專利名稱：：量測待測物散射參數(shù)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)接器的散射參數(shù)(scatteringparameters,簡稱S參數(shù))的量測方法，特別是涉及ー種以網(wǎng)絡(luò)分析儀量測轉(zhuǎn)接器散射參數(shù)的方法。
背景技術(shù)：
：隨著電子電路的操作頻率愈來愈高，電子元件的特性就愈復(fù)雜,包括走線上的電感值與電容值，或是元件的寄生效應(yīng)都會隨操作頻率增加而顯現(xiàn)出來。一般而言，在VHF(veryhighfrequency,30300MHz)下，電子元件的特性可以藉由精準(zhǔn)的萬用電表取得。當(dāng)操作頻率較高時，就必須藉由高頻量測儀器來取得電子元件的特性。最常用的高頻量測儀器為網(wǎng)絡(luò)分析儀(networkanalyzer),可用來量測電子元件或是待測物的散射參數(shù)。網(wǎng)絡(luò)分析儀是藉由量測待測物在不同頻率下的散射參數(shù)(包括功率反射系數(shù)(reflectedcoefficient)與穿透系數(shù)(transmittedcoefficient))來分析待測物特性。一般而言，最常見的網(wǎng)絡(luò)分析儀都是指向量式網(wǎng)絡(luò)分析儀(VectorNetworkAnalyzer,VNA)。在進(jìn)行高頻電路量測時，常需要使用各種轉(zhuǎn)接器(adapter)，這些轉(zhuǎn)接器用來轉(zhuǎn)接不同規(guī)格的接頭，例如N-type轉(zhuǎn)3.5mm、3.5mm轉(zhuǎn)2.4mm,或是晶圓量測用的GSG轉(zhuǎn)3.5mm等。由于這些轉(zhuǎn)接器兩邊的接頭規(guī)格不同,所以需要兩組short,open與load校正器(calibrationkits)以及ー個具有不同接頭規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)接校正器來進(jìn)行雙端ロ(twoports)的校正。但是這種兩邊不同規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)thru校正器的價格昂貴，且適用頻率愈高，其價格更高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種量測待測物散射參數(shù)的方法，可以在不需要以標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)接校正器進(jìn)行全雙端ロ校正的情況下量測高頻轉(zhuǎn)接器(RFadapter)的散射參數(shù)，藉此降低量測的次數(shù)與對校正器的需求。本發(fā)明提出一種量測待測物散射參數(shù)的方法，適用于量測兩端具有不同規(guī)格的第一接頭與第二接頭的ー待測物，此量測方法包括下列步驟首先，對網(wǎng)絡(luò)分析儀的第一連接端ロ進(jìn)行第一次單端ロ校正程序以取得第一組校正參數(shù)；連接待測物的第一接頭至第一連接端ロ；經(jīng)由待測物的第二接頭，對第一連接端ロ進(jìn)行第二次單端ロ校正程序以取得參考平面對應(yīng)于待測物的第二接頭的第二組校正參數(shù)；最后，對第一組校正參數(shù)與第二組校正參數(shù)進(jìn)行運算以取得對應(yīng)于待測物的散射參數(shù)。在對第一組校正參數(shù)與第二組校正進(jìn)行運算以取得對應(yīng)于待測物的散射參數(shù)的步驟中還包括利用下列方程式計算該待測物的散射參數(shù)_8]Erf^sAEdf-Edf)e'J\-e,fsu)2S21S12=—^-SFuJErfS22=Esf-たづう2其中，Sn、S12、S21>S22表示待測物的散射參數(shù)；edf表示第一組校正參數(shù)中的順向指向性誤差(ForwardDirectivityError),E'DF表示第二組校正參數(shù)中的順向指向性誤差；Esf表示第一組校正參數(shù)中的順向訊號源端匹配誤差(ForwardSourceMatchError),EiSF表示第二組校正參數(shù)中的順向訊號源端匹配誤差；EKF表示第一組校正參數(shù)中的順向反射路徑誤差(ForwardReflectionTrackingError),E1KF表示第二組校正參數(shù)中的順向反射路徑誤差。