芯片成品測試的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種芯片成品測試機(jī)，在底座的第一側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置、在底座的第二側(cè)設(shè)置送檢裝置，芯片傳送裝置和送檢裝置均具有沿底座側(cè)邊的縱向?qū)к?，在底座上位于兩個縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個橫向?qū)к墸跈M向?qū)к壣显O(shè)置角度拾取裝置，角度拾取裝置的拾取臂位于橫向?qū)к壍淖髠?cè)，在底座上位于橫向?qū)к壍淖髠?cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測裝置，在橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，位移拾取裝置的拾取臂位于橫向?qū)к壍挠覀?cè)，在底座上位于橫向?qū)к壍挠覀?cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測裝置、揭蓋合蓋裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置和最終角度定位裝置。本實用新型實現(xiàn)了對芯片的分步檢測的自動化，檢測效率高，減少了人工干預(yù)帶來的不利因素。
【專利說明】芯片成品測試機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種芯片成品測試機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS芯片成品生產(chǎn)后，要對芯片進(jìn)行檢測，檢測內(nèi)容包括物理缺陷檢測、磁感應(yīng)檢測等等，檢測后的合格芯片要進(jìn)行封裝，不合格芯片要進(jìn)行回收。現(xiàn)有的操作流程中，這一系列動作均通過人工完成，個別工步通過自動化操作實現(xiàn)，但總體來說，人工干預(yù)大，效率低，給芯片造成的污染大。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問題，提供一種芯片成品測試機(jī)，通過全自動化流程，實現(xiàn)芯片的快速檢測試。
[0004]本實用新型采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種芯片成品測試機(jī)，其特征是，包括底座，在所述底座的第一側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置、在所述底座的第二側(cè)設(shè)置送檢裝置，所述芯片傳送裝置和送檢裝置均具有沿底座側(cè)邊的縱向?qū)к?，在所述底座上位于兩個縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置角度拾取裝置，所述角度拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測裝置，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，所述位移拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測裝置、揭蓋合蓋裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置和最終角度定位裝置，所述芯片傳送裝置將芯片傳送至預(yù)設(shè)位置，所述角度拾取裝置將芯片拾取并經(jīng)所述第一相機(jī)檢測裝置檢測后進(jìn)行角度調(diào)整，并將調(diào)整后的芯片堆疊入芯片盒，所述芯片盒置于所述送檢裝置，經(jīng)所述揭蓋合蓋裝置對所述芯片盒進(jìn)行封蓋，封蓋后的芯片盒經(jīng)送檢裝置運(yùn)送至氣缸翻轉(zhuǎn)裝置，所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置將所述芯片盒翻轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，所述送檢裝置將所述芯片盒送入所述最終角度定位裝置，使所述芯片盒置于一個磁場中進(jìn)行測試，測試完成后，所述芯片盒由所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)至水平狀態(tài)，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述揭蓋盒蓋裝置位置，所述揭蓋合蓋裝置將所述芯片盒的蓋子揭開，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述位移拾取裝置位置，所述位移拾取裝置拾取所述芯片盒中的芯片通過所述第二相機(jī)檢測裝置進(jìn)行檢測。
[0006]進(jìn)一步，所述芯片成品測試機(jī)還包括回收裝置和編帶裝置，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一側(cè)，所述第二相機(jī)檢測裝置對所述芯片檢測完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
[0007]進(jìn)一步，所述芯片成品測試機(jī)還包括回收裝置和芯片盤，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一偵牝所述第二相機(jī)檢測裝置對所述芯片檢測完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過所述芯片盤輸出。
[0008]進(jìn)一步，所述送檢裝置上的芯片盒為兩個，送檢裝置上的空的芯片盒用于芯片填裝，送檢裝置上的裝滿芯片的芯片盒用于后面的檢測。
[0009]進(jìn)一步，所述送檢裝置包括多個手動送檢裝置，當(dāng)所述每個手動送檢裝置均有芯片盒，所述角度拾取裝置將所述芯片傳送裝置上的芯片依次堆疊至所述每個手動檢測裝置。
