電性測(cè)量裝置和電性測(cè)量方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電性測(cè)量裝置，用于測(cè)量一光學(xué)組件的電性，所述電性為電流、電壓、電阻、電容與電感中的至少一種。所述光學(xué)組件包括多個(gè)側(cè)壁以及多個(gè)接觸部，每個(gè)所述接觸部分別形成于兩個(gè)相鄰的所述側(cè)壁之間。所述電性測(cè)量裝置包括多個(gè)導(dǎo)電部、多個(gè)定位治具以及一測(cè)量?jī)x表。所述多個(gè)定位治具用于與所述多個(gè)導(dǎo)電部分別相抵接，使得所述導(dǎo)電部與所述接觸部緊密接觸。所述測(cè)量?jī)x表用于與任意兩個(gè)所述導(dǎo)電部電性連接，并通過所述導(dǎo)電部測(cè)量所述光學(xué)組件的電性。本發(fā)明還提供一種電性測(cè)量方法。
【專利說明】電性測(cè)量裝置和電性測(cè)量方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電性測(cè)量裝置和電性測(cè)量方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 透過晶圓封裝方式對(duì)光學(xué)組件進(jìn)行加工制造的技術(shù)稱為Wafer Level Optics技 術(shù)；所述光學(xué)組件，如自動(dòng)對(duì)焦組件以及光學(xué)防手震組件，在提供其所需的能量/功率之 后，能夠產(chǎn)生其應(yīng)有的光學(xué)表現(xiàn)。因此在使用、組裝或整合該類光學(xué)組件前，確定其電性（電 流、電壓、電阻、電容與電感等表現(xiàn)）是否符合規(guī)格是非常重要的一個(gè)步驟。
[0003] 現(xiàn)有的電性量測(cè)方法之一是于組件的四個(gè)接點(diǎn)上焊錫球，但由于組件皆有耐溫上 限，過程中讓錫融化的高溫可能會(huì)影響組件組件本身的結(jié)構(gòu)，造成額外的問題；現(xiàn)有的電性 量測(cè)方法之二是施加導(dǎo)電銀膠于接點(diǎn)上，雖然透過導(dǎo)電銀膠的方法能夠避免高溫影響組件 的問題，但銀膠與錫都無(wú)法于量測(cè)之后輕易的除去，皆有可能在接點(diǎn)表面留下殘留物。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種不影響組件本身結(jié)構(gòu)，且于量測(cè)后不會(huì)在接觸部表面 留下殘留物的電性量測(cè)裝置和電性測(cè)量方法。
[0005] -種電性測(cè)量裝置，用于測(cè)量一光學(xué)組件的電性，所述電性為電流、電壓、電阻、電 容與電感中的至少一種。所述光學(xué)組件包括多個(gè)側(cè)壁以及多個(gè)接觸部，每個(gè)所述接觸部分 別形成于兩個(gè)相鄰的所述側(cè)壁之間。所述電性測(cè)量裝置包括多個(gè)導(dǎo)電部、多個(gè)定位治具以 及一測(cè)量?jī)x表。所述多個(gè)定位治具用于與所述多個(gè)導(dǎo)電部分別相抵接，使得所述導(dǎo)電部與 所述接觸部緊密接觸。所述測(cè)量?jī)x表用于與任意兩個(gè)所述導(dǎo)電部電性連接，并通過所述導(dǎo) 電部測(cè)量所述光學(xué)組件的電性。
[0006] 一種使用如上所述的電性測(cè)量裝置的電性測(cè)量方法，包括以下步驟： 所述定位治具將多個(gè)所述導(dǎo)電部分別與多個(gè)所述接觸部緊密接觸，使多個(gè)所述導(dǎo)電部 對(duì)應(yīng)與所述光學(xué)組件的接觸部電性連接，其中，所述光學(xué)組件包括多個(gè)側(cè)壁以及多個(gè)接觸 部，每個(gè)所述接觸部位于所述側(cè)壁上； 將任意兩個(gè)所述導(dǎo)電部電性連接所述測(cè)量?jī)x表，通過所述測(cè)量?jī)x表的示數(shù)以及所述導(dǎo) 電部的電阻計(jì)算出所述光學(xué)組件的電性。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明提供的電性測(cè)量裝置和測(cè)量方法通過定位治具壓縮導(dǎo) 電部，使得導(dǎo)電部與接觸部緊密接觸，再連接一測(cè)量?jī)x表，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)光學(xué)組件電性的測(cè) 量，本發(fā)明提供的電性測(cè)量裝置不僅不影響組件本身結(jié)構(gòu)，且于測(cè)量后不會(huì)再接觸部表面 留下殘留物。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明提供的電性測(cè)量裝置的立體示意圖。
