內(nèi)置多探針模塊及其具有該模塊的探針臺的制作方法
【專利摘要】一種內(nèi)置多探針模塊，包括：底座，所述底座上設置電氣測試用印刷電路板和焊接位；探針，所述探針活動設置在所述底座上，并可根據(jù)所述待測試器件之結構調(diào)整所述探針在所述底座上的位置排布。一種具有內(nèi)置多探針模塊之探針臺，所述內(nèi)置多探針模塊設置在用于放置所述待測試器件的卡盤上方。本發(fā)明可根據(jù)所述待測試器件之測試需求，調(diào)整所述內(nèi)置多探針模塊，以形成不同類型之探針卡，避免頻繁手動更換探針卡導致測試效率低下，以及人為操作之風險等缺陷。
【專利說明】內(nèi)置多探針模塊及其具有該模塊的探針臺
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體【技術領域】，尤其涉及一種內(nèi)置多探針模塊及其具有該模塊的探針臺。
【背景技術】
[0002]眾所周知,現(xiàn)有晶圓可接受性測試(Wafer Acceptance Test, WAT)中的探針卡是根據(jù)測試程式之需求,手動放入不同類型的探針卡。
[0003]請參閱圖4 (a)、圖4 (b),圖4 (a)?圖4 (b)所示為現(xiàn)有不同類型之探針卡的結構示意圖。所述探針卡3具有獨特設計，不同類型的探針卡3的區(qū)別主要在于探針31的數(shù)量、探針31的針間距，以及探針31的排布方式不同。同時，在所述測試過程中，任一測試程序僅能使用一張?zhí)结樋?。所述繁瑣的人工操作勢必費事費力，降低測試效率，且存在人為操作之風險。
[0004]故針對現(xiàn)有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗，積極研究改良，于是有了本發(fā)明一種內(nèi)置多探針模塊及其具有該模塊的探針臺。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明是針對現(xiàn)有技術中，傳統(tǒng)用于晶圓可接受性測試的探針臺在測試過程中需要進行繁瑣的人工操作，不僅費事費力，降低測試效率，而且存在人為操作之風險等缺陷提供一種內(nèi)置多探針模塊。
[0006]本發(fā)明之又一目的是針對現(xiàn)有技術中，傳統(tǒng)用于晶圓可接受性測試的探針臺在測試過程中需要進行繁瑣的人工操作，不僅費事費力，降低測試效率，而且存在人為操作之風險等缺陷提供一種具有內(nèi)置多探針模塊的探針臺。
[0007]為實現(xiàn)本發(fā)明之目的，本發(fā)明提供一種內(nèi)置多探針模塊，所述內(nèi)置多探針模塊包括:底座，所述底座上設置電氣測試用印刷電路板和焊接位；探針，所述探針活動設置在所述底座上，并可根據(jù)所述待測試器件之結構調(diào)整所述探針在所述底座上的位置排布。
[0008]可選地，所述內(nèi)置多探針模塊之探針橫向排布在所述底座之兩側，并分別定義為第一探針組和第二探針組，且所述第一探針組和第二探針組的探針的數(shù)量均為24。
[0009]為實現(xiàn)本發(fā)明之又一目的，本發(fā)明提供一種具有內(nèi)置多探針模塊之探針臺，所述內(nèi)置多探針模塊設置在用于放置所述待測試器件的卡盤上方。
[0010]可選地，當所述待測試器件進行測試需要12根探針單排布置時，所述第一探針組或者所述第二探針組的12根探針便移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部，凸出以供測試使用。
[0011]可選地，當所述待測試器件進行測試需要24根探針雙排布置時，所述第一探針組和所述第二探針組的各12根探針便分別移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部呈雙排布置，凸出以供測試使用。
[0012]可選地，當所述待測試器件進行測試需要24根探針單排布置時，所述第一探針組和所述第二探針組的各12根探針便移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部呈單排布置，凸出以供測試使用。
[0013]可選地，當所述待測試器件進行測試需要12根探針單排布置，且探針之針間距加倍時，所述第一探針組或者所述第二探針組之12根呈針間距加倍的探針便移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部，凸出以供測試使用。
[0014]可選地，所述待測試器件為晶圓。
[0015]綜上所述，本發(fā)明所述探針臺可根據(jù)所述待測試器件之測試需求，調(diào)整所述內(nèi)置多探針模塊，以形成不同類型之探針卡，避免頻繁手動更換探針卡導致測試效率低下，以及人為操作之風險等缺陷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1所示為本發(fā)明內(nèi)置多探針模塊的結構示意圖；
[0017]圖2所示為具有內(nèi)置多探針模塊的探針臺之立體結構示意圖；
[0018]圖3 (a)?圖3 (d)所示為根據(jù)不同待測試器件之測試需求所形成的不同探針卡類型；
[0019]圖4 (a)?圖4 (b)所示為現(xiàn)有不同類型之探針卡的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為詳細說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術內(nèi)容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。
