專利名稱：一種電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的測(cè)試方法，具體涉及一種在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)， 自動(dòng)實(shí)現(xiàn)測(cè)試夾具對(duì)準(zhǔn)的方法，用于解決微小測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試夾具智能實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，在測(cè)試時(shí)需要將電子產(chǎn)品的印刷電路板(PCB)上的電氣信號(hào)引出來(lái)。為實(shí)現(xiàn)這一功能，需要在設(shè)計(jì)PCB時(shí)針對(duì)測(cè)試的信號(hào)留出沒(méi)有被阻焊層覆蓋的導(dǎo)體區(qū)域，即測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試時(shí)用帶彈簧的金屬探針去頂壓測(cè)試點(diǎn)， 從而將測(cè)試信號(hào)從PCB上引出來(lái)。通常，對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品需要引出多個(gè)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行測(cè)試，一般采用一個(gè)裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試信號(hào)的引出，這個(gè)裝置就稱為測(cè)試夾具。在批量檢測(cè)的過(guò)程中，存在一個(gè)測(cè)試探針和測(cè)試點(diǎn)的對(duì)位精度問(wèn)題，測(cè)試點(diǎn)越大， 則對(duì)探針和測(cè)試點(diǎn)對(duì)位的精度要求越低，反之測(cè)試點(diǎn)越小，則對(duì)探針和測(cè)試點(diǎn)的對(duì)位精度的要求則越高，為保證測(cè)試的可靠性，通常要求測(cè)試點(diǎn)中心和探針中心軸線的對(duì)位精度是測(cè)試點(diǎn)大小的三分之一。隨著技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品，尤其是手持型消費(fèi)電子產(chǎn)品如移動(dòng)電話、平板電腦等產(chǎn)品，產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，電路板PCB的面積資源變得越來(lái)越珍貴，因而使得測(cè)試點(diǎn)越來(lái)越小，由此對(duì)于測(cè)試夾具的對(duì)位精度要求越來(lái)越高。現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試夾具通常是利用待測(cè)產(chǎn)品和夾具之間在結(jié)構(gòu)上的配合來(lái)定位， 例如，利用電子產(chǎn)品PCB板的工藝孔或者電子產(chǎn)品本身的外形來(lái)定位。附圖I所示為一種傳統(tǒng)的電子測(cè)試夾具的實(shí)現(xiàn)方法，測(cè)試夾具由探針基板、設(shè)置在探針基板6上的探針2和定位柱4構(gòu)成，其中，探針2與測(cè)試點(diǎn)3相對(duì)應(yīng)，內(nèi)置彈簧，使用時(shí)，頂緊測(cè)試點(diǎn)3實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的導(dǎo)出，定位柱4與待測(cè)產(chǎn)品(PCB板)上的定位孔5配合，實(shí)現(xiàn)定位。為了便于取放待測(cè)產(chǎn)品，通常定位柱和PCB板上的定位孔之間要有O. Imm以上的間隙7，再加上探針裝配的誤差、探針基板的裝配誤差，為保證探針的對(duì)位精度，以目前的夾具行業(yè)的工藝和材料水平，測(cè)試點(diǎn)大小很難做到O. 6mm以下。而目前消費(fèi)電子產(chǎn)品PCB板走線的寬度可以做到O. 2mm以下，因此如果測(cè)試點(diǎn)的大小在O. 2_左右則可以給PCB設(shè)計(jì)人員以比較大的自由度，可以多放置一些測(cè)試點(diǎn)，提高產(chǎn)品的可測(cè)試性，或者在有限的PCB面積上實(shí)現(xiàn)更多的功能。顯然，采用現(xiàn)有技術(shù)中的定位柱對(duì)準(zhǔn)方法，無(wú)法滿足上述需求。如何在不改變現(xiàn)有測(cè)試夾具的探針結(jié)構(gòu)的前提下，實(shí)現(xiàn)測(cè)試探針的準(zhǔn)確定位，是本領(lǐng)域需要解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中探針和測(cè)試點(diǎn)的對(duì)準(zhǔn)精度受到待測(cè)產(chǎn)品取放所需間隙及夾具本身機(jī)構(gòu)加工裝配誤差影響的問(wèn)題，以進(jìn)一步提高對(duì)準(zhǔn)精度，縮小測(cè)試點(diǎn)的大小，滿足電子產(chǎn)品集成度提高對(duì)測(cè)試夾具對(duì)準(zhǔn)精度的要求。