綜合上述，本發(fā)明所提出的量測待測物散射參數(shù)的方法，利用兩次的單端ロ校正程序即可求得高頻轉(zhuǎn)接器的散射參數(shù)。此方法不需要轉(zhuǎn)接校正器(如3.5mmto2.4mmThrukit)與全雙端ロ校正程序，可以降低校正成本與量測時間。為使本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下。圖I示出了網(wǎng)絡(luò)分析儀的量測示意圖。圖2A示出了順向誤差模型的示意圖。圖2B示出了反向誤差模型的示意圖。圖3A示出了本發(fā)明ー實施例的第一次單端ロ校正程序示意圖。圖3B示出了本實施例的第一組校正參數(shù)的誤差模型示意圖。圖4A示出了本實施例的第二次單端ロ校正程序的示意圖。圖4B示出了第二組校正參數(shù)的誤差模型示意圖。圖5示出了本實施例的量測待測物散射參數(shù)的方法流程圖。附圖符號說明100:網(wǎng)絡(luò)分析儀110、120:高頻連接線111、121:接頭130:待測物300:網(wǎng)絡(luò)分析儀301:第一連接端ロ310:高頻連接線311:接頭351:短路校正器352:開路校正器353:負(fù)載校正器360:誤差模型430:轉(zhuǎn)接器431:接頭432:接頭451:短路校正器452:開路校正器453:負(fù)載校正器460:誤差模型Edf,EiDF:順向指向性誤差Edk:反向指向性誤差Esf,EiSF:順向訊號源端匹配誤差ESK:反向訊號源端匹配誤差Elf:順向負(fù)載端匹配誤差Ele:反向負(fù)載端匹配誤差Eef,EiEF-M向反射路徑誤差Εκκ:反向反射路徑誤差Etf:順向穿透路徑誤差Etk:反向穿透路徑誤差Exf:順向串音誤差Εχκ:反向串音誤差B1:對應(yīng)于第一連接端ロ的入射信號Id1:對應(yīng)于第一連接端ロ的反射信號或輸出信號a2:對應(yīng)于第二連接端ロ的入射信號b2:對應(yīng)于第二連接端ロ的反射信號或輸出信號Sn、S12,S21,S22:待測物的散射參數(shù)S510S540:流程圖步驟具體實施例方式在下文中，將藉由本發(fā)明的實施例來詳細(xì)描述本發(fā)明，附圖中的相同參考數(shù)字可用以表示類似的元件。在進(jìn)行量測前，網(wǎng)絡(luò)分析儀必須先執(zhí)行校正程序，求出系統(tǒng)誤差項，再以反嵌入技術(shù)(de-embeddingtechniques)得到待測物的散射參數(shù)(S-parameters)。網(wǎng)絡(luò)分析儀的誤差主要可分為三種隨機誤差(RandomErrors、漂移誤差(DriftErrors)與系統(tǒng)誤差(SystematicErrors)。隨機誤差主要來自于儀器的熱雜訊與接頭，是屬于無法預(yù)測(Unpredicted)與時變的(Time-Variant)的誤差，所以目前的誤差模型無法校正隨機誤差，只能靠多次量測的平均來降低隨機誤差的影響。漂移誤差主要是來自于機械老化與溫度的漂移，所以網(wǎng)絡(luò)分析儀的環(huán)境溫度最好是穩(wěn)定的。在開機后進(jìn)行暖機，等待儀器的溫度穩(wěn)定后再進(jìn)行量測可以得到比較準(zhǔn)確的量測結(jié)果。系統(tǒng)誤差主要來自于網(wǎng)絡(luò)分析儀內(nèi)部裝置的非理想特性，所以具有可重復(fù)性(repeatable)與非時變(Time-Invariant)的特性。由于系統(tǒng)本身無法預(yù)測到時變的隨機誤差與漂移誤差，所以無法準(zhǔn)確的去除這些誤差。然而，系統(tǒng)誤差則可以藉由校正程序與數(shù)學(xué)運算的方式去除以增加待測物的量測準(zhǔn)確度。校正程序主要是為建立量測的參考平面(referenceplane)，將參考平面移至量測接頭的前端，也就是待測物(deviceundertest,簡稱DUT)的兩端，以特性化測試夾具與互連線效應(yīng)。藉此，去除造成非理想特性的系統(tǒng)誤差以反推待測物的真實散射參數(shù)。請參照圖1，其示出了網(wǎng)絡(luò)分析儀的量測示意圖。網(wǎng)絡(luò)分析儀100通過高頻連接線110與120連接至待測物130，其中誤差的來源包括網(wǎng)絡(luò)分析儀100與高頻連接線110與120，因此必需將量測的參考平面移至高頻連接線110與120的接頭111、121前端。