感測(cè)裝置制造方法
【專利摘要】一種感測(cè)裝置，包括：一環(huán)形基座；多個(gè)感測(cè)部，為對(duì)稱地突出于該環(huán)形基座的內(nèi)周面上；以及多個(gè)線圈，環(huán)繞地設(shè)于各該感測(cè)部；其中，各該感測(cè)部包括：一周向環(huán)槽；以及一軸向槽，連通于該周向環(huán)槽；其中，各該線圈經(jīng)由各該軸向槽出線。
【專利說(shuō)明】感測(cè)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種感測(cè)裝置，且特別是有關(guān)于一種包含多個(gè)感測(cè)部的感測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]非接觸式位移感測(cè)器是工業(yè)轉(zhuǎn)子測(cè)量系統(tǒng)中關(guān)鍵元件之一。大多數(shù)位移感測(cè)器，一般以螺絲固定于基座上，然此種組裝方式容易造成組裝誤差大，進(jìn)而導(dǎo)致測(cè)量精度下降等問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種感測(cè)裝置，包括:一環(huán)形基座；多個(gè)感測(cè)部，對(duì)稱地突出于該環(huán)形基座的內(nèi)周面上；以及多個(gè)線圈，環(huán)繞地設(shè)于各該感測(cè)部；其中，各該感測(cè)部包括:一周向環(huán)槽；以及一軸向槽，連通于該周向環(huán)槽；其中，各該線圈為經(jīng)由各該軸向槽出線。
[0004]上述的感測(cè)裝置，各該感測(cè)部為一感測(cè)元件，且各該感測(cè)元件獨(dú)立地組裝在該環(huán)
形基座上。
[0005]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形基座具有多個(gè)對(duì)稱的安裝孔，各該感測(cè)元件包括:
[0006]一柱狀部，插置于對(duì)應(yīng)的該安裝孔內(nèi)；以及一定位部，連接于該柱狀部，且具有一定位面，該定位部以該定位面定位于該環(huán)形基座上。
[0007]上述的感測(cè)裝置，各該感測(cè)元件配合于對(duì)應(yīng)的該安裝孔。
[0008]上述的感測(cè)裝置，各該定位面為平面或曲面。
[0009]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形基座具有多個(gè)定位面，各該安裝孔從對(duì)應(yīng)的該定位面貫穿該環(huán)形基座。
[0010]上述的感測(cè)裝置，該定位部的該定位面與該環(huán)形基座的該定位面為平面或曲面。
[0011]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形基座的各該定位面相距該環(huán)形基座的幾何中心的距離實(shí)質(zhì)上相等。
[0012]上述的感測(cè)裝置，各該周向環(huán)槽形成于對(duì)應(yīng)的該柱狀部的一端，各該軸向槽從該周向環(huán)槽延伸至該定位部，并露出于該環(huán)形基座外，該些線圈穿出露出的該些軸向槽。
[0013]上述的感測(cè)裝置，還包括:一環(huán)形電路板，設(shè)于該環(huán)形基座上。
[0014]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形電路板具有多個(gè)出線孔，各該線圈穿過(guò)對(duì)應(yīng)的該出線孔而電性連接于該環(huán)形電路板。
[0015]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形電路板包括二第一走線及二第二走線，其中各該二第一走線的一端鄰近該些出線孔的一者，各該二第二走線的一端鄰近該些出線孔的另一者，且各該二第一走線的另一端及各該二第二走線的另一端鄰近配置。
[0016]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形基座包括一徑向面及一突出部，該突出部突出于該徑向面，該環(huán)形電路板卡設(shè)于該突出部上。[0017]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形基座具有一外周面及多個(gè)外凹槽，各該外凹槽從該外周面往該內(nèi)周面延伸但不貫穿該環(huán)形基座，各該感測(cè)元件設(shè)于對(duì)應(yīng)的該外凹槽內(nèi)。