為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，包括下列步驟
(1)提供一與待測(cè)產(chǎn)品匹配的校準(zhǔn)板，在所述校準(zhǔn)板上對(duì)應(yīng)于待測(cè)產(chǎn)品測(cè)試點(diǎn)的位置設(shè)置有橫截面與測(cè)試點(diǎn)形狀大小相同的凸起；
(2)將所述校準(zhǔn)板移動(dòng)到測(cè)試夾具的探針模塊的上方或下方，利用光學(xué)傳感系統(tǒng)檢測(cè)校準(zhǔn)板上的凸起與測(cè)試夾具的探針的相對(duì)位置，調(diào)整校準(zhǔn)板相對(duì)于測(cè)試夾具的位置和方向，使所述凸起對(duì)準(zhǔn)探針，獲得校準(zhǔn)板的第一位置；
(3)移動(dòng)所述校準(zhǔn)板至第二位置，由一位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量并記錄校準(zhǔn)板上各凸起的位置，然后移去校準(zhǔn)板；
(4)將待測(cè)產(chǎn)品移至所述第二位置，用所述位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量待測(cè)產(chǎn)品上各測(cè)量點(diǎn)的位置，并和記錄的校準(zhǔn)板上對(duì)應(yīng)的凸起的位置進(jìn)行比較，獲得平移和旋轉(zhuǎn)的校正量，采用該校正量對(duì)第二位置至第一位置的移動(dòng)距離和方向進(jìn)行校正后，移動(dòng)待測(cè)產(chǎn)品至第一位置， 實(shí)現(xiàn)待測(cè)產(chǎn)品與測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。上述技術(shù)方案中，對(duì)校準(zhǔn)板和待測(cè)產(chǎn)品的移動(dòng)可以采用機(jī)械手實(shí)現(xiàn)，光學(xué)傳感系統(tǒng)中可以使用CCD相機(jī)。目前，單軸的機(jī)械手走位精度可以做到20 um以下，CCD相機(jī)的位置分辨率可以做到5 um以下，從而，采用上述對(duì)準(zhǔn)方法，測(cè)試探針和測(cè)試點(diǎn)的對(duì)位精度可以做到50um以下，可以實(shí)現(xiàn)O. 15 mm測(cè)試點(diǎn)的穩(wěn)定測(cè)試。校準(zhǔn)板或待測(cè)產(chǎn)品與測(cè)試夾具間的移動(dòng)可以是相對(duì)的，一般來(lái)說(shuō)，比較方便的實(shí)現(xiàn)方法是，校準(zhǔn)板或待測(cè)產(chǎn)品具有X軸和Y軸的水平平移運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，測(cè)試夾具具有Z軸方向的升降運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，而繞Z軸轉(zhuǎn)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)則既可以設(shè)置在產(chǎn)品側(cè)，也可以設(shè)置在測(cè)試夾具側(cè)。位置測(cè)量系統(tǒng)中可以設(shè)置一 CCD相機(jī)作為測(cè)量相機(jī)，用于記錄凸起和測(cè)量點(diǎn)的位置，并由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)兩者的位置進(jìn)行圖像識(shí)別和計(jì)算，獲得校正量。進(jìn)一步的技術(shù)方案，步驟(2)中，所述光學(xué)傳感系統(tǒng)由X方向和Y方向的兩組互相垂直設(shè)置的傳感系統(tǒng)構(gòu)成，分別從與探針的軸線垂直的平面的X方向和Y方向檢測(cè)探針和校準(zhǔn)板的凸起的相對(duì)位置。上述技術(shù)方案中，每一傳感系統(tǒng)包括一激光器和至少一個(gè)校準(zhǔn)相機(jī)，激光器發(fā)出的光經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)板上的凸起和測(cè)試夾具上的探針，成像在校準(zhǔn)相機(jī)上。對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案進(jìn)一步解釋如下
