一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置及電子傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置，包括：Z軸垂直板、雙排貼片排針和底板；其中：所述Z軸垂直板的一底部兩側(cè)邊設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的金手指，所述金手指插接于所述雙排貼片排針內(nèi)；所述底板PCB設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的焊盤，所述焊盤與所述雙排貼片排針底部焊接。本發(fā)明還提供一種集成傾角測量模塊第三軸的固定裝置的電子傳感器。采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案，可以用簡單的方式有效地解決了在微小面積、超低高度要求下高精度傾角測量模塊Z軸的固定問題。
【專利說明】一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置及電子傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子傳感領(lǐng)域，特別地涉及一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置及電子傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著具備傾角測量功能的類似電子羅盤及傾角測量設(shè)備等電子傳感器件的日益廣泛應(yīng)用，對于傾角測量的精度也越來越高，且電子傳感器件的面積也越做越少，模塊高度必須做到盡量的低，這對于包含傾角測量模塊第三軸的固定方式提出了新的要求。
[0003]現(xiàn)有傾角測量模塊第三軸的固定方式一般有以下幾種:
[0004]第一種:底板用排母，Z軸垂直板用排針。這種方式的缺點是:底板PCB面積占用空間大，Z軸垂直板所需高度高，連接方式不可靠,無法將高精度傾角測量模塊的面積做小，高度做低。
[0005]第二種:底板開槽，槽兩邊做焊盤，將Z軸垂直板插入槽中，兩者用焊錫固定。這種方式的缺點是:底板需要開槽，所占用的PCB面積空間很大，同時由于底板開槽后上下兩面都需要和Z軸垂直板焊接，直接導(dǎo)致生產(chǎn)工藝復(fù)雜，需人工手工焊接，生產(chǎn)效率低；此外，用此種方式實現(xiàn)的高精度傾角測量模塊雙面都會有器件，無法用于貼片到其它主板。
[0006]第三種:底板側(cè)邊開金手指，Z軸垂直板底部開金手指，兩者通過金手指焊錫焊接和添加金屬支架固定。這種方式的缺點是:底板和Z軸垂直板焊接工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，需人工手工焊接，同時由于添加了金屬固定支架，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，模塊面積大、高度較聞。
[0007]所以，有必要提供一種新的傾角測量模塊第三軸的固定方案，以解決在微小面積、超低高度要求下3軸高精度傾角測量模塊Z軸的固定問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置及電子傳感器，采用簡單的方式有效地解決了在微小面積、超低高度要求下高精度傾角測量模塊Z軸的固定問題。
[0009]為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置，包括:Z軸垂直板、雙排貼片排針和底板；其中:
[0010]所述Z軸垂直板的一底部兩側(cè)邊設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的金手指，所述金手指插接于所述雙排貼片排針內(nèi)；
[0011]所述底板PCB設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的焊盤，所述焊盤與所述雙排貼片排針底部焊接。
[0012]優(yōu)選地，所述Z軸垂直板的一底部中間向內(nèi)形成一凹槽，在所述凹槽底部的兩側(cè)邊設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的金手指。
[0013]進一步地，在所述Z軸垂直板的同一底部，在金手指的一邊向外形成一個凸起或在金手指的兩邊向外形成兩個凸起，相應(yīng)地在底板PCB的對應(yīng)位置開設(shè)一個或兩個與上述凸起對應(yīng)的凹槽或穿孔。
