對(duì)導(dǎo)致印刷電路板的爬行腐蝕的環(huán)境條件的早期檢測(cè)的制作方法
【專利摘要】提供一種裝置和方法，用于恰好在計(jì)算機(jī)中的印刷電路板（PCB）開(kāi)始遭受爬行腐蝕之前，直接檢測(cè)到導(dǎo)致PCB的爬行腐蝕的大氣條件。實(shí)施例指示空氣朝向PCB上的爬行腐蝕的傾向性。此外，為了避免由于凝結(jié)濕氣引起的錯(cuò)誤讀數(shù)，可以通過(guò)使用附接到爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器的加熱器來(lái)避免凝結(jié)濕氣，該加熱器保持爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器高于露點(diǎn)溫度。
【專利說(shuō)明】對(duì)導(dǎo)致印刷電路板的爬行腐蝕的環(huán)境條件的早期檢測(cè)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]爬行腐蝕(creep corrosion)是印刷電路板(PCB)上的銅和銀金屬的腐蝕和隨后在PCB表面上的硫化物腐蝕產(chǎn)物的爬行(遷移)，由此電短路相鄰電路板特征件并且使得電子設(shè)備故障。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨濕度和諸如臭氧和二氧化氮之類的其他污染物的共同影響，高水平的含硫氣體污染物可能引起印刷電路板上的爬行腐蝕。
[0003]可以通過(guò)化學(xué)分析或者反應(yīng)監(jiān)測(cè)(reactive monitoring)來(lái)測(cè)量空氣中的污染物。空氣的化學(xué)分析可以確定空氣的成分，包括其很多污染物，諸如含硫氣體。反應(yīng)監(jiān)測(cè)測(cè)量暴露于空氣的銅和銀片(coupon)(金屬箔)的腐蝕率。反應(yīng)監(jiān)測(cè)不測(cè)量空氣的成分。其給出關(guān)于空氣中的污染物的一些信息。例如，如果腐蝕產(chǎn)物包括厚層的硫化物，則可以容易地得出空氣中的含硫污染物很高。但是這些方法都沒(méi)有給出污染水平是否嚴(yán)重到足以引起爬行腐蝕的任何直接指示，爬行腐蝕是含硫氣體高的環(huán)境中的電子硬件故障的常見(jiàn)模式。
[0004]存在對(duì)于這樣的設(shè)備的需要，該設(shè)備將恰好在計(jì)算機(jī)中的PCB開(kāi)始遭受爬行腐蝕之前，直接檢測(cè)到導(dǎo)致PCB的爬行腐蝕的大氣條件的存在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明描述這樣的設(shè)備，該設(shè)備將恰好在計(jì)算機(jī)中的PCB開(kāi)始遭受爬行腐蝕之前，直接檢測(cè)到導(dǎo)致PCB的爬行腐蝕的大氣條件。本發(fā)明指示空氣朝向PCB上的爬行腐蝕的傾向性。
[0006]在本發(fā)明的一個(gè)方面中，提供監(jiān)測(cè)可能導(dǎo)致爬行腐蝕的環(huán)境條件的裝置。該裝置包括:具有交叉指型梳狀圖案的印刷電路板，在圖案之間具有間隔；具有受控等級(jí)的有機(jī)酸性助焊劑污染物的印刷電路板，該有機(jī)酸性助焊劑污染物以焊接回流的溫度在表面上干燥；電源和大電阻電阻器，串聯(lián)連接到印刷電路板；微處理器，連接到大電阻電阻器，用于監(jiān)測(cè)電路中的電阻的改變；以及報(bào)警器，連接到微處理器，其中，當(dāng)電路中的電壓超過(guò)閾值時(shí)啟動(dòng)報(bào)警器。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供監(jiān)測(cè)空氣的爬行腐蝕傾向性的方法。該方法包括:提供具有交叉指型梳狀圖案的印刷電路板，該交叉指型梳狀圖案在圖案之間有間隔，所述電路板連接到微處理器；將電源和大電阻電阻器串聯(lián)連接到印刷電路板；將數(shù)據(jù)記錄器和報(bào)警器電路中的至少一個(gè)連接到微處理器，以創(chuàng)建腐蝕監(jiān)測(cè)器；當(dāng)電壓通過(guò)電路時(shí)通過(guò)微處理器監(jiān)測(cè)電路的電阻；并且將數(shù)據(jù)寫(xiě)入數(shù)據(jù)記錄器以及響應(yīng)于電壓超過(guò)閾值而觸發(fā)報(bào)警器電路。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1:描繪爬行腐蝕傳感器[0009]圖2:描繪爬行腐蝕傳感器的電路圖