[0018]上述的感測(cè)裝置，各該感測(cè)元件配合于對(duì)應(yīng)的該凹槽。
[0019]上述的感測(cè)裝置，該環(huán)形基座具有一外周面及多個(gè)內(nèi)凹槽，各該多個(gè)內(nèi)凹槽從該內(nèi)周面往該外周面延伸但不貫穿該環(huán)形基座，各該感測(cè)元件的一端位于對(duì)應(yīng)的該內(nèi)凹槽內(nèi)。
[0020]上述的感測(cè)裝置，該些感測(cè)部的二者為對(duì)稱配置，而該些感測(cè)部的另二者為對(duì)稱配置。
[0021]上述的感測(cè)裝置，各該感測(cè)部包括一柱狀突出部，各該柱狀突出部為朝向環(huán)型基座的幾何中心且突出于該環(huán)型基座的內(nèi)周面。
[0022]上述的感測(cè)裝置，各該周向環(huán)槽形成于對(duì)應(yīng)的各該柱狀突出部的一端，各該軸向槽從該周向環(huán)槽延伸至該環(huán)型基座的內(nèi)周面，并露出于該環(huán)形基座的一側(cè)。
[0023]上述的感測(cè)裝置，還包括多個(gè)電連接插件，配置于該環(huán)形基座的徑向面且鄰近各該軸向槽，其中各該線圈經(jīng)由各該軸向槽出線并環(huán)繞于各該電連接插件上。
[0024]為了對(duì)本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖， 作詳細(xì)說(shuō)明如下:
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為依照本發(fā)明一實(shí)施例的感測(cè)裝置的組裝圖；
[0026]圖2為依照?qǐng)D1的感測(cè)裝置的分解圖；
[0027]圖3為依照?qǐng)D1的環(huán)形基座與感測(cè)元件的組立圖；
[0028]圖4為依圖3的方向Vl觀看環(huán)形電路板的側(cè)視圖；
[0029]圖5為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的感測(cè)裝置的分解圖；
[0030]圖6為依照?qǐng)D5的感測(cè)裝置的組裝圖與局部放大圖；
[0031]圖7為依照本發(fā)明的又一實(shí)施例的示意圖。
[0032]附圖標(biāo)記:
[0033]100、200:感測(cè)裝置110、210:環(huán)形基座
[0034]110sl、210sl:徑向面110s2、210s2:外周面
[0035]110s3、210s3:內(nèi)周面110s4、122s:定位面
[0036]111’、111’’:安裝孔112:突出部
[0037]113:外凹槽114:環(huán)形本體
[0038]115:內(nèi)凹槽120’、120’’:感測(cè)元件
[0039]220’、220”:感測(cè)部121:柱狀部
[0040]122:定位部123、223:線圈
[0041]120rl、220rl:周向環(huán)槽120r2、220r2:軸向槽
[0042]130、230:環(huán)形電路板131’、131’’、231’、231”:出線孔
[0043]132、232:第一走線1321、1331、1341、1351:—端
[0044]1322、1332、1342、1352:另一端 2321、2331、2341、2351:—端
[0045]2322、2332、2342、2352:另一端 133、233:第二走線[0046]134、234:第三走線135、235:第四走線
[0047]136,236:螺孔140:轉(zhuǎn)軸
[0048]150:電性連接件280’、280 ”:電連接插件
[0049]C1、C2、C3、C4:幾何中心D1、D3:距離
【具體實(shí)施方式】
[0050]第一實(shí)施例
