專利名稱：晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，特別是一種協(xié)助劈裂破片晶圓的晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
晶圓是通過(guò)晶圓劈裂機(jī)被分割成多數(shù)晶粒，晶粒進(jìn)一歩固設(shè)在載體上并執(zhí)行電路布設(shè)，接著進(jìn)行封裝作業(yè)而制成半導(dǎo)體元件，其中，晶圓在運(yùn)送途中會(huì)因碰撞而產(chǎn)生破片情形，又因晶圓的價(jià)格昂貴，所以破片的晶圓仍需要進(jìn)入晶圓劈裂機(jī)進(jìn)行分割作業(yè)，避免浪費(fèi) 材料與成本，其中，晶圓在進(jìn)行劈裂之前，需要在晶圓上激光切割出橫向、縱向的預(yù)切線，接著進(jìn)行保護(hù)處理之后，再將處理過(guò)后的晶圓放置在晶圓劈裂機(jī)的工作臺(tái)上，并以單一影像讀取單元讀取晶圓的輪廓影像，并將數(shù)據(jù)傳輸至一運(yùn)算單元，進(jìn)而定位晶圓，且晶圓劈裂機(jī)上的劈刀受驅(qū)動(dòng)而對(duì)晶圓的預(yù)切線處進(jìn)行劈裂作業(yè)。然而，破片晶圓的邊界呈不規(guī)則狀，以及預(yù)切線的長(zhǎng)度也不一定，晶圓劈裂機(jī)對(duì)在不同長(zhǎng)度的預(yù)切線均施加相同的劈裂深度，在劈裂晶圓長(zhǎng)度較短的預(yù)切線，施加的批裂強(qiáng)度超過(guò)其負(fù)荷而易損壞，在劈裂晶圓長(zhǎng)度較長(zhǎng)的預(yù)切線，可能造成無(wú)法一次即劈斷預(yù)切線的情形，因此晶圓劈裂機(jī)需要對(duì)同一預(yù)切線重復(fù)劈裂，造成耗エ費(fèi)時(shí)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，改善現(xiàn)有晶圓劈裂方法無(wú)法針對(duì)破片晶圓提供適當(dāng)劈裂深度的問(wèn)題。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是提供一種晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，其中，所述晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法包含有ー攝像步驟，以ー第一攝像單元讀取破片晶圓的輪廓，并將數(shù)據(jù)傳送至一運(yùn)算單元;一定位步驟，將破片晶圓定位在一旋轉(zhuǎn)臺(tái)上；一決定長(zhǎng)度步驟，取出一基準(zhǔn)點(diǎn)，以破片晶圓的輪廓數(shù)據(jù)決定一第二攝像單元的移動(dòng)路徑，由第二攝像單元取得預(yù)切線與輪廓交界的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送至運(yùn)算單元以計(jì)算每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度；以及一決定劈裂深度步驟，依據(jù)每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度，可由運(yùn)算單元的數(shù)據(jù)庫(kù)中找出對(duì)應(yīng)的劈裂深度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是所述晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法利用第一攝像單元取得破片晶圓的輪廓，依此輪廓數(shù)據(jù)決定第二攝像單元的移動(dòng)路徑，讓第二攝像單元可以取得預(yù)切線與破片晶圓輪廓交界的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，進(jìn)ー步計(jì)算出破片晶圓上每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度，再由數(shù)據(jù)庫(kù)中找出相應(yīng)的劈裂深度，劈裂深度的數(shù)據(jù)可傳送至一控制單元，所述控制単元可控制晶圓劈裂機(jī)的劈刀，以適當(dāng)?shù)呐焉疃扰哑破A上對(duì)應(yīng)的預(yù)切線，所以破片晶圓在劈裂之前，通過(guò)晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，可以得知破片晶圓上預(yù)切線所需要的適當(dāng)劈裂深度，可以協(xié)助晶圓劈裂機(jī)的劈刀順利劈裂破片晶圓的預(yù)切線，避免劈裂深度過(guò)大而損壞晶圓的情形，以及避免劈裂深度過(guò)小而需要多次劈裂所造成的耗エ費(fèi)時(shí)問(wèn)題。


