424中。

承托面4231靠近通孔421處的輪廓呈弧形，以擴大相對的兩承托塊422角部位置間的通道4211口徑，避免與核心托盤5重疊卡裝時發(fā)生干涉，保證與核心托盤5順利對接。

盛放單元42背面的對應(yīng)各承托塊422處均向外突出而形成多個凸臺426，該凸臺426用于配合核心托盤5，對轉(zhuǎn)運托盤4和核心托盤5重疊卡裝構(gòu)成定位。

凸臺426靠近通孔421處設(shè)置有弧形倒角4261，使通孔421的底部開口呈漸擴口徑的喇叭狀，為轉(zhuǎn)運托盤4卡裝至核心托盤5提供卡裝導(dǎo)向，便于二者順利對接。

參閱圖7-圖10，核心托盤5，包括：基板51和設(shè)于基板51正面的多排平行分布的用以卡緊芯片的卡緊單元52。圖中僅示出兩排卡緊單元52，其余卡緊單元52省略。各排卡緊單元52的數(shù)量一致且排布間距一致。

核心托盤5中每排卡緊單元52的數(shù)量與轉(zhuǎn)運托盤4中每排盛放單元42數(shù)量以及測試探頭2的數(shù)量均一致?？ňo單元52的分布規(guī)律與盛放單元42的分布規(guī)律一致，如果核心托盤5具有二十排，每排有十個卡緊單元52，則轉(zhuǎn)運托盤4上相應(yīng)也具有二十排，每排具有十個卡緊單元52。

每個卡緊單元52均包括至少一對相對分布的卡爪，各卡爪之間構(gòu)成卡緊芯片的一卡腔55。卡腔55的尺寸與芯片外形尺寸基本一致，從而當(dāng)芯片位于卡腔55時，芯片能夠被卡爪牢牢卡緊而實現(xiàn)定位。

轉(zhuǎn)運托盤4的每個盛放單元42提供一個盛放芯片的容納腔424，核心托盤5的每個卡緊單元52提供一個卡裝芯片的卡腔55，卡腔55的尺寸小于容納腔424的尺寸。當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4重疊卡裝于核心托盤5時，核心托盤5的各卡緊單元52的位置與轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42的位置一一對應(yīng)，且卡緊單元52的各卡爪能夠伸入盛放單元42的通孔421中，而將容納腔424中的芯片轉(zhuǎn)移至卡腔55中，對芯片進(jìn)行卡緊定位。

結(jié)合參閱圖9和圖11，卡緊單元52的其中至少一對卡爪上設(shè)置有水平的并相互平齊的支撐面531。在本實施例中，卡緊單元52包括兩對卡爪，分別為對稱分布的兩第一卡爪53和對稱分布的兩第二卡爪54。兩第一卡爪53和兩第二卡爪54相互交叉分布，即兩第一卡爪53的連線垂直于兩第二卡爪54的連線。第一卡爪53的寬度大于第二卡爪54的寬度，支撐面531設(shè)置在兩第一卡爪53上。

當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4疊放卡裝于核心托盤5上時，核心托盤5的各卡爪經(jīng)轉(zhuǎn)運托盤4的各通道4211伸入轉(zhuǎn)運托盤4的容納腔424中，此時，核心托盤5的支撐面531高于轉(zhuǎn)運托盤4的承托面4231，芯片被自然頂起，從轉(zhuǎn)運托盤4的承托面4231轉(zhuǎn)移至核心托盤5的支撐面531，即實現(xiàn)了將芯片由轉(zhuǎn)運托盤4的容納腔424自動轉(zhuǎn)移到核心托盤5的卡腔55中。

核心托盤5上的各卡爪還包括：面向卡腔55并垂直于支撐面531的卡接面532，各卡爪的卡接面532共同構(gòu)成卡腔55的外周。

當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4疊放卡裝于核心托盤5時，相互匹配的卡緊單元52與盛放單元42中，卡緊單元52的至少一卡接面532與盛放單元42的至少一擋止面4232同側(cè)，且同側(cè)的卡接面532相對于擋止面4232更向通孔421中心方向突出，從而使得核心托盤5的卡腔55尺寸小于轉(zhuǎn)運托盤4的容納腔424尺寸。