[0051]請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為依照本發(fā)明一實(shí)施例的感測(cè)裝置的組裝圖。在本例中，感測(cè)部為感測(cè)元件。感測(cè)裝置100包括環(huán)形基座110、兩個(gè)對(duì)稱配置的感測(cè)元件120’、另二個(gè)對(duì)稱配置的感測(cè)元件120’’及環(huán)形電路板130。一轉(zhuǎn)軸140穿過(guò)環(huán)形基座110，當(dāng)轉(zhuǎn)軸140轉(zhuǎn)動(dòng)，感測(cè)元件120’及120’’可分別測(cè)量轉(zhuǎn)軸140的二徑向位移。
[0052]請(qǐng)參照?qǐng)D2，其為依照?qǐng)D1的感測(cè)裝置的分解圖。環(huán)形基座110具有四個(gè)安裝孔111’及111’’，各安裝孔111’及111’’徑向地貫穿環(huán)形基座110。安裝孔111’及111’’的總數(shù)量與感測(cè)元件120’及120’’的總數(shù)量相同。感測(cè)元件120’插置于安裝孔111’內(nèi)，而感測(cè)元件120’’插置于安裝孔111’’內(nèi)，其中二安裝孔111’對(duì)稱地形成于環(huán)形基座110，使插置于其內(nèi)的感測(cè)元件120’對(duì)稱配置，而另二安裝孔111’’對(duì)稱地形成于環(huán)形基座110，使插置于其內(nèi)的感測(cè)元件120’’對(duì)稱配置。本例中，二感測(cè)元件120’可測(cè)量轉(zhuǎn)軸140的其中一個(gè)徑向維度的位移，而另二感測(cè)元件120’’可測(cè)量轉(zhuǎn)軸140的另一徑向維度的位移。
[0053]雖然本例的感 測(cè)元件的數(shù)量以二對(duì)為例說(shuō)明；然另一例中，感測(cè)裝置100的感測(cè)元件的數(shù)量可以是單一對(duì)，可用以測(cè)量轉(zhuǎn)軸140的單個(gè)徑向維度的位移。在另一例中，當(dāng)感測(cè)元件的數(shù)量可以是二對(duì)以上，可測(cè)量轉(zhuǎn)軸140的二個(gè)以上徑向維度的位移。
[0054]相鄰二感測(cè)元件120’與120’ ’相對(duì)幾何中心Cl的夾角實(shí)質(zhì)上90度，使對(duì)稱配置的二感測(cè)元件120’的連線與另二對(duì)稱配置的感測(cè)元件120’’的連線實(shí)質(zhì)上正交，如此可測(cè)量轉(zhuǎn)軸140 (圖1)的二正交徑向的位移。
[0055]對(duì)稱配置的二感測(cè)元件120’構(gòu)成一對(duì)差動(dòng)式感測(cè)元件，而對(duì)稱配置的另二感測(cè)元件120’’構(gòu)成另一對(duì)差動(dòng)式感測(cè)元件，如此可消除溫度飄移對(duì)感測(cè)元件的影響。
[0056]環(huán)形基座110包括徑向面llOsl、突出部112及環(huán)形本體114。突出部112設(shè)于環(huán)形本體114上且突出于徑向面llOsl，使環(huán)形電路板130可卡設(shè)于突出部112的外緣側(cè)面。
[0057]環(huán)形基座110更具有相對(duì)的外周面110s2與內(nèi)周面110s3及四個(gè)外凹槽113，各外凹槽113從外周面110s2往內(nèi)周面110s3延伸但不貫穿環(huán)形基座110，感測(cè)元件120’及120’’各設(shè)于對(duì)應(yīng)的外凹槽113內(nèi)。感測(cè)元件120’及120’’可采用例如是緊配方式配合于外凹槽113與安裝孔(111，及111’’)中至少一者。例如，感測(cè)元件120’及120’’可全部配合于外凹槽113或全部配合于安裝孔111’及111’’ ；或者，感測(cè)元件120’與120’’的一些可配合于外凹槽113，而另一些可配合于安裝孔111’及/或111’’。然而，只要二感測(cè)元件120’的位置對(duì)稱且另二感測(cè)元件120’’的位置對(duì)稱即可，本發(fā)明實(shí)施例不限于感測(cè)元件的配置方式。
[0058]如圖2所示，感測(cè)元件120’及120’’各包括柱狀部121及定位部122，其中柱狀部121插置于對(duì)應(yīng)的安裝孔(111’及111’’)內(nèi)。定位部122連接于柱狀部121且具有定位面122s，且環(huán)形基座110具有定位面110s4，安裝孔111’及111’’從環(huán)形基座110的定位面110s4貫穿環(huán)形基座110。定位部122以定位面122s定位于環(huán)形基座110的定位面110s4上。本例中，定位部122的定位面122s與環(huán)形基座110的定位面110s4為相配合的平面；然另一例中，定位面122s及定位面110s4亦可為相配合的曲面。