[0014]優(yōu)選地，保持所述Z軸垂直板的一底部原來的形狀不變，在底部兩側(cè)邊設(shè)置金手指。
[0015]進一步地，在所述Z軸垂直板的同一底部，在金手指的一邊向外形成一個凸起或在金手指的兩邊向外形成兩個凸起，相應(yīng)地在底板PCB的對應(yīng)位置開設(shè)一個或兩個與上述凸起對應(yīng)的凹槽或穿孔。
[0016]優(yōu)選地，所述Z軸垂直板的一底部中間向外形成一凸塊，在底部除所述凸塊之外的一側(cè)邊的兩側(cè)或兩側(cè)邊的兩側(cè)設(shè)置金手指。
[0017]進一步地，在所述凸塊向外延伸出一個小凸起，相應(yīng)地在底板PCB的對應(yīng)位置開設(shè)一個與上述凸起對應(yīng)的凹槽或穿孔。
[0018]進一步地，將所述Z軸垂直板的金手指插接在所述雙排貼片排針內(nèi)后再將金手指與對應(yīng)的排針一一進行焊接。
[0019]進一步地，所述金手指的寬度等于或略大于該雙排貼片排針形成空間的寬度。
[0020]為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明還提供一種電子傳感器件，包括底板和傾角測量模塊第三軸的固定裝置，其中，所述傾角測量模塊第三軸的固定裝置固定裝配在所述底板上。
[0021]進一步地，所述電子傳感器件是具備傾角測量功能的器件。
[0022]優(yōu)選在，所述電子傳感器件至少包括以下一種:重力加速傳感器、磁傳感器、陀螺儀、電子羅盤、傾角測量儀器。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置及電子傳感器，通過在Z軸垂直板的底部兩邊設(shè)置金手指，并將金手指通過雙排貼片排針焊接在底板PCB上，從而達(dá)到將Z軸垂直板固定在底板PCB上的目的。這種技術(shù)方案具有以下技術(shù)優(yōu)占-
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[0024]1、用簡單的方式有效地解決了高精度傾角測量模塊Z軸的固定問題；
[0025]2、用該種技術(shù)方案可以高精度傾角測量模塊的高度做到毫米級，底板PCB面積能做到盡可能的??；
[0026]3、該固定裝置僅用一個雙排貼片排針就實現(xiàn)了 Z軸垂直板與底板的連接、固定、通訊，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉；
[0027]4、該固定裝置的生產(chǎn)工藝簡單，不需要人工手工焊接；
[0028]5、該固定裝置的底板PCB背面無任何器件，便于高精度傾角測量模塊與其它底板貼片集成。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0030]圖1是本發(fā)明提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置的分解圖；
[0031]圖2是本發(fā)明提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置的裝配圖；
[0032]圖3是一種集成本發(fā)明傾角測量模塊第三軸的固定裝置的電子傳感器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0033]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0034]請參考圖1和圖2。本發(fā)明提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置100，該固定裝置100包括:Z軸垂直板10、雙排貼片排針20和底板PCB30。其中:
[0035]該Z軸垂直板10的一底部中間向內(nèi)形成一凹槽，在該凹槽底部的兩側(cè)邊設(shè)置與該雙排貼片排針20的排針匹配通訊的金手指12，所述金手指12插接于該雙排貼片排針20內(nèi)，所述金手指12的寬度等于或略大于該雙排貼片排針20形成空間的寬度，以使得金手指12與該雙排貼片排針20的排針緊密匹配接觸形成通訊通路；其中，所述“底部中間”并不一定限于嚴(yán)格意義上的底部中間位置，可以包括中間位置或由中間位置向外兩邊適當(dāng)擴展，只要不靠近兩邊緣位置即可。
[0036]該底板PCB 30設(shè)置有與該雙排貼片排針20匹配通訊的焊盤32，所述焊盤32與該雙排貼片排針20底部直接焊接，從而使該雙排貼片排針20與該底板PCB 30匹配接觸以形成通訊通路。
