一種電能表主板與ic卡板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，包括主板以及與所述主板配合連接的電能表的IC卡板，所述主板上設(shè)有凸塊，IC卡板上設(shè)有與凸塊配合的開(kāi)槽，所述凸塊嵌入IC卡板的開(kāi)槽內(nèi)，所述IC卡板與主板卡嵌固定連接，所述IC卡板的開(kāi)槽的開(kāi)口端設(shè)有凸起，主板的凸塊伸入IC卡板的開(kāi)槽內(nèi)，所述的凸起頂住固定所述的凸塊。本實(shí)用新型省去了原有的卡托，節(jié)省了設(shè)備成本，此外安裝牢固，維修和拆卸也方便。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電能表主板與IC卡板主要通過(guò)卡托固定，成本高，在需要安裝和拆卸時(shí)需要將卡托拆下進(jìn)行，使用不便，并且通過(guò)卡托固定安裝的方式，安裝并不可靠，在例如主板運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中，由于車(chē)子的振動(dòng)容易造成主板與IC卡板連接的松落。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題是提供一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，省去了原有的卡托，節(jié)省了設(shè)備成本，此外安裝牢固，維修和拆卸也方便。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，包括主板以及與所述主板配合連接的電能表的IC卡板，所述主板上設(shè)有凸塊，IC卡板上設(shè)有與凸塊配合的開(kāi)槽，所述凸塊嵌入IC卡板的開(kāi)槽內(nèi)，所述IC卡板與主板卡嵌固定連接，所述IC卡板的開(kāi)槽的開(kāi)口端設(shè)有凸起，主板的凸塊伸入IC卡板的開(kāi)槽內(nèi)，所述的凸起頂住固定所述的凸塊。
[0005]優(yōu)選的，所述主板分為上層和下層，主板的上層和下層均設(shè)有焊盤(pán)，IC卡板焊接在主板的焊盤(pán)上。
[0006]優(yōu)選的，主板的上部和下部設(shè)有焊盤(pán)，IC卡板在主板上部和下部的焊盤(pán)處與主板焊接固定。
[0007]優(yōu)選的，IC卡板上設(shè)有孔，主板上設(shè)有與所述孔扣接的塑料扣。
[0008]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0009]通過(guò)主板上的凸塊與IC卡板上的對(duì)應(yīng)位置處開(kāi)槽的配合將IC卡板與主板連接固定，省去了原有的卡托，節(jié)約了設(shè)備成本，并且在安裝和維修等需要將主板與IC卡板分離的地方方便拆卸方便。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0011]圖1為本實(shí)用新型主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)側(cè)面剖視圖；
[0012]圖2為圖1在A處的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1和圖2所示，一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，包括主板2以及與所述主板2配合連接的電能表的IC卡板1，所述主板2上設(shè)有凸塊21，IC卡板I上設(shè)有與凸塊21配合的開(kāi)槽11，所述凸塊21嵌入IC卡板I的開(kāi)槽11內(nèi)，所述IC卡板I與主板2卡嵌固定連接，所述IC卡板I的開(kāi)槽11的開(kāi)口端設(shè)有凸起12，主板2的凸塊21伸入IC卡板I的開(kāi)槽11內(nèi)，所述的凸起12頂住固定所述的凸塊21。通過(guò)凸塊21與開(kāi)槽11的配合將主板2與IC卡板I連接固定，連接方式簡(jiǎn)單，連接穩(wěn)固，并且拆卸容易，方便安裝和維修。在開(kāi)槽11的開(kāi)口端設(shè)有凸起12，通過(guò)凸起12頂住固定所述的凸塊21，使得安裝更為牢固。
[0014]所述主板2分為上層和下層，主板2的上層和下層均設(shè)有焊盤(pán)13，IC卡板I焊接在主板2的焊盤(pán)13上。通過(guò)主板上層與下層的焊盤(pán)將IC卡板固定在主板上，避免了主板與IC卡板的連接因振動(dòng)等造成的松動(dòng)脫落。在主板上層與下層之間布線(xiàn)，方便美觀，并且線(xiàn)路不易受到影響，主板的布設(shè)上也更為集約和簡(jiǎn)化。
[0015]作為本實(shí)施例的優(yōu)選方式，主板2的上部和下部設(shè)有焊盤(pán)13，IC卡板I在主板2上部和下部的焊盤(pán)13處與主板2焊接固定。通過(guò)主板上部和下部的固定，將整個(gè)主板與IC卡板連接固定好，避免IC卡板在兩頭翅起。
[0016]作為對(duì)本實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選方案，IC卡板I上設(shè)有孔，主板2上設(shè)有與所述孔扣接的塑料扣22。通過(guò)塑料扣與孔扣接將IC卡板I與所述的主板2相連接，連接方便。
[0017]除上述優(yōu)選實(shí)施例外，本實(shí)用新型還有其他的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實(shí)用新型的精神，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，包括主板(2)以及與所述主板(2)配合連接的電能表的IC卡板(I)，其特征在于:所述主板(2)上設(shè)有凸塊(21)，IC卡板(I)上設(shè)有與凸塊(21)配合的開(kāi)槽(11)，所述凸塊(21)嵌入IC卡板⑴的開(kāi)槽(11)內(nèi)，所述IC卡板⑴與主板⑵卡嵌固定連接，所述IC卡板⑴的開(kāi)槽(11)的開(kāi)口端設(shè)有凸起(12)，主板⑵的凸塊(21)伸入IC卡板⑴的開(kāi)槽(11)內(nèi)，所述的凸起(12)頂住固定所述的凸塊(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板(2)分為上層和下層，主板(2)的上層和下層均設(shè)有焊盤(pán)(13)，IC卡板(I)焊接在主板(2)的焊盤(pán)(13)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:主板(2)的上部和下部設(shè)有焊盤(pán)(13)，IC卡板(I)在主板(2)上部和下部的焊盤(pán)(13)處與主板(2)焊接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電能表主板與IC卡板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:IC卡板(I)上設(shè)有孔，主板(2)上設(shè)有與所述孔扣接的塑料扣(22)。
【文檔編號(hào)】G01R11/04GK203929831SQ201420116636
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月14日
【發(fā)明者】劉耿興, 王蕾, 徐志合 申請(qǐng)人:浙江晨泰科技股份有限公司