這樣所建立的誤差模型可以包含網(wǎng)絡(luò)分析儀100通過高頻連接線110與120。待測物130的真實特性可以藉由數(shù)學(xué)運算的方式，自量測結(jié)果中去除誤差模型(即系統(tǒng)誤差與高頻連接線)的影響求得。值得注意的是，在本實施例中，接頭111、121的規(guī)格包括N_type、3.5mm、2.4mm或GSG等，上述圖I僅為示意，本發(fā)明不受限制。以雙端ロ的向量網(wǎng)絡(luò)分析儀為例，主要的校正方式包括SOLT、TRL、TRM/LRM、LRRM和SOLR等。雖然校正的方式與校正器(calibrationkits)不同，但所采用的誤差模型相同。請參照圖2A與圖2B,其分別示出了順向(forward)誤差模型與反向(inverse)誤差模型的示意圖。依照誤差項的形式與產(chǎn)生原因，系統(tǒng)的誤差項主要包括6種形式指向性誤差(directivityerror)、訊號源端匹配誤差(sourcematcherror)、負(fù)載端匹配誤差(loadmatcherror)、反射路徑誤差(reflectiontrackingerror)、穿透路徑誤差(transmissiontrackingerror)與串首k差(crosstalkerror)?？紤]順向誤差與反向誤差兩種狀況，誤差模型可以分為順向誤差模型與反向誤差模型，共計12個誤差項，其中順向誤差項有6項，反向誤差項有6項，如圖2A、2B所示。Edf表示順向指向性誤差(forwarddirectivityerror);EDK表示反向指向性誤差(,reversedirectivityerrorノ。Esf表不順I(yè)ロ」訊號源端匹配誤差(forwardsourcematcherror);ESK表示反向訊號源端匹配誤差(reversesourcematcherror)。Eur表示順向負(fù)載端匹配誤差(forwardloadmatcherror);Ey；表示反向負(fù)載端匹配誤差(reverseloadmatcherrorノ。Erf表不順向反身寸路徑誤差(forwardreflectiontrackingerror)；Ekk表示反向反射路徑誤差(reversereflectiontrackingerror)。Etf表示順向穿透路徑誤差；(forwardtransmissiontrackingerror);ETR表不反向!穿透路位誤差(reversetransmissiontrackingerror)。Exf表不順向串音誤差(forwardcrosstalkerror)；Exe表不反向串首誤差(reversecrosstalkerror)。Sn、S12、S21、S22表不待測物的散射參數(shù)。在圖2A中，Spb1表不待測物對應(yīng)于第一連接端ロ的入射信號與反射信號，b2表示待測物對應(yīng)于第二連接端ロ的輸出信號。在圖2B中，a2、b2表不待測物對應(yīng)于第二連接端ロ的入射信號與反射信號，h1表不待測物對應(yīng)于第一連接端ロ的信號。在經(jīng)由上述實施例的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可推知圖2A、圖2B中的誤差項與符號意義，在此不加累述。以SOLT校正法為例，其包括四種校正器短路(Short)、開路(Open)、負(fù)載(Load)與穿透(Thru),所以一般簡稱為SOLT(Short-Open-Load-Thru)校正法。校正的程序分為單端ロ校正程序與雙端ロ校正程序，其中單端ロ校正程序利用短路、開路與負(fù)載三個校正器進(jìn)行校正，而雙端ロ校正程序則利用短路、開路、負(fù)載與穿透四個校正器進(jìn)行校正。單端ロ校正程序與雙端ロ校正程序主要差異在是否進(jìn)行“穿透”校正器的校正。在校正后，可以建立誤差模型，其通常以矩陣的形式表示。當(dāng)需要使用雙端ロ量測時，就必須先進(jìn)行兩個連接端ロ的單端ロ校正程序與使用穿透校正器進(jìn)行雙端ロ校正程序后才能推知所有誤差項，然后才能進(jìn)行待測物的量測。若待測物的兩端接頭的規(guī)格不同，就需要兩端不同規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)接校正器來進(jìn)行校正。