專利名稱：一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]一種典型的壓力傳感器的結(jié)構(gòu)如圖I和圖2所示。該壓力傳感器主要包括外殼01、 設(shè)于外殼內(nèi)部的陶瓷芯體部件03、支撐環(huán)02、彈性擋圈04以及插座殼體07 ;其中陶瓷芯體部件和支撐環(huán)壓裝在外殼內(nèi)，并通過(guò)彈性擋圈固定各部件在外殼內(nèi)的位置。支撐環(huán)一般采用金屬材質(zhì)，其內(nèi)壁包裹一層絕緣層06，絕緣層的材料不限制，只要起到絕緣作用即可。陶瓷芯體部件外壁基本貼合外殼內(nèi)壁。而這種結(jié)構(gòu)中陶瓷芯體部件的針腳031的錫焊處與支撐環(huán)內(nèi)壁之間的距離短，同時(shí)絕緣層與支撐環(huán)和陶瓷芯體部件接觸面上有間隙，不能完全阻隔，針腳與支撐環(huán)內(nèi)壁之間的水平距離，即爬弧距離hi縮小到一定距離，空氣通過(guò)絕緣層與支撐環(huán)和陶瓷芯體部件接觸面上的間隙就能產(chǎn)生爬弧現(xiàn)象，使壓力傳感器絕緣性能降低或者失效。此外，陶瓷芯體部件的針腳的錫焊，因焊盤的大小不一，焊接操作時(shí)不能達(dá)到焊點(diǎn)大小均勻一致，當(dāng)焊點(diǎn)過(guò)大，使爬弧距離hi變小，也能導(dǎo)致壓力傳感器絕緣性能降低或者失效。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題就是提供一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，增大爬弧距離，提高壓力傳感器的絕緣性。[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼和用于檢測(cè)壓力并通過(guò)支撐環(huán)定位在外殼內(nèi)部的芯體部件，所述芯體部件的針腳與設(shè)置在芯體部件上方的電路板電連接，其特征在于所述支撐環(huán)的下端與針腳對(duì)應(yīng)處設(shè)有開(kāi)口槽使針腳與外殼的內(nèi)側(cè)壁之間的水平距離形成爬弧距離。將爬弧距離由原來(lái)的針腳到支撐環(huán)的水平距離變成針腳到外殼內(nèi)側(cè)壁的水平距離，使爬弧距離得到大大增加，提聞了絕緣性。[0005]進(jìn)一步的，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有增加爬弧距離的安全槽。進(jìn)一步增加爬弧距離，提高絕緣性。[0006]進(jìn)一步的，所述安全槽設(shè)在外殼的內(nèi)側(cè)壁上與針腳對(duì)應(yīng)高度處，所述安全槽的下端面低于芯體部件的上端面，所述安全槽的上端面高于開(kāi)口槽的槽底面。[0007]進(jìn)一步的，所述開(kāi)口槽的寬度大于針腳布置的寬度。[0008]進(jìn)一步的，所述針腳沿支撐環(huán)的徑向在開(kāi)口槽所在的曲面上的投影關(guān)于開(kāi)口槽的中心線對(duì)稱分布。使所有針腳與支撐環(huán)之間的距離保持均衡，保證針腳與支撐環(huán)之間保持最大的最短距離，減少爬弧現(xiàn)象發(fā)生的可能性。[0009]進(jìn)一步的，所述開(kāi)口槽沿軸向從支撐環(huán)下端延伸到支撐環(huán)中部。[0010]進(jìn)一步的，所述開(kāi)口槽沿軸向從支撐環(huán)下端延伸到支撐環(huán)上端。[0011 ] 進(jìn)一步的,所述支撐環(huán)通過(guò)彈性擋圈軸向定位在外殼內(nèi)部。3[0012]進(jìn)一步的，所述支撐環(huán)的下端面壓在芯體部件的上端面上，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有定位彈性擋圈的定位槽。[0013]進(jìn)一步的，所述支撐環(huán)中設(shè)有將針腳與支撐環(huán)絕緣隔開(kāi)的絕緣環(huán)，所述絕緣環(huán)的下端面壓在芯體部件的上端面上。[0014]進(jìn)一步的，所述支撐環(huán)上設(shè)有向下延伸的支柱，所述陶瓷芯體部件的外環(huán)面上設(shè)有與支柱配合的溝槽，所述支柱嵌裝在溝槽中使開(kāi)口槽與針腳對(duì)應(yīng)好。[0015]進(jìn)一步的，所述支撐環(huán)為金屬圓環(huán)。[0016]進(jìn)一步的，所述支撐環(huán)為非金屬圓環(huán)，所述非金屬圓環(huán)的上端設(shè)有封口，所述針腳穿過(guò)封口與電路板電連接。[0017]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)設(shè)置了開(kāi)口槽之后，爬弧距離大大增加，很大程度上提高了壓力傳感器的絕緣性；并且在此基礎(chǔ)之上，還可以設(shè)置安全槽， 進(jìn)一步增加爬弧距離，提高了壓力傳感器的絕緣性。


[0018]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明[0019]圖I為一種典型的壓力傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖2為圖I中A處放大圖；[0021]圖3為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0022]圖4為圖3中B處放大圖；[0023]圖5為支撐環(huán)與芯體部件配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0024]如圖3、4和5所示本實(shí)用新型一種實(shí)施例，一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼 I和用于檢測(cè)壓力并通過(guò)支撐環(huán)2定位在外殼內(nèi)部的芯體部件3，所述芯體部件的針腳31 與設(shè)置在芯體部件上方的電路板5電連接，所述支撐環(huán)的下端與針腳對(duì)應(yīng)處設(shè)有開(kāi)口槽21 使針腳與外殼的內(nèi)側(cè)壁之間的水平距離形成爬弧距離h2。在此基礎(chǔ)上，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有增加爬弧距離的安全槽11。所述安全槽設(shè)在外殼的內(nèi)側(cè)壁上與針腳對(duì)應(yīng)高度處，所述安全槽的下端面低于芯體部件的上端面，所述安全槽的上端面高于開(kāi)口槽的槽底面。[0025]在本實(shí)施例中，所述開(kāi)口槽的寬度大于針腳布置的寬度。