[0010]圖3:描繪印刷電路板的前側(cè)和后測(cè)，該印刷電路板在一側(cè)上具有傳感器并且在另一側(cè)上具有加熱器
[0011]圖4:描繪啟動(dòng)加熱器的流程圖
[0012]圖5:描繪傳感器和加熱器的高級(jí)視圖
[0013]圖6:描繪確定爬行腐蝕的存在的流程圖
【具體實(shí)施方式】
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，以與IOOk歐姆電阻器串聯(lián)的IOV電源和具有交叉指型梳狀圖案的印刷電路板(PCB)來(lái)創(chuàng)建電路。在圖案之間測(cè)量漏電流。連同報(bào)警器在該電阻器上連接數(shù)據(jù)記錄器。數(shù)據(jù)記錄器可以將電壓存儲(chǔ)為時(shí)間的函數(shù)。報(bào)警器可以設(shè)置為當(dāng)IOOk歐姆電阻器上的電壓變成高于IV時(shí)發(fā)出響聲。數(shù)據(jù)記錄器存儲(chǔ)電壓相對(duì)于時(shí)間的信息，其中，信息包括空氣中可以引起爬行腐蝕的污染物的水平的歷史。如果電壓值是零到很低，則數(shù)據(jù)中心空氣是清潔的并且不引起電路板上的爬行腐蝕。如果電壓值升高至IV范圍內(nèi)的高值，則意味著數(shù)據(jù)中心中的空氣具有朝向爬行腐蝕的高傾向性。
[0015]如果交叉指型梳狀圖案之間存在短路，則電流將從電源流過(guò)電阻器并且腐蝕產(chǎn)物將梳狀圖案短路。爬行腐蝕事件將被觀察為測(cè)試板上的圖案之間的高漏電流。高漏電流將觸發(fā)連接到電路的報(bào)警器:空氣污染高于爬行腐蝕的臨界水平。爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器將被懸掛在需要被保護(hù)不受由于腐蝕氣體引起的爬行腐蝕的硬件附近。在優(yōu)選實(shí)施例中，爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器位于進(jìn)氣口側(cè)上的計(jì)算機(jī)機(jī)架的前面，以確保監(jiān)測(cè)器經(jīng)受進(jìn)入計(jì)算機(jī)的空氣。
[0016]如果數(shù)據(jù)中心中的大氣條件足夠嚴(yán)重以引起爬行腐蝕，則恰好在爬行腐蝕將發(fā)生在實(shí)際硬件上之前，其將首先發(fā)生在該測(cè)試PCB上，這是因?yàn)闇y(cè)試PCB包含銀金屬和有機(jī)酸性助焊劑(flux)污染物，已知其組合在現(xiàn)今使用的所有已知PCB組件技術(shù)的爬行腐蝕具有最聞傾向性。
[0017]高漏電流將提高IOOk歐姆電阻器上的電壓。電壓對(duì)時(shí)間的數(shù)據(jù)將存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)記錄器中用于稍后獲取。報(bào)警器設(shè)置為如果該電壓升高到高于IV發(fā)出響聲。報(bào)警器的觸發(fā)將指示爬行腐蝕已經(jīng)在測(cè)試PCB上發(fā)生并且短路了梳狀圖案。因此，數(shù)據(jù)中心中的空氣被污染而高于爬行腐蝕的臨界水平。
[0018]如果報(bào)警器發(fā)出響聲，則梳狀圖案已經(jīng)變得電短路。梳狀圖案測(cè)試PCB將被替換。為了容易替換，梳狀圖案測(cè)試PCB可以是這樣的，其可以被拔出并且新測(cè)試PCB可以容易地插入電路中。
[0019]交叉指型梳狀圖案的間隔和寬度可以在大范圍上變化。所以電源電壓、電阻器和在其報(bào)警器應(yīng)該被觸發(fā)的電壓的值可以在大范圍上變化。如果數(shù)據(jù)中心中的大氣條件嚴(yán)重足以引起爬行腐蝕，則恰好在實(shí)際硬件上發(fā)生爬行腐蝕之前，首先在該測(cè)試電路板上發(fā)生爬行腐蝕，這是因?yàn)闇y(cè)試電路包含有機(jī)酸性助焊劑污染物。
[0020]現(xiàn)在參考圖1，交叉指型梳狀圖案110使用用于制造當(dāng)前PCB的標(biāo)準(zhǔn)材料和工藝印制在印刷電路板(PCB)115上。梳狀圖案可以由銅或者銅合金(諸如鍍銀的銅)制成。例如，PCB可以用交叉指型的銅金屬來(lái)形成圖案，交叉指型銅金屬上鍍有1-10微米厚的銀。梳狀圖案之間的間隔120可能很小，大約0.25mm。線的寬度可能是大約1mm。導(dǎo)線102和103被焊接到交叉指型的梳狀圖案。侵蝕性有機(jī)酸性焊接助焊劑，優(yōu)選地是免清洗助焊劑(因?yàn)槠涫乾F(xiàn)今使用的侵蝕性最高的助焊劑)被噴射在圖案上，使得圖案上的污染物是每平方厘米10-100微克NaCl等效物。加助焊劑的PCB可能以大約200攝氏度烘烤幾分鐘，以干燥助焊劑。
