背景技術(shù)：

由現(xiàn)有技術(shù)已知多種用于確定流體介質(zhì)的、即液體和/或氣體的流動(dòng)特性的方法和裝置。流動(dòng)特性在此原則上可涉及任意的可物理地和/或可化學(xué)地測(cè)量的特性，這些特性對(duì)流體介質(zhì)的流動(dòng)進(jìn)行定性或者定量。在此特別涉及流動(dòng)速度和/或質(zhì)量流量和/或體積流量。

接下來特別參考所謂的熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)闡述本發(fā)明，所述熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)例如在konradreif(編者)：sensorenimkraftfahrzeug(機(jī)動(dòng)車中的傳感器)，2010第1版，第146-148頁中闡述。這種熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)通?；趥鞲衅餍酒⒂绕涔鑲鞲衅餍酒?，該傳感器芯片具有測(cè)量表面，流動(dòng)的流體介質(zhì)可以流過該測(cè)量表面。所述傳感器芯片通常包括至少一個(gè)加熱元件以及至少兩個(gè)溫度探測(cè)器，它們例如布置在傳感器芯片的測(cè)量表面上。由溫度探測(cè)器所感測(cè)的溫度曲線的不對(duì)稱性可推導(dǎo)出流體介質(zhì)的質(zhì)量流量和/或體積流量，該溫度曲線受流體介質(zhì)的流動(dòng)影響。熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)通常構(gòu)型為插接式探測(cè)器，該插接式探測(cè)器可以固定地或可更換地安裝到流動(dòng)管中。該流動(dòng)管例如可涉及內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣管道。

為了能夠從熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)的傳感器信號(hào)中精確推斷出流體介質(zhì)的確定的流動(dòng)特性，在許多情況下期望的是，能夠提供關(guān)于流體介質(zhì)的其他信息。因此例如在de102012200147a1中闡述一種用于感測(cè)流體介質(zhì)的流動(dòng)特性的傳感器裝置，該傳感器裝置附加地具有用于感測(cè)流體介質(zhì)溫度的溫度探測(cè)器。

雖然通過這種傳感器裝置帶來優(yōu)點(diǎn)，但是這些傳感器仍然具有改進(jìn)潛力。例如，電子模塊一般具有分析處理電子部件，所述分析處理電子部件例如通過導(dǎo)體梳和鍵合連接也與溫度探測(cè)器連接。在電磁輻射的作用下，溫度探測(cè)器會(huì)變熱并且導(dǎo)致溫度信號(hào)的偏差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

相應(yīng)地，提出一種用于感測(cè)流動(dòng)的流體介質(zhì)的至少一個(gè)流動(dòng)特性的傳感器裝置，所述傳感器裝置至少很大程度上避免已知傳感器裝置的上述缺點(diǎn)，并且其溫度信號(hào)尤其對(duì)電磁輻射不敏感，并且所述傳感器裝置同時(shí)能夠成本有利地制造。

關(guān)于能夠被定性地和/或定量地感測(cè)的至少一個(gè)待感測(cè)的流動(dòng)特性，例如可以參考現(xiàn)有技術(shù)的上述描述。所述流動(dòng)特性尤其涉及流體介質(zhì)的流動(dòng)速度和/或質(zhì)量流量和/或體積流量。所述流體介質(zhì)尤其可以涉及氣體、優(yōu)選涉及空氣。所述傳感器裝置尤其能夠用在機(jī)動(dòng)車技術(shù)領(lǐng)域中，例如用在內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣管道中。但其他的應(yīng)用領(lǐng)域原則上也是可能的。

所述傳感器裝置包括至少一個(gè)傳感器殼體。在本發(fā)明的框架內(nèi)，“傳感器殼體”理解為一件式的或者多件式的裝置，所述裝置至少很大程度上使該傳感器裝置與外界隔絕，并且至少很大程度上保護(hù)所述傳感器裝置免受機(jī)械作用的影響并優(yōu)選也免受其他類型的作用、例如化學(xué)作用和/或潮濕作用的影響。所述傳感器殼體尤其可以包括至少一個(gè)插接式探測(cè)器或者構(gòu)型為插接式探測(cè)器，其中，該插接式探測(cè)器能夠被置入到流動(dòng)的流體介質(zhì)中，其中，可以設(shè)想可更換地置入或者永久地置入。所述插接式探測(cè)器例如可以伸入流動(dòng)的流體介質(zhì)的流動(dòng)管中，其中，該流動(dòng)管自身可以是傳感器裝置的組成部分或者也可以設(shè)置為單獨(dú)的構(gòu)件，所述單獨(dú)的構(gòu)件例如具有一個(gè)開口，插接式探測(cè)器能夠被插入到所述開口中。插接式探測(cè)器和流動(dòng)殼體尤其可以至少部分地由塑料材料例如借助于注塑成型方法制造。