首先用機(jī)械手利用一個(gè)校準(zhǔn)板移到探針模塊的下方或上方，此校準(zhǔn)板在探針測(cè)試點(diǎn)的位置有相應(yīng)的特征凸起可以來(lái)對(duì)準(zhǔn)探針，移動(dòng)機(jī)械手在校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量到校準(zhǔn)板的特征凸起對(duì)準(zhǔn)探針后，機(jī)械手移出此探針塊到一個(gè)固定的距離到位置測(cè)量系統(tǒng)下，位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量此校準(zhǔn)板上的特征的位置并記錄。在測(cè)試時(shí)，機(jī)械手將待測(cè)產(chǎn)品移入到位置測(cè)量系統(tǒng)下，測(cè)量測(cè)試點(diǎn)的位置，并和記錄的校準(zhǔn)板上特征凸起的位置做比較，從而決定機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)量，將待測(cè)產(chǎn)品的測(cè)試點(diǎn)準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)其探針。所述的校準(zhǔn)板是一個(gè)在外形形態(tài)上和待測(cè)產(chǎn)品的PCB板完全相同的結(jié)構(gòu)件，其不同之處在于待測(cè)產(chǎn)品測(cè)試點(diǎn)是一塊裸銅箔，而校準(zhǔn)板在測(cè)試點(diǎn)的位置是一塊其外形和測(cè)試點(diǎn)形態(tài)尺寸相同的凸起(通常為方形或者圓形)， 此校準(zhǔn)板可以采用和待測(cè)產(chǎn)品相同的加工方法加工，因此可以保證和待測(cè)產(chǎn)品的在尺寸上的一致性。所述校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)是一個(gè)側(cè)向成像系統(tǒng)，其分別從與探針的軸線垂直平面的X 和Y方向去測(cè)量探針和校準(zhǔn)板的凸起是否對(duì)齊，此光學(xué)成像系統(tǒng)可以是一個(gè)相機(jī)，也可以是一套相機(jī)加激光器的成像系統(tǒng)以解決多個(gè)探針在不同的景深的成像問(wèn)題；所述機(jī)械手裝置為一個(gè)四軸的裝置，包括X，Y, Z方向的平移運(yùn)動(dòng)和X，Y平面的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，這四軸的運(yùn)動(dòng)可以在運(yùn)動(dòng)探針模塊或運(yùn)動(dòng)待測(cè)產(chǎn)品方面任意組合譬如待測(cè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)X，Y, Z和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)， 而探針模塊不動(dòng)，或者待測(cè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)X，Y的運(yùn)動(dòng)，而探針模塊實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；所述位置測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)軸線于探針軸線平行的相機(jī)系統(tǒng)，可以是一個(gè)相機(jī)，也可以是多個(gè)相機(jī)的組合以應(yīng)對(duì)多探針測(cè)試點(diǎn)的情況。上述技術(shù)方案中，需要有一套測(cè)量和控制的算法和軟件，成像系統(tǒng)采集到的圖像傳入到計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，計(jì)算機(jī)控制機(jī)械手進(jìn)行相應(yīng)的運(yùn)動(dòng)。圖像處理算法有計(jì)算探針和校準(zhǔn)板上的凸起是否對(duì)齊的算法和測(cè)量測(cè)試點(diǎn)位置和校準(zhǔn)板的算法。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)