[0021]請參閱圖1、圖2,圖1所示為本發(fā)明內(nèi)置多探針模塊的結構示意圖。圖2所示為具有內(nèi)置多探針模塊的探針臺之立體結構示意圖。所述內(nèi)置多探針模塊I包括:底座11，所述底座11上設置電氣測試用印刷電路板(未圖示)和焊接位(未圖示);探針12，所述探針12活動設置在所述底座11上，并可根據(jù)所述待測試器件(未圖示)之結構調(diào)整所述探針12在所述底座11上的位置排布。所述探針臺2為具有所述內(nèi)置多探針模塊I的測試機臺，且所述內(nèi)置多探針模塊I設置在用于放置所述待測試器件(未圖示)的卡盤21上方。
[0022]作為本領域技術人員，容易理解地，所述底座11之電氣測試用印刷電路板和焊接位的制作可采用現(xiàn)有工藝完成。所述探針臺2讀取所述待測試器件之結構，并確定所需探針卡類型，進而調(diào)整所述內(nèi)置多探針模塊1，使其內(nèi)置多探針模塊I的探針12之數(shù)量、探針12之針間距、探針12之排布方式滿足所述待測試器件的測試之需。
[0023]為更直觀的闡述本發(fā)明之技術方案，凸顯本發(fā)明之有益效果，現(xiàn)結合具體的實施方式進行闡述，在所述【具體實施方式】中，所述內(nèi)置多探針模塊的探針數(shù)量、探針之針間距、探針之排布方式僅為列舉，不應視為對本發(fā)明技術方案的限制。作為具體的實施例，所述待測試器件包括但不限于晶圓。非限制性的列舉，所述內(nèi)置多探針模塊I之探針12橫向排布在所述底座11之兩側，并分別定義為第一探針組12a和第二探針組12b，且所述第一探針組12a和第二探針組12b的探針12的數(shù)量均為24。
[0024]請參閱圖3 (a)?圖3 (d)，圖3 (a)?圖3 (d)所示為根據(jù)不同待測試器件之測試需求所形成的不同探針卡類型。如圖3 (a)所示，當所述待測試器件進行測試需要12根探針12單排布置時，所述第一探針組12a或者所述第二探針組12b的12根探針12便移動至所述內(nèi)置多探針模塊I的中部，凸出以供測試使用；如圖3 (b)所示，當所述待測試器件進行測試需要24根探針12雙排布置時，所述第一探針組12a和所述第二探針組12b的各12根探針12便分別移動至所述內(nèi)置多探針模塊I的中部呈雙排布置，凸出以供測試使用；如圖3 (c)所示，當所述待測試器件進行測試需要24根探針12單排布置時，所述第一探針組12a和所述第二探針組12b的各12根探針12便移動至所述內(nèi)置多探針模塊I的中部呈單排布置，凸出以供測試使用；如圖3 (d)所示，當所述待測試器件進行測試需要12根探針12單排布置，且探針12之針間距加倍時，所述第一探針組12a或者所述第二探針組12b之12根呈針間距加倍的探針12便移動至所述內(nèi)置多探針模塊I的中部，凸出以供測試使用。
[0025]顯然地，本發(fā)明所述探針臺可根據(jù)所述待測試器件之測試需求，調(diào)整所述內(nèi)置多探針模塊，以形成不同類型之探針卡，避免頻繁手動更換探針卡導致測試效率低下，以及人為操作之風險等缺陷。
[0026]綜上所述，本發(fā)明所述探針臺可根據(jù)所述待測試器件之測試需求，調(diào)整所述內(nèi)置多探針模塊，以形成不同類型之探針卡，避免頻繁手動更換探針卡導致測試效率低下，以及人為操作之風險等缺陷。
[0027]本領域技術人員均應了解，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可對本發(fā)明進行各種修改和變型。因而，如果任何修改或變型落入所附權利要求書及等同物的保護范圍內(nèi)時，認為本發(fā)明涵蓋這些修改和變型。
【權利要求】
1.一種內(nèi)置多探針模塊，其特征在于，所述內(nèi)置多探針模塊包括: 底座，所述底座上設置電氣測試用印刷電路板和焊接位； 探針，所述探針活動設置在所述底座上，并可根據(jù)所述待測試器件之結構調(diào)整所述探針在所述底座上的位置排布。
2.如權利要求1所述的內(nèi)置多探針模塊，其特征在于，所述內(nèi)置多探針模塊之探針橫向排布在所述底座之兩側，并分別定義為第一探針組和第二探針組，且所述第一探針組和第二探針組的探針的數(shù)量均為24。
3.一種具有如權利要求1所述的內(nèi)置多探針模塊之探針臺，其特征在于，所述內(nèi)置多探針模塊設置在用于放置所述待測試器件的卡盤上方。
4.如權利要求3所述的探針臺，其特征在于，當所述待測試器件進行測試需要12根探針單排布置時，所述第一探針組或者所述第二探針組的12根探針便移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部，凸出以供測試使用。
5.如權利要求3所述的探針臺，其特征在于，當所述待測試器件進行測試需要24根探針雙排布置時，所述第一探針組和所述第二探針組的各12根探針便分別移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部呈雙排布置，凸出以供測試使用。
6.如權利要求3所述的探針臺，其特征在于，當所述待測試器件進行測試需要24根探針單排布置時，所述第一探針組和所述第二探針組的各12根探針便移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部呈單排布置，凸出以供測試使用。
7.如權利要求3所述的探針臺，其特征在于，當所述待測試器件進行測試需要12根探針單排布置，且探針之針間距加倍時，所述第一探針組或者所述第二探針組之12根呈針間距加倍的探針便移動至所述內(nèi)置多探針模塊的中部，凸出以供測試使用。
8.如權利要求3?7任一權利要求所述的探針臺，其特征在于，所述待測試器件為晶圓。
【文檔編號】G01R1/073GK103760391SQ201410042508
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月29日 優(yōu)先權日:2014年1月29日
【發(fā)明者】李雨凡, 莫保章 申請人:上海華力微電子有限公司