在所述傳感器殼體中接收有至少一個(gè)電子模塊，所述至少一個(gè)電子模塊具有用于感測(cè)流動(dòng)特性的至少一個(gè)流動(dòng)傳感器。在傳感器殼體中接收在此要理解為，電子模塊應(yīng)該至少部分地、優(yōu)選完全地被傳感器殼體包圍。電子模塊尤其可以如后面還會(huì)詳細(xì)描述的那樣布置在傳感器殼體的電子部件室中，所述電子部件室例如可以構(gòu)型為傳感器殼體中的空腔并且所述電子部件室優(yōu)選能夠構(gòu)型為能夠被至少一個(gè)電子部件室蓋或其他的封閉裝置封閉。

流動(dòng)傳感器在此原則上要理解為任意的傳感器元件，所述傳感器元件構(gòu)型成用于感測(cè)所述至少一個(gè)流動(dòng)特性。所述流動(dòng)傳感器尤其可涉及例如上述類型的至少一個(gè)熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)芯片。該熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)芯片尤其可以包括至少一個(gè)硅芯片，所述硅芯片具有測(cè)量表面，流動(dòng)的流體介質(zhì)可以流過所述測(cè)量表面。例如，至少一個(gè)加熱元件和至少兩個(gè)溫度探測(cè)器可以位于該傳感器表面上，其中，如上所述，由借助溫度傳感器測(cè)得的溫度曲線的不對(duì)稱性可推導(dǎo)出所述至少一個(gè)流動(dòng)特性。所述至少一個(gè)流動(dòng)傳感器例如可以布置在電子模塊的傳感器承載件上，所述傳感器承載件伸入到流動(dòng)的流體介質(zhì)中。

所述電子模塊尤其可以一件式地構(gòu)型，并且尤其可以承載操控和/或分析處理電路，所述操控和/或分析處理電路設(shè)置用于操控流動(dòng)傳感器和/或接收流動(dòng)傳感器的信號(hào)。相應(yīng)地，電子模塊例如可以具有至少一個(gè)電路承載件。此外，電子模塊尤其可以具有所述至少一個(gè)傳感器承載件，所述至少一個(gè)傳感器承載件與該電路承載件優(yōu)選以機(jī)械方式連接。電路承載件例如可以布置在傳感器殼體的電子部件室中，而傳感器承載件可以從該電子部件室向外伸入到流體介質(zhì)中。特別優(yōu)選的是，該傳感器殼體具有至少一個(gè)可被流體介質(zhì)流過的通道，其中，電子模塊的承載流動(dòng)傳感器的傳感器承載件從電子部件室伸入到傳感器殼體中的所述可被流體介質(zhì)流過的通道中。所述至少一個(gè)通道尤其可以一件式地構(gòu)型，但是也可以具有至少一個(gè)主通道和至少一個(gè)從所述主通道分出去的旁路通道，其中，傳感器承載件如原則上由現(xiàn)有技術(shù)已知的那樣優(yōu)選伸入到旁路通道中。

所述電子模塊的電路承載件尤其可以包括電路板，所述電路板單獨(dú)使用或者例如也可安裝在機(jī)械承載件例如沖壓彎曲部件上，所述機(jī)械承載件例如由金屬材料制成。傳感器承載件可以與電路承載件直接連接或者也可與承載件部分例如在沖壓彎曲部件中連接，其方式例如是：將傳感器承載件注塑成型到該沖壓彎曲部件上。原則上其他的構(gòu)型也是可能的。例如可以設(shè)想的是，電子模塊由電路板材料制造，其中，電路承載件以及傳感器承載件都由電路板材料制造，優(yōu)選由一塊電路板材料制造。替代地或者附加地也仍可能的是，將由現(xiàn)有技術(shù)已知的注塑電路板、例如以一個(gè)或者多個(gè)所謂的mid(mid＝moudedinterconnectdevice)技術(shù)注塑成型的電路板用作電子模塊?？梢栽O(shè)想不同的構(gòu)型。