具體在本實施例中，核心托盤5具有四個卡爪，每個卡爪分布在四邊形的一側(cè)，每個卡爪上各具有一個卡接面532。轉(zhuǎn)運托盤4具有四個承托槽423，每個承托槽423中具有兩個不同側(cè)的擋止面4232。當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4疊放卡裝于核心托盤5時，每個卡爪對應(yīng)分布在兩個承托槽423之間，使得每個卡接面532兩側(cè)對應(yīng)分布兩個同側(cè)的并相對內(nèi)凹的擋止面4232。

卡緊單元52的各卡爪面向卡腔55一側(cè)的靠近頂端處均具有導(dǎo)向面533，成對的兩卡爪的導(dǎo)向面533由下至上相互遠(yuǎn)離，以使卡腔55的上開口呈喇叭狀，對芯片進(jìn)入卡腔55構(gòu)成引導(dǎo)。

卡緊單元52正面還設(shè)置有多個限位槽56，當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4重疊卡裝于核心托盤5時，轉(zhuǎn)運托盤4底部的各凸臺426分別容納在各限位槽56中，從而使二者快速定位卡裝。

卡緊單元52的中心還設(shè)置有過孔57，各卡爪分布在過孔57四周。該過孔57用于供近距離感應(yīng)器在測試時向下發(fā)送激光信號。

卡緊單元52背面開設(shè)朝正面凹陷的擴孔槽58，過孔57貫通擴孔槽58的槽底，且擴孔槽58的口徑大于過孔57的孔徑，從而便于近距離感應(yīng)器接、發(fā)激光信號。

以上為適用于近距離感應(yīng)器的芯片測試載具的結(jié)構(gòu)，適用于其他芯片的測試載具的結(jié)構(gòu)與之類似，如果待測芯片不需要向下發(fā)送信號，則核心托盤5的各卡緊單元52可不必開設(shè)過孔57，其他結(jié)構(gòu)與上述測試近距離感應(yīng)器的芯片測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)和原理均相同，此處不再贅述。

要說明的是，在其他實施例中，核心托盤5的每個卡緊單元52中也可設(shè)置一對相對分布的卡爪，或根據(jù)需要而設(shè)置更多對卡爪。例如，對于在某一方向尺寸較長的芯片而言，可以在該方向布設(shè)多對卡爪或在該方向布設(shè)長卡爪，對于在某一方向尺寸較短的芯片而言，可以僅布設(shè)一對卡爪或布設(shè)短卡爪。

芯片測試設(shè)備實施例。

本發(fā)明的芯片測試設(shè)備適用于各種小型芯片的批量測試，以下將以測試近距離感應(yīng)器這種芯片為例詳細(xì)說明本發(fā)明的芯片測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理。

參閱圖1，該芯片測試設(shè)備包括：測試機臺1、測試探頭2、移動平臺3、芯片測試載具以及抓料機械手。

芯片測試載具的結(jié)構(gòu)已在上述實施例詳細(xì)介紹，本實施例不再贅述。

測試機臺1可受控而上下移動，其上下移動的動力機構(gòu)可以是機械領(lǐng)域內(nèi)常見的各種直線驅(qū)動機構(gòu)，如，由氣缸活塞桿伸縮帶動測試機臺1上下移動；或是由電機帶動滾珠絲杠轉(zhuǎn)動使?jié)L珠絲杠上的滑塊沿著絲杠直線移動，進(jìn)而通過滑塊帶動測試機臺1上下移動；或是由電機帶動齒輪轉(zhuǎn)動，通過齒輪與齒條嚙合帶動齒條直線行走，進(jìn)而帶動測試機臺1上下移動；還也可以是由電機帶動皮帶輪轉(zhuǎn)動，通過滾輪與皮帶輪配合使得皮帶直線移動，進(jìn)而帶動測試機臺1上下移動。測試機臺1何時移動以及移動的行程，均可利用外部控制機構(gòu)通過通用控制程序?qū)崿F(xiàn)。