[0059]通過(guò)設(shè)計(jì)環(huán)形基座110的定位面110s4相距環(huán)形基座110的幾何中心Cl的距離Dl，可決定感測(cè)元件120’及120’’的裝設(shè)位置。本例中，環(huán)形基座110的各定位面110s4相距環(huán)形基座110的幾何中心Cl的距離Dl實(shí)質(zhì)上相等，如此可提升感測(cè)元件120’及120’’
的測(cè)量精度。
[0060]感測(cè)元件120’及120’’各具有周向環(huán)槽120rl、軸向槽120r2。線圈123環(huán)繞地設(shè)于周向環(huán)槽120rl內(nèi)并沿軸向槽120r2延伸，而穿出軸向槽120r2。周向環(huán)槽120rl形成于柱狀部121的一端，軸向槽120r2從周向環(huán)槽120rl延伸至定位部122,使當(dāng)感測(cè)元件120’裝設(shè)于安裝孔111’且感測(cè)元件120’’裝設(shè)于安裝孔111’’內(nèi)后，軸向槽120r2可露出于環(huán)形基座110外，如圖3所示。
[0061]請(qǐng)參照?qǐng)D3，其為依照?qǐng)D1的環(huán)形基座與感測(cè)元件的組立圖。當(dāng)感測(cè)元件120’裝設(shè)于安裝孔111’且感測(cè)元件120’ ’裝設(shè)于安裝孔111’ ’內(nèi)后，軸向槽120r2露出于環(huán)形基座110外。線圈123可在穿出露出的軸向槽120r2后電性連接于環(huán)形電路板130。
[0062]環(huán)形基座110更具有四內(nèi)凹槽115，各內(nèi)凹槽115從內(nèi)周面110s3往外周面110s4延伸但不貫穿環(huán)形基座110。感測(cè)元件120’裝設(shè)于安裝孔111’內(nèi)且感測(cè)元件120’’裝設(shè)于安裝孔111’’后，各感測(cè)元件120’及120’’的一端位于對(duì)應(yīng)的內(nèi)凹槽115內(nèi)。內(nèi)凹槽115提供一隔離空間，此隔離空間避免各感測(cè)元件120’及120’’的周向環(huán)槽120rl內(nèi)的線圈123與環(huán)形基座110過(guò)于接近而影響線圈123所產(chǎn)生的磁場(chǎng)分布。
[0063]在本例中，環(huán)形電路板130具有二個(gè)出線孔131’及另二出線孔131’’，其中二出線孔131’的位置相對(duì)于環(huán)形電路板130的幾何中心C2為對(duì)稱分布，而另二出線孔131’’的位置相對(duì)于環(huán)形電路板130的幾何中心C2為對(duì)稱分布。當(dāng)環(huán)形電路板130裝設(shè)于環(huán)形基座110上后，二出線孔131’的位置對(duì)應(yīng)二感測(cè)元件120’的位置而另二出線孔131’’的位置對(duì)應(yīng)二感測(cè)元件120’ ’的位置，可使環(huán)繞于感測(cè)元件120’及120’ ’的線圈123就近從對(duì)應(yīng)的出線孔131’及131’’出線而連接在環(huán)形電路板130上。各線圈123穿出對(duì)應(yīng)的軸向槽120r2后，穿過(guò)對(duì)應(yīng)的出線孔131’或131’’而電性連接于環(huán)形電路板130。此外，環(huán)形電路板130具有四個(gè)螺孔136，可供螺絲分別穿過(guò)四個(gè)螺孔136，而將環(huán)形電路板130鎖合于環(huán)形基座110上。