所述傳感器殼體還具有插頭區(qū)域。“插頭區(qū)域”在此要理解為傳感器殼體的以下區(qū)域：所述區(qū)域構(gòu)造用于與電插頭連接或者接觸。為了該目的，在該插頭區(qū)域中接收有例如構(gòu)造為插頭引腳的插頭區(qū)域?qū)щ娷?leiterbahn)，以便電連接電子模塊。

傳感器裝置還具有溫度探測(cè)器，尤其是布置在傳感器殼體的外側(cè)上的至少一個(gè)溫度探測(cè)器。溫度探測(cè)器可以布置在傳感器殼體的側(cè)壁上的至少一個(gè)凹部中。溫度探測(cè)器尤其可包括至少一個(gè)與溫度相關(guān)的電阻。替代地或者附加地，也能使用其他類型的溫度探測(cè)器。溫度探測(cè)器尤其可自由地被流動(dòng)的流體介質(zhì)流過，也就是說，并未被傳感器元件的傳感器殼體包圍。該溫度探測(cè)器尤其可通過力鎖合和/或形狀鎖合與傳感器殼體連接，其方式例如是：溫度探測(cè)器的引線與傳感器殼體的外壁楔接或者以其他方式連接。溫度探測(cè)器的引線尤其可伸入傳感器殼體內(nèi)并在那里例如與電子模塊連接和/或與傳感器裝置的插接件連接。原則上可以設(shè)想不同的其他構(gòu)型。

電子模塊還具有溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌，電子模塊借助于所述溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌與溫度探測(cè)器電連接。溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌可以布置成至少部分地相互疊置。溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌對(duì)溫度信號(hào)的電磁相容性起主要影響。溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌張開一個(gè)面積。該面積的大小對(duì)由電磁輻射引起的干擾的耦入而言是重要的，從而對(duì)在溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌中產(chǎn)生的電流而言是重要的。感應(yīng)引起的該電流導(dǎo)致溫度探測(cè)器變熱。通過根據(jù)本發(fā)明地將溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌布置成至少部分地相互疊置，使張開的面積最小化，從而降低由電磁輻射引起的干擾。

替代地或者附加地，所述插頭區(qū)域?qū)щ娷壏謩e具有第一連接區(qū)段，所述第一連接區(qū)段分配給電子模塊并且可以與電子模塊電連接，例如借助于鍵合線電連接。替代地或者附加地，所述溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌可以分別具有第二連接區(qū)段，所述第二連接區(qū)段分配給電子模塊并且與電子模塊借助于例如鍵合線電連接。第一連接區(qū)段和第二連接區(qū)段可以相互平行地延伸。在此設(shè)置，第二連接區(qū)段比第一連接區(qū)段短。第二連接區(qū)段或者第一連接區(qū)段的所述長或者短在此在平行的延伸方向上確定。因此，在電子模塊的鍵合焊盤(bondpads)附近實(shí)現(xiàn)插頭的以及溫度探測(cè)器的導(dǎo)體梳平行地布置。在電磁輻射的情況下，干擾從插頭區(qū)域?qū)щ娷墏鲗?dǎo)()到溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌上。通過使平行的導(dǎo)體梳延伸尺度(leiterkammführung)盡可能短，可以避免干擾的傳導(dǎo)。

所述插頭區(qū)域?qū)щ娷壷械囊粋€(gè)插頭區(qū)域?qū)щ娷壍牡谝贿B接區(qū)段和所述溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌中的一個(gè)溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌的第二連接區(qū)段可以彼此相鄰地布置。所述一個(gè)插頭區(qū)域?qū)щ娷壍牡谝贿B接區(qū)段相對(duì)于所述一個(gè)溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌的第二連接區(qū)段的間距可以大于這些插頭區(qū)域?qū)щ娷壓?或這些溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌相互之間的間距。通過插頭區(qū)域?qū)щ娷壷g的較大的間距可以避免干擾的傳導(dǎo)。插頭區(qū)域可以通過壁與電子部件室分隔，其中，插頭區(qū)域?qū)щ娷壱缘谝贿B接區(qū)段穿過該壁并且溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌以第二連接區(qū)段穿過該壁。電子模塊可以具有底板。該底板可以由導(dǎo)電材料例如金屬制造，其中，底板和溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌布置成至少部分地相互疊置。換句話說，底板和溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌在投影到一個(gè)共同的平面上時(shí)至少部分地重疊。底板在此可以與固定參考電位例如傳感器地電位連接。

