專利名稱：一種主動(dòng)式傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種主動(dòng)式傳感器，更具體的說涉及一種主動(dòng)式傳感器頭部結(jié)構(gòu)的改良。
背景技術(shù)：
傳感器是能感受規(guī)定的被測(cè)量件并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)，目前市場(chǎng)上的傳感器主要是被動(dòng)式傳感器，被動(dòng)式組件由骨架、漆包線、軟鐵、磁鋼、端子組成，被動(dòng)式傳感器零部件多，受氣隙影響較大，端面容易生銹，整體壽命不長等
缺陷。而主動(dòng)式傳感器將該些功能集成到一個(gè)芯片中，減少了組裝步驟，降低了因組裝而導(dǎo)致產(chǎn)品部穩(wěn)定及力量率，所需要的部件大為減少，有效降低了成本，對(duì)氣隙要求不太高，而且輸出信號(hào)為數(shù)字信號(hào)，具有穩(wěn)定，使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。例如中國專利授權(quán)公告號(hào)CN201681086 U，授權(quán)公告日2010年12月22日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為主動(dòng)式輪速傳感器，該申請(qǐng)案公開了一種主動(dòng)式傳感器，通過磁鋼、芯片與芯片槽相匹配的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，有效解決了傳感器在生產(chǎn)過程中制造工序和制作工藝復(fù)雜的問題，但是該申請(qǐng)案磁鋼和芯片在芯片槽內(nèi)的密封性不夠，影響傳感器的穩(wěn)定性和使用壽命。再如中國專利授權(quán)公告號(hào)CN 201811966U，授權(quán)公告日2011年04月27日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為被動(dòng)式傳感器，該申請(qǐng)案公開了一種被動(dòng)式輪速傳感器，通過骨架、線圈、插針、鐵芯和磁鋼的配合使用，實(shí)現(xiàn)骨架便于線圈的繞設(shè)，有效解決了傳感器設(shè)計(jì)制造方便的問題，但是該申請(qǐng)案?jìng)鞲衅鞯牧悴考啵M裝不方便，生產(chǎn)效率低，受氣隙影響大，沒有有效解決傳感器工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，性能穩(wěn)定的問題。本實(shí)用新型通過芯片、磁鋼直接裝入骨架，套筒及其結(jié)構(gòu)的結(jié)合創(chuàng)新，提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，零部件少，整體壽命長，且密封性和穩(wěn)定性可靠的主動(dòng)式傳感器。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)中一般傳感器沒有有效解決傳感器的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、密封性和穩(wěn)定性可靠的問題，提供一種主動(dòng)式傳感器，通過芯片、磁鋼直接裝入骨架，套筒及其結(jié)構(gòu)的結(jié)合創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)傳感器工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，成本低，密封性和穩(wěn)定性可靠。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取下述技術(shù)方案一種主動(dòng)式傳感器，包括芯片、磁鋼、電纜線、注塑成型的骨架、套筒和外包體，其特征在于，在骨架注塑成型后，芯片和磁鋼一體固定在骨架內(nèi)，所述芯片、電纜線與骨架上的組件串聯(lián)，所述骨架與套筒套接，所述套筒與外包體固定連接。在制作時(shí)，先將骨架、套筒和外包體分別注塑成型，然后將芯片和磁鋼一體直接裝入骨架，并使芯片與骨架上的組件串聯(lián)，在骨架與套筒套接后，將已經(jīng)去除絕緣外殼的電纜線一端與骨架上的組件串聯(lián)，接著將電纜線另一端從外包體穿出，并使外包體與套筒固定連接，就安裝完成了。