專利名稱：用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件的檢測機(jī)構(gòu)，尤其是一種用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，屬于電子器件檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
可用于醫(yī)療領(lǐng)域的測溫?zé)崦綦娮栊酒瞥珊?，需要檢測其性能參數(shù)分揀歸類。據(jù)申請人了解，長期以來，測溫?zé)崦綦娮栊酒臋z測一直依靠手持檢測針完成，不僅效率很低，而且由于熱敏電阻本身往往只有約0. 5x0. 5mm大小，因此人工檢測十分辛苦。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，提出一種結(jié)構(gòu)簡單、可以顯著提高檢測效率的用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，從而為與輸送以及分揀機(jī)構(gòu)配套、滿足大批量生產(chǎn)的檢測分揀需求奠定基礎(chǔ)。為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)包括具有垂向?qū)к壍臋C(jī)座，所述垂向?qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板，所述升降板上具有水平導(dǎo)軌，所述水平導(dǎo)軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的芯片夾具，所述兩芯片夾具相鄰端分別裝有夾鉗檢測觸頭；所述機(jī)座上裝有垂向運(yùn)動氣缸的缸體，所述升降板支撐在垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿上，所述兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸，所述分夾氣缸的活塞桿下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭；當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的下極限位置時，所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對分開，當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的上極限位置時，所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏。這樣，只要使熱敏電阻芯片的直立平送導(dǎo)軌出口端延伸到兩芯片夾具之下，并配備分揀機(jī)構(gòu)，即可通過對氣缸的適當(dāng)控制，實現(xiàn)所需的以下夾持檢測動作1、分夾氣缸的活塞桿下降，下端錐頭插入兩芯片夾具達(dá)到下極限位置，使夾鉗檢測觸頭相對分開；2、垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿帶動升降板下降，使處于分開狀態(tài)的兩芯片夾具下降到平送導(dǎo)軌的兩側(cè)；3、分夾氣缸的活塞桿升起，下端錐頭處于兩芯片夾具之間的上極限位置時，兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭合攏夾持芯片，同時夾鉗檢測觸頭上的檢測觸頭觸及熱敏電阻芯片兩側(cè)，測出相應(yīng)的數(shù)據(jù)；4、垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿帶動升降板上升，兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭將熱敏電阻芯片提出平送導(dǎo)軌；5、待分揀機(jī)構(gòu)的接料盤移動到兩芯片夾具之下時，分夾氣缸的活塞桿再次下降， 下端錐頭到達(dá)兩芯片夾具之間的下極限位置，使夾鉗檢測觸頭分開，讓檢測過的熱敏電阻芯片落到分揀機(jī)構(gòu)的接料盤中轉(zhuǎn)移到與檢測數(shù)據(jù)相應(yīng)的分檔位置。如此循環(huán)，自動完成一個接一個熱敏電阻芯片的夾持檢測，交給分揀機(jī)構(gòu)。
由此可見，本發(fā)明不僅合理利用復(fù)合升降控制，實現(xiàn)了對熱敏電阻芯片的間隙夾持和松脫，而且在夾持的同時自動完成檢測，因此效率高，結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠。位于兩芯片夾具夾持對稱中心上方的錐頭自動保持了兩芯片夾具的對稱。當(dāng)與輸送以及分揀機(jī)構(gòu)配套后，即可成為滿足大批量生產(chǎn)的檢測分揀需求的專用自動化設(shè)備。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。圖1為本發(fā)明一個實施例的檢測分揀設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中夾持測試機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的側(cè)視圖。圖4為圖1中夾持測試機(jī)構(gòu)工作過程的各位置狀態(tài)示意圖。圖5為圖2中夾具安裝塊處的局部放大圖。
具體實施例方式實施例一本實施例用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)實際應(yīng)用于圖1所示的自動檢測分揀設(shè)備上，該設(shè)備的機(jī)座1上裝有擺轉(zhuǎn)振動送料盤5和出料槽6組成的盤形送料機(jī)構(gòu)。出料槽6的出口下方安置直立輸送機(jī)構(gòu)4具有V形接料槽4-1的平送導(dǎo)軌4-2，平送導(dǎo)軌4-2 的出口端安置位于機(jī)座1上的夾持檢測機(jī)構(gòu)3，夾持檢測機(jī)構(gòu)3的一側(cè)是分揀機(jī)構(gòu)7。圖2 中的2是回收盒。夾持測試機(jī)構(gòu)3的具體結(jié)構(gòu)如圖2和圖3所示，機(jī)座1的正面具有垂向?qū)к?-1， 垂向?qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板3-2，升降板3-2的截面呈倒L形，正面中部具有水平導(dǎo)軌1-3，水平導(dǎo)軌1-3上裝有與之形成移動副的一對芯片夾具。此兩芯片夾具分別由夾具安裝塊3-4以及固定在其下邊的夾鉗3-5構(gòu)成。兩芯片夾具相鄰端分別裝有固定在夾鉗3-5上的夾鉗檢測觸頭3-5-1。兩芯片夾具的安裝塊之間具有拉緊彈簧3-10(參見圖幻，因此始終其具有向夾持對稱中心靠攏的趨勢。檢測觸頭的信號輸出線連接到分揀控制電路(圖中未示)。機(jī)座1 的后面裝有垂向運(yùn)動氣缸的缸體3-6，倒L形升降板3-2上端朝后延伸的水平板支撐在垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿3-7上。兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板3-2上的分夾氣缸3-1，該分夾氣缸的活塞桿3-8下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭3-9 ； 兩芯片夾具的安裝塊3-4相鄰表面的上部具有與所述錐頭錐度相配的斜面。因此，當(dāng)錐頭 3-9處于兩芯片夾具的下極限位置時，兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭3-5-1相對分開，反之處于上極限位置時，兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭3-5-1相對合攏。工作時，本實施例的自動檢測分揀設(shè)備中，熱敏電阻芯片源源不斷通過直立輸送機(jī)構(gòu)4的平送導(dǎo)軌4-2輸往芯片夾具下方，控制電路通過對氣缸的控制，實現(xiàn)所需的以下夾持檢測動作1、分夾氣缸的活塞桿下降，下端錐頭插入兩芯片夾具之間到達(dá)下極限位置時，兩夾鉗檢測觸頭相對分開(圖4-A)；2、垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿帶動升降板下降，使處于分開狀態(tài)的兩芯片夾具下降到芯片輸送平送導(dǎo)軌的兩側(cè)(圖4-B)；3、分夾氣缸的活塞桿升起，下端錐頭達(dá)到兩芯片夾具之間的上極限位置，兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏夾持芯片，同時夾鉗檢測觸頭上的檢測觸頭觸及熱敏電阻芯片兩側(cè)，測出相應(yīng)的數(shù)據(jù)(圖4-C)；4、垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿帶動升降板上升，兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭將熱敏電阻芯片提出平送導(dǎo)軌(圖4-D)；5、待分揀機(jī)構(gòu)7的接料盤移動到兩芯片夾具下方時，分夾氣缸的活塞桿再次下降，下端錐頭插入兩芯片夾具之間使其分開，讓檢測過的熱敏電阻芯片8落到分揀機(jī)構(gòu)7的接料盤中，從而在分揀控制電路的控制下，轉(zhuǎn)移到與檢測數(shù)據(jù)相應(yīng)的分檔位置(圖4-E)。實踐證明，本實施例的夾持檢測機(jī)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)A、芯片從從圓形擺轉(zhuǎn)振動送料盤轉(zhuǎn)移到直線振動送料槽采取了簡潔的上下分裝結(jié)構(gòu)，依靠芯片本身的重量下落到直線送料槽中，根本上解決了芯片堵塞的難題。B、芯片進(jìn)入直線送料槽不是常規(guī)的平放狀態(tài)，而是改進(jìn)為豎起狀態(tài)，使左右夾持式測試方式成為可能，廢棄了傳統(tǒng)的針壓式方式。充分利用芯片邊長遠(yuǎn)大于厚度的特點(diǎn)，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，穩(wěn)定性好，速度快(5000只/小時)，參數(shù)測試準(zhǔn)確率高。C、分選后的芯片進(jìn)入盛料盒選用杠桿式氣缸自動開啟盛料轉(zhuǎn)換盒的底板，利用芯片的重量自動進(jìn)入預(yù)定的容器，此方案使落料時間縮短，生產(chǎn)效率和可靠性都有所提升。總之，本實施例的夾持測試機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)緊湊、效率高、穩(wěn)定性好。除上述實施例外，本發(fā)明還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，包括具有垂向?qū)к壍臋C(jī)座，其特征在于 所述垂向?qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板，所述升降板上具有水平導(dǎo)軌，所述水平導(dǎo)軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的芯片夾具，所述兩芯片夾具相鄰端分別裝有夾鉗檢測觸頭；所述機(jī)座上裝有垂向運(yùn)動氣缸的缸體，所述升降板支撐在垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿上，所述兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸，所述分夾氣缸的活塞桿下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭；當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的下極限位置時，所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對分開，當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的上極限位置時，所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，其特征在于所述升降板的截面呈倒L形，所述機(jī)座的后面裝有垂向運(yùn)動氣缸的缸體，所述倒L形升降板上端朝后延伸的水平板支撐在所述垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，其特征在于所述兩芯片夾具分別由夾具安裝塊以及固定在其下邊的夾鉗構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，其特征在于所述兩芯片夾具的安裝塊之間具有拉緊彈簧。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，其特征在于所述兩芯片夾具的安裝塊相鄰表面的上部具有與所述錐頭錐度相配的斜面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于熱敏電阻分揀的夾持測試機(jī)構(gòu)，屬于電子器件檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)包括具有垂向?qū)к壍臋C(jī)座，垂向?qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板，升降板上具有水平導(dǎo)軌，水平導(dǎo)軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的芯片夾具，兩芯片夾具相鄰端裝有夾鉗檢測觸頭；機(jī)座上裝有垂向運(yùn)動氣缸的缸體，升降板支撐在垂向運(yùn)動氣缸的活塞桿上，兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸，分夾氣缸的活塞桿下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭。本發(fā)明效率高，結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠。
文檔編號G01R31/26GK102353821SQ20111026873
公開日2012年2月15日 申請日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者管曉翔 申請人:管曉翔