I.本發(fā)明設(shè)置了校準(zhǔn)板，通過(guò)測(cè)量校準(zhǔn)板與探針是否對(duì)齊，以及探針塊上凸起和測(cè)試點(diǎn)的位置，利用機(jī)械手來(lái)對(duì)準(zhǔn)探針和測(cè)試點(diǎn)，使得探針和測(cè)試點(diǎn)對(duì)位的精度擺脫了對(duì)于夾具裝配精度和待測(cè)產(chǎn)品于夾具配合間隙的限制，定位的精度將依賴于光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)和機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)精度，而光學(xué)測(cè)量的精度和運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的精度可以這些機(jī)構(gòu)都有可能做成為高精度的機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)高精度的對(duì)位。2.自動(dòng)適應(yīng)探針的變形，在反復(fù)測(cè)試使用后，探針可能會(huì)發(fā)生變形，讓對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題發(fā)生惡化，通過(guò)對(duì)準(zhǔn)校準(zhǔn)板的特征凸起和探針可以自動(dòng)補(bǔ)償因?yàn)樘结樧冃我鸬膶?duì)準(zhǔn)惡化的問(wèn)題。3.可用于PCB裝配于產(chǎn)品外殼后的測(cè)試，在PCB裝配于產(chǎn)品外殼后，仍然需要測(cè)試，即使PCB板上的測(cè)試點(diǎn)足夠大，但此時(shí)無(wú)法利用PCB板上的定位孔來(lái)定位，由于PCB裝配到外殼后會(huì)引入新的誤差，此時(shí)仍然不能準(zhǔn)確定位，此發(fā)明可以很好解決此類問(wèn)題。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試點(diǎn)和探針對(duì)位的示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中系統(tǒng)的模塊結(jié)構(gòu)示意圖3-圖4是實(shí)施例一中對(duì)位測(cè)量系統(tǒng)的示意圖5是實(shí)施例一的系統(tǒng)部件空間布局的不意圖6-圖7是測(cè)量對(duì)位過(guò)程圖解。其中1、PCB板2、探針3、測(cè)試點(diǎn)4、定位柱5定位孔6、探針基板7、夾具的定位柱和定位孔的配合間隙8、校準(zhǔn)塊9、測(cè)試探針10探針模塊11、校準(zhǔn)塊對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)的突起12、校準(zhǔn)相機(jī)13、X校準(zhǔn)相機(jī)14、Y校準(zhǔn)相機(jī)15、激光成像板16、Χ成像板17、Υ成像板18、X激光19、Y激光20、激光于成像板的成像21、激光所成的探針和校準(zhǔn)塊上凸起的圖像22、升降機(jī)構(gòu)23、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)24、X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)械25、Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)械26、測(cè)量相機(jī)27、激光器28、待測(cè)品托盤29、待測(cè)品30、待測(cè)品的測(cè)試點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
實(shí)施例一一種電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，包括下列步驟(1)提供一與待測(cè)產(chǎn)品29匹配的校準(zhǔn)板8，在所述校準(zhǔn)板8上對(duì)應(yīng)于待測(cè)產(chǎn)品測(cè)試點(diǎn) 30的位置設(shè)置有橫截面與測(cè)試點(diǎn)形狀大小相同的凸起11 ；
(2)將所述校準(zhǔn)板8移動(dòng)到測(cè)試夾具的探針模塊10的上方或下方，利用光學(xué)傳感系統(tǒng)檢測(cè)校準(zhǔn)板上的凸起11與測(cè)試夾具的探針9的相對(duì)位置，調(diào)整校準(zhǔn)板8相對(duì)于測(cè)試夾具的位置和方向，使所述凸起11對(duì)準(zhǔn)探針9，獲得校準(zhǔn)板8的第一位置；
(3)移動(dòng)所述校準(zhǔn)板8至第二位置，由一位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量并記錄校準(zhǔn)板上各凸起11 的位置，然后移去校準(zhǔn)板8 ；