在使用時(shí)，只要將電纜線接上電源，就可以使用了。骨架、套筒和外包體直接注塑成型，簡(jiǎn)化了傳感器的工藝，提高生產(chǎn)效率；芯片和磁鋼一體固定在骨架內(nèi)，增強(qiáng)其可靠性和組裝效率；骨架與套筒套接，保證芯片和磁鋼不外露，使其具有穩(wěn)定的工作環(huán)境，提高傳感器的使用壽命；套筒與外包體固定連接，通過外包體增強(qiáng)該傳感器的強(qiáng)度。優(yōu)選的，所述套筒與外包體螺紋連接。方便套筒與外包體的組裝，提高安裝效率。優(yōu)選的，所述外包體的螺紋孔上端邊緣設(shè)有封水槽，所述封水槽內(nèi)設(shè)有密封材料。通過封水槽，提高傳感器的密封性能，加強(qiáng)芯片工作環(huán)境的穩(wěn)定性。優(yōu)選的，所述主動(dòng)式傳感器還包括襯套，所述襯套與外包體一體注塑成型。通過襯套，方便傳感器在使用時(shí)被固定，提高傳感器的防震動(dòng)性能；襯套與外包體一體注塑成型，提高傳感器組裝效率，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝。
優(yōu)選的，在套筒與骨架套接后，所述電纜線與骨架上的組件直接焊接成一體。通過焊接工藝，提高傳感器的組裝加工效率。優(yōu)選的，所述骨架和套筒蓋為PA66-GF25尼龍材料。采用尼龍材料，在保證骨架和套筒強(qiáng)度的前提下有效降低成本。由于采取上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的一種傳感器具有這樣的有益效果生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，通過芯片、磁鋼直接裝入骨架，套筒及其結(jié)構(gòu)的結(jié)合創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)該主動(dòng)式傳感器的零部件少，整體壽命長，且密封性和穩(wěn)定性可靠。


附圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型附圖I的左視圖；附圖3為本實(shí)用新型附圖2的A-A剖視圖；附圖4為本實(shí)用新型附圖3的B向放大圖。圖中芯片I 磁鋼2 電纜線3 骨架4 套筒5 外包體6 組件7 螺紋8 封水槽9 密封材料10 襯套1具體實(shí)施方式
參閱附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述實(shí)施例一結(jié)合附圖1、2、3，一種主動(dòng)式傳感器，包括芯片I、磁鋼2、電纜線3、注塑成型的骨架4、套筒5和外包體6，在骨架4注塑成型后，芯片I和磁鋼2 —體固定在骨架4內(nèi)，芯片I、電纜線3與骨架4上的組件7串聯(lián)，骨架4與套筒5套接，套筒5與外包體6固定連接。在制作時(shí)，先將骨架、套筒和外包體分別注塑成型，然后將芯片和磁鋼一體直接裝入骨架，并使芯片與骨架上的組件串聯(lián)，在骨架與套筒套接后，將已經(jīng)去除絕緣外殼的電纜線一端與骨架上的組件串聯(lián)，接著將電纜線另一端從外包體穿出，并使外包體與套筒固定連接，就安裝完成了。在使用時(shí)，只要將電纜線接上電源，就可以使用了。實(shí)施例二，結(jié)合附圖1、2、3、4，一種主動(dòng)式傳感器，包括芯片I、磁鋼2、電纜線3、注塑成型的骨架4、套筒5和外包體6，在骨架4注塑成型后，芯片I和磁鋼2 —體固定在骨架4內(nèi)，芯片I、電纜線3與骨架4上的組件7串聯(lián)，骨架4與套筒5套接，套筒5與外包體6螺紋8連接，外包體6的螺紋孔上端邊緣設(shè)有封水槽9，封水槽9內(nèi)設(shè)有密封材料10。在制作時(shí)，先將骨架、套筒和外包體分別注塑成型，然后將芯片和磁鋼一體直接裝入骨架，并使芯片與骨架上的組件串聯(lián)，在骨架與套筒套接后，將已經(jīng)去除絕緣外殼的電纜線一端與骨架上的組件串聯(lián)，接著將電纜線另一端從外包體穿出，并通過螺紋孔將套筒擰入外包體，最后在螺紋孔上端邊緣與套筒形成的封水槽內(nèi)設(shè)置密封材料，就安裝完成了。待密封材料冷卻至滿足要求的強(qiáng)度時(shí)，就可以使用了。在使用時(shí)，只要將電纜線接上電源即可。