[0064]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3與圖4，圖4為依圖3的方向Vl觀看環(huán)形電路板的側(cè)視圖。環(huán)形電路板130包括二第一走線132及二第二走線133，其中各第一走線132的一端1321鄰近該些出線孔131’的一者，各第二走線133的一端1331鄰近該些出線孔131’的另一者，且各第一走線132的另一端1322及各第二走線133的另一端1332鄰近配置。相似地，環(huán)形電路板130更包括二第三走線134及二第四走線135，其中各第三走線134的一端1341鄰近該些出線孔131’’的一者，各第四走線135的一端1351鄰近該些出線孔131’’的另一者，且各第三走線134的另一端1342及各第四走線135的另一端1352鄰近配置。本例中，第一走線132的另一端1322、第二走線133的另一端1332、第三走線134的另一端1342與第四走線135的另一端1352為鄰近配置(如同集中配置)，如此可方便同一個(gè)電性連接件150一次連接所有走線的端點(diǎn)。相對(duì)于此些走線分散配置而言，在本發(fā)明實(shí)施例集中配置的設(shè)計(jì)下，電性連接件150以較小面積連接到所有走線的端點(diǎn)。此處的電性連接件例如是軟性電路板或其它合適電連接件。
[0065]雖然上述感測(cè)元件(120’及120’’)的數(shù)量、外凹槽113的數(shù)量、內(nèi)凹槽115的數(shù)量及安裝孔(111’及111’’)的數(shù)量各以四個(gè)為例說(shuō)明，然另一實(shí)施例中感測(cè)元件(120’及120’’)的數(shù)量、外凹槽113的數(shù)量、內(nèi)凹槽115的數(shù)量及安裝孔(111’及111’’)的數(shù)量亦可各小于或大于四個(gè)，且不限于雙數(shù)。
[0066]第二實(shí)施例
[0067]請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的感測(cè)裝置的分解圖。感測(cè)裝置200包括環(huán)形基座210、二對(duì)稱配置的感測(cè)部220’、另二個(gè)對(duì)稱配置的感測(cè)部220’ ’、環(huán)形電路板230及線圈223。同本發(fā)明的第一實(shí)施例所述，一轉(zhuǎn)軸(未繪示)穿過(guò)環(huán)形基座210，當(dāng)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，感測(cè)部220’及220’ ’可分別測(cè)量轉(zhuǎn)軸240的二徑向位移。
[0068]各該感測(cè)部包括一柱狀突出部221，各該柱狀突出部221朝向環(huán)型基座210的幾何中心C3且突出于該環(huán)型基座210的內(nèi)周面210s3。各周向環(huán)槽220rl形成于對(duì)應(yīng)的各柱狀突出部221的一端，各軸向槽220r2從周向環(huán)槽220rl延伸至環(huán)型基座210的內(nèi)周面210s3，并露出于環(huán)形基座210 —側(cè)，例如露出于環(huán)形基座210相對(duì)靠近電路板230的一側(cè)的徑向面210sl。
[0069]本例中，各周向環(huán)槽220rl相距環(huán)形基座210的幾何中心C3的距離D3(參見圖7)實(shí)質(zhì)上相等，如此可提升感測(cè)部220’及220’’的測(cè)量精度。
[0070]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5與圖6，在本例中，感測(cè)裝置200包括多個(gè)電連接插件280’與280”，配置于環(huán)形基座210的徑向面210sl且鄰近各軸向槽220r2。各線圈223經(jīng)由各軸向槽220r2出線并環(huán)繞于各電連接插件280’與280”上。
[0071]在本例中，感測(cè)裝置200包括一環(huán)形電路板230，環(huán)形電路板230具有二個(gè)出線孔231’及另二出線孔231”，其中，兩出線孔231’的位置相對(duì)于環(huán)形電路板230的幾何中心C4為對(duì)稱分布，而另二出線孔231”的位置相對(duì)于環(huán)形電路板230的幾何中心C4為對(duì)稱分布。當(dāng)環(huán)形電路板230裝設(shè)于環(huán)形基座210上后，二出線孔231’的位置對(duì)應(yīng)二電連接插件280’的位置而另二出線孔231’’的位置對(duì)應(yīng)二電連接插件280”的位置，可使環(huán)繞有線圈223的各電連接插件280’與280”從對(duì)應(yīng)的出線孔231’及231’’穿過(guò)而連接在環(huán)形電路板230上，如圖6所示。