(4)將待測(cè)產(chǎn)品移至所述第二位置，用所述位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量待測(cè)產(chǎn)品29上各測(cè)量點(diǎn) 30的位置，并和記錄的校準(zhǔn)板上對(duì)應(yīng)的凸起11的位置進(jìn)行比較，獲得平移和旋轉(zhuǎn)的校正量，采用該校正量對(duì)第二位置至第一位置的移動(dòng)距離和方向進(jìn)行校正后，移動(dòng)待測(cè)產(chǎn)品29 至第一位置，實(shí)現(xiàn)待測(cè)產(chǎn)品29與測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)需要，在連續(xù)對(duì)同一種產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以在一開始執(zhí)行步驟(I)至(3)， 此后，通過(guò)重復(fù)步驟(4)實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試。為實(shí)現(xiàn)上述方法，本實(shí)施例采用的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)主體結(jié)構(gòu)如圖2所示，其中，智能運(yùn)動(dòng)部件和圖像系統(tǒng)都由同一臺(tái)計(jì)算機(jī)控制，計(jì)算機(jī)運(yùn)行圖像測(cè)量和運(yùn)動(dòng)控制程序。相機(jī)為測(cè)量位置分辨率在IOum以下的工業(yè)相機(jī)，Χ,Υ運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)重復(fù)定位精度為20 um。旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的精度為O. I度以下。圖3和圖4示意了對(duì)位測(cè)量系統(tǒng)的兩種實(shí)現(xiàn)方式，圖3示意了單點(diǎn)對(duì)位的情況，圖 4示意了多點(diǎn)對(duì)位情況下實(shí)現(xiàn)方法。圖3的左側(cè)為側(cè)視圖，右側(cè)為俯視圖，有兩個(gè)相機(jī)分別從X和Y兩個(gè)方向去測(cè)量探針9和校準(zhǔn)板上的凸起11的對(duì)準(zhǔn)情況，對(duì)于需要多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的情形，如圖4所示，需要利用激光器27將多個(gè)位于不同景深的探針9投影到同一個(gè)平面，然后進(jìn)行測(cè)量。圖5示意了對(duì)位測(cè)量系統(tǒng)、位置測(cè)量系統(tǒng)和四軸的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)在空間位置上的相互關(guān)系，對(duì)于四軸的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)其在上下兩部分的分配可以是任意的，圖示旋轉(zhuǎn)和Z軸的升降位于上部，而X，Y軸運(yùn)動(dòng)位于下部，實(shí)際上可以使全部的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)分布在上部或都在下部， 或者將任意的一個(gè)，兩個(gè)或三個(gè)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)分配在上部，其余的在下部。圖6和圖7示意了校準(zhǔn)和待測(cè)產(chǎn)品29對(duì)位的過(guò)程，首先將校準(zhǔn)板8放入到待測(cè)產(chǎn)品托盤28中，運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)將校準(zhǔn)板8送入到探針模塊10的下方，測(cè)量校準(zhǔn)板上的凸起11和探針9的位置差并記錄，移出校準(zhǔn)板8到位置系統(tǒng)下，測(cè)量校準(zhǔn)板上凸起11的位置并記錄后取走校準(zhǔn)板8，放入待測(cè)產(chǎn)品29，測(cè)量待測(cè)產(chǎn)品29上測(cè)試點(diǎn)30的位置，系統(tǒng)根據(jù)前面三次測(cè)量到的結(jié)果計(jì)算待測(cè)產(chǎn)品X，Y運(yùn)動(dòng)量和探針模塊10的旋轉(zhuǎn)量后，執(zhí)行相應(yīng)的運(yùn)動(dòng)， 最后探針模塊下壓實(shí)現(xiàn)探針9和測(cè)試點(diǎn)30的接觸。
