專利名稱：連接氣壓機(jī)的封裝接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種用于傳感器測試中的連接氣壓機(jī)的封裝接口，屬于儀器連接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的氣壓機(jī)接口是直接用連接氣壓機(jī)的導(dǎo)氣管接入裝在傳感器/變送器進(jìn)壓頭上的工裝上，這種方式簡單，低成本；弊端是可靠性不高，而且裝卸非常麻煩。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提出的是一種連接氣壓機(jī)的封裝接口，它可有效的克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺陷，具有絕對(duì)可靠的靜態(tài)密封方式，無須再采用其他的密封方式，正常情況下可用于40MPa的壓力環(huán)境等特點(diǎn)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案其特征是包括連接共裝外殼、導(dǎo)氣管、工裝脖頸、墊片、卡銷、第一“0”型圈槽、第二“0”型圈槽；其中在固定底座上裝有與接在傳感器/變送器上的上封裝相對(duì)應(yīng)的下封裝，上封裝的底部裝有第一 “0”型圈，下封裝上設(shè)有卡槽，上封裝上設(shè)有卡銷，上封裝與下封裝之間是通過卡槽和卡銷來實(shí)現(xiàn)連接，下封裝的底部裝有第二 “0”型圈，彈簧裝在上封裝上的墊片上，底座連接導(dǎo)氣管，導(dǎo)氣管的外圍是工裝脖頸，工裝脖頸的外圍是連接共裝外殼。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)上封裝的底部裝有“0”型圈，保證了上下封裝之間連接的密封性?！?”型圈密封方式為懸浮式密封，是絕對(duì)可靠的靜態(tài)密封方式，無須再采用其他的密封方式，正常情況下可用于40MPa的壓力環(huán)境。下封裝上設(shè)有卡槽，上封裝上設(shè)有卡銷，上下封裝之間的連接通過卡槽和卡銷來實(shí)現(xiàn)，將卡銷沿卡槽缺口方向插入，旋轉(zhuǎn)90度后，卡槽和卡銷就成功連接在一起了。上封裝上的墊片和彈簧用來固定住上封狀，防止其在使用和拆卸過程中發(fā)生晃動(dòng)導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確或者工件的損壞。

附圖1是連接氣壓機(jī)的封裝接口連接工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是圖1的俯視圖結(jié)構(gòu)的示意圖。圖中的1是連接共裝外殼、2是導(dǎo)氣管、3是工裝脖頸、4是墊片、5是卡銷、6是第一 “0”型圈槽、7是第二“0”型圈槽。
具體實(shí)施方式
對(duì)照附圖，其結(jié)構(gòu)是包括連接共裝外殼1、導(dǎo)氣管2、工裝脖頸3、墊片4、卡銷5、第一 “0”型圈槽6、第二 “0”型圈槽7 ；其中在固定底座上裝有與接在傳感器/變送器上的上封裝相對(duì)應(yīng)的下封裝，上封裝的底部裝有第一 “0”型圈6，保證了上下封裝之間連接的密封性?！?”型圈密封方式為懸浮式密封，是絕對(duì)可靠的靜態(tài)密封方式，無須再采用其他的密封方式，正常情況下可用于40MPa的壓力環(huán)境。下封裝上設(shè)有卡槽，上封裝上設(shè)有卡銷，上下封裝之間的連接通過卡槽和卡銷來實(shí)現(xiàn)，將卡銷沿卡槽缺口方向插入，旋轉(zhuǎn)90度后，卡槽和卡銷就成功連接在一起了，下封裝的底部裝有第二 “0”型圈7，彈簧裝在上封裝上的墊片 4上，墊片4和彈簧是用來固定住上封狀，防止其在使用和拆卸過程中發(fā)生晃動(dòng)導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確或者工件的損壞。底座連接導(dǎo)氣管2，導(dǎo)氣管2的外圍是工裝脖頸3，工裝脖頸3的外圍是連接共裝外殼1。導(dǎo)氣管2，從上到下連通整個(gè)工裝，工裝脖頸3上套有彈簧用于提供壓力，壓住墊片4從而使工裝在使用過程中固定不動(dòng)，卡銷5使用時(shí)將卡銷插入卡槽并旋轉(zhuǎn)90度，就可以固定住了，懸浮密封的“0”型圈能夠可靠的實(shí)現(xiàn)密封并可以承受較大的密封壓力。使用時(shí)先將有標(biāo)準(zhǔn)螺紋接口的壓力傳感器進(jìn)壓頭接在本連接氣壓機(jī)的封裝接口的上端，再將本連接氣壓機(jī)的封裝接口上的卡銷對(duì)準(zhǔn)卡槽按下并旋轉(zhuǎn)90度，此時(shí)彈簧受到壓力被壓縮，于是產(chǎn)生一個(gè)反向的阻尼，壓迫墊片使其固定在底座上，從而使工裝和傳感器都牢固可靠的固定在底座上，使用簡單安全可靠，大大提高了傳感器的調(diào)試測試效率。
權(quán)利要求1.連接氣壓機(jī)的封裝接口，其特征是包括連接共裝外殼、導(dǎo)氣管、工裝脖頸、墊片、卡銷、第一 “0”型圈槽、第二 “0”型圈槽；其中在固定底座上裝有與接在傳感器/變送器上的上封裝相對(duì)應(yīng)的下封裝，上封裝的底部裝有第一 “0”型圈，下封裝上設(shè)有卡槽，上封裝上設(shè)有卡銷，上封裝與下封裝之間是通過卡槽和卡銷來實(shí)現(xiàn)連接，下封裝的底部裝有第二“0”型圈，彈簧裝在上封裝上的墊片上，底座連接導(dǎo)氣管，導(dǎo)氣管的外圍是工裝脖頸，工裝脖頸的外圍是連接共裝外殼。
專利摘要本實(shí)用新型是連接氣壓機(jī)的封裝接口，其特征是在固定底座上裝有與接在傳感器/變送器上的上封裝相對(duì)應(yīng)的下封裝，上封裝的底部裝有第一“0”型圈，下封裝上設(shè)有卡槽，上封裝上設(shè)有卡銷，上封裝與下封裝之間是通過卡槽和卡銷來實(shí)現(xiàn)連接，下封裝的底部裝有第二“0”型圈7，彈簧裝在上封裝上的墊片4上，底座連接導(dǎo)氣管2，導(dǎo)氣管2的外圍是工裝脖頸3，工裝脖頸3的外圍是連接共裝外殼1。優(yōu)點(diǎn)上封裝的底部裝有“0”型圈，保證了上下封裝之間連接的密封性。上下封裝之間的連接通過卡槽和卡銷來實(shí)現(xiàn)，上封裝上的墊片和彈簧用來固定住上封裝，可防止其在使用和拆卸過程中發(fā)生晃動(dòng)導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確或者工件的損壞。
文檔編號(hào)G01L27/00GK202267571SQ201120400298
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
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