傳感器殼體可以如上所述的那樣具有電子部件室蓋。該電子部件室蓋可以構(gòu)造用于封閉電子部件室。該電子部件室蓋可以至少部分地由導(dǎo)電材料制造。例如，電子部件室蓋由導(dǎo)電塑料制造。也可以通過將金屬小板放在電子部件室蓋中來建立導(dǎo)電能力。電子部件室蓋和溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌可以布置成至少部分地相互疊置。換句話說，如果將電子部件室蓋和溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌投影到一個(gè)共同的平面上，則它們部分地重疊。電子部件室蓋可以與固定參考電位例如傳感器地電位連接。溫度探測(cè)器優(yōu)選布置在電子部件室之外。

附圖說明

從后面對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的說明可得到本發(fā)明的其他可選的細(xì)節(jié)和特征，所述優(yōu)選實(shí)施例在附圖中示意地示出。

附圖示出：

圖1：根據(jù)本發(fā)明的傳感器裝置的分解圖，該傳感器裝置用于感測(cè)流體介質(zhì)的至少一個(gè)流動(dòng)特性；

圖2：根據(jù)第一實(shí)施方式的導(dǎo)電軌的俯視圖；

圖3：根據(jù)第二實(shí)施方式的導(dǎo)電軌的立體圖；

圖4：根據(jù)第三實(shí)施方式的導(dǎo)電軌的立體圖；

圖5：根據(jù)第四實(shí)施方式的電子模塊的俯視圖；

圖6：根據(jù)第四實(shí)施方式的電子模塊的仰視圖；

圖7：根據(jù)第五實(shí)施方式的電子模塊的立體圖；

具體實(shí)施方式

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的傳感器裝置10的分解圖，該傳感器裝置用于感測(cè)流體介質(zhì)的至少一個(gè)流動(dòng)特性。該傳感器裝置10在該實(shí)施例中構(gòu)型為熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)并且包括插接式探測(cè)器12，所述插接式探測(cè)器能夠被置入到流體介質(zhì)流例如吸入空氣中，例如能夠以可逆的方式被插入到或者永久地安置到吸入管中。所述傳感器裝置包括傳感器殼體14。在該傳感器殼體14內(nèi)接收有通道區(qū)域16和電子部件區(qū)域18，所述電子部件區(qū)域具有進(jìn)入傳感器殼體14中的電子部件室20。通道區(qū)域16能夠被旁路通道蓋22封閉。在該旁路通道蓋22中構(gòu)造有可被流體介質(zhì)流過的通道24。該通道24又具有主通道26和從其分出去的旁路通道28。在電子部件室20中接收有電子模塊30，所述電子模塊包括帶有操控和/或分析處理電路34的電路承載件32，所述電路承載件例如能夠被接收在底板36上。電子模塊30還包括呈注塑成型到底板36上的翼部形式的傳感器承載件38，所述傳感器承載件伸入到旁路通道28中。呈熱膜空氣質(zhì)量測(cè)量計(jì)芯片形式的流動(dòng)傳感器40被嵌入到傳感器承載件38中。因此，傳感器承載件38和底板36構(gòu)成電子模塊30的一個(gè)單元。除了流動(dòng)傳感器40之外，還將電路承載件32的電子部件以及操控和/或分析處理電路34的電子部件粘接到底板36上。流動(dòng)傳感器40和操控和/或分析處理電路34一般通過鍵合連接來相互連接。這樣形成的電子模塊30例如被粘接到電子部件室20中并且整個(gè)插接式探測(cè)器12被電子部件室蓋42封閉。

傳感器裝置10還具有溫度探測(cè)器44。該溫度探測(cè)器構(gòu)造用于感測(cè)流體介質(zhì)的溫度并且就圖1的圖示而言布置在傳感器殼體12的下側(cè)面46上。溫度探測(cè)器44在此被接收在傳感器殼體14的內(nèi)部，但是能經(jīng)受(aussetzbar)流體介質(zhì)。傳感器殼體14還具有插頭區(qū)域48。該插頭區(qū)域48構(gòu)造用于借助于未詳細(xì)示出的插頭來電接觸。插頭區(qū)域48鄰接電子部件室地位于電子部件室20的與通道24對(duì)置的一側(cè)中。插頭區(qū)域48能夠借助于例如控制裝置的插頭來電接觸。