權(quán)利要求
1.一種電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，包括下列步驟(1)提供一與待測(cè)產(chǎn)品(29)匹配的校準(zhǔn)板(8)，在所述校準(zhǔn)板(8)上對(duì)應(yīng)于待測(cè)產(chǎn)品 (29)測(cè)試點(diǎn)(30)的位置設(shè)置有橫截面與測(cè)試點(diǎn)形狀大小相同的凸起(11)；(2)將所述校準(zhǔn)板(8)移動(dòng)到測(cè)試夾具的探針模塊(10)的上方或下方，利用光學(xué)傳感系統(tǒng)檢測(cè)校準(zhǔn)板上的凸起(11)與測(cè)試夾具的探針(9)的相對(duì)位置，調(diào)整校準(zhǔn)板(8)相對(duì)于測(cè)試夾具的位置和方向，使所述凸起(11)對(duì)準(zhǔn)探針(9)，獲得校準(zhǔn)板(8)的第一位置；(3)移動(dòng)所述校準(zhǔn)板(8)至第二位置，由一位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量并記錄校準(zhǔn)板上各凸起(11)的位置，然后移去校準(zhǔn)板(8);(4)將待測(cè)產(chǎn)品(29)移至所述第二位置，用所述位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量待測(cè)產(chǎn)品(29)上各測(cè)量點(diǎn)(30)的位置，并和記錄的校準(zhǔn)板上對(duì)應(yīng)的凸起(11)的位置進(jìn)行比較，獲得平移和旋轉(zhuǎn)的校正量，采用該校正量對(duì)第二位置至第一位置的移動(dòng)距離和方向進(jìn)行校正后，移動(dòng)待測(cè)產(chǎn)品(29)至第一位置，實(shí)現(xiàn)待測(cè)產(chǎn)品(29)與測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于步驟(2) 中，所述光學(xué)傳感系統(tǒng)由X方向和Y方向的兩組互相垂直設(shè)置的傳感系統(tǒng)構(gòu)成，分別從與探針(9)的軸線垂直的平面的X方向和Y方向檢測(cè)探針(9)和校準(zhǔn)板的凸起(11)的相對(duì)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于每一傳感系統(tǒng)包括一激光器(27)和至少一個(gè)校準(zhǔn)相機(jī)(12)，激光器(27)發(fā)出的光經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)板上的凸起(11)和測(cè)試夾具上的探針(9)，成像在校準(zhǔn)相機(jī)(12)上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，包括下列步驟(1)提供一校準(zhǔn)板，校準(zhǔn)板上對(duì)應(yīng)于待測(cè)產(chǎn)品測(cè)試點(diǎn)的位置設(shè)置有凸起；(2)將所述校準(zhǔn)板移動(dòng)到探針模塊的上方或下方，利用光學(xué)傳感系統(tǒng)檢測(cè)凸起與探針的相對(duì)位置，調(diào)整校準(zhǔn)板使所述凸起對(duì)準(zhǔn)探針，獲得校準(zhǔn)板的第一位置；(3)移動(dòng)所述校準(zhǔn)板至第二位置，測(cè)量并記錄校準(zhǔn)板上各凸起的位置；(4)將待測(cè)產(chǎn)品移至所述第二位置，用位置測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量待測(cè)產(chǎn)品上各測(cè)量點(diǎn)的位置，并和凸起的位置進(jìn)行比較，獲得校正量，移動(dòng)待測(cè)產(chǎn)品至第一位置，實(shí)現(xiàn)待測(cè)產(chǎn)品與測(cè)試夾具的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明解決了測(cè)試夾具的對(duì)位精度問(wèn)題，特別適于小測(cè)試點(diǎn)的電子產(chǎn)品的測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R1/04GK102590566SQ20121007031
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者李二文 申請(qǐng)人:蘇州工業(yè)園區(qū)世紀(jì)?？萍加邢薰?br>