[0021]來(lái)自電源130的IOV在與電阻器(在本示例中，IOOk歐姆)140串聯(lián)的情況下施加到梳狀物。當(dāng)爬行腐蝕發(fā)生使得梳狀物短路為小于I兆歐姆泄漏路徑時(shí)，IOOk歐姆電阻器140上的電壓將升高到0.9V。當(dāng)微處理器/數(shù)據(jù)記錄器150檢測(cè)到100K歐姆電阻器上的電壓大于IV時(shí)，其觸發(fā)報(bào)警器160，以指示在爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器上已經(jīng)發(fā)生了爬行腐蝕。
[0022]在優(yōu)選實(shí)施例中，當(dāng)漏電流變成高于10微安培時(shí)，輸出電壓變成高于IV以觸發(fā)報(bào)警器。IOV時(shí)的10微安培相當(dāng)于傳感器的I兆歐姆電阻。所以期望當(dāng)傳感器電阻變成低于I兆歐姆時(shí)，觸發(fā)報(bào)警器。
[0023]在另一實(shí)施例中，為了能夠可靠地檢測(cè)小電流，使用基于兩個(gè)運(yùn)算放大器的雙級(jí)放大。現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖2，電壓源210被連接到兩個(gè)交叉指型梳狀圖案201。電壓源可以是IOV直流電池。流過(guò)電路的電流由梳狀結(jié)構(gòu)確定，當(dāng)相對(duì)濕度升高到高于某一值或者爬行腐蝕橋接交叉指型的梳狀物之間的間隙時(shí)該梳狀結(jié)構(gòu)變成導(dǎo)通。大電阻(大約I兆歐姆)電阻器215串聯(lián)連接。I兆歐姆電阻器上的電壓提供交叉指型梳狀圖案上的漏電流的測(cè)量。如果環(huán)境條件導(dǎo)致爬行腐蝕橋接交叉指型梳狀物之間的間隙，或者如果濕氣已經(jīng)凝結(jié)在PCB表面上，則將檢測(cè)到兩個(gè)電極之間有小電流流動(dòng)。因?yàn)槭釥钗?01的電阻大于I千兆歐姆，所以電流將很小。如果濕度增加使得凝結(jié)或者爬行腐蝕橋接交叉指型梳狀物之間的間隙，則電阻將減小至兆歐姆的范圍。總的來(lái)說(shuō)，這些將是在本領(lǐng)域難于測(cè)量的小電流。該電流將是電壓除以梳狀結(jié)構(gòu)的電阻。由電池、電阻器和梳狀圖案組成的硬件全部串聯(lián)電連接并且安裝和容納在機(jī)箱(chassis) 250上，該機(jī)箱250具有很多打孔開(kāi)口，以使得空氣容易進(jìn)入并且可以自由地在PCB表面上流動(dòng)。
[0024]第一 op放大器(互阻抗放大器)216放大梳狀結(jié)構(gòu)上流動(dòng)的電流并且將其轉(zhuǎn)換為電壓，如等式Vl=iRl所示。
[0025]在第一級(jí)220中放大電流(因?yàn)楦g條件下的交叉指型電極的電阻預(yù)期為?I兆歐姆)。第二運(yùn)算放大器在第二級(jí)230中放大電壓。op放大器的增益由(R3/R2)計(jì)算。在本示例中，因?yàn)閂是10伏特，Rl=I兆歐姆，R2=10兆歐姆并且R3=80兆歐姆，所以Vout是SV0電路可以連接到微控制器240。微控器240可以連接到報(bào)警器250，報(bào)警器250可以提供存在爬行腐蝕條件的警告。報(bào)警器可以是聽(tīng)覺(jué)或者視覺(jué)警告或者電子消息。微控制器還可以連接到存儲(chǔ)器260并且執(zhí)行數(shù)據(jù)記錄和分析。
[0026]如果環(huán)境條件不引起爬行腐蝕橋接交叉指型梳狀物之間的間隙或者濕氣不在PCB表面上凝結(jié)，則交叉指型電極的電阻預(yù)期>16Ω ;將檢測(cè)不到信號(hào)。
[0027]電阻器的選取是代表性的值，并且它們可以根據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的期望分辨率改變。