測試機臺1上設(shè)置測試主板11。本實施例中，測試主板11有多個，各測試主板11相互獨立，每個測試主板11對應(yīng)測試一個芯片。在其他實施例中，也可將各測試主板11整合在一張測試板上，使該測試板上具有多路相互獨立工作的測試電路而分別獨立測試每個芯片。

測試探頭2具有多組，各組測試探頭2間隔分布在測試機臺1的底面并排布成一排，每組測試探頭2由至少一根測試探針構(gòu)成，各組測試探頭2的探針電性連接測試機臺1上的各測試主板11并可隨所述測試機臺1上下移動。當(dāng)各測試主板11整合在一張測試板上時，各組測試探頭2的探針則分別電性連接至該測試板的各測試電路。

每組測試探頭2的探針數(shù)量依據(jù)被測芯片的測試點的數(shù)量而確定，如果每個被測芯片具有一個與探針接觸的測試點，則相應(yīng)地，每組測試探頭2具有一根測試探針；如果每個被測芯片上具有兩個測試點，則相應(yīng)地，每組測試探頭2具有兩根測試探針，以此類推，每組測試探頭2的探針數(shù)量與被測芯片的測試點的數(shù)量一致。

各測試主板11均通過電源線連接電源12，各測試主板11還通過有線或無線方式與測試主機13通信。在測試主機13上安裝有測試程序，由測試主機13內(nèi)的測試程序控制測試主板11工作，測試主板11再通過測試探針接觸芯片表面的測試點。測試時，由測試主板11發(fā)出測試信號至芯片，芯片接收該測試信號并生成響應(yīng)信號，并通過測試探針將該響應(yīng)信號傳輸至測試主板11，測試主板11再將該相應(yīng)信號轉(zhuǎn)換或非轉(zhuǎn)換地發(fā)送至測試主機13，由測試主機13判定芯片是否合格。

移動平臺3位于測試探頭2下方，核心托盤5固定在移動平臺3上。移動平臺3能夠受控而沿水平方向步進(jìn)移動。用以實現(xiàn)移動平臺3水平移動的動力機構(gòu)與測試機臺1的動力機構(gòu)類似，此處不再贅述?？刂埔苿悠脚_3何時移動和移動平臺3每次步進(jìn)的距離，均也利用外部控制機構(gòu)通過通用控制程序?qū)崿F(xiàn)?？ń用?32

抓料機械手用以抓取滿載待測芯片的轉(zhuǎn)運托盤4并將其壓緊在核心托盤5上，或從核心托盤5上取走轉(zhuǎn)運托盤4。

抓料機械手上固定有多對可相互張合的抓料指。抓料指用于抓取轉(zhuǎn)運托盤4并將其放置在核心托盤5上。成對的抓料指的末端相向延伸有抓料凸沿。

參閱圖2、圖3和圖7，轉(zhuǎn)運托盤4的托板41背面的寬度方向兩側(cè)對稱設(shè)置有多個抓料卡槽43，當(dāng)抓料機械手抓取轉(zhuǎn)運托盤4時，各抓料指夾持在轉(zhuǎn)運托盤4的兩側(cè)，抓料凸沿對應(yīng)伸入抓料卡槽43處，防止轉(zhuǎn)運托盤4下落。

抓料卡槽43的數(shù)量與抓料指的數(shù)量一致，本實施例中，抓料卡槽43有四個，抓料指有兩對。在實際應(yīng)用時，為了提高轉(zhuǎn)運托盤4轉(zhuǎn)運的平穩(wěn)度，可相應(yīng)成對增加抓料指和抓料卡槽43。