例如，當(dāng)要量測2.4_對3.5_轉(zhuǎn)接器的散射參數(shù)時，現(xiàn)有的雙端ロ校正程序中需要使用2.4mm對3.5mm的轉(zhuǎn)接枚正器(2.4mmto3.5mmadapterkitorcalled2.4mmto3.5mmThrukit)來進(jìn)行雙端ロ校正。只是，不同接頭規(guī)格的Thrukit的價格相當(dāng)昂貴。本實施例提出一種新的量測待測物散射參數(shù)的方法，利用兩次的單端ロ校正程序所取得的校正參數(shù)來就可以算出待測物的散射參數(shù)。接下來，以兩端具有不同接頭規(guī)格的轉(zhuǎn)接器(例如3.5mm轉(zhuǎn)2.4mm)為例,進(jìn)ー步說明本實施例的技術(shù)手段。請參照圖3A，其示出了本發(fā)明ー實施例的第一次單端ロ校正程序示意圖。如圖3A所示，逐一以短路校正器351、開路校正器352與負(fù)載校正器353三個校正器對網(wǎng)絡(luò)分析儀300的第一連接端ロ301進(jìn)行單端ロ校正。由于網(wǎng)絡(luò)分析儀300的第一連接端ロ301連接有高頻連接線310，因此校正的參考平面移至高頻連接線310的接頭311的前端，或是說是參考平面對應(yīng)于高頻連接線310的接頭311。若網(wǎng)絡(luò)分析儀300未連接高頻連接線310，則校正平面位于第一連接端ロ301的前端。單端ロ校正的流程可以參照網(wǎng)絡(luò)分析儀的說明書，在經(jīng)由上述實施例的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可推知其他實施方式，在此不加贅述。在進(jìn)行第一次的校正程序后，網(wǎng)絡(luò)分析儀300可以獲得第一組校正參數(shù)，此校正參數(shù)可以利用誤差模型表示，如圖3B所示，其示出了本實施例的第一組校正參數(shù)的誤差模型示意圖。誤差模型360包括順向指向性誤差Edf、順向訊號源端匹配誤差Esf與順向反射路徑誤差Ekf。比較圖2A與圖3B，由于圖3B是單端ロ校正的順向誤差模型，因此不需考慮表示順向負(fù)載端匹配誤差Eu、順向穿透路徑誤差Etf、順向串音誤差Exf以及反向誤差項。因為上述未包含的誤差項是在雙端ロ校正時才需考慮。誤差模型360可以用來描述第一連接端ロ301的系統(tǒng)誤差，其包括高頻連接線310的特性。誤差模型360可儲存于網(wǎng)絡(luò)分析儀300中，只要預(yù)先載入誤差模型360作為校正參數(shù)，網(wǎng)絡(luò)分析儀300便可經(jīng)由第一連接端ロ301進(jìn)行單端ロ量測以取得待測物的反射系數(shù)(reflectioncoefficient)Sll0值得注意的是，本實施例的待測物例如為3.5mm轉(zhuǎn)2.4mm的轉(zhuǎn)接器，因此高頻連接線310的接頭規(guī)格可以是3.5mm或是2.4mm。本實施例的高頻連接線310是以3.5mm接頭的連接線為例說明，因此第一次單端ロ校正程序中所使用的短路校正器351、開路校正器352與負(fù)載校正器353必須是3.5mm接頭的校正器。在本實施例中，第一組校正參數(shù)(即誤差模型360的誤差項EDF、ESF、Ej會被儲存起來，然后接下來進(jìn)行第二次的單端ロ校正程序。如圖4A所示，其示出了本實施例的第二次單端ロ校正程序的示意圖。在第二次單端ロ校正程序中，轉(zhuǎn)接器430的3.5mm接頭431會先被連接至高頻連接線310的接頭311，然后經(jīng)由轉(zhuǎn)接器430的2.4mm接頭432進(jìn)行單端ロ校正程序。也就是利用2.4mm接頭的短路校正器451、開路校正器452與負(fù)載校正器453進(jìn)行第一連接端ロ301的校正程序。在第二次單端ロ校正程序后，網(wǎng)絡(luò)分析儀300可以取得第二組校正參數(shù)，其誤差模型如圖4B所示，其示出了第二組校正參數(shù)的誤差模型示意圖。誤差模型460同樣包括順向指向性誤差E'DF、順向訊號源端匹配誤差E'SF與順向反射路徑誤差E'KF。但是第二組校正參數(shù)與第一組校正參數(shù)的數(shù)值是不同。因為在第二次單端ロ校正程序，轉(zhuǎn)接器430被包括在整個量測系統(tǒng)中，+使得參考平面移至轉(zhuǎn)接器的2.4mm接頭432前端，所以第二組校正參數(shù)中的誤差項會包括轉(zhuǎn)接器430的特性與第一組校正參數(shù)。