[0037]進一步地，作為本實施例的進一步完善，可以在該Z軸垂直板10的同一底部，在金手指12的一邊向外形成一個凸起(未圖示)或在金手指12的兩邊向外形成兩個凸起(未圖示)，相應(yīng)地在底板PCB 30的相對應(yīng)位置開設(shè)一個或兩個與上述凸起對應(yīng)的凹槽(未圖示)或穿孔(未圖示)，藉此增加該底板PCB 30與該Z軸垂直板10的固定連接程度。
[0038]請參考圖2。圖2是本發(fā)明提供一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置100的裝配圖。在裝配時，先將該Z軸垂直板10的金手指12用力插接在該雙排貼片排針20內(nèi)，使金手指12與該雙排貼片排針20的排針緊密接觸形成通訊通路，從而使該Z軸垂直板10與該雙排貼片排針20固定在一起；然后再將該雙排貼片排針20底部與該底板PCB 30設(shè)有和該雙排貼片排針20底部匹配的焊盤32對準(zhǔn)后直接焊接，從而將該雙排貼片排針20與該底板PCB 30固定在一起。此時，Z軸垂直板10、雙排貼片排針20和底板PCB 30就相互固定連接在一起成為一個整體件。此外，借助雙排貼片排針20這一通訊元件，Z軸垂直板10的金手指12與雙排貼片排針20的排針緊密接觸形成通訊通路，同時，該底板PCB 30的焊盤32與該雙排貼片排針20底部直接焊接接觸形成通訊通路，從而使得Z軸垂直板10的金手指12與該底板PCB 30的焊盤32也可以形成通訊通路。
[0039]優(yōu)選地，作為本發(fā)明的另外一個改進的實施例，該Z軸垂直板10的一底部中間可以不設(shè)凹槽，保持底部原來的形狀不變，在底部兩側(cè)邊設(shè)置金手指12。進一步地，作為本實施例的進一步完善，可以在該Z軸垂直板10的同一底部，在金手指12的一邊向外形成一個凸起(未圖示)或在金手指12的兩邊向外形成兩個凸起(未圖示)，相應(yīng)地在底板PCB 30的相對應(yīng)位置開設(shè)一個或兩個與上述凸起對應(yīng)的凹槽(未圖示)或穿孔(未圖示)，藉此增加該底板PCB 30與該Z軸垂直板10的固定連接程度。
[0040]優(yōu)選地，作為本發(fā)明的另外一個改進的實施例，該Z軸垂直板10的一底部中間向外形成一凸塊，在底部除該凸塊之外的一側(cè)邊的兩側(cè)或兩側(cè)邊的兩側(cè)設(shè)置金手指12 ;其中，其中，所述“底部中間”并不一定限于嚴(yán)格意義上的底部中間位置，可以包括中間位置或由中間位置向外兩邊適當(dāng)擴展，只要不靠近兩邊緣位置即可。此時，進一步地，作為本實施例的進一步完善，可以沿該凸塊向外延伸出一個小凸起，然后再在底板PCB 30的相對應(yīng)位置開設(shè)一個與上述凸起對應(yīng)的凹槽(未圖示)或穿孔(未圖示)，藉此增加該底板PCB 30與該Z軸垂直板10的固定連接程度。
[0041]進一步地，作為以上所有實施例的進一步完善，可以在將該Z軸垂直板10的金手指12插接在該雙排貼片排針20內(nèi)后再將金手指12與對應(yīng)的排針一一進行焊接，藉此增加該Z軸垂直板10和該雙排貼片排針20的連接固定程度，并保證通訊質(zhì)量。
[0042]請參考圖3。圖3是一種集成本發(fā)明角測量模塊第三軸的固定裝置的電子傳感器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]一種電子傳感器件，包括傾角測量模塊第三軸的固定裝置100和底板200，該傾角測量模塊第三軸的固定裝置100是固定裝配在底板200上，且該傾角測量模塊第三軸的固定裝置100與該底板200形成通訊通路。其中，傾角測量模塊第三軸的固定裝置100的結(jié)構(gòu)與上面描述的測量模塊第三軸固定裝置100的結(jié)構(gòu)相同，在此不再重復(fù)描述。此外，由于傾角測量模塊第三軸的固定裝置100的底板PCB背面無任何器件，便于高精度傾角測量模塊與其它底板貼片集成。
[0044]進一步地，該電子傳感器件是具備傾角測量功能的器件，包括但不限于重力加速傳感器、磁傳感器、陀螺儀、電子羅盤、傾角測量儀器等。