實(shí)施例三，結(jié)合附圖1、2、3、4，一種主動(dòng)式傳感器，包括芯片I、磁鋼2、電纜線3、PA66-GF25尼龍材料注塑成型的骨架4和套筒5，一體注塑成型的外包體6和襯套11，在骨架4注塑成型后，芯片I和磁鋼2 —體固定在骨架4內(nèi)，芯片I與骨架4上的組件7串聯(lián)，骨架4與套筒5套接，在套筒5與骨架4套接后，電纜線3與骨架4上的組件7直接焊接成一體，套筒5與外包體6螺紋8連接，外包體6的螺紋孔上端邊緣設(shè)有封水槽9，封水槽9內(nèi)設(shè)有密封材料10。在制作時(shí)，用PA66-GF25尼龍材料先將骨架、套筒分別注塑成型，外包體和襯套一體注塑成型，然后將芯片和磁鋼一體直接裝入骨架，并使芯片與骨架上的組件串聯(lián)，在骨架 與套筒套接后，將已經(jīng)去除絕緣外殼的電纜線一端直接與骨架上的組件焊接，使得芯片、組件和電纜線串聯(lián)，接著將電纜線另一端從外包體穿出，并通過螺紋孔將套筒擰入外包體，最后在螺紋孔上端邊緣與套筒形成的封水槽內(nèi)設(shè)置密封材料，就安裝完成了。待密封材料冷卻至滿足要求的強(qiáng)度時(shí)，就可以使用了。在使用時(shí)，只要將電纜線接上電源即可。以上所述的三個(gè)具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型核心思想的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干的修飾，例如封水槽的結(jié)構(gòu)特征、襯套的結(jié)構(gòu)特征、組件的組成形式等進(jìn)行若干的修改或組合，應(yīng)該落在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種主動(dòng)式傳感器，包括芯片(I)、磁鋼(2)、電纜線(3)、注塑成型的骨架(4)、套筒(5)和外包體(6)，其特征在于，在骨架(4)注塑成型后，芯片(I)和磁鋼(2) —體固定在骨架(4)內(nèi)，所述芯片(I)、電纜線(3)與骨架(4)上的組件(7)串聯(lián)，所述骨架(4)與套筒(5)套接，所述套筒(5)與外包體(6)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種主動(dòng)式傳感器，其特征在于，所述套筒(5)與外包體(6)螺紋(8)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種主動(dòng)式傳感器，其特征在于，所述外包體(6)的螺紋孔上端邊緣設(shè)有封水槽(9 )，所述封水槽(9 )內(nèi)設(shè)有密封材料(10 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種主動(dòng)式傳感器，其特征在于，所述主動(dòng)式傳感器還包括襯套(11)，所述襯套(11)與外包體(6) —體注塑成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種主動(dòng)式傳感器，其特征在于，在套筒(5)與骨架(4)套接后，所述電纜線(3)與骨架(4)上的組件(7)直接焊接成一體。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種主動(dòng)式傳感器，其特征在于，所述骨架(4)和套筒(5)為PA66-GF25尼龍材料。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種主動(dòng)式傳感器，包括芯片(1)、磁鋼(2)、電纜線(3)、注塑成型的骨架(4)、套筒(5)和外包體(6)，其特征在于，在骨架(4)注塑成型后，芯片(1)和磁鋼(2)一體固定在骨架(4)內(nèi)，所述芯片(1)、電纜線(3)與骨架(4)上的組件(7)串聯(lián)，所述骨架(4)與套筒(5)套接，所述套筒(5)與外包體(6)固定連接。本實(shí)用新型通過芯片、磁鋼直接裝入骨架，套筒及其結(jié)構(gòu)的結(jié)合創(chuàng)新，提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，零部件少，整體壽命長，且密封性和穩(wěn)定性可靠的主動(dòng)式傳感器。
文檔編號(hào)G01D11/24GK202676183SQ20122022126
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者張軍輝, 商磊 申請(qǐng)人:寧波拓普電器有限公司