核心托盤5的基板51寬度大于轉(zhuǎn)運托盤4的托板41寬度，核心托盤5的基板51正面的寬度方向兩側(cè)對稱設(shè)置多個抓料避讓槽，抓料避讓槽的數(shù)量與抓料卡槽43數(shù)量、抓料指數(shù)量相同。當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4疊放于核心托盤5上面時，各抓料卡槽43與各抓料避讓槽一一相對，且各抓料避讓槽向外超出轉(zhuǎn)運托盤4的側(cè)邊緣，從而避免與抓料指發(fā)生干涉。

參閱圖13、圖14和圖15，抓料機械手上還固定有用以將芯片壓緊在核心托盤5的各卡緊單元52中的壓板6，成對的兩抓料指分別對稱位于壓板6的兩側(cè)且抓料指末端略向下伸出壓板6。

壓板6的底面設(shè)置有多排凸起的壓塊61，各壓塊61按照轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42的間距排列。每個壓塊61的底面均設(shè)置一凹槽612，壓塊61在凹槽612兩側(cè)形成兩壓腳611，兩壓腳611相對的兩側(cè)壁上各具有一導(dǎo)向斜面6112，兩壓腳611的導(dǎo)向斜面6112由凹槽612的槽底向下呈相互背離態(tài)勢分布而形成喇叭狀的凹槽612開口。

結(jié)合參閱圖2、圖13、圖14和圖15，當(dāng)抓料機械手抓取轉(zhuǎn)運托盤4時，壓板6即位于該轉(zhuǎn)運托盤4上方，且壓板6的各壓塊61分別一一對應(yīng)每個盛放單元42，使得壓塊61就像一個蓋子蓋在每個盛放單元42的容納腔424上方，以避免芯片活動幅度過大而脫離轉(zhuǎn)運托盤4的每個盛放單元42。

參閱圖12，在轉(zhuǎn)運托盤4上料過程中，位于轉(zhuǎn)運托盤4內(nèi)的部分芯片將可能因轉(zhuǎn)運托盤4移動不平穩(wěn)而發(fā)生略微傾斜，當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4放置于核心托盤5后，傾斜的芯片將無法自動被核心托盤5的卡爪卡緊，此時抓料機械手的壓板6下壓，壓板6上的每個壓塊61的凹槽612正對一個卡緊單元52及一個芯片，由于凹槽612兩側(cè)具有兩導(dǎo)向斜面6112，因此芯片將被導(dǎo)向斜面6112自動導(dǎo)正并引導(dǎo)至卡爪之間的卡腔55中而被卡爪卡緊。也就是說，壓板6的作用在于，將傾斜的芯片自動導(dǎo)正并壓緊在核心托盤5的卡爪之間。

此外，由于轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42具有較寬裕的容納腔424，芯片在容納腔424中具有一定的活動余量，因此即便轉(zhuǎn)運托盤4在移動過程中略不平穩(wěn)，芯片也不會碰觸容納腔424的側(cè)壁導(dǎo)致側(cè)向站立，從而當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4被抓取并按壓在核心托盤5上時，轉(zhuǎn)運托盤4中的各芯片能夠被壓板6迅速導(dǎo)正成水平狀態(tài)。