[0045]本發(fā)明實施例一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置采用通過在該Z軸垂直板的底部兩邊設(shè)置金手指，將金手指插接在雙排貼片排針內(nèi)，使金手指12與該雙排貼片排針20的排針緊密接觸形成通訊通路，從而使該Z軸垂直板與該雙排貼片排針固定在一起；然后再將該雙排貼片排針底部與該底板PCB匹配的焊盤對準(zhǔn)后直接焊接，從而將該雙排貼片排針與該底板PCB固定在一起。同時，借助雙排貼片排針這一通訊元件，Z軸垂直板的金手指與雙排貼片排針緊密接觸形成通訊通路，同時，該底板PCB的焊盤與該雙排貼片排針底部直接焊接接觸形成通訊通路，從而使得Z軸垂直板的金手指與該底板PCB 30的焊盤也可以形成通訊通路。所經(jīng)，本發(fā)明的固定裝置僅用一個雙排貼片排針就實現(xiàn)了 Z軸垂直板與底板PCB的連接、固定、通訊，用結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉的方式有效地解決了在微小面積、超低高度要求下高精度傾角測量模塊Z軸的固定問題；同時，該裝置的底板PCB背面無任何器件，便于高精度傾角測量模塊與其它底板貼片集成。
[0046]上述說明示出并描述了本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進行改動。而本領(lǐng)域人員所進行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種傾角測量模塊第三軸的固定裝置，包括:底板PCB、Z軸垂直板，其特征在于，所述固定裝置還包括雙排貼片排針， 所述Z軸垂直板的一底部兩側(cè)邊設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的金手指，所述金手指插接于所述雙排貼片排針內(nèi)； 所述底板PCB設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的焊盤，所述焊盤與所述雙排貼片排針底部焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述Z軸垂直板的一底部中間向內(nèi)形成一凹槽，在所述凹槽底部的兩側(cè)邊設(shè)置與所述雙排貼片排針匹配通訊的金手指。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于:在所述Z軸垂直板的同一底部，在金手指的一邊向外形成一個凸起或在金手指的兩邊向外形成兩個凸起，相應(yīng)地在底板PCB的對應(yīng)位置開設(shè)一個或兩個與上述凸起對應(yīng)的凹槽或穿孔。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:保持所述Z軸垂直板的一底部原來的形狀不變，在底部兩側(cè)邊設(shè)置金手指。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于:在所述Z軸垂直板的同一底部，在金手指的一邊向外形成一個凸起或在金手指的兩邊向外形成兩個凸起，相應(yīng)地在底板PCB的對應(yīng)位置開設(shè)一個或兩個與上述凸起對應(yīng)的凹槽或穿孔。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述Z軸垂直板的一底部中間向外形成一凸塊，在底部除所述凸塊之外的一側(cè)邊的兩側(cè)或兩側(cè)邊的兩側(cè)設(shè)置金手指。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于:在所述凸塊向外延伸出一個小凸起，相應(yīng)地在底板PCB的對應(yīng)位置開設(shè)一個與上述凸起對應(yīng)的凹槽或穿孔。
8.如權(quán)利要求1至7任一項所述的裝置，其特征在于:將所述Z軸垂直板的金手指插接在所述雙排貼片排針內(nèi)后再將金手指與對應(yīng)的排針一一進行焊接。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于:所述金手指的寬度等于或略大于該雙排貼片排針形成空間的寬度。
10.一種電子傳感器件，其特征在于:包括底板和如權(quán)利要求1至8任一項所述的傾角測量模塊第三軸的固定裝置，其中，所述傾角測量模塊第三軸固定裝置固定裝配在所述底板上。
11.如權(quán)利要求10所述的電子傳感器件，其特征在于:所述電子傳感器件是具備傾角測量功能的器件。
12.如權(quán)利要求11所述的電子傳感器件，其特征在于:所述電子傳感器件至少包括以下一種:重力加速傳感器、磁傳感器、陀螺儀、電子羅盤、傾角測量儀器。
【文檔編號】G01C1/00GK104359452SQ201410579810
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月26日
【發(fā)明者】王春華, 劉偉治, 尚潤平, 劉念 申請人:深圳市華信天線技術(shù)有限公司