[0072]請(qǐng)參照?qǐng)D5，環(huán)形電路板230包括二第一走線232及二第二走線233，其中各第一走線232的一端2321設(shè)有該些出線孔231’的一者，各第二走線233的一端2331鄰近該些出線孔231’的另一者，且各第一走線232的另一端2322及各第二走線233的另一端2332鄰近配置。相似地，環(huán)形電路板230更包括二第三走線234及二第四走線235，其中各第三走線234的一端2341設(shè)有該些出線孔231’’的一者，各第四走線235的一端2351設(shè)有該些出線孔231’ ’的另一者，且各第三走線234的另一端2342及各第四走線235的另一端2352鄰近配置。本例中，第一走線232的另一端2322、第二走線233的另一端2332、第三走線234的另一端2342與第四走線235的另一端2352鄰近配置(如同集中配置)，如此可方便同一個(gè)電性連接件(參見圖4)一次連接所有走線的端點(diǎn)。相對(duì)于此些走線分散配置而言，在本發(fā)明實(shí)施例集中配置的設(shè)計(jì)下，電性連接件以較小面積連接到所有走線的端點(diǎn)。此處的電性連接件例如是軟性電路板或其它合適電連接件。[0073]此外，環(huán)形基座210以及環(huán)形電路板230具有相對(duì)應(yīng)的多個(gè)螺孔216與236，可供螺絲分別穿過(guò)多個(gè)螺孔216與236，而將環(huán)形電路板230鎖合于環(huán)形基座210上。
[0074]雖然上述感測(cè)部(220’及220’’)的數(shù)量以四個(gè)為例說(shuō)明，然另一實(shí)施例中感測(cè)部(220’及220’ ’)的數(shù)量亦可小于或大于四個(gè)，且不限于雙數(shù)。
[0075]請(qǐng)參見圖7，在本例中，環(huán)形基座與感測(cè)部為一體化設(shè)計(jì)并制造，例如利用射出成型一次作成，可簡(jiǎn)化工藝、有利于量產(chǎn)。又例如，環(huán)形基座上具有金屬導(dǎo)電性的電連接插件，可利用自動(dòng)繞線技術(shù)與設(shè)備、取代人工繞線，可提高工藝精度與效率。又，感測(cè)部例如是磁感式感測(cè)探頭(probe)，其具有高精度、高頻寬、不受表面潔凈度影響的特性。
[0076]綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種感測(cè)裝置，其特征在于，包括: 一環(huán)形基座； 多個(gè)感測(cè)部，對(duì)稱地突出于該環(huán)形基座的內(nèi)周面上；以及 多個(gè)線圈，環(huán)繞地設(shè)于各該感測(cè)部； 其中，各該感測(cè)部包括: 一周向環(huán)槽；以及 一軸向槽，連通于該周向環(huán)槽； 其中，各該線圈經(jīng)由各該軸向槽出線。
2.如權(quán)利要求1所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該感測(cè)部為一感測(cè)元件，且各該感測(cè)元件獨(dú)立地組裝在該環(huán)形基座上。
3.如權(quán)利要求2所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形基座具有多個(gè)對(duì)稱的安裝孔，各該感測(cè)元件包括: 一柱狀部，插置于對(duì)應(yīng)的該安裝孔內(nèi)；以及 一定位部，連接于該柱狀部，且具有一定位面，該定位部以該定位面定位于該環(huán)形基座上。
4.如權(quán)利要求3所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該感測(cè)元件配合于對(duì)應(yīng)的該安裝孔。·
5.如權(quán)利要求3所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該定位面為平面或曲面。
6.如權(quán)利要求2所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形基座具有多個(gè)定位面，各該安裝孔從對(duì)應(yīng)的該定位面貫穿該環(huán)形基座。
