技術總結
本發(fā)明提出的一種非芯片型電感式轉(zhuǎn)數(shù)測量探頭，包括門形鐵芯及其銜鐵組合和置于金屬圓形外殼內(nèi)被填充物固定的敏感組件。門形鐵芯鐵芯腳套入兩個非圓形柱狀螺管線圈組件（11），線圈組件為圓銅漆包線成螺旋狀繞于非圓形的柱狀空心絕緣骨架的窗口中，線圈外圍裝有含鉛金屬的防輻射屏蔽層（10）和耐輻照的聚砜類填充物形成獨立的敏感組件；構成電感串連的兩線圈的兩條引線焊接于電連接器插座的2腳,插座（1）的第3腳懸空，敏感組件的鐵芯端面緊貼外殼內(nèi)端面，在測試中，測感應端面（4）與銜鐵組合（5）的銜鐵上表面相互會面的次數(shù)即被測轉(zhuǎn)動體轉(zhuǎn)動的次數(shù)即為轉(zhuǎn)數(shù)。本發(fā)明解決了轉(zhuǎn)動軸較大振動引起轉(zhuǎn)動體感應面與探頭本體感應面相互接觸的問題。

技術研發(fā)人員：薛正國;周黎明;譚建華
受保護的技術使用者：成都凱天電子股份有限公司
文檔號碼：201510226988
技術研發(fā)日：2015.05.06
技術公布日：2016.12.07