[0028]在另一實(shí)施例中，爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器的溫度保持在露點(diǎn)(dew point)以上以避免凝結(jié)以及當(dāng)實(shí)際上已經(jīng)僅僅發(fā)生凝結(jié)時(shí)關(guān)于已經(jīng)發(fā)生爬行腐蝕的假陽(yáng)性(false positive)。如果濕度變得如此高使得露點(diǎn)溫度高于爬行腐蝕傳感器的溫度，則濕氣將在爬行腐蝕傳感器上凝結(jié)。濕氣橋接間隙將使得梳狀物之間的間隙導(dǎo)電而給出已經(jīng)發(fā)生爬行腐蝕的錯(cuò)誤指
/Jn ο[0029]為了避免由于凝結(jié)濕氣引起的錯(cuò)誤讀數(shù)，使用附接到爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器的用于保持爬行腐蝕檢測(cè)器高于露點(diǎn)溫度的加熱器，來(lái)避免凝結(jié)濕氣。
[0030]圖3示出具有爬行腐蝕傳感器320和加熱器320的印刷電路板310。330描繪具有附接的加熱器340的電路板的底側(cè)。加熱器可以連接到獨(dú)立電壓源350，并且改變電壓可
以調(diào)節(jié)溫度。
[0031]可以在溫度和相對(duì)濕度已經(jīng)的情況下計(jì)算露點(diǎn)。存在多種近似，但是最廣泛使用的一種是 http: //journals, ametsoc.0rg/doi/pdf/10.1175/BAMS-86-2-225 中提及的Magnus 公式。
[0032]加熱器將位于PCB卡的底面，而梳狀結(jié)構(gòu)/片將在PCB卡的正面。加熱器可以是類似于梳狀結(jié)構(gòu)的銅制成的蛇形，并且將隨著電流通過(guò)電阻性地加熱。加熱器將連接到電壓源。
[0033]通常，如果存在銅爬行腐蝕或者如果存在橋接兩個(gè)梳狀物之間的間隙的水層，則梳狀結(jié)構(gòu)可以表現(xiàn)為導(dǎo)電。加熱具有梳狀物的結(jié)構(gòu)將消除水橋接，并且如果電阻仍然低，則其將有可能由于銅爬行腐蝕弓I起。
[0034]參考圖4，空氣溫度415和相對(duì)濕度410由傳感器420讀取，以向微控制器425提供數(shù)據(jù)，從而計(jì)算露點(diǎn)溫度430。
[0035]微控制器425連接到爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器并且記錄爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器的溫度435。
[0036]在440中，露點(diǎn)溫度430與爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器435的溫度比較。如果露點(diǎn)溫度430高于爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器435的溫度，則開(kāi)啟加熱器，如450中所示。
[0037]如果爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器的溫度等于或者高于露點(diǎn)，則微控制器在460中將檢查加熱器是否開(kāi)啟。如果加熱器開(kāi)啟，則微控制器將發(fā)送信號(hào)，以關(guān)斷加熱器，如步驟465。如果加熱器沒(méi)有開(kāi)啟，則微控制器不發(fā)送信號(hào)并且讓加熱器處于關(guān)斷狀態(tài)470。
[0038]圖5是不出具有爬行腐蝕傳感器511的印刷電路板510的實(shí)施例的另一描繪。510的底側(cè)附接到加熱器512。傳感器511附接到檢測(cè)電路520，如圖2中早先討論。檢測(cè)電路連接到模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器525，模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器525將模擬數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字格式。然后該數(shù)據(jù)被傳送到微控制器530。微控制器530可以附接到存儲(chǔ)設(shè)備535。
[0039]微控制器530附接到傳感器540，傳感器540記錄諸如空氣溫度和相對(duì)濕度之類的環(huán)境條件。530調(diào)節(jié)電源545來(lái)控制加熱器512。加熱器512附接到模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器550，模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器550轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)，使得其可以被反饋回530，以提供連續(xù)監(jiān)測(cè)和響應(yīng)于改變的環(huán)境條件對(duì)加熱器的調(diào)整。