上述用于測試近距離感應(yīng)器的芯片測試設(shè)備的工作過程如下：芯片（近距離感應(yīng)器）首先被安放在轉(zhuǎn)運托盤4的每個盛放單元42的容納腔424中，待轉(zhuǎn)運托盤4滿載芯片后，通過外部傳送帶或人工將轉(zhuǎn)運托盤4安裝在上料位處；啟動抓料機械手，使其由上料位抓取轉(zhuǎn)運托盤4，將其重疊安放于核心托盤5上，核心托盤5的各卡緊單元52的卡爪自動伸入至轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42的通孔421內(nèi)，與此同時下壓壓板6，將各芯片導(dǎo)正成水平狀態(tài)并被核心托盤5的卡爪卡緊，此時核心托盤5位于初始位置，托盤中的第一排芯片分別對準(zhǔn)測試機臺1上的各測試探頭2；然后啟動測試機臺1下降，使測試探頭2接觸芯片的測試點，芯片根據(jù)主機的測試程序向下發(fā)出激光信號，并接收返回的激光信號而輸出與距離相關(guān)的響應(yīng)信號，通過測試探針將該響應(yīng)信號傳輸至測試主板11，測試主板11再將該相應(yīng)信號轉(zhuǎn)換或非轉(zhuǎn)換地發(fā)送至測試主機13，由測試主機13判定芯片是否合格；完成第一排芯片測試后，測試機臺1上升，由移動平臺3帶動轉(zhuǎn)運托盤4和核心托盤5步進(jìn)一排間距，使托盤中的下一排芯片對準(zhǔn)測試機臺1上的各測試探頭2，測試機臺1再次下降完成第二排芯片測試，以此類推，對芯片進(jìn)行逐排并行測試，直至最后一排芯片測試完成后，再次啟動抓料機械手將轉(zhuǎn)運托盤4取走，并從上料位重新抓取一個轉(zhuǎn)運托盤4并放上核心托盤5，進(jìn)行下一托盤芯片的批量測試。

在其他實施例中，上述芯片測試設(shè)備也可省略抓料機械手，而改用人工轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)運托盤4，并將轉(zhuǎn)運托盤4放置在核心托盤5上，如果存在某些芯片傾斜而未壓緊的狀態(tài)，也可人工手動壓平芯片使其被核心托盤5的卡爪壓緊。

還要說明的是，抓料機械手的數(shù)量不唯一，也可設(shè)置兩個抓料機械手，一個抓料機械手用以上料，即從上料位抓取轉(zhuǎn)運托盤4并放置在核心托盤5上，另一個抓料機械手用于撤料，即從核心托盤5上取走轉(zhuǎn)運托盤4。

值得一提的是，本發(fā)明的芯片測試設(shè)備不僅適用于近距離感應(yīng)器這樣的芯片，還適用于各種小型芯片的批量測試，在應(yīng)用于其他芯片測試時，如果芯片不需要向下發(fā)送信號，則核心托盤5的各卡緊單元52可不必開設(shè)過孔57，測試主機13中的測試程序相應(yīng)替換成待測芯片的測試程序，其他結(jié)構(gòu)與上述測試近距離感應(yīng)器的芯片測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)和原理均相同，此處不再贅述。

綜上，由于本發(fā)明的轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42具有較寬裕的容納腔424，因而芯片在放置在轉(zhuǎn)運托盤4的各容納腔424時，具有一定的活動余量，芯片在轉(zhuǎn)運托盤4轉(zhuǎn)移過程中不會因轉(zhuǎn)移過程不平穩(wěn)而側(cè)向站立，基本以平躺或略傾斜地斜躺姿安置在轉(zhuǎn)運托盤4的各盛放單元42中，從而當(dāng)轉(zhuǎn)運托盤4被抓取并按壓在核心托盤5上時，芯片能夠自動轉(zhuǎn)移至核心托盤5的各卡緊單元52中，且由于卡緊單元52的卡腔55尺寸較小，芯片被卡緊單元52的卡爪牢牢卡緊而定位，測試時，僅通過移動平臺3水平位移而帶動芯片逐排對準(zhǔn)測試機臺1上的各測試探頭2，此時的運動比較平穩(wěn)，芯片可以穩(wěn)定地卡緊在各卡腔55中，從而與測試機臺1上的各測試探頭2逐排精準(zhǔn)對位，確保測試探頭2可靠接觸芯片的檢測點，實現(xiàn)芯片逐行并行測試。可見，本發(fā)明通過利用特定結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)運托盤4和特定結(jié)構(gòu)的核心托盤5配合來實現(xiàn)芯片測試過程中的批量上料、批量撤料以及測試過程中的定位，大大提高了芯片測試的效率。

以上僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，并非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。