[0010]一種芯片成品測試機(jī)，其特征是，包括底座，在所述底座上設(shè)置芯片傳送裝置、所述芯片傳送裝置具有沿底座側(cè)邊方向的縱向?qū)к?，在所述底座上位于所述芯片傳送裝置的上方跨設(shè)一個橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，在所述橫軸的一端設(shè)置編帶裝置，所述位移拾取裝置將所述芯片傳送裝置傳送過來的芯片拾取搬運(yùn)至所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
[0011]本實用新型的有益效果是:
[0012](1)實現(xiàn)了對芯片的分步檢測的自動化；
[0013](2)檢測效率高，減少了人工干預(yù)帶來的不利因素；
[0014](3)簡化結(jié)構(gòu)后，形成一種芯片封裝機(jī)器。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖1為芯片 成品測試機(jī)的俯視圖；
[0016]附圖2為芯片成品測試機(jī)的一個視角的立體圖；
[0017]附圖3為芯片成品測試機(jī)的另一個視角的立體圖。
[0018]附圖中的標(biāo)記分別為:
[0019]1.底座；2.芯片傳送裝置；
[0020]3.送檢裝置；4.橫向?qū)к墸?br> [0021]5.角度拾取裝置；6.第一相機(jī)檢測裝置；
[0022]7.位移拾取裝置；8.第二相機(jī)檢測裝置；
[0023]9.揭蓋合蓋裝置；10.氣缸翻轉(zhuǎn)裝置；
[0024]11.最終角度定位裝置；12.回收裝置；
[0025]13.編帶裝置。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對本實用新型芯片成品測試機(jī)的【具體實施方式】作詳細(xì)說明。
[0027]為了讓本實用新型易于理解，本說明書中使用了一些方向性用語。需要說明的是，本說明書中所提到的方向性用語，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等，是參考附圖的方向，以附圖中的XYZ坐標(biāo)系為參照，Z軸正方向設(shè)為“上”，Z軸負(fù)方向設(shè)為“下”，X軸正方向設(shè)為“前”，X軸負(fù)方向設(shè)為“后”，Y軸正方向設(shè)為“左”，Y軸負(fù)方向設(shè)為“右”。使用的方向性用語是用以說明及理解本實用新型，而非用以限制本實用新型的保護(hù)范圍。
[0028]參見附圖1至3，芯片成品測試機(jī)的底座1為方形，其包括多個支架支撐起的雙層結(jié)構(gòu)，上層用于安裝各種裝置，下層呈蜂窩鏤空狀。在底座1的上層的第一側(cè)，即前側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置2，在底座1的上層的第二側(cè)，即后側(cè)設(shè)置送檢裝置3，芯片傳送裝置2具有沿底座上層前側(cè)邊的縱向?qū)к?，此縱向?qū)к壍膫鲃硬考惭b在底座1的上下層之間。同樣，送檢裝置3也具有沿底座上層后側(cè)邊的縱向?qū)к?，此縱向?qū)к壍膫鲃硬考惭b在底座1的上下層之間。在底座1的上層上，位于上述兩個縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個橫向?qū)к?,在橫向?qū)к?上設(shè)置角度拾取裝置5，角度拾取裝置5的拾取臂位于橫向?qū)к?的左側(cè)，在底座1上位于橫向?qū)к?的左側(cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測裝置6，在橫向?qū)к?上還設(shè)置位移拾取裝置7，位移拾取裝置7的拾取臂位于橫向?qū)к?的右側(cè)，在底座1上位于橫向?qū)к?的右側(cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測裝置8、揭蓋合蓋裝置9、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置10和最終角度定位裝置11。在第二相機(jī)檢測裝置8的同一側(cè)，設(shè)置回收裝置12和編帶裝置13。上述各裝置通過芯片成品測試機(jī)的控制單元進(jìn)行控制，使其實現(xiàn)成品芯片的測試。
[0029]芯片成品測試機(jī)的工作過程如下，成品芯片經(jīng)芯片傳送裝置傳送至預(yù)設(shè)位置，角度拾取裝置將芯片拾取并經(jīng)第一相機(jī)檢測裝置檢測后進(jìn)行角度調(diào)整，并將調(diào)整后的芯片堆疊放入芯片盒，芯片盒置于送檢裝置上，經(jīng)揭蓋合蓋裝置對芯片盒進(jìn)行封蓋，封蓋后的芯片盒經(jīng)送檢裝置運(yùn)送至氣缸翻轉(zhuǎn)裝置，氣缸翻轉(zhuǎn)裝置將芯片盒翻轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，送檢裝置將芯片盒送入最終角度定位裝置，使芯片盒置于設(shè)定的磁場中進(jìn)行測試，測試完成后，芯片盒由氣缸翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)至水平狀態(tài)，送檢裝置將芯片盒送到揭蓋盒蓋裝置位置，揭蓋合蓋裝置將芯片盒的蓋子揭開，送檢裝置將芯片盒送到位移拾取裝置位置，位移拾取裝置拾取芯片盒中的芯片通過第二相機(jī)檢測裝置進(jìn)行檢測。第二相機(jī)檢測裝置對芯片檢測完成后，位移拾取裝置將不合格芯片放置于回收裝置中，將合格芯片通過編帶裝置進(jìn)行封裝。
[0030]編帶裝置用于對芯片進(jìn)行封裝，在不需要封裝芯片的生產(chǎn)線上，編帶裝置可用芯片盤進(jìn)行代替，當(dāng)合格芯片被位移拾取裝置搬移至芯片盤上，芯片盤裝滿后由傳送裝置或人工輸出。