[0040]圖6描繪微處理器例程的流程圖。在實(shí)施例中，腐蝕傳感器發(fā)送輸出數(shù)據(jù)到微處理器中。在610中，微控制器讀取梳狀結(jié)構(gòu)的電阻并且在620中確定PCB板溫度是否高于露點(diǎn)。如果不是，則發(fā)送信號(hào)以例如通過(guò)啟動(dòng)加熱器在630中增加梳狀結(jié)構(gòu)的溫度，并且微處理器繼續(xù)監(jiān)測(cè)梳狀結(jié)構(gòu)的電阻。如果PCB板溫度高于露點(diǎn)，則微控制器確定梳狀結(jié)構(gòu)的電阻是否低于閾值電阻640。在本示例中，閾值是I兆歐姆。如果梳狀物的電阻不小于I兆歐姆，則微控制器將不指示銅爬行腐蝕的跡象。如果梳狀物的電阻大于I兆歐姆，則微處理器監(jiān)測(cè)梳狀物的電阻，以確定電阻是否隨著溫度增加而增加660。如果是，則存在銅爬行腐蝕的跡象，并且微處理器可以觸發(fā)報(bào)警器。如果梳狀結(jié)構(gòu)的電阻不隨著溫度而增加，則微處理器將不指示銅爬行腐蝕的跡象650。[0041]這里使用的術(shù)語(yǔ)是用于僅僅描述具體實(shí)施例的目的，并且不意圖限制本發(fā)明。如這里使用，單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“該”意圖也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清楚地另外指示。還將理解術(shù)語(yǔ)“包括”(和包括的任何形式，諸如“包括”和“包含”之類)、“具有”(和具有的任何形式，諸如“有”和“占有”之類)、包含(和包含的任何形式，諸如“包含”和“含有”之類)和“含有”(和含有的任何形式，諸如“含有”和“包含”之類)是開(kāi)放式系動(dòng)詞。作為結(jié)果，“包括”、“具有”、“包含”或者“含有”一個(gè)或者多個(gè)步驟或者元件的方法或者設(shè)備擁有那些一個(gè)或者多個(gè)步驟或者元件，但不限于僅僅擁有那些一個(gè)或者多個(gè)特征。另外，以特定方式配置的設(shè)備或者結(jié)構(gòu)至少以該方式配置，但還可以以未列出的方式配置。
[0042]所附權(quán)利要求書(shū)中的所有裝置或步驟加功能元件的相應(yīng)結(jié)構(gòu)、材料、操作以及等效物，如有的話，旨在包括用于結(jié)合如特別要求保護(hù)的其它所要求保護(hù)的元件來(lái)執(zhí)行所述功能的任何結(jié)構(gòu)、材料或操作。呈現(xiàn)本發(fā)明的描述是為了示出和描述的作用，但不是窮盡性的或?qū)⒈景l(fā)明限制于所公開(kāi)的形式。許多修改和變化對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是明顯的，且不脫離本發(fā)明的范圍和精神。選擇和描述實(shí)施例是為了解釋本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，并使得本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能通過(guò)各種實(shí)施例理解本發(fā)明和依賴于考慮的特定用途對(duì)其的各種修改。
【權(quán)利要求】
1.一種監(jiān)測(cè)可能導(dǎo)致爬行腐蝕的環(huán)境條件的裝置，所述裝置包括: 印刷電路板，具有交叉指型的梳狀圖案以及受控水平的有機(jī)酸性助焊劑污染物，所述交叉指型的梳狀圖案在圖案之間具有間隔； 電源和大電阻電阻器，串聯(lián)連接到印刷電路板； 微處理器，連接到所述大電阻電阻器，用于監(jiān)測(cè)電路中的電阻的改變；以及 報(bào)警器，連接到微處理器，其中，當(dāng)電路中的電壓超過(guò)閾值時(shí)啟動(dòng)報(bào)警器。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，交叉指型的梳狀圖案由包含銅的材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述圖案之間的間隔是大約0.25_。