7.如權(quán)利要求6所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該定位部的該定位面與該環(huán)形基座的該定位面為平面或曲面。
8.如權(quán)利要求6所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形基座的各該定位面相距該環(huán)形基座的幾何中心的距離實(shí)質(zhì)上相等。
9.如權(quán)利要求3所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該周向環(huán)槽形成于對(duì)應(yīng)的該柱狀部的一端，各該軸向槽從該周向環(huán)槽延伸至該定位部，并露出于該環(huán)形基座外，該些線圈穿出露出的該些軸向槽。
10.如權(quán)利要求1所述的感測(cè)裝置，其特征在于，還包括: 一環(huán)形電路板，設(shè)于該環(huán)形基座上。
11.如權(quán)利要求10所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形電路板具有多個(gè)出線孔，各該線圈穿過(guò)對(duì)應(yīng)的該出線孔而電性連接于該環(huán)形電路板。
12.如權(quán)利要求11所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形電路板包括二第一走線及二第二走線，其中各該二第一走線的一端鄰近該些出線孔的一者，各該二第二走線的一端鄰近該些出線孔的另一者，且各該二第一走線的另一端及各該二第二走線的另一端鄰近配置。
13.如權(quán)利要求10所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形基座包括一徑向面及一突出部，該突出部突出于該徑向面，該環(huán)形電路板卡設(shè)于該突出部上。
14.如權(quán)利要求2所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形基座具有一外周面及多個(gè)外凹槽，各該外凹槽從該外周面往該內(nèi)周面延伸但不貫穿該環(huán)形基座，各該感測(cè)元件設(shè)于對(duì)應(yīng)的該外凹槽內(nèi)。
15.如權(quán)利要求14所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該感測(cè)元件配合于對(duì)應(yīng)的該凹槽。
16.如權(quán)利要求2所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該環(huán)形基座具有一外周面及多個(gè)內(nèi)凹槽，各該多個(gè)內(nèi)凹槽從該內(nèi)周面往該外周面延伸但不貫穿該環(huán)形基座，各該感測(cè)元件的一端位于對(duì)應(yīng)的該內(nèi)凹槽內(nèi)。
17.如權(quán)利要求1所述的感測(cè)裝置，其特征在于，該些感測(cè)部的二者為對(duì)稱配置，而該些感測(cè)部的另二者為對(duì)稱配置。
18.如權(quán)利要求1所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該感測(cè)部包括一柱狀突出部，各該柱狀突出部朝向環(huán)型基座的幾何中心且突出于該環(huán)型基座的內(nèi)周面。
19.如權(quán)利要求18所述的感測(cè)裝置，其特征在于，各該周向環(huán)槽形成于對(duì)應(yīng)的各該柱狀突出部的一端，各該軸向槽從該周向環(huán)槽延伸至該環(huán)型基座的內(nèi)周面，并露出于該環(huán)形基座的一側(cè)。
20.如權(quán)利要求18所述的感測(cè)裝置，其特征在于，還包括多個(gè)電連接插件，配置于該環(huán)形基座的徑向面且鄰近各該軸向槽，其中各該線圈經(jīng)由各該軸向槽出線并環(huán)繞于各該電連接 插件上。
【文檔編號(hào)】G01B7/02GK103851997SQ201310524941
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】林宗憲, 王登茂, 蘇崇賢, 余守龍, 陳兆蕓 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院