用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，包括PCB電路安裝板，還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP，I2C總線多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測試板通信連接，模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測試板連接，I2C總線多路復(fù)用器的輸出端與DSP連接，模擬多路復(fù)用器與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。本實用新型采集直接測試光電模塊而不是將LED剝離后單獨測試，從整體上避免了以LED壽命代替光電模塊壽命的問題，使得光電模塊的壽命更加真實、可靠。
【專利說明】 用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉加速壽命試驗領(lǐng)域的實驗裝置，具體是指用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板。
【背景技術(shù)】
[0002]加速壽命試驗的統(tǒng)一定義最早由美羅姆航展中心于1967年提出，加速壽命試驗是在進(jìn)行合理工程及統(tǒng)計假設(shè)的基礎(chǔ)上，利用與物理失效規(guī)律相關(guān)的統(tǒng)計模型對在超出正常應(yīng)力水平的加速環(huán)境下獲得的信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到產(chǎn)品在額定應(yīng)力水平下的特征可復(fù)現(xiàn)的數(shù)值估計的一種試驗方法。簡言之，加速壽命試驗是在保持失效機(jī)理不變的條件下，通過加大試驗應(yīng)力來縮短試驗周期的一種壽命試驗方法。加速壽命試驗采用加速應(yīng)力水平來進(jìn)行產(chǎn)品的壽命試驗，從而縮短了試驗時間，提高了試驗效率，降低了試驗成本。進(jìn)行加速壽命試驗必須確定一系列的參數(shù)，包括(但不限于):試驗持續(xù)時間、樣本數(shù)量、試驗?zāi)康?、要求的置信度、需求的精度、費用、加速因子、外場環(huán)境、試驗環(huán)境、加速因子計算、威布爾分布斜率或β參數(shù)(β < I表示早期故障，β > I表示耗損故障)。用加速壽命試驗方法確定產(chǎn)品壽命，關(guān)鍵是確定加速因子，而有時這是最困難的，一般用以下兩種方法:1、現(xiàn)有模型，現(xiàn)有模型有:Arrhenius模型、Coff in2Manson模型和Norris2Lanzberg模型等,使用現(xiàn)有模型比用試驗方法來確定加速因子節(jié)省時間，并且所需樣本少，但不是很精確，且模型變量的賦值較復(fù)雜；2、通過試驗確定的模型(需要大量試驗樣本和時間)，若沒有合適的加速模型，就需要通過試驗導(dǎo)出加速因子，先將樣本分成3個應(yīng)力級別:高應(yīng)力、中應(yīng)力、低應(yīng)力，定試驗計劃確保在每一個應(yīng)力級別上產(chǎn)生相同的失效機(jī)理，這是確定加速因子較精確的方法，但需要較長的時間和較多樣本。
[0003]由于光電模塊是一個整體集合，其中包含許多電子元器件，其中以LED最為重要，是光電模塊工作的核心器件，LED的可靠性直接關(guān)系到整個光電模塊的可靠性?，F(xiàn)有技術(shù)大多是以單獨剝離出LED，在高溫下進(jìn)行測試并推導(dǎo)出其在正常情況下的壽命，以LED的壽命作為整個光模塊的壽命。這樣的方法雖然簡單，但是忽視了光電模塊作為一個整體，有可能會因為除了 LED以外的內(nèi)部其他器件的問題而達(dá)到壽命上限。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，解決目前的以LED的可靠性來代替整個光電模塊的可靠性存在的失真問題，達(dá)到測試整個光電模塊的目的。
[0005]本實用新型的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，包括PCB電路安裝板，還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP, I2C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。本實用新型采用獨立的電路安裝板，可以與內(nèi)部測試板進(jìn)行分離，避免高溫測試箱影響測試結(jié)果，總線多路復(fù)用器接收內(nèi)部測試板的輸出信號，I2C總線多路復(fù)用器是一種綜合系統(tǒng)，通常包含一定數(shù)目的數(shù)據(jù)輸入，η個地址輸入，以二進(jìn)制形式選擇一種數(shù)據(jù)輸入，總線多路復(fù)用器有一個單獨的輸出，與選擇的數(shù)據(jù)輸入值相同，用于中等密度的自動化測試系統(tǒng)，在自動測試系統(tǒng)中配合臺式數(shù)字萬用表、信號發(fā)生器等各種測試儀器，實現(xiàn)在計算機(jī)控制系統(tǒng)中的自動化測試，擴(kuò)展儀器測試通道，DSP接收到內(nèi)部測試板輸出的發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SFP工作溫度、SFP工作偏置電流這五個信號，并對這五個信號進(jìn)行處理，由串口轉(zhuǎn)換器輸出。
[0007]所述的I2C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測試板輸出I2C信號并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收監(jiān)控到的內(nèi)部測試板的時間信號并傳輸給DSP，DSP將接收到的時間信號與I2C總線多路復(fù)用器接收到的I2C信號進(jìn)行同步。
[0008]還包括供電電源，供電電源分別與內(nèi)部測試板上SFP插座的VCC管腳，總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、串口轉(zhuǎn)換器連接。采用獨立電源對外部測試板的各個模塊進(jìn)行供電，可以將其與內(nèi)部測試板的電源區(qū)別開，避免了外界溫度對系統(tǒng)的影響。
[0009]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果:
[0010]本實用新型用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，采用總線多路復(fù)用器接收內(nèi)部測試板的輸出信號，總線多路復(fù)用器是一種綜合系統(tǒng)，通常包含一定數(shù)目的數(shù)據(jù)輸入，η個地址輸入，以二進(jìn)制形式選擇一種數(shù)據(jù)輸入，總線多路復(fù)用器有一個單獨的輸出，與選擇的數(shù)據(jù)輸入值相同，用于中等密度的自動化測試系統(tǒng)，在自動測試系統(tǒng)中配合臺式數(shù)字萬用表、信號發(fā)生器等各種測試儀器，實現(xiàn)在計算機(jī)控制系統(tǒng)中的自動化測試，擴(kuò)展儀器測試通道，DSP接收到內(nèi)部測試板輸出的包含發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SFP工作電壓、SFP工作偏置電流這五個參數(shù)的I2C信號，并對該I2C信號進(jìn)行處理，由電平轉(zhuǎn)換芯片通過串口輸出；直接測試光電模塊而不是將LED剝離后單獨測試，從整體上避免了以LED壽命代替光電模塊壽命的問題，使得光電模塊的壽命更加真實、可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型原理框圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實用新型的實施方式不限于此。
實施例
[0013]如圖1所示，本實用新型用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，包括PCB電路安裝板，還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP, I2C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接，I2C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測試板輸出I2C信號并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收監(jiān)控到的內(nèi)部測試板的時間信號并傳輸給DSP，DSP將接收到的時間信號與I2C總線多路復(fù)用器接收到的I2C信號進(jìn)行同步；還有供電電源，供電電源分別與總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、電平轉(zhuǎn)換芯片連接。[0014]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，包括PCB電路安裝板，其特征在于:還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP，I2C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，其特征在于:所述的I2C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測試板輸出的包含發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SPP工作電壓和SFP工作偏置電流的I2C診斷信號并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收，DSP將接收到的信號進(jìn)行計算后通過電平轉(zhuǎn)換芯片連接串口輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的外部測試板，其特征在于:還包括供電電源，供電電源分別與I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、串口轉(zhuǎn)換器連接。
【文檔編號】G01M11/02GK203396859SQ201320355658
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】黃宏光, 張華 , 李旻, 彭昌睿, 顧益雙, 楊書佺 申請人:四川電力科學(xué)研究院, 四川大學(xué)