也就是說，誤差模型460可以用誤差模型360加上轉(zhuǎn)接器430的散射參數(shù)來表示，如圖4B所示。換言之，經(jīng)由數(shù)學(xué)運算，自第二組校正參數(shù)中去除第一組校正參數(shù)便可以求得轉(zhuǎn)接器430的散射參數(shù)。上述運算可以利用軟件或硬件方式整合在網(wǎng)絡(luò)分析儀中以便直接由網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行數(shù)學(xué)運算以求得轉(zhuǎn)接器430的散射參數(shù)。此外，也可以是將第一組校正參數(shù)與第二組校正參數(shù)讀取至計算機再進(jìn)行運算求得的。運算的方式可以利用下列方程式進(jìn)行—Er^EfJEdf-Edf).............⑴S21S12=ちスぶ...............(2)ErfS22=e'sf-^^l..................(3)其中，Sn、S12、S21>S22表不轉(zhuǎn)接器430的散射參數(shù)；EDF表不第一組校正參數(shù)中的順向指向性誤差(ForwardDirectivityError),E1DF表示第二組校正參數(shù)中的順向指向性誤差；Esf表示第一組校正參數(shù)中的順向訊號源端匹配誤差(ForwardSourceMatchError),E1SF表示第二組校正參數(shù)中的順向訊號源端匹配誤差；EKF表示第一組校正參數(shù)中的順向反射路徑誤差(ForwardReflectionTrackingError),E1KF表示第二組校正參數(shù)中的順向反射路徑誤差。因為S參數(shù)為復(fù)數(shù)，故上述方程式⑴中S12S21(即S21XS12)亦為復(fù)數(shù)的形式，將S21XS12開根號后可得2個復(fù)數(shù)解，其中一個復(fù)數(shù)解的角度將非常接近待測物(轉(zhuǎn)接器430)的相位變化，其與待測物大致的物理長度相關(guān)。此復(fù)數(shù)解即為最后正解，也就是待測物的S21與S12，因待測物為互易性(reciprocal)的轉(zhuǎn)接器430，所以S21與S12相同。以下舉例說明假設(shè)得到頻率等于IOGHz時，S12S21等于0.8I310°(值0.8;角度310°)。在開根號得到S21=S12=0.894Z335°or0.894Z155°另假設(shè)待測物長度為L=3cm,εr=2,C為光速，帶入以下公式估算相位變化X360。=149。CV^r比較以上其一解的復(fù)數(shù)角度155°，接近此估算的相位變化149°，所以得到S21=S12=0.894Z155°。換句話說，S12,S21的角度與待測物(轉(zhuǎn)接器430)的物理長度相關(guān)，可以經(jīng)由待測物的物理長度去求得正確的數(shù)值。在經(jīng)由上述實施例的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可推知方程式的推導(dǎo)方式，在此不加贅述。另外，值得注意的是，在進(jìn)行第一次單端ロ校正程序與第二次校正程序吋，并不需要載入先前的校正參數(shù)(或稱為校正檔案)。換句話說，本發(fā)明的方法就是直接利用兩次網(wǎng)絡(luò)分析儀300的校正程序來獲得待測物的所有散射參數(shù)，而非利用校正后的網(wǎng)絡(luò)分析儀300來量測待測物。由上述可知，上述第一次單端ロ校正程序與第二次單端ロ校正程序的順序可以調(diào)換，也就是說可以先取得第二組校正參數(shù)后，再取得第一組校正參數(shù)。校正參數(shù)的取得順序并不會影響待測物的參數(shù)正確性。此外，值得注意的是，待測物必須是具有互易性的元件，例如不同接ロ的轉(zhuǎn)接器，如3.5mm轉(zhuǎn)2.4mm>GSG轉(zhuǎn)3.5mm或N-type轉(zhuǎn)3.5mm等。除了轉(zhuǎn)接器以外,本方法也適用于其他具有互易性的元件，例如電阻、電感或Thru校正器等，在經(jīng)由上述實施例的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可推知其他待測物，在此不加贅述。