一種傳感器封裝裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種傳感器封裝裝置，包括溫度傳感器本體，在溫度傳感器本體內(nèi)套裝有上膠環(huán)和下膠環(huán)，所述溫度傳感器本體內(nèi)連接出熱縮管，所述熱縮管通過(guò)腳焊點(diǎn)焊接在溫度傳感器本體的殼體內(nèi)，在每個(gè)腳焊點(diǎn)與熱縮管熱縮管結(jié)合部位涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠；在相鄰的腳焊點(diǎn)之間連接有保護(hù)層。在腳焊點(diǎn)與熱縮管結(jié)合部位，涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠，這樣熱縮管熱收縮時(shí)，熱縮管在加熱爐的高溫下熱收縮，在降溫的過(guò)程中，增加玻璃膠涂覆，使得熱縮管包覆腳焊點(diǎn)范圍多出0.2mm的玻璃膠，這樣熱縮管會(huì)使得包裹更加充分，減少熱縮管和焊點(diǎn)之間的縫隙，會(huì)減少水汽進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，改善溫度傳感器的品質(zhì)，降低風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說(shuō)明】一種傳感器封裝裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及傳感器包封工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器封裝裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前溫度傳感器的包封，焊接前，要先切玻封熱敏電阻的線腳，然后再去焊接、包封環(huán)氧膠，根據(jù)產(chǎn)品需求，有的會(huì)在包封環(huán)氧膠前，先套一個(gè)熱縮管。然后放到加熱機(jī)里面加熱，使熱縮管收縮，包覆在焊點(diǎn)部位。從而保護(hù)內(nèi)部熱敏電阻不受外部水蒸氣的侵入。然后由于目前熱縮套管的長(zhǎng)度只夠包覆杜美思頭和導(dǎo)線的焊點(diǎn)部位，包覆存在微小縫隙，在應(yīng)用過(guò)程中，水汽有機(jī)會(huì)沿著縫隙進(jìn)入溫度傳感器內(nèi)部，最終腐蝕芯片，導(dǎo)致電阻值異常，器件出故障。
[0003]圖1為傳統(tǒng)的傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，傳感器邊緣和熱縮管腳焊點(diǎn)結(jié)合部位有間隙，熱縮管沒(méi)有完全包裹住熱縮管腳焊點(diǎn)的邊緣，水汽容易沿著縫隙進(jìn)入內(nèi)部腐蝕芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種傳感器封裝裝置，防止或減少水汽沿著熱縮管于焊接點(diǎn)的結(jié)合部位進(jìn)入溫度傳感器內(nèi)部從而腐蝕芯片的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種傳感器封裝裝置，包括溫度傳感器本體，在溫度傳感器本體內(nèi)套裝有上膠環(huán)和下膠環(huán)，所述溫度傳感器本體內(nèi)連接出熱縮管，所述熱縮管通過(guò)腳焊點(diǎn)焊接在溫度傳感器本體的殼體內(nèi)，在每個(gè)腳焊點(diǎn)與熱縮管熱縮管結(jié)合部位涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠；在相鄰的腳焊點(diǎn)之間連接有保護(hù)層。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述保護(hù)層為樹(shù)脂層。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述保護(hù)層的厚度為0.8mm。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述熱縮管采用氟塑料熱縮管。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在熱縮管收縮后，再在焊點(diǎn)與熱縮管結(jié)合部位，涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠，這樣熱縮管熱收縮時(shí)，熱縮管在加熱爐的高溫下熱收縮，在降溫的過(guò)程中，收縮包裹住杜美思線腳與導(dǎo)線焊接的焊點(diǎn)部位，增加的0.2mm厚玻璃膠涂覆，使得熱縮管包覆杜美思線腳焊點(diǎn)范圍多出0.2mm的玻璃膠，這樣熱縮管會(huì)使得包裹更加充分，減少熱縮管和焊點(diǎn)之間的縫隙，會(huì)減少水汽進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，改善溫度傳感器的品質(zhì)，降低風(fēng)險(xiǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1_溫度傳感器本體；2_上膠環(huán)；3_下膠環(huán)；4_熱縮管；5_腳焊點(diǎn)；6_玻璃膠；7-保護(hù)層。

【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]請(qǐng)參閱圖2，圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]所述一種傳感器封裝裝置，包括溫度傳感器本體I，在溫度傳感器本體I內(nèi)套裝有上膠環(huán)2和下膠環(huán)3，所述溫度傳感器本體I內(nèi)連接出熱縮管4，所述熱縮管4通過(guò)腳焊點(diǎn)5焊接在溫度傳感器本體I的殼體內(nèi)，在每個(gè)腳焊點(diǎn)5與熱縮管熱縮管4結(jié)合部位涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠6 ;在相鄰的腳焊點(diǎn)5之間連接有保護(hù)層7，所述保護(hù)層7為樹(shù)脂層，所述保護(hù)層?的厚度為0.8mm。
[0017]所述熱縮管4采用氟塑料熱縮管。在熱縮管收縮后，再在焊點(diǎn)與熱縮管結(jié)合部位，涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠，這樣熱縮管熱收縮時(shí)，熱縮管在加熱爐的高溫下熱收縮，在降溫的過(guò)程中，收縮包裹住杜美思線腳與導(dǎo)線焊接的焊點(diǎn)部位，增加的0.2mm厚玻璃膠涂覆，使得熱縮管包覆杜美思線腳焊點(diǎn)范圍多出0.2mm的玻璃膠，這樣熱縮管會(huì)使得包裹更加充分，減少熱縮管和焊點(diǎn)之間的縫隙，會(huì)減少水汽進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，改善溫度傳感器的品質(zhì)，降低風(fēng)險(xiǎn)。
[0018]本實(shí)施例可有效改善溫度傳感器的質(zhì)量，降低水汽進(jìn)入溫度傳感器內(nèi)部,腐蝕芯片，導(dǎo)致成品故障的風(fēng)險(xiǎn)。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器封裝裝置，包括溫度傳感器本體(1)，在溫度傳感器本體(I)內(nèi)套裝有上膠環(huán)(2 )和下膠環(huán)(3 )，所述溫度傳感器本體(I)內(nèi)連接出熱縮管(4)，所述熱縮管(4)通過(guò)腳焊點(diǎn)(5)焊接在溫度傳感器本體(I)的殼體內(nèi)，其特征在于:在每個(gè)腳焊點(diǎn)(5)與熱縮管熱縮管(4)結(jié)合部位涂抹一層0.2mm厚的玻璃膠(6);在相鄰的腳焊點(diǎn)(5)之間連接有保護(hù)層⑴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器封裝裝置，其特征在于:所述保護(hù)層(7)為樹(shù)脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器封裝裝置，其特征在于:所述保護(hù)層(7)的厚度為0.8mmο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器封裝裝置，其特征在于:所述熱縮管(4)采用氟塑料熱縮管。
【文檔編號(hào)】G01K7/22GK204154402SQ201420503628
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月3日
【發(fā)明者】馬雷 申請(qǐng)人:馬雷