[0031]送檢裝置上的芯片盒為兩個，一個用于芯片填裝，即角度拾取裝置將芯片放入芯片盒，裝滿芯片的芯片盒往后道工序傳輸，同時，位移拾取裝置將取出芯片的空芯片盒搬運(yùn)至送檢裝置，與裝滿芯片的芯片盒進(jìn)行交換，實現(xiàn)循環(huán)作業(yè)。
[0032]送檢裝置可以包括多個手動送檢裝置，即送檢裝置由人工進(jìn)行替代，手動送檢時，可配置多個芯片盒，每個芯片盒對應(yīng)于一個人工檢測點。角度拾取裝置將芯片傳送裝置上的芯片依次堆疊至每個手動檢測點的芯片盒中。
[0033]上述的芯片成品測試機(jī)，除了進(jìn)行檢測封裝操作外，還可以進(jìn)行功能簡化，在其底座上只設(shè)置芯片傳送裝置以及橫向?qū)к壣显O(shè)置的位移拾取裝置，并在橫軸的一端設(shè)置編帶裝置，取消兩個相機(jī)裝置、角度拾取裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置等諸多檢測部分的裝置。芯片傳送裝置傳送過來的芯片由位移拾取裝置搬運(yùn)至編帶裝置進(jìn)行封裝。其完成的工作是直接將芯片傳送封裝，適用于合格芯片的快速封裝。
[0034]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片成品測試機(jī)，其特征在于:包括底座，在所述底座的第一側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置、在所述底座的第二側(cè)設(shè)置送檢裝置，所述芯片傳送裝置和送檢裝置均具有沿底座側(cè)邊的縱向?qū)к?，在所述底座上位于兩個縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置角度拾取裝置，所述角度拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測裝置，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，所述位移拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測裝置、揭蓋合蓋裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置和最終角度定位裝置，所述芯片傳送裝置將芯片傳送至預(yù)設(shè)位置，所述角度拾取裝置將芯片拾取并經(jīng)所述第一相機(jī)檢測裝置檢測后進(jìn)行角度調(diào)整，并將調(diào)整后的芯片堆疊入芯片盒，所述芯片盒置于所述送檢裝置，經(jīng)所述揭蓋合蓋裝置對所述芯片盒進(jìn)行封蓋，封蓋后的芯片盒經(jīng)送檢裝置運(yùn)送至氣缸翻轉(zhuǎn)裝置，所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置將所述芯片盒翻轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，所述送檢裝置將所述芯片盒送入所述最終角度定位裝置，使所述芯片盒置于一個磁場中進(jìn)行測試，測試完成后，所述芯片盒由所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)至水平狀態(tài)，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述揭蓋盒蓋裝置位置，所述揭蓋合蓋裝置將所述芯片盒的蓋子揭開，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述位移拾取裝置位置，所述位移拾取裝置拾取所述芯片盒中的芯片通過所述第二相機(jī)檢測裝置進(jìn)行檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測試機(jī)，其特征在于:所述芯片成品測試機(jī)還包括回收裝置和編帶裝置，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一側(cè)，所述第二相機(jī)檢測裝置對所述芯片檢測完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測試機(jī)，其特征在于:所述芯片成品測試機(jī)還包括回收裝置和芯片盤，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一側(cè)，所述第二相機(jī)檢測裝置對所述芯片檢測完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過所述芯片盤輸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測試機(jī)，其特征在于:所述送檢裝置上的芯片盒為兩個，送檢裝置上的空的芯片盒用于芯片填裝，送檢裝置上的裝滿芯片的芯片盒用于后面的檢測。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測試機(jī)，其特征在于:所述送檢裝置包括多個手動送檢裝置，當(dāng)所述每個手動送檢裝置均有芯片盒，所述角度拾取裝置將所述芯片傳送裝置上的芯片依次堆疊至所述每個手動檢測裝置。
6.一種芯片成品測試機(jī)，其特征在于:包括底座，在所述底座上設(shè)置芯片傳送裝置、所述芯片傳送裝置具有沿底座側(cè)邊方向的縱向?qū)к?，在所述底座上位于所述芯片傳送裝置的上方跨設(shè)一個橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，在所述橫軸的一端設(shè)置編帶裝置，所述位移拾取裝置將所述芯片傳送裝置傳送過來的芯片拾取搬運(yùn)至所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
【文檔編號】G01R31/01GK203519778SQ201320562116
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】朱玉萍, 朱國璋, 岑剛 申請人:嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司