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，報(bào)警器電路指示空氣的爬行腐蝕傾向性。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，當(dāng)測(cè)試印刷電路板短路時(shí)，報(bào)警器電路觸發(fā)用于指示已經(jīng)在印刷電路板上發(fā)生爬行腐蝕的報(bào)警。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，還包括數(shù)據(jù)記錄器，連接到非臨時(shí)性存儲(chǔ)介質(zhì)以存儲(chǔ)電壓相對(duì)時(shí)間的信息，其中，所述信息包括空氣中能夠引起爬行腐蝕的污染物的水平的歷史。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，圖案上的助焊劑污染物是每平方厘米10到100微克NaCl等效物。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，還包括用于監(jiān)測(cè)相對(duì)濕度的傳感器。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，還包括連接到爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器的加熱器，其中，微處理器基于相對(duì)濕度和電路的電阻控制加熱器。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其中，加熱器連接到與爬行腐蝕監(jiān)測(cè)器分開(kāi)的電源。
11.一種監(jiān)測(cè)空氣的爬行腐蝕傾向性的方法，包括: 提供具有交叉指型的梳狀圖案的印刷電路板，所述交叉指型的梳狀圖案在圖案之間有間隔，所述印刷電路板連接到微處理器； 將電源和大電阻電阻器串聯(lián)連接到所述印刷電路板； 將數(shù)據(jù)記錄器和報(bào)警器電路中的至少一個(gè)連接到微處理器，以創(chuàng)建腐蝕監(jiān)測(cè)器； 當(dāng)電壓通過(guò)電路時(shí)通過(guò)微處理器監(jiān)測(cè)電路的電阻； 將數(shù)據(jù)寫(xiě)入數(shù)據(jù)記錄器并且響應(yīng)于電壓超過(guò)閾值而觸發(fā)報(bào)警器電路。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，交叉指型的梳狀圖案由包含銅的材料制成。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，印刷電路板附接到加熱器，所述加熱器由微處理器控制。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，還包括通過(guò)微處理器監(jiān)測(cè)印刷電路板的溫度。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，傳感器連接到微處理器，以使得微處理器能夠計(jì)算露點(diǎn)。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括基于露點(diǎn)和印刷電路板的溫度之間的比較，控制加熱器。
17.如權(quán)利要求11所述的方法，還包括當(dāng)測(cè)試印刷電路板短路時(shí)通過(guò)電路觸發(fā)用于指示已經(jīng)在印刷電路板上發(fā)生爬行腐蝕的報(bào)警。
18.如權(quán)利要求11所述的方法，還包括通過(guò)數(shù)據(jù)記錄器存儲(chǔ)電壓相對(duì)時(shí)間的信息，其中所述信息包括空氣中能夠引起爬行腐蝕的污染物的水平的歷史。
19.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述助焊劑是侵蝕性有機(jī)酸性焊接免清洗助焊劑。
【文檔編號(hào)】G01N27/04GK103852493SQ201310625493
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月5日
【發(fā)明者】L.克萊因, P.辛格, 張靜 申請(qǐng)人:國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司