專利名稱：一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，屬于試驗(yàn)機(jī)測(cè)控技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的水泥膠砂抗折抗壓試驗(yàn)中，水泥膠砂要 在抗折試驗(yàn)機(jī)與抗壓試驗(yàn)機(jī)兩種設(shè)備上分別進(jìn)行，工效低，而且操作繁瑣，設(shè)別購(gòu)置成本高。隨著我國(guó)建筑業(yè)和基礎(chǔ)建設(shè)事業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)了對(duì)水泥的巨大需求，所以，對(duì)用于測(cè)量混凝土性能的水泥膠砂抗折抗壓一體試驗(yàn)機(jī)的需求也越來越大。我國(guó)試驗(yàn)機(jī)廠商雖然眾多，但大多是中小企業(yè)，技術(shù)力量薄弱，無力自行開發(fā)試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，往往采購(gòu)專業(yè)廠商的試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問題就是提供一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，操控方便，降低試驗(yàn)機(jī)成本，大大提高試驗(yàn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，包括用于信號(hào)處理的測(cè)控模塊與用于信號(hào)放大的功放模塊，所述測(cè)控模塊與所述功放模塊之間通過光耦實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。進(jìn)一步的，所述測(cè)控模塊包括CPU單元與信號(hào)接收單元，所述抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)通過信號(hào)接收單元傳輸至所述CPU單元，所述CPU單元連接所述光耦。進(jìn)一步的，所述信號(hào)接收單元包括抗折傳感器接口與抗壓傳感器接口，所述抗折傳感器接口通過AD轉(zhuǎn)換電路連接所述CPU單元，所述抗壓傳感器接口通過所述AD轉(zhuǎn)換電路連接所述CPU單元。進(jìn)一步的,所述AD轉(zhuǎn)換電路集成于所述CPU單元中，或者所述AD轉(zhuǎn)換電路為ADC
轉(zhuǎn)換器。進(jìn)一步的，所述測(cè)控模塊還包括鍵盤、數(shù)碼管接口。本實(shí)用新型的有益效果現(xiàn)有抗折抗壓一體化試驗(yàn)機(jī)電氣設(shè)備中的測(cè)控部分和功率放大部分是分離的，這增加了電控柜的體積，也增加了電氣設(shè)備布線難度，同時(shí)測(cè)控部分和功放電路間的連線容易松動(dòng)，增加了設(shè)備事故隱患。本實(shí)用新型將測(cè)控系統(tǒng)中的測(cè)控模塊和功放模塊放在一塊電路板上，且兩者之間使用光耦隔離，成功縮小了設(shè)備體積，并增加了設(shè)備可靠性。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明圖I為本實(shí)用新型的原理框圖。
具體實(shí)施方式
參照

圖1，一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，包括用于信號(hào)處理的測(cè)控模塊I與用于信號(hào)放大的功放模塊2，測(cè)控模塊I與功放模塊2之間通過光耦3實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。使用光耦3不僅是為了測(cè)控模塊I與功放模塊2之間的隔離，成功縮小設(shè)備體積，且光耦自身還具有體積小、壽命長(zhǎng)、無觸點(diǎn)、抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)，增加設(shè)備可靠性。至于光耦的原理為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，不再詳述。測(cè)控模塊I包括CPU單元4與信號(hào)接收單元，抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)通過信號(hào)接收單元傳輸至CPU單元4，CPU單元4連接光耦3，通過光耦3傳輸信號(hào)。優(yōu)選的信號(hào)接收單元包括抗折傳感器接口 7與抗壓傳感器接口 6,抗折傳感器接口 7通過AD轉(zhuǎn)換電路5連接CPU單元4，抗壓傳感器接口 6通過上述AD轉(zhuǎn)換電路5連接CPU單元4?，F(xiàn)有抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的抗折和抗壓信號(hào)通過兩個(gè)獨(dú)立的AD轉(zhuǎn)換電路5采集，這樣做增加了產(chǎn)品的成本，又增大了產(chǎn)品體積；也有采用單個(gè)傳感器接口，試驗(yàn)過程中，通過輪流插拔抗折傳感器與抗壓傳感器實(shí)現(xiàn)不同信號(hào)的采集，這樣做增加了試驗(yàn)時(shí)的工作量，頻繁插拔也致使傳感器插頭容易損壞。本實(shí)施例中，在測(cè)控模塊I中同時(shí)設(shè)置抗折傳感器接口 7與抗壓傳感器接口 6，避免了試驗(yàn)過程中輪流插拔傳感器的工作，簡(jiǎn)化試驗(yàn)步驟，且利用一個(gè)AD轉(zhuǎn)換電路5實(shí)現(xiàn)抗壓、抗折信號(hào)的轉(zhuǎn)換，降低了產(chǎn)品成本、縮小了產(chǎn)品體積。上述的AD轉(zhuǎn)換電 路5可以集成在CPU單元4，也可以是一個(gè)單獨(dú)的ADC轉(zhuǎn)換器。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，測(cè)控模塊I還包括鍵盤、數(shù)碼管接口 8，這樣通過外部鍵盤或按鈕可選擇采集抗折信號(hào)或抗壓信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了單片AD雙路采集技術(shù)，降低了產(chǎn)品成本、縮小了產(chǎn)品體積。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，上述實(shí)施例只是用來解釋和說明本實(shí)用新型的特點(diǎn)，并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，熟悉該項(xiàng)技藝的人士應(yīng)該明白本實(shí)用新型包括但不限于附圖和上面具體實(shí)施方式
中描述的內(nèi)容，任何不偏離本實(shí)用新型的功能和結(jié)構(gòu)原理的修改都將包括在權(quán)利要求書的范圍中。
權(quán)利要求1.一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，包括用于信號(hào)處理的測(cè)控模塊與用于信號(hào)放大的功放模塊，其特征在于所述測(cè)控模塊與所述功放模塊之間通過光耦實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)控模塊包括CPU單元與信號(hào)接收單元，所述抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)通過信號(hào)接收單元傳輸至所述CPU單元，所述CPU單元連接所述光耦。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，其特征在于所述信號(hào)接收單元包括抗折傳感器接口與抗壓傳感器接口，所述抗折傳感器接口通過AD轉(zhuǎn)換電路連接所述CPU單元，所述抗壓傳感器接口通過所述AD轉(zhuǎn)換電路連接所述CPU單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，其特征在于所述AD轉(zhuǎn)換電路集成于所述CPU單元中，或者所述AD轉(zhuǎn)換電路為ADC轉(zhuǎn)換器。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)控模塊還包括鍵盤、數(shù)碼管接口。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種抗折抗壓試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，包括用于信號(hào)處理的測(cè)控模塊與用于信號(hào)放大的功放模塊，所述測(cè)控模塊與所述功放模塊之間通過光耦實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。本實(shí)用新型將測(cè)控系統(tǒng)中的測(cè)控模塊和功放模塊放在一塊電路板上，且兩者之間使用光耦隔離，成功縮小了設(shè)備體積，并增加了設(shè)備可靠性。
文檔編號(hào)G01N3/00GK202548001SQ20122010285
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月19日
發(fā)明者沈波 申請(qǐng)人:杭州朗杰測(cè)控技術(shù)開發(fā)有限公司