所述針腳沿支撐環(huán)的徑向在開(kāi)口槽所在的曲面上的投影關(guān)于開(kāi)口槽的中心線對(duì)稱分布。開(kāi)口槽的結(jié)構(gòu)可以有多種形式，在本實(shí)施例中，所述開(kāi)口槽沿軸向從支撐環(huán)下端延伸到支撐環(huán)中部。也可以采用另一種結(jié)構(gòu)，所述開(kāi)口槽沿軸向從支撐環(huán)下端延伸到支撐環(huán)上端，即從下到上貫穿整個(gè)支撐環(huán)。[0026]另外，所述支撐環(huán)通過(guò)彈性擋圈4軸向定位在外殼內(nèi)部。所述支撐環(huán)的下端面壓在芯體部件的上端面上，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有定位彈性擋圈的定位槽。為了便于支撐環(huán)安裝時(shí)將開(kāi)口槽與針腳對(duì)應(yīng)好，所述支撐環(huán)上設(shè)有向下延伸的支柱22，所述芯體部件的外環(huán)面上設(shè)有與支柱配合的溝槽32，所述支柱嵌裝在溝槽中使開(kāi)口槽與針腳對(duì)應(yīng)好。[0027]有關(guān)支撐環(huán)的材料和結(jié)構(gòu)可以采用以下幾種結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中選用了閉環(huán)的金屬圓環(huán)。除此之外，也可以選用所述支撐環(huán)為金屬圓環(huán)，所述金屬圓環(huán)由兩個(gè)半環(huán)扣合形成，這樣在所述支撐環(huán)中設(shè)有將針腳與支撐環(huán)絕緣隔開(kāi)的絕緣環(huán)6，所述絕緣環(huán)的下端面壓在芯體部件的上端面上。或者選用所述支撐環(huán)為非金屬圓環(huán)，所述非金屬圓環(huán)的上端設(shè)有封口，所述針腳穿過(guò)封口與電路板電連接。[0028]除上述優(yōu)選實(shí)施例外，本實(shí)用新型還有其他的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實(shí)用新型的精神，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。
權(quán)利要求1.一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼(I)和用于檢測(cè)壓力并通過(guò)支撐環(huán)(2)定位在外殼內(nèi)部的芯體部件(3)，所述芯體部件的針腳(31)與設(shè)置在芯體部件上方的電路板(5)電連接，其特征在于所述支撐環(huán)的下端與針腳對(duì)應(yīng)處設(shè)有開(kāi)口槽(21)使針腳與外殼的內(nèi)側(cè)壁之間的水平距離形成爬弧距離(h2 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有增加爬弧距離的安全槽(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述安全槽設(shè)在外殼的內(nèi)側(cè)壁上與針腳對(duì)應(yīng)高度處，所述安全槽的下端面低于芯體部件的上端面，所述安全槽的上端面高于開(kāi)口槽的槽底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述開(kāi)口槽的寬度大于針腳布置的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述針腳沿支撐環(huán)的徑向在開(kāi)口槽所在的曲面上的投影關(guān)于開(kāi)口槽的中心線對(duì)稱分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述開(kāi)口槽沿軸向從支撐環(huán)下端延伸到支撐環(huán)中部；或者所述開(kāi)口槽沿軸向從支撐環(huán)下端延伸到支撐環(huán)上端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐環(huán)通過(guò)彈性擋圈(4)軸向定位在外殼內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐環(huán)的下端面壓在芯體部件的上端面上，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有定位彈性擋圈的定位槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐環(huán)中設(shè)有將針腳與支撐環(huán)絕緣隔開(kāi)的絕緣環(huán)(6)，所述絕緣環(huán)的下端面壓在芯體部件的上端面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐環(huán)上設(shè)有向下延伸的支柱(22)，所述芯體部件的外環(huán)面上設(shè)有與支柱配合的溝槽(32)，所述支柱嵌裝在溝槽中使開(kāi)口槽與針腳對(duì)應(yīng)好。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐環(huán)為金屬圓環(huán)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐環(huán)為非金屬圓環(huán)，所述非金屬圓環(huán)的上端設(shè)有封口，所述針腳穿過(guò)封口與電路板電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種壓力傳感器的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼和用于檢測(cè)壓力并通過(guò)支撐環(huán)定位在外殼內(nèi)部的芯體部件，所述芯體部件的針腳與設(shè)置在芯體部件上方的電路板電連接，所述支撐環(huán)的下端與針腳對(duì)應(yīng)處設(shè)有開(kāi)口槽使針腳與外殼的內(nèi)側(cè)壁之間的水平距離形成爬弧距離。本實(shí)用新型將爬弧距離由原來(lái)的針腳到支撐環(huán)的水平距離變成針腳到外殼內(nèi)側(cè)壁的水平距離，使爬弧距離得到大大增加，提高了絕緣性。
文檔編號(hào)G01L19/14GK202814626SQ20122036931
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者張焱, 趙丹靜, 馮劍橋 申請(qǐng)人:浙江盾安人工環(huán)境股份有限公司