圖I為本發(fā)明晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法的一具體實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式以下配合圖式及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)ー步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法的一較佳實(shí)施例，其包含有ー攝像步驟、一定位步驟、一決定長(zhǎng)度步驟及一決定劈裂深度步驟。所述攝像步驟中，以ー第一攝像單元讀取破片晶圓的輪廓，并將數(shù)據(jù)傳送至ー運(yùn) 算單元。所述定位步驟中，將破片晶圓定位在一旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，其中，所述定位步驟是先調(diào)整破片晶圓的傾斜角度，再調(diào)整破片晶圓上縱向預(yù)切線、橫向預(yù)切線的位置，使縱向預(yù)切線、橫向預(yù)切線與旋轉(zhuǎn)臺(tái)的對(duì)位線對(duì)位。所述決定長(zhǎng)度步驟中，先在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的破片晶圓中取出一基準(zhǔn)點(diǎn)，可以取破片晶圓的端點(diǎn)作為基準(zhǔn)點(diǎn)，如最高端點(diǎn)或最低端點(diǎn)，再依據(jù)破片晶圓的輪廓數(shù)據(jù)決定一第二攝像単元的移動(dòng)路徑，由第二攝像單元取得預(yù)切線與輪廓交界的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，坐標(biāo)數(shù)據(jù)傳送至運(yùn)算單元以計(jì)算破片晶圓上每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度。所述決定劈裂深度步驟中，依據(jù)所述決定長(zhǎng)度步驟中所計(jì)算出每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度，經(jīng)由運(yùn)算單元的數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)設(shè)的長(zhǎng)度/深度對(duì)照表比對(duì)，可找出每一預(yù)切線適合的劈裂深度。綜上所述，晶圓劈裂機(jī)在劈裂破片晶圓之前，可通過(guò)本發(fā)明晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，順利取得不同長(zhǎng)度的預(yù)切線所需要的劈裂深度，便在晶圓劈裂機(jī)的劈刀有效率地劈斷破片晶圓上的預(yù)切線，進(jìn)而改善劈裂深度過(guò)大而損壞晶圓的情形，以及改善劈裂深度過(guò)小而需要多次劈裂所造成的耗エ費(fèi)時(shí)問(wèn)題，提升破片晶圓的利用率并提高劈裂作業(yè)的效率。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述掲示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬在本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，其特征在于，所述晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法包含 ー攝像步驟，以ー第一攝像單元讀取破片晶圓的輪廓，并將數(shù)據(jù)傳送至一運(yùn)算單元； 一定位步驟，將破片晶圓定位在一旋轉(zhuǎn)臺(tái)上； 一決定長(zhǎng)度步驟，取出一基準(zhǔn)點(diǎn)，以破片晶圓的輪廓數(shù)據(jù)決定一第二攝像單元的移動(dòng)路徑，由第二攝像單元取得預(yù)切線與輪廓交界的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送至運(yùn)算單元以計(jì)算每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度；以及 一決定劈裂深度步驟，依據(jù)每ー預(yù)切線的長(zhǎng)度，由運(yùn)算單元的數(shù)據(jù)庫(kù)中找出對(duì)應(yīng)的劈裂深度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，其特征在于，所述定位步驟是先調(diào)整破片晶圓的傾斜角度，再調(diào)整破片晶圓上縱向預(yù)切線、橫向預(yù)切線的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，其特征在于，所述決定長(zhǎng)度步驟中，所述基準(zhǔn)點(diǎn)取破片晶圓的端點(diǎn)。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種晶圓劈裂的前置檢測(cè)方法，其包括有一讀取破片晶圓輪廓的攝像步驟，接著將破片晶圓定位在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，再取破片晶圓上一基準(zhǔn)點(diǎn)，搭配輪廓數(shù)據(jù)以決定第二攝像單元的移動(dòng)路徑，由第二攝像單元取得預(yù)切線端點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，傳送至運(yùn)算單元以計(jì)算每一預(yù)切線的長(zhǎng)度，再由數(shù)據(jù)庫(kù)中找出對(duì)應(yīng)的劈裂深度，進(jìn)而協(xié)助晶圓劈裂機(jī)對(duì)破片晶圓中不同長(zhǎng)度的預(yù)切線提供適當(dāng)?shù)呐焉疃?，有效率地劈斷預(yù)切線，并減少晶圓的劈裂損壞率。
文檔編號(hào)G01B11/22GK102645177SQ20111003963
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者張宏銘, 李明勛 申請(qǐng)人:竑騰科技股份有限公司