[0009] 圖2是本發(fā)明提供的電性測(cè)量裝置的分解示意圖。
[0010] 圖3是使用如圖1所示的電性測(cè)量裝置的電性測(cè)量方法的流程圖。
[0011] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電性測(cè)量裝置，用于測(cè)量一光學(xué)組件的電性，所述電性為電流、電壓、電阻、電容 與電感中的至少一種，所述光學(xué)組件包括多個(gè)側(cè)壁以及多個(gè)接觸部，每個(gè)所述接觸部分別 形成于兩個(gè)相鄰的所述側(cè)壁之間，所述電性測(cè)量裝置包括多個(gè)導(dǎo)電部、多個(gè)定位治具以及 一測(cè)量?jī)x表，所述多個(gè)定位治具用于與所述多個(gè)導(dǎo)電部分別相抵接，使得所述導(dǎo)電部與所 述接觸部緊密接觸，所述測(cè)量?jī)x表用于與任意兩個(gè)所述導(dǎo)電部電性連接，并通過所述導(dǎo)電 部測(cè)量所述光學(xué)組件的電性。
2. 如權(quán)利要求1所述的電性測(cè)量裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電部的形狀與所述接觸部 的形狀相對(duì)應(yīng)，所述導(dǎo)電部的尺寸大于所述接觸部的尺寸。
3. 如權(quán)利要求1所述的電性測(cè)量裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電部的材料本身的電阻不 超過所述光學(xué)組件的電阻的1%。
4. 如權(quán)利要求1所述的電性測(cè)量裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電部的材料為導(dǎo)電泡棉。
5. 如權(quán)利要求1所述的電性測(cè)量裝置，其特征在于：所述定位治具的形狀與所述光學(xué) 組件的形狀相適應(yīng)。
6. 如權(quán)利要求5所述的電性測(cè)量裝置，其特征在于：所述定位治具開設(shè)有一收容槽，所 述收容槽用于收容所述導(dǎo)電部以及部分所述光學(xué)組件，所述定位治具呈"L"形。
7. 如權(quán)利要求1所述的電性測(cè)量裝置，其特征在于：所述測(cè)量?jī)x表為一萬(wàn)用表。
8. -種使用如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的電性測(cè)量裝置的電性測(cè)量方法，包括以下 步驟： 所述定位治具將多個(gè)所述導(dǎo)電部分別與多個(gè)所述接觸部緊密接觸，使多個(gè)所述導(dǎo)電部 對(duì)應(yīng)與所述光學(xué)組件的接觸部電性連接，其中，所述光學(xué)組件包括多個(gè)側(cè)壁以及多個(gè)接觸 部，每個(gè)所述接觸部位于所述側(cè)壁上； 將任意兩個(gè)所述導(dǎo)電部電性連接所述測(cè)量?jī)x表，通過所述測(cè)量?jī)x表的示數(shù)以及所述導(dǎo) 電部的電阻計(jì)算出所述光學(xué)組件的電性。
【文檔編號(hào)】G01R27/26GK104101740SQ201310116056
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2013年4月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月7日
【發(fā)明者】陳榮哲 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司