圖2示出根據(jù)第一實(shí)施方式的導(dǎo)電軌的布置的立體圖。示出的是插頭區(qū)域48中的插頭區(qū)域?qū)щ娷?0，所述插頭區(qū)域?qū)щ娷壉唤邮赵陔娮幽K30中以與該電子模塊電連接。此外，示出溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52。電子模塊30借助于溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52與溫度探測(cè)器44電連接。插頭區(qū)域?qū)щ娷?0分別具有第一連接區(qū)段54，所述第一連接區(qū)段被分配給電子模塊30。溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52具有第二連接區(qū)段56，所述第二連接區(qū)段分配給電子模塊30。第一連接區(qū)段54和第二連接區(qū)段56相互平行地延伸。溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52分別具有面向溫度探測(cè)器44的區(qū)段58，在所述區(qū)段上溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌與溫度探測(cè)器44連接，并且具有中間區(qū)段60。該中間區(qū)段60在此位于第二連接區(qū)段56和面向溫度探測(cè)器44的區(qū)域58之間。在第一實(shí)施方式的導(dǎo)電軌中，溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52布置成至少部分地相互疊置。更準(zhǔn)確地說，這些溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌布置成在中間區(qū)段60中至少部分地相互疊置。

圖3示出根據(jù)第二實(shí)施方式的導(dǎo)電軌的布置。下面僅僅描述與之前實(shí)施方式的區(qū)別并且相同的構(gòu)件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。在第二實(shí)施方式的導(dǎo)電軌中，第二連接區(qū)段56比第一連接區(qū)段54短。優(yōu)選地，在此，將第二連接區(qū)段56和第一連接區(qū)段54的平行延伸尺度在技術(shù)可實(shí)現(xiàn)的范疇內(nèi)盡可能短地實(shí)現(xiàn)，也就是說，將第二連接區(qū)段56在技術(shù)可實(shí)現(xiàn)的范疇內(nèi)盡可能短地構(gòu)造。第二連接區(qū)段56應(yīng)該在技術(shù)可實(shí)現(xiàn)的范疇內(nèi)盡可能短地構(gòu)造。第二連接區(qū)段56的最小長度由必要尺寸得出，以便借助于鍵合線將操控和/或分析處理電路34與溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52連接。

圖4示出根據(jù)第三實(shí)施方式的導(dǎo)電軌的布置的立體圖。下面僅僅描述與之前實(shí)施方式的區(qū)別并且相同的構(gòu)件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。如在圖4中可以看出的那樣，所述插頭區(qū)域?qū)щ娷?0中的一個(gè)插頭區(qū)域?qū)щ娷壍牡谝贿B接區(qū)段54和所述溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52中的一個(gè)溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌的第二連接區(qū)段56彼此相鄰地布置。所述一個(gè)插頭區(qū)域?qū)щ娷?0的第一連接區(qū)段54到所述一個(gè)溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌的第二連接區(qū)段56的間距62大于這些插頭區(qū)域?qū)щ娷?0的和/或這些溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52的相互間距。因此，與傳統(tǒng)的傳感器相比，溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52與插頭區(qū)域?qū)щ娷?0隔開較遠(yuǎn)的間距。

圖5示出根據(jù)第四實(shí)施方式的電子模塊30的立體視圖。下面僅僅描述與之前實(shí)施方式的區(qū)別并且相同的構(gòu)件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。第四實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)電磁相容性的進(jìn)一步改進(jìn)。底板36由導(dǎo)電材料例如金屬制造。底板36和溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52布置成至少部分地相互疊置。

圖6示出第四實(shí)施方式的電子模塊30的仰視圖?？梢钥闯龅氖?，溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52和底板36搭接。由此，溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52被遮蔽。底板36在此與固定參考電位64例如傳感器地電位連接。

圖7示出根據(jù)第五實(shí)施方式的電子模塊30的立體圖。下面僅僅描述與之前實(shí)施方式的區(qū)別并且相同的構(gòu)件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。如在第四實(shí)施方式中那樣的遮蔽可以類似地以下述方式實(shí)現(xiàn)：電子部件室蓋42至少部分地由導(dǎo)電材料例如導(dǎo)電塑料制造，并且電子部件室蓋42和溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52至少部分地相互疊置。由此，溫度探測(cè)器導(dǎo)電軌52被遮蔽。在這里，電子部件室蓋42也與固定參考電位64例如傳感器地電位連接。