在本發(fā)明另一實施例中，上述圖3A與圖4A的高頻連接線310也可以采用2.4mm的接頭，或是轉(zhuǎn)接至GSG探針，這樣可以量測不同規(guī)格的待測物。只是不同規(guī)格的接頭或探針需要利用不同的校正器來進(jìn)行校正，在經(jīng)由上述實施例的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可推知其實施方式，在此不加贅述。經(jīng)由上述實施方式，本發(fā)明可以歸納為ー種量測待測物散射參數(shù)的方法，如圖5所示，其示出了本實施例的量測待測物散射參數(shù)的方法流程圖。對網(wǎng)絡(luò)分析儀的第一連接端ロ進(jìn)行第一次單端ロ校正程序以取得第一組校正參數(shù)(步驟S510)，然后連接待測物的第一接頭至第一連接端ロ(步驟S520)，如圖4A所示。經(jīng)由待測物的第二接頭，對第一連接端ロ進(jìn)行第二次單端ロ校正程序以取得參考平面對應(yīng)于待測物的第二接頭的第二組校正參數(shù)(步驟S530)，然后對第一組校正參數(shù)與第二組校正參數(shù)進(jìn)行運算以取得對應(yīng)于待測物的散射參數(shù)(步驟S540)。步驟S540中的計算方式如上述方程式(I)、(2)、(3)與其說明，在此不加贅述。上述步驟S510與步驟S520、S530的順序可以對調(diào)，但需要注意的是，在進(jìn)行步驟S510的校正時，待測物需要先取下以便進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)分析儀的單端ロ校正。上述量測待測物散射參數(shù)的方法的其余細(xì)節(jié)請參照上述實施例的說明，在經(jīng)由上述實施例的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可推知其實施方式，在此不加贅述。在量測高頻轉(zhuǎn)接器時，傳統(tǒng)的量測方式需要兩組標(biāo)準(zhǔn)的SOLT校正器以及與待測的高頻轉(zhuǎn)接器相同接ロ的轉(zhuǎn)接校正器。然后需要使用兩組SOLT校正器與轉(zhuǎn)接校正器進(jìn)行雙端ロ校正程序以取得校正參數(shù)。之后，在載入校正參數(shù)后，才能量測頻轉(zhuǎn)接器的散射參數(shù)。比較本發(fā)明的量測方法與傳統(tǒng)技術(shù)，本發(fā)明僅需要做兩次的SOL單端ロ校正，所需要的量測次數(shù)較少，可以縮短量測時間。本發(fā)明不需要轉(zhuǎn)接校正器，就可以得到待測物的散射參數(shù)，所需要的校正元件較少，可以降低校正所需的成本。綜上所述,本發(fā)明的量測方法不需要轉(zhuǎn)接校正器(如2.4mm轉(zhuǎn)3.5mm的Thru校正器)，只需要兩組標(biāo)準(zhǔn)的SOLT校正器，就可量測不同接ロ的高頻轉(zhuǎn)接器的散射參數(shù)，相當(dāng)方便。此外，傳統(tǒng)的量測方法需要轉(zhuǎn)接校正器與多次的校正程序，本發(fā)明的量測方法所需的量測步驟與校正元件較少，可以有效節(jié)省量測時間與成本。雖然本發(fā)明的較佳實施例已掲示如上，然本發(fā)明并不受限于上述實施例，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所掲示的范圍內(nèi)，可作若干的更動與調(diào)整，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍是以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種量測待測物散射參數(shù)的方法，適用于量測具有一第一接頭與一第二接頭的一待測物，包括對一網(wǎng)絡(luò)分析儀的一第一連接端口進(jìn)行第一次單端口校正程序以取得一第一組校正參數(shù)；連接該待測物的該第一接頭至該第一連接端口以經(jīng)由該待測物的該第二接頭，對該第一連接端口進(jìn)行第二次單端口校正程序以取得參考平面對應(yīng)于該待測物的該第二接頭的一第二組校正參數(shù)；以及對該第一組校正參數(shù)與該第二組校正參數(shù)進(jìn)行運算以取得對應(yīng)于該待測物的散射參數(shù)。2.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中該待測物為一轉(zhuǎn)接器，且該第一接頭與該第二接頭的規(guī)格不同。3.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中在對該第一組校正參數(shù)與該第二組校正參數(shù)進(jìn)行運算以取得對應(yīng)于該待測物的散射參數(shù)的步驟還包括利用下列方程式計算該待測物的散射參數(shù)^—_Edf—Edf_ERF+ESF[EDF—EDF)OO_E^(I-EsfSu)2^21^12一J7c_J7'ESFSnS12°22_i^SF~λρο其中，Sn、S12、S21、S22表示該待測物的散射參數(shù)；Edf表示該第一組校正參數(shù)中的順向指向性誤差，!^表示該第二組校正參數(shù)中的順向指向性誤差；ESF表示該第一組校正參數(shù)中的順向訊號源端匹配誤差，E'…表示該第二組校正參數(shù)中的順向訊號源端匹配誤差出吧表示該第一組校正參數(shù)中的順向反射路徑誤差，E'KF表示該第二組校正參數(shù)中的順向反射路徑誤差。4.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中在對該第一組校正參數(shù)與該第二組校正參數(shù)進(jìn)行運算的步驟包括經(jīng)由運算自該第二組校正參數(shù)中去除該第一組校正參數(shù)以取得該待測物的散射參數(shù)。5.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中在對該網(wǎng)絡(luò)分析儀的該第一連接端口進(jìn)行第一次單端口校正程序以取得該第一組校正參數(shù)的步驟還包括利用適用于該第一連接端口的一第一短路校正器、一第一開路校正器與一第一負(fù)載校正器對該網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行單端口校正程序。6.如權(quán)利要求5所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中在對該第一連接端口進(jìn)行第二次單端口校正程序的步驟還包括利用適用于該待測物的該第二接頭的一第二短路校正器、一第二開路校正器與一第二負(fù)載校正器對該網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行單端口校正程序。7.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中該第一組校正參數(shù)包括三個系統(tǒng)誤差項，上述三個系統(tǒng)誤差項包括一順向指向性誤差、一順向訊號源端匹配誤差與一順向反射路徑誤差。8.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中該第二組校正參數(shù)包括三個系統(tǒng)誤差項，上述三個系統(tǒng)誤差項包括一順向指向性誤差、一順向訊號源端匹配誤差與一順向反射路徑誤差，其中這些系統(tǒng)誤差項包括該待測物的特性。9.如權(quán)利要求I所述的量測待測物散射參數(shù)的方法，其中該網(wǎng)絡(luò)分析儀是在未載入校正參數(shù)的狀態(tài)下進(jìn)行第一次單端口校正程序與第二次校正程序以取得該第一組校正參數(shù)與該第二組校正參數(shù)。全文摘要本發(fā)明提供一種量測待測物散射參數(shù)的方法，可以在不需要使用轉(zhuǎn)接校正器進(jìn)行全雙端口校正的情況下量測兩端具有不同接頭規(guī)格的待測物散射參數(shù)。本發(fā)明利用兩次的單端口校正程序，建立兩個誤差模型，其中第一個誤差模型包括網(wǎng)絡(luò)分析儀的連接端口與接線的特性，第二個誤差模型則還包括待測物的特性。所以，自第二個誤差模型中移除第一個誤差模型的參數(shù)后便可得到待測物的特性。文檔編號G01R27/28GK102841261SQ20111018874公開日2012年12月26日申請日期2011年7月6日優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日發(fā)明者文圣友申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司